同欣電 6271

半導體業

體質強，估值中性。

品質: 頂級
估值: 中性

關鍵訊號

營收≥20% 外資連買5日

229.00

229 收盤價（元） K 線載入中…

同欣電可以買嗎？先看體質與估值定位

獲利能力頂尖。營業利益率贏過全市場約 80% 的個股。最新一季 ROE 約 1.9%。
估值中性。本益比位居全市場第 65 百分位。以自身歷史看，目前本益比約在第 80 百分位。
外資近期偏買。外資近 20 日買賣超約佔成交量 5.7%（買超）。
營收高成長。最新月營收年增率約 23.1%，超過 20% 的成長門檻。

今天有什麼變化？

行情至 09-24 · 三大法人至 09-24 · 融資券至 09-24

量化訊號 2 個訊號

1 日漲跌 +0.2%

5 日漲跌 +1.8%

20 日漲跌 +9.1%

外資 20 日 +5.7%

投信 20 日 +0.8%

融資使用率 13.2%

量化訊號歷史證據區的事件訊號數，每個交易日盤後重算

1 日漲跌還原股價，收盤對收盤

5 日漲跌近 5 個交易日累積漲跌

20 日漲跌近 20 個交易日累積漲跌，約一個月

外資 20 日外資近 20 日買賣超佔同期成交量，正值為買超

投信 20 日投信近 20 日買賣超佔成交量，口徑同外資

融資使用率融資餘額佔融資限額比例，越高代表散戶槓桿越重

觸發中訊號的歷史戰績營收≥20% 樣本 58 次 60 日勝率 65.5% 對大盤 +3.88 個百分點外資連買5日樣本 64 次 60 日勝率 56.2% 對大盤 +0.03 個百分點勝率與超額為該訊號歷史觸發後相對大盤的統計，點訊號名稱查看完整定義與各期樣本；歷史統計不代表未來表現。

觀察清單

本頁數據每天盤後更新。把同欣電加入觀察清單，下次回來直接看訊號變化。

同欣電今天 2 個訊號，全市場還有誰？ →

同業比較

同欣電 vs 精材、京元電子、久元一鍵對比 →

vs 精材 vs 京元電子 vs 久元

同欣電（6271）合理價估算與歷史估值定位

估值至 09-24

估值數據更新：2026-09-26 22:11（夜間）現價 229 元

本益比換算（五年）淨值比換算（五年）模型慣常區間

現價 229

色帶＝各估值方法換算出的慣常價位區，短豎線＝區間中點，黑線＝現價。現價越靠色帶右側，代表以該方法看相對越貴。

現價比同欣電過去五年的本益比慣常評價高出約 13%。

以過去五年的慣常評價換算合理價：若回到本益比中位數 16.8 倍，對應股價約 149 元（五年間偏低到偏高的評價，換算為 106 至 203 元）；以每股淨值倍數中位數 1.3 倍換算約 165 元。評價倍數會隨基本面與市場環境改變，因此這是估值定位，不是目標價。

依獲利能力、營收動能、公司規模與毛利率對同業推算，同欣電的應得價約 482 元；加上同欣電自己長期的溢價習慣後，慣常區間為 179 至 198 元，現價高於慣常區間上緣約 15%。調整基本面後，同欣電目前比全市場約 9% 的股票貴（同業中約比 11% 貴）便宜

目標價？本頁不提供喊價式目標價：估值能判斷的是相對貴或便宜，無法預測價格何時收斂，實測估值偏離在 60 日內平均僅收斂約 3%。上面的換算價是可重現的估值定位，把它當成價格承諾就過度解讀了。

