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華東
體質待觀察，估值偏便宜，暫無訊號亮起。
華東可以買嗎？先看體質與估值定位
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獲利能力偏弱。營業利益率僅勝過全市場約 46% 的個股。最新一季 ROE 約 2.0%。
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估值偏便宜。本益比落在全市場第 19 百分位，相對多數個股便宜。以自身歷史看，目前本益比約在第 33 百分位。
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外資近期偏賣。外資近 20 日買賣超約佔成交量 -7.9%（賣超）。
籌碼流向
大戶派發、籌碼倒給散戶 — 偏空
窗口 2026-02-28 起 · 股價 -46% · 分點至 2026-07-29· 集保至 2026-07-24
- 最大持有者富邦-南京 自起點累積 1826 張（已賣 0%），仍在加碼
- 主要派發者統一 峰值囤過 2283 張、已倒 89%，剩 245 張，依近期速度約 21 日倒完
- 集保大戶（絕對持股）千張大戶佔比 -4.50pp、中實戶人數 +1 戶、散戶佔比 +4.11pp，籌碼下沉散戶
- 外資避險型分點淨空淨空 -11449 張（依分點身分推估、多為對沖，未必看空——非個案確認）
承接
- 富邦-南京 +1,826
- 元大-天母 +989
- 華南永昌-南京 +695
- 元大-竹山 +612
- 兆豐-台中 +513
- 港商麥格理 +500
派發
- 統一 剩 245
- 港商野村 剩 235
- 國票-安和 剩 465
- 國票-台中 剩 123
- 國票證券 剩 160
- 群益金鼎-館前 剩 176
交易台
- 元大-館前 -13,175
- 美商高盛 -5,998
- 凱基-台北 -2,418
- 摩根大通 -2,413
方向偏弱：大戶佔比下降，散戶佔比上升。
描述籌碼流向，非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延；集保為週頻。庫存為自起點的相對重建，非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估，非個案確認；淨空未必代表看空。
歷史證據：接下來通常怎麼走
估值位階與後續報酬
把這檔股票每天的本益比，換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」，再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。
| 本益比百分位區間 | 樣本日數 | 240 日平均報酬 | 中位數 | 上漲機率 | 平均超額（對大盤） |
|---|---|---|---|---|---|
| 0-20 | 143 | +1.2% | +2.9% | 52.4% | -4.9% |
| 20-40 現在在這裡 | 407 | -9.7% | -16.9% | 28% | -16% |
| 40-60 | 527 | +5.1% | -6.2% | 41.9% | -9.6% |
| 60-80 | 486 | +22.9% | +25.7% | 87.2% | +2% |
| 80-100 | 961 | +59.1% | +16.4% | 64.2% | +31.1% |
百分位以當天為止的自身歷史滾動計算（expanding），不含未來資訊；前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊，僅供分布參考。
目前本益比約 12.51，落在自身歷史第 32.6 百分位，屬於 20-40 區間。
估值 × 動能的歷史對照
把自身歷史的每一天，依估值位階（本益比自身歷史三分位）與 60 日動能方向分成六格，看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。
(20 天)
目前處於「便宜（自身歷史前 1/3） × 60 日動能向下」情境，歷史 298 天樣本中，120 日後平均下跌 9.7%、勝率 31.9%，落後大盤 7.5%。
