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長華*

8070 電子通路業 截至 2026-07-29 每日盤後更新

體質穩，估值偏貴。

1 個訊號亮起
營收≥20%
本頁數據每天盤後更新。把 長華* 加入觀察清單，下次回來直接看訊號變化。 長華* 今天有 1 個訊號,看全市場還有誰觸發 →
估值 56品質 65成長 72動能 47籌碼 6

長華*可以買嗎？先看體質與估值定位

  • 獲利能力中上。營業利益率位居全市場第 68 百分位。最新一季 ROE 約 2.7%。

  • 估值偏貴。本益比落在全市場第 75 百分位，比多數個股貴。以自身歷史看，目前本益比約在第 92 百分位。

  • 外資近期偏賣。外資近 20 日買賣超約佔成交量 -11.3%（賣超）。

  • 營收高成長。最新月營收年增率約 32.8%，超過 20% 的成長門檻。

籌碼流向

偏空 -0.25
偏空中性偏多

大戶派發、籌碼倒給散戶 — 偏空

  • 大戶派發、籌碼倒給散戶 — 偏空
  • 富邦證券 持 3525 張
  • 派發者剩 20126 張、最長約 168 日倒完

窗口 2026-02-28 起 · 股價 -1% · 分點至 2026-07-29· 集保至 2026-07-24

  • 最大持有者富邦證券 自起點累積 3525 張（已賣 0%），仍在加碼
  • 主要派發者摩根大通 峰值囤過 13609 張、已倒 30%，剩 9588 張，依近期速度約 168 日倒完
  • 集保大戶（絕對持股）千張大戶佔比 -1.00pp、中實戶人數 +8 戶、散戶佔比 +1.29pp，籌碼下沉散戶
  • 外資避險型分點淨空淨空 -2514 張（依分點身分推估、多為對沖，未必看空——非個案確認）
分點庫存重建
承接持有者 窗口內累積買進後仍留有正庫存的分點，可視為正在吸收籌碼的一方。
派發倒貨者 曾累積大量庫存、近期持續賣出的分點；「剩」是估計尚未出完的張數。
交易台淨空 交易台分點呈現負庫存或淨賣出，多見於避險、對沖或短線部位，不直接等同看空。
承接
富邦證券凱基-高雄永豐金-高雄凱基-台北花旗環球台新-高雄
派發
摩根大通台灣摩根士丹利美商高盛港商野村永豐金證券統一
交易台
獨立尺度
群益金鼎元大證券國票-安和國票-敦北法人
股價 承接與派發共用尺度可互比；交易台為獨立尺度。零為基準線
分點明細 單位：張

承接

  • 富邦證券 +3,525
    已賣 0%· 仍在加碼
  • 凱基-高雄 +3,364
    已賣 0%· 仍在加碼
  • 永豐金-高雄 +2,848
    已賣 0%· 仍在加碼
  • 凱基-台北 +2,273
    已賣 24%· 仍在加碼
  • 花旗環球 +1,539
    已賣 0%· 仍在加碼
  • 台新-高雄 +1,378
    已賣 0%· 仍在加碼

派發

  • 摩根大通 剩 9,588
    已倒 30%· 約 168 日倒完
  • 台灣摩根士丹利 剩 5,521
    已倒 55%· 近期停手
  • 美商高盛 剩 6,538
    已倒 44%· 約 36 日倒完
  • 港商野村 剩 1,892
    已倒 48%· 約 71 日倒完
  • 永豐金證券 剩 1,242
    已倒 33%· 約 168 日倒完
  • 統一 剩 681
    已倒 25%· 近期停手

交易台

  • 群益金鼎 -18,585
    未分類
  • 元大證券 -13,375
    未分類
  • 國票-安和 -4,818
    未分類
  • 國票-敦北法人 -4,708
    未分類
還在倒 20,126 張 最長約 168 個交易日見底
近期買賣力道 +5,834 吸 / -3,609 倒 買盤略勝
避險台淨空 -2,514 張 潛在回補買盤，非賣壓
集保大戶 · 絕對持股交叉驗證
千張大戶佔比 散戶(<400張)佔比 股價（右軸）

方向偏弱：大戶佔比下降，散戶佔比上升。

描述籌碼流向，非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延；集保為週頻。庫存為自起點的相對重建，非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估，非個案確認；淨空未必代表看空。

歷史證據：接下來通常怎麼走

目前正在發生的訊號

以下訊號在最近一筆資料中成立，附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計

月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）

觸發中 · 目前 32.82%

單月營收年增率達 20% 以上；事件日為公告截止日後第一個交易日，避免提前用到未公告資訊

歷史事件 60 次 （自 2007-04-23）
月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）出現後的平均前瞻報酬走勢。20 日: 勝率 54%, 樣本數 50, 中位數 +0.56%, 超額 +1.53%, 贏大盤勝率 50%；60 日: 勝率 60.4%, 樣本數 48, 中位數 +2.87%, 超額 +2.58%, 贏大盤勝率 56.2%；120 日: 勝率 54.3%, 樣本數 46, 中位數 +3.74%, 超額 +5.25%, 贏大盤勝率 56.5%