這些數字可用 finlab 套件重現 → 安裝教學

以上為統計換算與歷史評價定位，非投資建議；投資一定有風險，進場前請自行評估。

同欣電（6271）EPS 與獲利能力

財報資料截至 2026 年第 2 季

同欣電 2026 年第 2 季每股盈餘（EPS）2.49 元，近四季合計 8.89 元，2025 年全年 EPS 7.64 元。

2026 年第 2 季毛利率 31.1%、營業利益率 18.1%、稅後淨利率 16.5%、單季 ROE 1.9%。

同欣電近 8 季每股盈餘與獲利率
季別	EPS（元）	毛利率	營業利益率	稅後淨利率	ROE
2026 年第 2 季	2.49	31.1%	18.1%	16.5%	1.9%
2026 年第 1 季	1.89	28.0%	14.0%	14.0%	1.5%
2025 年第 4 季	2.23	28.9%	14.3%	16.6%	1.8%
2025 年第 3 季	2.28	27.2%	13.4%	16.8%	1.8%
2025 年第 2 季	0.34	26.6%	13.9%	2.4%	0.3%
2025 年第 1 季	2.79	27.7%	14.1%	20.1%	2.3%
2024 年第 4 季	1.82	25.8%	12.9%	12.9%	1.5%
2024 年第 3 季	2.53	28.4%	15.4%	17.3%	2.1%

歷年全年 EPS

2025 年7.64 元
2024 年8.20 元
2023 年6.05 元
2022 年17.97 元
2021 年15.48 元

月營收（截至 2026 年 8 月）

同欣電 2026 年 8 月營收 11.74 億元，較去年同月成長 23.1%；近 12 個月中有 6 個月年增率為正。

同欣電近 12 個月營收與年增率
月份	營收（億元）	去年同月增減
2026 年 8 月	11.74	+23.1%
2026 年 7 月	11.30	+22.4%
2026 年 6 月	10.80	+10.6%
2026 年 5 月	10.38	+7.6%
2026 年 4 月	10.35	+0.9%
2026 年 3 月	9.95	-4.6%
2026 年 2 月	8.72	-9.2%
2026 年 1 月	9.52	+5.2%
2025 年 12 月	9.00	-5.4%
2025 年 11 月	9.46	-8.8%
2025 年 10 月	9.72	-2.3%
2025 年 9 月	9.73	-0.6%

EPS、獲利率與 ROE 取自公司公告的合併財務報告（單季數字），月營收取自每月 10 日前的營收公告，單位為新台幣。本段只整理數據現況，不構成投資建議。

同欣電（6271）股利政策與殖利率

殖利率截至 2026-09-24

同欣電近 12 個月已除息的現金股利合計 3.0 元，交易所以 2026-09-24 收盤價計算的殖利率為 1.31%，2026 年已除息 1 次、現金股利合計 3.0 元。

近五年中有 5 年配發現金股利，最近一次除息日為 2026-06-10（不適用），年度合計最早可回溯到 2022 年。

同欣電歷年股利合計
除息年度	現金股利（元/股）	股票股利（元/股）	次數
2026 年	3.0	—	1
2025 年	3.0	—	1
2024 年	2.4	—	1
2023 年	7.77	3.0	2
2022 年	9.0	—	1

近期除息紀錄

同欣電近期每次除息的金額
除息日	股利所屬期間	現金股利（元/股）	股票股利（元/股）
2026-06-10	不適用	3.0	—
2025-06-13	113年後半年度	3.0	—
2024-06-27	112年後半年度	2.4	—
2023-08-09	111年後半年度	—	3.0
2023-07-04	111年後半年度	7.77	—
2022-07-04	110年	9.0	—

股利以除息（權）交易日歸入年度，金額含盈餘分配與公積發放；殖利率為交易所依最近一年已發放股利與當日收盤價公告的數字，與未來配息無關。本段只整理數據現況，不構成投資建議。

同欣電（6271）三大法人買賣超與融資融券

三大法人至 09-24 · 融資券至 09-24

法人與信用交易資料截至 2026-09-24

截至 2026-09-24，三大法人近 5 個交易日合計買超同欣電 1,269 張（外資 +1,284、投信 -37、自營商 +22），近 20 個交易日合計買超 6,682 張，已連續 9 日買超。

