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福懋科

8131 半導體業 截至 2026-07-29 每日盤後更新

體質穩，估值中性。

1 個訊號亮起
營收≥20%
本頁數據每天盤後更新。把 福懋科 加入觀察清單，下次回來直接看訊號變化。 福懋科 今天有 1 個訊號,看全市場還有誰觸發 →
估值 42品質 74成長 86動能 55籌碼 22

福懋科可以買嗎？先看體質與估值定位

  • 獲利能力中上。營業利益率位居全市場第 77 百分位。最新一季 ROE 約 3.4%。

  • 估值中性。本益比位居全市場第 64 百分位。以自身歷史看，目前本益比約在第 81 百分位。

  • 外資近期偏賣。外資近 20 日買賣超約佔成交量 -4.0%（賣超）。

  • 營收高成長。最新月營收年增率約 60.9%，超過 20% 的成長門檻。

籌碼流向

中性 +0.05
偏空中性偏多

法人輪動、集中度維穩 — 中性偏穩

  • 法人輪動、集中度維穩 — 中性偏穩
  • 富邦-彰化 持 906 張
  • 派發者剩 6462 張、最長約 29 日倒完

窗口 2026-02-28 起 · 股價 -23% · 分點至 2026-07-29· 集保至 2026-07-24

  • 最大持有者富邦-彰化 自起點累積 906 張（已賣 0%），仍在加碼
  • 主要派發者台灣摩根士丹利 峰值囤過 4331 張、已倒 61%，剩 1685 張，依近期速度約 7 日倒完
  • 集保大戶（絕對持股）千張大戶佔比 +0.90pp、中實戶人數 -5 戶、散戶佔比 -0.32pp，籌碼往上集中
  • 外資避險型分點淨空淨空 -3262 張（依分點身分推估、多為對沖，未必看空——非個案確認）
分點庫存重建
承接持有者 窗口內累積買進後仍留有正庫存的分點，可視為正在吸收籌碼的一方。
派發倒貨者 曾累積大量庫存、近期持續賣出的分點；「剩」是估計尚未出完的張數。
交易台淨空 交易台分點呈現負庫存或淨賣出，多見於避險、對沖或短線部位，不直接等同看空。
承接
富邦-彰化新光富邦-台北群益金鼎-萬華元大-新莊第一金-新興
派發
台灣摩根士丹利摩根大通美林新加坡商瑞銀港商野村花旗環球
交易台
獨立尺度
美商高盛凱基-台北元大證券統一-士林
股價 承接與派發共用尺度可互比；交易台為獨立尺度。零為基準線
分點明細 單位：張

承接

  • 富邦-彰化 +906
    已賣 0%· 仍在加碼
  • 新光 +344
    已賣 9%· 仍在加碼
  • 富邦-台北 +317
    已賣 0%· 仍在加碼
  • 群益金鼎-萬華 +304
    已賣 0%· 仍在加碼
  • 元大-新莊 +192
    已賣 0%· 仍在加碼
  • 第一金-新興 +191
    已賣 0%

派發

  • 台灣摩根士丹利 剩 1,685
    已倒 61%· 約 7 日倒完
  • 摩根大通 剩 964
    已倒 76%· 約 4 日倒完
  • 美林 剩 1,493
    已倒 44%· 約 14 日倒完
  • 新加坡商瑞銀 剩 1,550
    已倒 42%· 約 14 日倒完
  • 港商野村 剩 235
    已倒 62%· 約 15 日倒完
  • 花旗環球 剩 149
    已倒 60%· 約 14 日倒完

交易台

  • 美商高盛 -3,253
    避險台·會回補
  • 凱基-台北 -1,105
    隔日沖·賣壓
  • 元大證券 -1,064
    未分類
  • 統一-士林 -904
    未分類
還在倒 6,462 張 最長約 29 個交易日見底
近期買賣力道 +3,433 吸 / -8,254 倒 賣壓略勝
避險台淨空 -3,262 張 潛在回補買盤，非賣壓
集保大戶 · 絕對持股交叉驗證
千張大戶佔比 散戶(<400張)佔比 股價（右軸）