事件後 120 日，歷史上平均 +7.49%

20 日 +2.12%
60 日 +5.17%
120 日 +7.49%
20 日
60 日
120 日
勝率
54%
60.4%
54.3%
樣本數
50
48
46
中位數
+0.56%
+2.87%
+3.74%
超額
+1.53%
+2.58%
+5.25%
贏大盤勝率
50%
56.2%
56.5%

過去 46 次觸發，120 日後平均上漲 7.49%、超越大盤 5.25 個百分點，勝率 54.3%。

估值位階與後續報酬

把這檔股票每天的本益比，換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」，再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。

本益比百分位區間樣本日數240 日平均報酬中位數上漲機率平均超額（對大盤）
0-20 607+47.1% +35.6% 83.5% +22.8%
20-40 518+15.3% +5.7% 65.8% +0.2%
40-60 587+32.7% +25.2% 83.1% +14.6%
60-80 713+22.6% +16.4% 81.2% +8.5%
80-100 現在在這裡570+3.8% +1.3% 53.5% -12%

百分位以當天為止的自身歷史滾動計算（expanding），不含未來資訊；前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊，僅供分布參考。

目前本益比約 39.67，落在自身歷史第 92.2 百分位，屬於 80-100 區間。

估值 × 動能的歷史對照

把自身歷史的每一天，依估值位階（本益比自身歷史三分位）與 60 日動能方向分成六格，看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。

估值
動能
便宜
中等
昂貴
向上
+9.5%
勝率 56.2% 超額 +2.3%
429 天
+9.7%
勝率 57.5% 超額 +1.6%
558 天
+13.3%
勝率 59.8% 超額 +1.8%
854 天
向下
+14.5%
勝率 80.8% 超額 +3.2%
478 天
+15.6%
勝率 77.2% 超額 +10.7%
412 天
現在
+5.6%
勝率 58% 超額 -2.4%
383 天

目前處於「昂貴（自身歷史後 1/3） × 60 日動能向下」情境，歷史 383 天樣本中，120 日後平均上漲 5.6%、勝率 58%，落後大盤 2.4%。

天數：歷史上落在此情境的交易日天數；報酬為還原股價計算，不含交易成本。60 日動能：以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷，向上代表近期上漲趨勢，向下代表近期下跌趨勢。

這個訊號在全市場是否站得住腳

「月營收年增率 ≥ 20%」過去 243 個月，每月平均約 404 檔個股符合條件；這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬，等權平均為 6.99%，平均贏過大盤 2.32 個百分點，在 64.2% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。

每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬，再對月份平均；超額相對發行量加權股價報酬指數

目前未成立的訊號（歷史統計供參）

這些訊號現在沒有發生，列出歷史樣本以供對照

股價創 252 日新高（突破日）

未觸發

還原股價首次站上過去 252 個交易日最高；20 日內重複觸發只計一次

歷史 34 次，觸發後 60 日平均 +8.68%，勝率 51.5%，平均贏大盤 +4.79 個百分點。

外資連續買超滿 5 個交易日

未觸發

外資（不含自營商）買賣超連續 5 日為正，事件日為第 5 日；20 日內重複觸發只計一次

歷史 52 次，觸發後 60 日平均 +4.43%，勝率 56.9%，平均贏大盤 +1.4 個百分點。

長華*是做什麼的？公司基本資料

電子通路業／半導體封裝材料與設備 台灣證券交易所上市

公司簡介

8070 對應長華電材股份有限公司，台灣證券交易所簡稱長華*，屬普通股。公司創立於1989年5月13日，總公司位於高雄市楠梓區東七街16號6樓（楠梓科技產業園區），董事長洪全成，總經理黃俊勳／黃俊勲。股票曾於2003年10月30日上櫃，2007年12月31日轉上市。公司官網揭露實收資本額約新台幣7.26億元；公開資料顯示普通股發行股數725,648,455股，每股面額1元。員工規模方面，公司官網列示個體79人、合併2329人；2024年年報列示截至2025年4月2日合併員工2339人。2024年年報前十大股東包含華立企業持股28.70%、新欣投資8.29%、元耀能源科技6.28%、長華科技5.11%、富邦人壽4.67%、倍斯捷投資3.15%等。2025年經會計師查核合併營收193.52億元、年增12%，營業利益21.58億元、年增12%，歸屬母公司業主淨利7.16億元、年減55%，EPS 1.02元；2025年現金股利合計每股2.71元。