融資餘額 6,906 張，近 20 日減少 522 張，融券餘額 32 張（近 20 日減少 37 張），融資使用率 13.2%（截至 2026-09-24）。

近 5 日合計 +1,269 張外資 +1,284 · 投信 -37 · 自營商 +22

近 20 日合計 +6,682 張外資 +5,946 · 投信 +821 · 自營商 -85

同欣電近 20 個交易日三大法人買賣超（張）與融資融券餘額
日期	外資	投信	自營商	合計	融資餘額	融券餘額
09-24	+175	-37	+30	+168	6,906	32
09-23	+65	0	-38	+27	6,777	36
09-22	+649	0	+15	+664	6,699	33
09-21	+113	0	-4	+109	6,949	34
09-18	+282	0	+19	+301	6,933	35
09-17	+345	0	-11	+334	6,811	39
09-16	+206	+210	-28	+388	6,881	43
09-15	+484	0	+40	+524	6,959	64
09-14	+143	0	-29	+113	6,893	38
09-11	-538	0	-49	-587	6,904	31
09-10	-1,172	+1,049	+12	-111	6,839	40
09-09	+1,408	0	+61	+1,469	6,788	43
09-08	-981	+177	-40	-844	7,006	53
09-07	-2,194	0	-117	-2,311	6,720	47
09-04	+4,343	+123	+104	+4,570	7,254	107
09-03	-157	0	-73	-230	7,007	39
09-02	-599	0	-154	-754	7,167	53
09-01	+2,750	0	+249	+3,000	7,507	67
08-31	+184	-701	-115	-632	7,495	74
08-28	+439	0	+43	+482	7,428	69

買賣超單位為張（1 張 = 1,000 股），外資含外資自營商，自營商含自行買賣與避險部位；融資融券餘額為交易所盤後公告值。法人動向是籌碼現況，不等於後續漲跌方向，本段不構成投資建議。

籌碼流向

三大法人至 09-24 · 融資券至 09-24

中性 -0.04

偏空中性偏多

法人輪動、集中度維穩 — 中性偏穩

台灣摩根士丹利持 10754 張
派發者剩 2403 張、最長約 180 日倒完

窗口 2026-04-24 起 · 股價 +29% · 分點至 2026-09-24· 集保至 2026-09-24

最大持有者台灣摩根士丹利自起點累積 10754 張（已賣 2%），仍在加碼
主要派發者摩根大通峰值囤過 5934 張、已倒 75%，剩 1510 張，依近期速度約 32 日倒完
集保大戶（絕對持股）千張大戶佔比 -0.52pp、中實戶人數 -2 戶、散戶佔比 +0.50pp，集中度維穩
外資避險型分點淨空淨空 -3740 張（依分點身分推估、多為對沖，未必看空——非個案確認）

分點庫存重建

承接持有者 窗口內累積買進後仍留有正庫存的分點，可視為正在吸收籌碼的一方。

派發倒貨者 曾累積大量庫存、近期持續賣出的分點；「剩」是估計尚未出完的張數。

交易台淨空 交易台分點呈現負庫存或淨賣出，多見於避險、對沖或短線部位，不直接等同看空。

承接

台灣摩根士丹利統一凱基-松山富邦證券兆豐證券華南永昌

派發

摩根大通港商野村新加坡商瑞銀台新群益金鼎-台北國泰-敦南

交易台

獨立尺度

美林凱基群益金鼎元大證券

股價承接與派發共用尺度可互比；交易台為獨立尺度。零為基準線

分點明細單位：張

承接

台灣摩根士丹利 +10,754

已賣 2%· 仍在加碼
統一 +2,174

已賣 21%· 仍在加碼
凱基-松山 +1,745

已賣 15%
富邦證券 +1,250

已賣 18%· 仍在加碼
兆豐證券 +1,216

已賣 15%
華南永昌 +918

已賣 18%

派發

摩根大通剩 1,510

已倒 75%· 約 32 日倒完
港商野村剩 1,151

已倒 62%· 近期停手
新加坡商瑞銀剩 506

已倒 76%· 近期停手
台新剩 822

已倒 41%· 近期停手
群益金鼎-台北剩 68

已倒 89%· 近期停手
國泰-敦南剩 287

已倒 53%· 約 26 日倒完

交易台

美林 -3,337

避險台·會回補
凱基 -2,629

未分類
群益金鼎 -2,612

未分類
元大證券 -1,659

未分類

還在倒 2,403 張最長約 180 個交易日見底

近期買賣力道 +1,686 吸 / -916 倒買盤略勝

避險台淨空 -3,740 張潛在回補買盤，非賣壓

集保大戶 · 絕對持股交叉驗證

千張大戶佔比散戶(<400張)佔比股價（右軸）

方向偏弱：大戶佔比下降，散戶佔比上升。

描述籌碼流向，非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延；集保為週頻。庫存為自起點的相對重建，非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估，非個案確認；淨空未必代表看空。