方向一致：大戶佔比上升，散戶佔比下降。

描述籌碼流向，非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延；集保為週頻。庫存為自起點的相對重建，非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估，非個案確認；淨空未必代表看空。

歷史證據：接下來通常怎麼走

目前正在發生的訊號

以下訊號在最近一筆資料中成立，附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計

月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）

觸發中 · 目前 60.86%

單月營收年增率達 20% 以上；事件日為公告截止日後第一個交易日，避免提前用到未公告資訊

歷史事件 53 次 （自 2007-11-29）
月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）出現後的平均前瞻報酬走勢。20 日: 勝率 45.2%, 樣本數 42, 中位數 -1.1%, 超額 +0.31%, 贏大盤勝率 38.1%；60 日: 勝率 25%, 樣本數 40, 中位數 -7.04%, 超額 -3.64%, 贏大盤勝率 30%；120 日: 勝率 27%, 樣本數 37, 中位數 -10.08%, 超額 -10.55%, 贏大盤勝率 29.7%

事件後 120 日，歷史上平均 -7.73%

20 日 +0.48%
60 日 -2.58%
120 日 -7.73%
20 日
60 日
120 日
勝率
45.2%
25%
27%
樣本數
42
40
37
中位數
-1.1%
-7.04%
-10.08%
超額
+0.31%
-3.64%
-10.55%
贏大盤勝率
38.1%
30%
29.7%

過去 37 次觸發，120 日後平均下跌 7.73%、落後大盤 10.55 個百分點，勝率 27%。

估值位階與後續報酬

把這檔股票每天的本益比，換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」，再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。

本益比百分位區間樣本日數240 日平均報酬中位數上漲機率平均超額（對大盤）
0-20 426+18.5% +16.5% 96.9% +0.9%
20-40 655+19.7% +16.1% 78.8% +4.3%
40-60 860+13.6% +11% 87.7% +3.3%
60-80 515+47.6% +9.3% 71.1% +12.2%
80-100 現在在這裡5390% -5.1% 48.2% -13.7%

百分位以當天為止的自身歷史滾動計算（expanding），不含未來資訊；前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊，僅供分布參考。

目前本益比約 27.07，落在自身歷史第 81.4 百分位，屬於 80-100 區間。

估值 × 動能的歷史對照

把自身歷史的每一天，依估值位階（本益比自身歷史三分位）與 60 日動能方向分成六格，看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。

估值
動能
便宜
中等
昂貴
向上
+8.3%
勝率 82.6% 超額 +0.7%
540 天
+5.5%
勝率 69.8% 超額 +2.5%
874 天
+23%
勝率 47.2% 超額 +5.9%
502 天
向下
+11.1%
勝率 89.7% 超額 +6.2%
312 天
+11.1%
勝率 84.1% 超額 -2.6%
397 天
現在
+7.9%
勝率 41.2% 超額 -3.3%
490 天

目前處於「昂貴（自身歷史後 1/3） × 60 日動能向下」情境，歷史 490 天樣本中，120 日後平均上漲 7.9%、勝率 41.2%，落後大盤 3.3%。

天數：歷史上落在此情境的交易日天數；報酬為還原股價計算，不含交易成本。60 日動能：以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷，向上代表近期上漲趨勢，向下代表近期下跌趨勢。

這個訊號在全市場是否站得住腳

「月營收年增率 ≥ 20%」過去 243 個月，每月平均約 404 檔個股符合條件；這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬，等權平均為 6.99%，平均贏過大盤 2.32 個百分點，在 64.2% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。

