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幫我設定 FinLab，分析 6271 同欣電，請讀：https://finlab.finance/setup?stock=6271
同欣電
體質穩，估值中性，暫無訊號亮起。
同欣電可以買嗎？先看體質與估值定位
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獲利能力中上。營業利益率位居全市場第 72 百分位。最新一季 ROE 約 1.5%。
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估值中性。本益比位居全市場第 39 百分位。以自身歷史看，目前本益比約在第 43 百分位。
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外資近期偏賣。外資近 20 日買賣超約佔成交量 -1.7%（賣超）。
籌碼流向
大戶派發、籌碼倒給散戶 — 偏空
窗口 2026-02-28 起 · 股價 -13% · 分點至 2026-07-29· 集保至 2026-07-24
- 最大持有者台灣摩根士丹利 自起點累積 10988 張（已賣 0%），仍在加碼
- 主要派發者美商高盛 峰值囤過 7678 張、已倒 35%，剩 4974 張、近期停手
- 集保大戶（絕對持股）千張大戶佔比 -4.26pp、中實戶人數 +2 戶、散戶佔比 +3.48pp，籌碼下沉散戶
- 外資避險型分點淨空淨空 -43 張（依分點身分推估、多為對沖，未必看空——非個案確認）
承接
- 台灣摩根士丹利 +10,988
- 凱基-松山 +1,750
- 華南永昌 +1,519
- 國泰證券 +1,049
- 凱基-站前 +752
- 台新 +732
派發
- 美商高盛 剩 4,974
- 元大證券 剩 1,683
- 凱基-台北 剩 1,709
- 港商野村 剩 1,058
- 富邦證券 剩 786
- 新加坡商瑞銀 剩 240
交易台
- 美林 -5,375
- 群益金鼎 -3,643
- 中國信託 -2,445
- 花旗環球 -2,106
方向偏弱：大戶佔比下降，散戶佔比上升。
描述籌碼流向，非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延；集保為週頻。庫存為自起點的相對重建，非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估，非個案確認；淨空未必代表看空。
歷史證據：接下來通常怎麼走
估值位階與後續報酬
把這檔股票每天的本益比，換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」，再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。
| 本益比百分位區間 | 樣本日數 | 240 日平均報酬 | 中位數 | 上漲機率 | 平均超額（對大盤） |
|---|---|---|---|---|---|
| 0-20 | 969 | +14% | +5.8% | 54% | -6% |
| 20-40 | 410 | +11.7% | +11.9% | 64.1% | -10.9% |
| 40-60 現在在這裡 | 448 | +7.7% | +7.1% | 57.1% | -1.7% |
| 60-80 | 566 | +4.9% | +2.6% | 54.6% | -2.8% |
| 80-100 | 646 | +3.1% | -5% | 45% | -21.3% |
百分位以當天為止的自身歷史滾動計算（expanding），不含未來資訊；前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊，僅供分布參考。
目前本益比約 16.76，落在自身歷史第 42.9 百分位，屬於 40-60 區間。
估值 × 動能的歷史對照
把自身歷史的每一天，依估值位階（本益比自身歷史三分位）與 60 日動能方向分成六格，看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。
目前處於「中等 × 60 日動能向下」情境，歷史 372 天樣本中，120 日後平均上漲 5.9%、勝率 51.3%，超越大盤 4.6%。
天數：歷史上落在此情境的交易日天數；報酬為還原股價計算，不含交易成本。60 日動能：以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷，向上代表近期上漲趨勢，向下代表近期下跌趨勢。