歷史證據：接下來通常怎麼走

量化分析至 09-24

目前正在發生的訊號

以下訊號在最近一筆資料中成立，附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計

月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）

觸發中 · 目前 23.09%

單月營收年增率達 20% 以上；事件日為公告截止日後第一個交易日，避免提前用到未公告資訊

歷史事件 71 次（自 2007-11-16）

事件後 120 日，歷史上平均 +6.28%

20 日 +3.03%

60 日 +5.26%

120 日 +6.28%

20 日

60 日

120 日

勝率

55.9%

65.5%

67.2%

樣本數

中位數

+2.26%

+4.66%

+10.69%

超額

+2.84%

+3.88%

+3.96%

贏大盤勝率

59.3%

56.9%

過去 58 次觸發，120 日後平均上漲 6.28%、超越大盤 3.96 個百分點，勝率 67.2%。

外資連續買超滿 5 個交易日

觸發中 · 目前 9%

外資（不含自營商）買賣超連續 5 日為正，事件日為第 5 日；20 日內重複觸發只計一次

歷史事件 67 次（自 2012-05-22）

事件後 120 日，歷史上平均 +9.74%

20 日 +1.74%

60 日 +5.8%

120 日 +9.74%

20 日

60 日

120 日

勝率

54.5%

56.2%

66.1%

樣本數

中位數

+0.9%

+5.13%

+9.12%

超額

+0.4%

+0.03%

-0.59%

贏大盤勝率

48.5%

51.6%

46.8%

過去 62 次觸發，120 日後平均上漲 9.74%、落後大盤 0.59 個百分點，勝率 66.1%。

估值位階與後續報酬

把這檔股票每天的本益比，換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」，再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。

0-20 +14%

20-40 +18%

40-60 +8.6%

60-80 +4.9% 現在

80-100 +3.1%

本益比百分位區間	樣本日數	240 日平均報酬	中位數	上漲機率	平均超額（對大盤）
0-20	969	+14%	+5.8%	54%	-6%
20-40	446	+18%	+20%	67%	-10%
40-60	453	+8.6%	+8.5%	57.6%	-1.7%
60-80 現在在這裡	566	+4.9%	+2.6%	54.6%	-2.8%
80-100	646	+3.1%	-5%	45%	-21.3%

百分位以當天為止的自身歷史滾動計算（expanding），不含未來資訊；前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊，僅供分布參考。

目前本益比約 25.76，落在自身歷史第 79.8 百分位，屬於 60-80 區間。

估值 × 動能的歷史對照

把自身歷史的每一天，依估值位階（本益比自身歷史三分位）與 60 日動能方向分成六格，看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。

估值

動能

便宜

中等

昂貴

向上

+9.6%

勝率 69.6% 超額 -0.1%

438 天

+13.4%

勝率 61.1% 超額 +0.4%

486 天

+2.8%

勝率 51% 超額 -7.6%

770 天

向下

+3.3%

勝率 50.3% 超額 -3.8%

833 天

+5.9%

勝率 51.3% 超額 +4.6%

372 天

現在

+5.9%

勝率 60.7% 超額 -10.6%

300 天

目前處於「昂貴（自身歷史後 1/3） × 60 日動能向下」情境，歷史 300 天樣本中，120 日後平均上漲 5.9%、勝率 60.7%，落後大盤 10.6%。

天數：歷史上落在此情境的交易日天數；報酬為還原股價計算，不含交易成本。60 日動能：以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷，向上代表近期上漲趨勢，向下代表近期下跌趨勢。

這個訊號在全市場是否站得住腳

「月營收年增率 ≥ 20%」過去 245 個月，每月平均約 406 檔個股符合條件；這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬，等權平均為 6.95%，平均贏過大盤 2.25 個百分點，在 63.7% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。