天數：歷史上落在此情境的交易日天數；報酬為還原股價計算，不含交易成本。60 日動能：以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷，向上代表近期上漲趨勢，向下代表近期下跌趨勢。
這個訊號在全市場是否站得住腳
「月營收年增率 ≥ 20%」過去 243 個月，每月平均約 404 檔個股符合條件；這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬，等權平均為 6.99%，平均贏過大盤 2.32 個百分點，在 64.2% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。
每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬，再對月份平均；超額相對發行量加權股價報酬指數
目前未成立的訊號（歷史統計供參）
這些訊號現在沒有發生，列出歷史樣本以供對照
股價創 252 日新高（突破日）
未觸發還原股價首次站上過去 252 個交易日最高；20 日內重複觸發只計一次
歷史 31 次，觸發後 60 日平均 +11.71%，勝率 64.5%，平均贏大盤 +8.58 個百分點。
月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）
未觸發單月營收年增率達 20% 以上；事件日為公告截止日後第一個交易日，避免提前用到未公告資訊
歷史 51 次，觸發後 60 日平均 -1.51%，勝率 43.2%，平均贏大盤 -3.02 個百分點。
外資連續買超滿 5 個交易日
未觸發外資（不含自營商）買賣超連續 5 日為正，事件日為第 5 日；20 日內重複觸發只計一次
歷史 62 次，觸發後 60 日平均 +9.97%，勝率 67.7%，平均贏大盤 +6.24 個百分點。
華東是做什麼的？公司基本資料
公司簡介
8110 對應華東科技股份有限公司，為上市普通股。公司成立於1995年4月6日，總部位於高雄市前鎮科技產業園區北一路18號；公開發行日為1997年7月8日，興櫃日為2003年5月13日，上櫃日為2006年8月23日，上市日為2007年10月31日。董事長為焦佑衡，總經理為于鴻祺，發言人為黃靖窈。實收資本額約新台幣51.77億元，普通股發行股數517,739,876股，無特別股。2024年永續報告書揭露2024年員工總數1,505人，較2022年1,993人下降，反映組織調整以提升營運效率。主要股東依113年報揭露為華新麗華21.17%、華邦電子9.67%、信昌電子陶瓷6.16%、華新科技6.16%、瀚宇博德2.85%、焦佑衡1.97%、焦佑倫0.94%等；但2025年底至2026年初大股東有申報或處分部分持股，最新持股比例需以公開資訊觀測站股權異動與年報為準。
主要業務
華東科技是專業記憶體 IC 封裝與測試廠，主要營業項目為電子零組件製造與電子材料批發。2024年度營收淨額新台幣78.59456億元，其中封裝49.87752億元、占63%，測試28.71704億元、占37%。主要產品包含QFN/SON、SOP、TSOP、BGA、MCP、CSP/Trench BGA、雙晶片/四晶片/八晶片封裝、PoP、PiP、TMOS、Flash DFN、Power SIP等；計畫開發產品包含晶圓級封裝、SiP、16 die stacking memory package、Memory/Logic FlipChip、Mini LED Package、Power module SiP、RDL+Bumping for WLCSP、Fan Out WLP、RF Coupler等。商業模式以客戶委託晶圓進行封裝、成品測試及部分模組製造為主，服務對象主要為記憶體晶圓製造商與 IC 設計公司，業務量受客戶晶圓產出量與每片晶圓顆粒數影響。公開媒體報導指出華東主要承接同集團華邦電子訂單，亦有法人媒體提及客戶涵蓋華邦電、南亞科；公司正式年報未揭露前五大客戶名稱與佔比。2025年全年營收約新台幣73.1544億元，年減6.92%；稅後純益約12.54億元，EPS 2.48元，主要受業外挹注，且本業仍為營業損失。2026年1至5月累計營收約32.53098億元，年增約12.73%。