這個訊號在全市場是否站得住腳
「月營收年增率 ≥ 20%」過去 243 個月，每月平均約 404 檔個股符合條件；這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬，等權平均為 6.99%，平均贏過大盤 2.32 個百分點，在 64.2% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。
每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬，再對月份平均；超額相對發行量加權股價報酬指數
目前未成立的訊號（歷史統計供參）
這些訊號現在沒有發生，列出歷史樣本以供對照
股價創 252 日新高（突破日）
未觸發還原股價首次站上過去 252 個交易日最高；20 日內重複觸發只計一次
歷史 27 次，觸發後 60 日平均 +0.68%，勝率 44%，平均贏大盤 -2.88 個百分點。
月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）
未觸發單月營收年增率達 20% 以上；事件日為公告截止日後第一個交易日，避免提前用到未公告資訊
歷史 69 次，觸發後 60 日平均 +5.26%，勝率 65.5%，平均贏大盤 +3.88 個百分點。
外資連續買超滿 5 個交易日
未觸發外資（不含自營商）買賣超連續 5 日為正，事件日為第 5 日；20 日內重複觸發只計一次
歷史 65 次，觸發後 60 日平均 +5.84%，勝率 55.6%，平均贏大盤 +0.09 個百分點。
同欣電是做什麼的？公司基本資料
公司簡介
6271 對應同欣電子工業股份有限公司，為台灣證券交易所上市普通股，非 ETF/ETN/權證。公司成立於1974年8月11日，上市日期為2007年11月16日，總部與登記地址為桃園市八德區和平路1125巷88號。董事長為陳泰銘，總經理為呂紹萍；呂紹萍於2024年5月30日就任總經理。實收資本額為新台幣2,090,580,240元，已發行普通股209,058,024股。2024永續報告書列全球員工3,449人；2024年報從業員工表列113年度約3,414人、114年截至4月18日約3,374人，兩者可能因統計口徑不同。主要股東依2025年股東會年報截至2025年3月30日資料，包括富邦人壽4.90%、凱美電機4.67%、陳泰銘4.57%、中華郵政3.78%、國泰人壽3.06%、木葉文投資2.11%、全球人壽1.93%、先進星光國際股票指數基金投資專戶1.23%、梵加德新興市場股票指數基金投資專戶1.19%、國新投資1.16%。公司治理結構與董事席次顯示泛國巨集團影響力明顯，董事長陳泰銘亦為國巨集團創辦人暨董事長。
主要業務
同欣電定位為利基型半導體封裝與陶瓷基板廠，核心能力包括厚薄膜陶瓷基板、DPC/DBC/AMB陶瓷電路板、CMOS影像感測器晶圓測試、研磨、晶圓重組、封裝、自動檢驗與成品測試，以及高頻無線通訊模組、混合積體電路模組、功率半導體與生醫產品封裝測試。公司官網列產品服務為陶瓷電路板、影像產品、模組封裝、客製化封裝與測試。依公司登記/公開資料揭露的經營項目比重，影像產品約50.71%、陶瓷電路板約19.82%、混合積體電路模組約15.87%、高頻無線通訊模組約12.63%；另2024年報揭露113年度銷售地區以客戶總部所在地統計，美洲61.90%、亞洲21.44%、歐洲12.99%、內銷及其他3.67%。2024年合併營收為新台幣120.91億元，年增約4%；產品毛利率約27%。影像產品主要用於車用倒車影像、環景、車道偏移警示、駕駛監控、疲勞駕駛預警、行人/自行車示警、手機、筆電、監控、醫療影像與熱成像；年報引用Yole 2024並以公司出貨量推估，同欣在車用Image Sensor出貨市占率約38.2%。陶瓷電路板用於高亮度LED、一般/植物/車用照明、雷射、工業自動控制、半導體設備、功率模組與資料中心熱控/雷射應用。高頻無線通訊模組用於RF功率放大器、FEM、寬頻數位通訊、低軌衛星、光通訊/資料中心高速傳輸等。混合積體電路模組用於汽車、航太、通訊、醫療感測器、工業控制與高可靠性電子產品。商業模式以客戶委託的封裝、測試、基板與模組製造服務為主，強調基板、封裝、測試一站式整合；主要客戶多以匿名I/H/J公司揭露，2024年前三大銷貨客戶合計約56.81%，但年報表示主要單一客戶占比近年已逐漸下降。
2025–2028 展望