每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬，再對月份平均；超額相對發行量加權股價報酬指數

目前未成立的訊號（歷史統計供參）

這些訊號現在沒有發生，列出歷史樣本以供對照

股價創 252 日新高（突破日）

未觸發

還原股價首次站上過去 252 個交易日最高；20 日內重複觸發只計一次

歷史 27 次，觸發後 60 日平均 -0.1%，勝率 40.7%，平均贏大盤 -3.7 個百分點。

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同欣電是做什麼的？公司基本資料

電子業－半導體；半導體構裝、封裝測試、陶瓷電路板與模組封裝台灣證券交易所上市

公司簡介

6271 對應同欣電子工業股份有限公司，為台灣證券交易所上市普通股，非 ETF/ETN/權證。公司成立於1974年8月11日，上市日期為2007年11月16日，總部與登記地址為桃園市八德區和平路1125巷88號。董事長為陳泰銘，總經理為呂紹萍；呂紹萍於2024年5月30日就任總經理。實收資本額為新台幣2,090,580,240元，已發行普通股209,058,024股。2024永續報告書列全球員工3,449人；2024年報從業員工表列113年度約3,414人、114年截至4月18日約3,374人，兩者可能因統計口徑不同。主要股東依2025年股東會年報截至2025年3月30日資料，包括富邦人壽4.90%、凱美電機4.67%、陳泰銘4.57%、中華郵政3.78%、國泰人壽3.06%、木葉文投資2.11%、全球人壽1.93%、先進星光國際股票指數基金投資專戶1.23%、梵加德新興市場股票指數基金投資專戶1.19%、國新投資1.16%。公司治理結構與董事席次顯示泛國巨集團影響力明顯，董事長陳泰銘亦為國巨集團創辦人暨董事長。

主要業務

同欣電定位為利基型半導體封裝與陶瓷基板廠，核心能力包括厚薄膜陶瓷基板、DPC/DBC/AMB陶瓷電路板、CMOS影像感測器晶圓測試、研磨、晶圓重組、封裝、自動檢驗與成品測試，以及高頻無線通訊模組、混合積體電路模組、功率半導體與生醫產品封裝測試。公司官網列產品服務為陶瓷電路板、影像產品、模組封裝、客製化封裝與測試。依公司登記/公開資料揭露的經營項目比重，影像產品約50.71%、陶瓷電路板約19.82%、混合積體電路模組約15.87%、高頻無線通訊模組約12.63%；另2024年報揭露113年度銷售地區以客戶總部所在地統計，美洲61.90%、亞洲21.44%、歐洲12.99%、內銷及其他3.67%。2024年合併營收為新台幣120.91億元，年增約4%；產品毛利率約27%。影像產品主要用於車用倒車影像、環景、車道偏移警示、駕駛監控、疲勞駕駛預警、行人/自行車示警、手機、筆電、監控、醫療影像與熱成像；年報引用Yole 2024並以公司出貨量推估，同欣在車用Image Sensor出貨市占率約38.2%。陶瓷電路板用於高亮度LED、一般/植物/車用照明、雷射、工業自動控制、半導體設備、功率模組與資料中心熱控/雷射應用。高頻無線通訊模組用於RF功率放大器、FEM、寬頻數位通訊、低軌衛星、光通訊/資料中心高速傳輸等。混合積體電路模組用於汽車、航太、通訊、醫療感測器、工業控制與高可靠性電子產品。商業模式以客戶委託的封裝、測試、基板與模組製造服務為主，強調基板、封裝、測試一站式整合；主要客戶多以匿名I/H/J公司揭露，2024年前三大銷貨客戶合計約56.81%，但年報表示主要單一客戶占比近年已逐漸下降。