2025–2028 展望
2025年華東營收較2024年下滑，但獲利因業外收益大幅改善；2026年初公開報導指出記憶體封測廠訂單滿載並有報價調漲，華東受惠華邦電出貨動能與記憶體封測需求回升，2026年前5月營收呈雙位數年增。2025至2028年的主要成長動能包括：AI/HPC帶動DDR5、LPDDR5、HBM與高階伺服器記憶體需求；5G、AI PC、智慧型手機、車用電子與物聯網延續記憶體容量與低功耗需求；封裝技術朝SiP、PoP、Fan Out、FlipChip、WLCSP、堆疊封裝與測試平台整合發展。公司已揭露2025至2026年購置機器設備計畫，總額約新台幣7.4億元，預期完工日為2026年3月31日，用於擴充生產產能、增加銷售額並提升獲利能力；未來一年研發費用預計約新台幣8,500萬元，聚焦eMCP、eMMC、SIP、POP、FlipChip、Fan Out、ENIG、Coupler等技術。主要風險包括：記憶體晶圓製造商集中度高導致客戶選擇較少、銷貨集中；本業毛利與營益率波動，2025年獲利高度仰賴業外收益；資本密集產業需持續投資設備，受利率、折舊與產能利用率影響；匯率變動、地緣政治、美中科技戰、半導體供應鏈在地化、消費電子復甦速度、HBM由記憶體原廠高度整合生產等因素，都可能影響中長期成長。2027至2028展望屬研究推估：若DDR5/LPDDR5、利基型DRAM與NOR Flash需求延續，且華邦電及其他客戶出貨穩定，華東產能利用率與報價有機會改善；但若記憶體循環反轉或主要客戶自建/轉移封測產能，營收與毛利將承壓。
產業上下游
- 導線架供應商（未揭露具名公司） 華東年報揭露IC記憶體封裝與測試所需原料包含導線架，且各有二家以上供應商，未揭露具名供應商。
- 基板供應商（未揭露具名公司） 記憶體封裝使用基板等材料；公司年報僅揭露原料類別與多家來源，未揭露是否採購自台股掛牌公司。
- 金線、環氧樹脂、膠膜、銀膠供應商（未揭露具名公司） 公司年報列為主要原物料，並稱尚無進貨集中情形；具名供應商不可確認。
- 封裝與測試設備供應商（未揭露具名公司） 公司屬資本密集封測業，2025至2026年有購置機器設備計畫；具體設備供應商未公開揭露。
競爭對手
- 力成科技 6239 華東年報列為台灣記憶體IC封裝與測試主要相關業者；力成也是記憶體封測大廠。
- 南茂科技 8150 華東年報列為台灣記憶體IC封裝與測試主要相關業者，業務涵蓋IC封裝測試。
- 福懋科技 8131 華東年報列為台灣記憶體IC封裝與測試主要相關業者；市場常以福懋科稱之。
- 華泰電子 2329 台股封測同業，市場分類常列為IC封測族群；非華東年報該段直接列名之主要競爭者。
- 菱生精密工業 2369 台股封測同業，產品與客戶結構和華東不完全相同；作為廣義封測競爭者觀察。
資料來源（11）
本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。
關於華東（8110）的常見問題
- 華東(8110)現在可以買嗎？
- 本頁不提供買賣建議，只整理截至 2026-07-29 的數據現況：品質偏弱、估值偏便宜、外資賣超，暫無量化訊號觸發。各項證據的歷史統計見本頁段落，投資一定有風險，進場前請自行評估。
- 華東股價合理嗎？本益比多少？
- 截至 2026-07-29 收盤 34.15 元，本益比 12.5、股價淨值比 1.4。目前本益比位於 2014 年以來自身分佈的第 33 百分位，歷史上同區間的後續報酬統計見「歷史證據」段。
- 華東的每股盈餘（EPS）大約是多少？
- 以收盤價 34.15 元與本益比 12.5 回推，華東近四季合計 EPS 約 2.7 元。此為市場數據回推的近似值，精確數字以公司財務報告為準。
方法與限制
- 所有報酬以還原股價（etl:adj_close）計算，已還原除權息與股票分割。
- 超額報酬以發行量加權股價報酬指數（含息）為基準。
- 估值位階與分位統計以「截至當天為止的自身歷史」滾動計算，不使用未來資訊。
- 營收訊號的事件日對齊到公告截止日後第一個交易日，避免提前用到尚未公開的資訊。
- 事件樣本之間日期可能重疊，統計僅描述歷史分布，樣本數較少時參考價值有限。
本頁內容為歷史資料統計與教育用途，不構成投資建議。投資一定有風險，過去績效不代表未來表現，交易前請自行評估並承擔風險。