主要業務

長華電材以半導體封裝材料與設備通路商起家，代理國內外封裝材料、設備與面板材料，並透過子公司長華科技等從事金屬導線架生產銷售，定位由通路商逐步結合製造能力。主要產品包含IC導線架、封膠樹酯、記憶體基板、FCBGA／FCCSP覆晶基板、導電膠與非導電膠、自動模壓設備、去渣成型設備、離型膜、再生晶圓片、EMC LED導線架與FPC等。依2024年年報，2024年合併營收結構為IC導線架50.64%、封膠樹酯28.19%、基板5.65%、其他銷貨14.13%、勞務收入0.60%、租賃收入0.18%、其他營業收入0.61%；銷售地區為台灣38%、亞洲58%、其他4%。公司官網產品頁另揭露代理住友電木封膠樹酯、導電／非導電膠，代理京瓷覆晶基板，代理AGC離型膜，並列長華科技、日月光電子、住友電木、艾爾斯半導體、易華電子、旗勝科技、美商諾信、京瓷、山田尖端科技、旭硝子玻璃、奇美實業等代理品牌或合作產品來源。商業模式上，通路業務以取得代理線、提供客戶材料選型與技術服務、銷售封裝材料與設備為主；製造業務則由子公司供應導線架與Mini LED／LED相關金屬載板。終端應用涵蓋IC封裝、記憶體、伺服器／路由器ASIC、高效能遊戲機MPU、繪圖處理器、PC周邊、車用、網通電信、行動裝置、光電、消費性電子與能源等。年報揭露2024年單一銷貨客戶甲公司占銷貨淨額10%，但未揭露客戶名稱。

2025–2028 展望

2025年已公布財報顯示營收成長但獲利受業外拖累：合併營收193.52億元、年增12%，主要受惠消費電子、網通與工控應用需求強勁，帶動封膠樹酯及IC導線架成長；但第4季認列轉投資易華電子投資損失及商譽減損，加上匯兌損失，使歸屬母公司淨利年減55%。2026至2028年展望可分為幾項主軸：第一，AI、HPC、HBM、CoWoS／InFO等先進封裝需求提升，將帶動先進封裝材料、晶圓級／面板級模壓設備、MUF材料設備與相關封裝耗材需求；公司2024年年報已揭露材料由12吋晶圓級封裝擴展至面板級封裝，相關材料自2024年下半年出貨，並規劃從12吋WLP擴展至310x310mm、600x600mm等Panel Size Molding。第二，公司中長期研發與產品計畫包含3D-IC、SiP、FCBGA／FCCSP、WLP、AiP、MUF材料設備、高密度／長引腳／多排／Flip-Chip平板導線架、第三代半導體用高信賴性導線架、IC封裝檢驗分選機，以及Mini LED金屬基板、Mini LED測包機、Micro LED塑膠基板。第三，子公司長華科技聚焦QFN／QFP全球銷售、DRAM既有市場與NAND Flash開發，並擴展Mini LED導線架、車用照明、車用顯示、工控與網通應用；長華電材年報列示2025年預計研發費用約新台幣4.32億元。第四，2026年以後的主要挑戰包括貴金屬（金、鈀、銀）價格波動、銅合金等原料成本、匯率波動、半導體景氣循環、消費電子復甦速度、車用／工控庫存去化、封裝材料與導線架競爭、先進封裝設備訂單交付時程，以及轉投資易華電子等業外波動。2027至2028年的成長動能屬推估，主要建立在AI基礎設施、邊緣AI、車用半導體、先進封裝擴產、Mini／Micro LED滲透與台灣封測供應鏈投資延續；實際營收與獲利仍需追蹤每月營收、毛利率、匯兌損益、貴金屬轉嫁能力、先進封裝設備出貨與主要子公司長華科技稼動率。