2025–2028 展望

2025至2028年的主要成長動能包括：一、車用CIS與ADAS滲透率提升。年報引用Yole資料，車用影像感測器市場未來5年複合成長率約8.3%，每車影像感測器平均顆數由2024年的2.8顆提升至2029年的3.9顆；同欣在車用影像封裝、晶圓重組、防眩光封裝、mPBGA與堆疊式高畫素晶片封裝方案具既有客戶與專利布局。二、AI資料中心與光通訊。2026年法說相關報導指出，公司上調全年成長幅度，高頻通訊模組為最大成長引擎之一，400G升級800G趨勢帶動光通訊模組需求，光通訊占比可望提升。三、陶瓷基板新應用。AI資料中心雷射元件、熱電轉換器/TEC、半導體雷射、工業雷射、功率模組散熱需求，帶動高導熱陶瓷基板、Ceramic core substrate、DPC/DBC/AMB等產品。四、功率半導體與第三代半導體。公司研發方向包括SiC/GaN裸晶晶圓重組、離散元件、模組封裝測試，應用於電動車DC/DC、OBC、逆變器、資料中心VMR/UPS/固態繼電器與智慧電網；年報引用Yole 2024指出2023至2029年SiC MOSFET Module、SiC MOSFET Discrete與GaN HEMT Discrete皆有高雙位數以上CAGR。五、海外產能與供應鏈韌性。公司深耕菲律賓製造逾30年，2026報導稱菲律賓廠營收占比約三成並啟動新廠建設，未來導入陶瓷基板與功率半導體封裝產線，承接部分台灣轉移影像產品產能；公司預估2026年資本支出約10億至14億元。主要風險包括：車用市場與電動車需求波動、LED照明成熟後價格競爭、中國半導體在地化導致晶圓重組/測試競爭加劇、車規與高可靠度新產品導入週期長、主要客戶集中度仍高、匯率與原物料/人力成本、關稅與地緣政治、光通訊與功率封裝面臨國際IDM及大型封測廠競爭。2027至2028具體財務數字公司未公開，以上為依公司年報、永續報告書與法說新聞推估之產業展望。

產業上下游

上游

壬廠商（年報匿名） 2024年報揭露之主要供應商之一，113年度進貨金額約769,122千元、占進貨淨額18.28%；公司未揭露實名，與發行人關係列為無。
癸廠商（年報匿名） 2024年報揭露之主要供應商之一，113年度進貨金額約447,128千元、占進貨淨額10.62%；公司未揭露實名，與發行人關係列為無。
PCB、陶瓷基板、環氧樹脂、玻璃蓋、線材、IC、製程膠帶、金鹽等材料供應商主要原料來源包括中國、日本、瑞士、台灣、美國、馬來西亞、新加坡、韓國等；年報列供應狀況為貨源充足。
IDM與晶圓製造商（Si、GaAs、SiC、GaN）為同欣影像、RF、功率半導體封裝與測試的上游晶片/晶圓來源；年報產業鏈圖列IDM、FAB、Power/RF、Compound等材料/製程來源，但未揭露具名供應商。

下游

I公司、H公司、J公司（年報匿名主要客戶） 2024年報揭露113年度前三大銷貨客戶分別占22.59%、17.49%、16.73%，合計約56.81%；公司未揭露實名，與發行人關係列為無。
車用CMOS影像感測器客戶與車用電子供應鏈下游終端為ADAS、環景、倒車影像、駕駛監控、行車紀錄、智慧座艙與自動駕駛感知；市場報導提及安森美、豪威、Sony等國際CIS廠可能為相關客戶，屬未由公司正式具名確認資訊。
低軌衛星、光通訊與資料中心高速傳輸客戶高頻無線通訊模組與光通訊封裝下游；2026法說新聞指出低軌衛星世代轉換及400G升級800G趨勢推動需求，但公司未正式具名客戶。
車用LED、半導體雷射、TEC、功率模組與工業控制客戶陶瓷基板與混合積體電路模組下游應用；包括車燈、植物照明、雷射封裝、AI資料中心熱控、SiC/GaN功率模組、電動車與智慧電網。