每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬，再對月份平均；超額相對發行量加權股價報酬指數

目前未成立的訊號（歷史統計供參）

這些訊號現在沒有發生，列出歷史樣本以供對照

股價創 252 日新高（突破日）

未觸發

還原股價首次站上過去 252 個交易日最高；20 日內重複觸發只計一次

歷史 28 次，觸發後 60 日平均 +8.8%，勝率 60.7%，平均贏大盤 +6.64 個百分點。

外資連續買超滿 5 個交易日

未觸發

外資（不含自營商）買賣超連續 5 日為正，事件日為第 5 日；20 日內重複觸發只計一次

歷史 62 次，觸發後 60 日平均 +4.65%，勝率 57.4%，平均贏大盤 +1.08 個百分點。

福懋科是做什麼的？公司基本資料

半導體業；記憶體封裝、測試與模組代工 上市（台灣證券交易所）

公司簡介

8131 對應證券為福懋科，屬台塑集團旗下之上市普通股營運公司。公司成立於1990年9月11日，原由福懋興業因產業轉型需求結合中研院研究人員於新竹科學園區設立，1996年於雲林縣斗六市投資設立IC封裝測試廠並遷至現址。總部／主要廠址為雲林縣斗六市榴中里河南街329號。掛牌日期為2007年11月29日，市場別為上市，產業類別為半導體。依2026/06/17可得資料，董事長為蘇林慶，總經理暨發言人為張憲正，代理發言人為陳文才；實收股本為新台幣4,422,222,230元，已發行普通股442,222,223股，董監持股比例約62.71%。員工規模資料來源不一：BigGo揭露約2,350人，104人力銀行揭露約2,480人，故以約2,350至2,480人區間看待。主要股東方面，公開永續報告書揭露南亞科技與福懋興業為主要股東，2022年揭露持股分別約31.99%與30.68%；2026年可得即時資料顯示董監持股合計約62.71%，與台塑集團控制性持股結構相符，但逐一股東最新明細未在本次可查來源中完整確認。2025年度財報公告：營業收入約新台幣99.212億元、營業毛利約10.752億元、營業利益約7.121億元、歸屬母公司業主淨利約6.026億元、EPS 1.36元；2026年第1季營收約29.446億元、毛利率19.55%、營益率16.12%、EPS 0.96元。

主要業務

福懋科定位為國際級專業構裝、測試與模組一元化服務公司，主要接受委託從事各型積體電路之封裝、測試與模組加工及研發，核心集中於DRAM／記憶體後段製程。服務內容包括DRAM晶圓測試、IC封裝、IC測試、記憶體模組加工，以及Flash、QFN、Flip Chip、Multi Chip、POP、eMMC、eMCP、SiP、LED晶粒代工與LED封裝等。商業模式以代工服務為主，承接半導體廠、IC設計公司與記憶體模組客戶之外包封測與模組需求，收入受記憶體顆粒出貨量、封測代工價格、產能利用率、客戶產品世代轉換與新台幣匯率影響。依StockFeel整理，福懋科營收結構以IC封裝測試約84%、模組約16%為主；此比例可能來自近年公開資料整理，非公司在2026/06/17即時逐項公告數字。客戶與終端應用方面，萬寶週刊與相關市場報導指出主要客戶包含南亞科、威剛與晶豪科，其中南亞科為台塑集團核心客戶並貢獻約五成營收；公司產品終端應用包含伺服器、工業控制、消費性電子、AI伺服器、高效運算、AI PC／手機及資料中心記憶體需求。2026年5月單月營收約10.526億元，年增49.61%；2026年1至5月累計營收約49.956億元，年增37.09%，顯示記憶體景氣回升與代工單價改善帶動營運動能。

2025–2028 展望

2025年：上半年受記憶體市況與匯率波動影響，全年EPS降至1.36元，但自下半年起DRAM／DDR4／DDR5供需轉強、庫存回補與封測稼動率提升，單季營運明顯改善；2025年第4季營收29.542億元，季增12.1%、年增37.1%，為公司揭露之高峰水準之一。2026年：公司法說會資料顯示，AI與HPC需求改變記憶體供需結構，HBM排擠國際DRAM大廠傳統DRAM產能，傳統型DRAM供給偏緊，有利台廠DDR4產出與封測需求；公司預期封裝測試及模組業務均受惠。公司規劃約59.46億元資本支出，投入既有產能擴充與五廠先進封裝建置；新五廠機電與無塵室工程預計2026年第2季完成，先進封裝設備裝機驗證後預計2026年第4季小量量產。技術路線上，3D TSV露銅製程與覆晶封裝2層晶片堆疊技術預計2026年第3季小量試產；覆晶封裝4層晶片堆疊預計2026年第4季完成技術開發，應用於高容量、高速度DDR5 R-DIMM伺服器模組；Bump與RDL製程預計2026年第4季完成客戶初期驗證，2027年第1季可望提供Bump、RDL與覆晶封裝全流程代工服務。2027至2028年：若客戶驗證與良率爬坡順利，成長主軸將由傳統記憶體封測延伸至DDR5伺服器模組、先進封裝、Bump／RDL與3D TSV相關製程，毛利結構有機會因高階產品比重提升而改善；同時受惠AI伺服器、資料中心與工控記憶體容量提升。主要風險包括：記憶體報價循環反轉、南亞科等大客戶集中度高、五廠資本支出折舊壓力、先進封裝技術驗證與良率不確定、國際DRAM大廠產能配置變化、封裝基板／金線／化學材料成本、電力與水資源需求、新台幣升值造成匯損，以及封測同業擴產後的價格競爭。2027至2028展望屬基於2026法說規劃與產業趨勢之推估，非公司正式財測。