產業上下游

上游
  • 住友電木株式會社（Sumitomo Bakelite） 日本上市公司；長華長期代理其封膠樹酯、導電／非導電膠等半導體封裝材料，年報稱雙方合作逾35年。
  • 京瓷（Kyocera） 日本上市公司；長華代理覆晶基板／FCBGA、FCCSP相關IC載板產品。
  • 旭硝子玻璃／AGC 日本上市公司；長華代理離型膜，應用於HDI、BGA、CSP、WLP等晶圓封裝。
  • 山田尖端科技株式會社／YAMADA 日本設備供應商；市場資料指出長華代理其晶圓級模壓等先進封裝設備，非台股掛牌。
  • 美商諾信（Nordson） 美國上市公司；列於長華官網代理品牌，提供封裝或相關製程設備／材料，非台股掛牌。
  • 奇美實業 台灣未上市公司；列於長華官網代理品牌／材料來源，非台股掛牌。
  • 長華科技 6548 長華電材重要子公司與集團製造端，生產IC／LED導線架、Mini LED與EMC金屬載板等。
  • 銅合金卷材供應商 年報揭露主要來源為中國、新加坡、馬來西亞，供應狀況良好；未揭露具名公司。
  • 金、鈀、銀貴金屬供應商 年報揭露主要來源為中國、新加坡、日本、台灣，為導線架與封裝材料成本關鍵；未揭露具名公司。
下游
  • IC封裝廠 年報列示導線架下游為IC封裝廠，應用於液晶面板、汽車、電腦周邊、照明、手持消費電子、精密儀器與航太工業；多數客戶名稱未公開。
  • LED封裝廠 年報列示LED導線架下游為LED封裝廠，應用於照明、車用、顯示與光電產品；具名客戶未公開。
  • 台積電 2330 市場與股東會報導指出長華先進封裝設備已打入台積電等台灣主要封測／先進封裝供應鏈；此客戶資訊非2024年年報具名揭露，需持續查證。
  • 日月光投控／日月光半導體 3711 長華官網列日月光電子為代理品牌之一；市場報導亦稱先進封裝設備進入日月光相關供應鏈。日月光半導體為日月光投控旗下公司。
  • 矽品精密 市場報導指出先進封裝設備取得矽品訂單；矽品已併入日月光投控體系、非獨立台股掛牌公司。
  • 記憶體、網通、車用、工控與消費電子客戶 公司2025財報新聞稿稱營收成長受惠消費電子、網通與工控需求；年報短期計畫亦提到固守DRAM並開發NAND Flash市場，但未揭露具名客戶。

競爭對手

  • MHT 年報列為IC導線架競爭者；非台股掛牌或未確認台股代號。
  • 新光電氣（Shinko Electric Industries） 日本上市／曾上市封裝基板與導線架相關廠商；年報列為IC導線架競爭者，非台股掛牌。
  • HDS 年報列為IC導線架競爭者；非台股掛牌或未確認台股代號。
  • AAMI 年報列為IC導線架競爭者；非台股掛牌或未確認台股代號。
  • Resonac 日本上市化學材料廠，年報列為封膠樹酯與導電／非導電膠競爭者，非台股掛牌。
  • Panasonic 日本上市公司，年報列為封膠樹酯競爭者，非台股掛牌。
  • Kyocera 日本上市公司，年報列為封膠樹酯競爭者且亦為長華代理覆晶基板來源，非台股掛牌。
  • Henkel 德國上市化工材料公司，年報列為導電／非導電膠競爭者，非台股掛牌。
  • 南亞 1303 年報列為IC基板競爭者；台股上市公司。
  • 景碩 3189 年報列為IC基板競爭者；台股上市公司。
  • 欣興 3037 年報列為IC基板競爭者；台股上市公司。
  • Simmtech 韓國上市／海外IC基板廠，年報列為IC基板競爭者，非台股掛牌。
  • 一詮 2486 年報列為LED封裝導線架競爭者；台股上市公司。
  • 健策 3653 年報列為LED封裝導線架競爭者；台股上市公司。
資料來源（11）

本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。

關於長華*（8070）的常見問題

長華*(8070)現在可以買嗎？
本頁不提供買賣建議，只整理截至 2026-07-29 的數據現況：品質中上、估值偏貴、外資賣超，1 個量化訊號觸發中。各項證據的歷史統計見本頁段落，投資一定有風險，進場前請自行評估。
長華*股價合理嗎？本益比多少？
截至 2026-07-29 收盤 42.05 元，本益比 39.7、股價淨值比 1.7。目前本益比位於 2013 年以來自身分佈的第 92 百分位，歷史上同區間的後續報酬統計見「歷史證據」段。
長華*的每股盈餘（EPS）大約是多少？
以收盤價 42.05 元與本益比 39.7 回推，長華*近四季合計 EPS 約 1.1 元。此為市場數據回推的近似值，精確數字以公司財務報告為準。

方法與限制

  • 所有報酬以還原股價（etl:adj_close）計算，已還原除權息與股票分割。
  • 超額報酬以發行量加權股價報酬指數（含息）為基準。
  • 估值位階與分位統計以「截至當天為止的自身歷史」滾動計算，不使用未來資訊。
  • 營收訊號的事件日對齊到公告截止日後第一個交易日，避免提前用到尚未公開的資訊。
  • 事件樣本之間日期可能重疊，統計僅描述歷史分布，樣本數較少時參考價值有限。

本頁內容為歷史資料統計與教育用途，不構成投資建議。投資一定有風險，過去績效不代表未來表現，交易前請自行評估並承擔風險。