競爭對手

精材科技股份有限公司 3374 台股上市櫃公司；CIS晶圓級封裝、影像感測封裝相關同業，與同欣在影像感測器封裝/測試領域有競合。
京元電子股份有限公司 2449 台股上市公司；半導體測試大廠，市場報導列為CIS測試受惠廠之一，與同欣影像測試/後段服務部分競爭。
久元電子股份有限公司 6261 台股上櫃公司；測試與切割服務廠，市場報導列為CIS測試相關廠商。
九豪精密陶瓷股份有限公司 6127 台股上櫃公司；陶瓷基板廠，產品偏電阻用陶瓷基板、LED/車用/氮化鋁基板等，與同欣陶瓷基板在部分應用具可比性，但產品結構不完全相同。
日月光投控 3711 台股上市公司；全球大型封測平台，在SiP、模組封裝、先進封裝與光通訊/資料中心相關封裝具規模競爭力，與同欣在部分高頻模組與客製化封裝市場競爭。
矽格股份有限公司 6257 台股上市公司；半導體測試與封裝廠，屬後段封測同業，部分測試/封裝服務與同欣可比較。
國際IDM與大型封測廠非單一台股公司；在車用CIS、功率半導體、光通訊封裝與高可靠度模組領域，國際IDM自製或大型OSAT擴張均可能形成競爭。

資料來源（17）

本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。

關於同欣電（6271）的常見問題

同欣電(6271)現在可以買嗎？: 本頁不提供買賣建議，只整理截至 2026-09-24 的數據現況：品質頂級、估值中性、外資買超，2 個量化訊號觸發中。各項證據的歷史統計見本頁段落，投資一定有風險，進場前請自行評估。
同欣電股價合理嗎？本益比多少？: 截至 2026-09-24 收盤 229 元，本益比 25.8、股價淨值比 1.8。目前本益比位於 2013 年以來自身分佈的第 80 百分位，歷史上同區間的後續報酬統計見「歷史證據」段。
同欣電的每股盈餘（EPS）是多少？: 同欣電 2026 年第 2 季單季 EPS 2.49 元，近四季合計 8.89 元，2025 年全年 7.64 元。逐季 EPS、毛利率與淨利率見本頁「EPS 與獲利能力」段。
同欣電最新月營收表現如何？: 同欣電 2026 年 8 月營收 11.74 億元，較去年同月成長 23.1%。近 12 個月的逐月營收與年增率見本頁「EPS 與獲利能力」段。
同欣電配息多少？殖利率多少？: 同欣電近 12 個月已除息的現金股利合計 3.00 元，交易所公告殖利率 1.31%（截至 2026-09-24）；2026 年現金股利合計 3.00 元、除息 1 次。歷年股利與每次除息日見本頁「股利政策與殖利率」段，殖利率依過去股利計算，與未來配息無關。
同欣電外資最近是買超還是賣超？: 截至 2026-09-24，三大法人近 5 個交易日合計買超同欣電 1,269 張（外資 +1,284、投信 -37、自營商 +22 張），近 20 日合計買超 6,682 張；融資餘額 6,906 張。逐日買賣超與融資融券見本頁「三大法人買賣超與融資融券」段，法人動向是籌碼現況，不等於後續漲跌方向。
同欣電合理價是多少？: 以近五年本益比的慣常評價換算：若回到中位數 16.8 倍，對應股價約 149 元（五年間偏低到偏高的評價換算為 106 至 203 元）；另以每股淨值倍數中位數 1.3 倍換算約 165 元。這是歷史評價換算的估值定位，評價倍數會隨基本面與市場環境改變，因此不是目標價；視覺化的定位圖見本頁「合理價估算」段（截至 2026-09-24）。
同欣電目標價怎麼估？: 本頁不提供喊價式目標價。可驗證的替代做法是估值換算：同欣電若回到五年中位評價，約對應 149 元（詳見合理價估算段）。要注意估值能判斷的是相對貴或便宜，無法預測價格何時收斂，實測估值偏離在 60 日內平均僅收斂約 3%（截至 2026-09-24）。

方法與限制

所有報酬以還原股價（etl:adj_close）計算，已還原除權息與股票分割。
超額報酬以發行量加權股價報酬指數（含息）為基準。
估值位階與分位統計以「截至當天為止的自身歷史」滾動計算，不使用未來資訊。
營收訊號的事件日對齊到公告截止日後第一個交易日，避免提前用到尚未公開的資訊。
事件樣本之間日期可能重疊，統計僅描述歷史分布，樣本數較少時參考價值有限。

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