產業上下游

上游
  • 南亞塑膠工業股份有限公司 1303 台塑集團關係企業；2025年底市場報導指出福懋科向南亞取得／委託五廠一期先進封裝相關廠務設施與機電、管線、配電等工程資源，屬先進封裝產能建置上游工程與廠務支援。
  • 半導體封裝材料與設備供應商 包含封裝基板、導線架、金線、封裝膠、化學品、晶圓切割／研磨、測試機與探針卡等供應鏈；本次未查得福懋科逐一指名供應商清單，故不填台股代號。
  • 海外半導體設備商 先進封裝、晶圓凸塊、RDL、測試與切割製程通常需仰賴日本、美國或歐洲設備供應商；本次未確認福懋科特定採購對象，列為產業鏈推定關係。
下游
  • 南亞科技股份有限公司 2408 主要客戶、主要股東與台塑集團核心記憶體廠；市場報導指出南亞科約貢獻福懋科營收五成，福懋科承接其DRAM封裝、測試與模組相關後段代工。
  • 威剛科技股份有限公司 3260 記憶體模組與儲存產品公司；市場報導列為福懋科主要客戶之一，關係屬記憶體封測／模組加工需求端。
  • 晶豪科技股份有限公司 3006 IC設計公司；市場報導列為福懋科主要客戶之一，關係屬記憶體IC封裝測試需求端。
  • 國內外半導體廠與IC設計公司 公司永續報告書揭露封裝、測試與模組代工客戶包含國內外半導體廠與IC設計等科技公司；未逐名揭露者以未上市或海外客戶處理。
  • 伺服器、工業控制、資料中心與消費性電子終端品牌／系統廠 終端需求來自DDR4、DDR5、伺服器R-DIMM、AI／HPC、工控與消費性記憶體模組；多為間接下游客戶或終端應用，非福懋科直接公告客戶。

競爭對手

資料來源（21）

本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。

關於福懋科（8131）的常見問題

福懋科(8131)現在可以買嗎？
本頁不提供買賣建議，只整理截至 2026-07-29 的數據現況：品質中上、估值中性、外資賣超，1 個量化訊號觸發中。各項證據的歷史統計見本頁段落，投資一定有風險，進場前請自行評估。
福懋科股價合理嗎？本益比多少？
截至 2026-07-29 收盤 53.6 元，本益比 27.1、股價淨值比 1.9。目前本益比位於 2013 年以來自身分佈的第 81 百分位，歷史上同區間的後續報酬統計見「歷史證據」段。
福懋科的每股盈餘（EPS）大約是多少？
以收盤價 53.6 元與本益比 27.1 回推，福懋科近四季合計 EPS 約 2.0 元。此為市場數據回推的近似值，精確數字以公司財務報告為準。

方法與限制

  • 所有報酬以還原股價（etl:adj_close）計算，已還原除權息與股票分割。
  • 超額報酬以發行量加權股價報酬指數（含息）為基準。
  • 估值位階與分位統計以「截至當天為止的自身歷史」滾動計算，不使用未來資訊。
  • 營收訊號的事件日對齊到公告截止日後第一個交易日，避免提前用到尚未公開的資訊。
  • 事件樣本之間日期可能重疊，統計僅描述歷史分布，樣本數較少時參考價值有限。

本頁內容為歷史資料統計與教育用途，不構成投資建議。投資一定有風險，過去績效不代表未來表現，交易前請自行評估並承擔風險。