2025至2028年的主要成長動能包括：一、車用CIS與ADAS滲透率提升。年報引用Yole資料，車用影像感測器市場未來5年複合成長率約8.3%，每車影像感測器平均顆數由2024年的2.8顆提升至2029年的3.9顆；同欣在車用影像封裝、晶圓重組、防眩光封裝、mPBGA與堆疊式高畫素晶片封裝方案具既有客戶與專利布局。二、AI資料中心與光通訊。2026年法說相關報導指出，公司上調全年成長幅度，高頻通訊模組為最大成長引擎之一，400G升級800G趨勢帶動光通訊模組需求，光通訊占比可望提升。三、陶瓷基板新應用。AI資料中心雷射元件、熱電轉換器/TEC、半導體雷射、工業雷射、功率模組散熱需求，帶動高導熱陶瓷基板、Ceramic core substrate、DPC/DBC/AMB等產品。四、功率半導體與第三代半導體。公司研發方向包括SiC/GaN裸晶晶圓重組、離散元件、模組封裝測試，應用於電動車DC/DC、OBC、逆變器、資料中心VMR/UPS/固態繼電器與智慧電網；年報引用Yole 2024指出2023至2029年SiC MOSFET Module、SiC MOSFET Discrete與GaN HEMT Discrete皆有高雙位數以上CAGR。五、海外產能與供應鏈韌性。公司深耕菲律賓製造逾30年，2026報導稱菲律賓廠營收占比約三成並啟動新廠建設，未來導入陶瓷基板與功率半導體封裝產線，承接部分台灣轉移影像產品產能；公司預估2026年資本支出約10億至14億元。主要風險包括：車用市場與電動車需求波動、LED照明成熟後價格競爭、中國半導體在地化導致晶圓重組/測試競爭加劇、車規與高可靠度新產品導入週期長、主要客戶集中度仍高、匯率與原物料/人力成本、關稅與地緣政治、光通訊與功率封裝面臨國際IDM及大型封測廠競爭。2027至2028具體財務數字公司未公開，以上為依公司年報、永續報告書與法說新聞推估之產業展望。
產業上下游
- 壬廠商（年報匿名） 2024年報揭露之主要供應商之一，113年度進貨金額約769,122千元、占進貨淨額18.28%；公司未揭露實名，與發行人關係列為無。
- 癸廠商（年報匿名） 2024年報揭露之主要供應商之一，113年度進貨金額約447,128千元、占進貨淨額10.62%；公司未揭露實名，與發行人關係列為無。
- PCB、陶瓷基板、環氧樹脂、玻璃蓋、線材、IC、製程膠帶、金鹽等材料供應商 主要原料來源包括中國、日本、瑞士、台灣、美國、馬來西亞、新加坡、韓國等；年報列供應狀況為貨源充足。
- IDM與晶圓製造商（Si、GaAs、SiC、GaN） 為同欣影像、RF、功率半導體封裝與測試的上游晶片/晶圓來源；年報產業鏈圖列IDM、FAB、Power/RF、Compound等材料/製程來源，但未揭露具名供應商。
- I公司、H公司、J公司（年報匿名主要客戶） 2024年報揭露113年度前三大銷貨客戶分別占22.59%、17.49%、16.73%，合計約56.81%；公司未揭露實名，與發行人關係列為無。
- 車用CMOS影像感測器客戶與車用電子供應鏈 下游終端為ADAS、環景、倒車影像、駕駛監控、行車紀錄、智慧座艙與自動駕駛感知；市場報導提及安森美、豪威、Sony等國際CIS廠可能為相關客戶，屬未由公司正式具名確認資訊。
- 低軌衛星、光通訊與資料中心高速傳輸客戶 高頻無線通訊模組與光通訊封裝下游；2026法說新聞指出低軌衛星世代轉換及400G升級800G趨勢推動需求，但公司未正式具名客戶。
- 車用LED、半導體雷射、TEC、功率模組與工業控制客戶 陶瓷基板與混合積體電路模組下游應用；包括車燈、植物照明、雷射封裝、AI資料中心熱控、SiC/GaN功率模組、電動車與智慧電網。
競爭對手
- 精材科技股份有限公司 3374 台股上市櫃公司；CIS晶圓級封裝、影像感測封裝相關同業，與同欣在影像感測器封裝/測試領域有競合。
- 京元電子股份有限公司 2449 台股上市公司；半導體測試大廠，市場報導列為CIS測試受惠廠之一，與同欣影像測試/後段服務部分競爭。
- 久元電子股份有限公司 6261 台股上櫃公司；測試與切割服務廠，市場報導列為CIS測試相關廠商。
- 九豪精密陶瓷股份有限公司 6127 台股上櫃公司；陶瓷基板廠，產品偏電阻用陶瓷基板、LED/車用/氮化鋁基板等，與同欣陶瓷基板在部分應用具可比性，但產品結構不完全相同。
- 日月光投控 3711 台股上市公司；全球大型封測平台，在SiP、模組封裝、先進封裝與光通訊/資料中心相關封裝具規模競爭力，與同欣在部分高頻模組與客製化封裝市場競爭。
- 矽格股份有限公司 6257 台股上市公司；半導體測試與封裝廠，屬後段封測同業，部分測試/封裝服務與同欣可比較。
- 國際IDM與大型封測廠 非單一台股公司；在車用CIS、功率半導體、光通訊封裝與高可靠度模組領域，國際IDM自製或大型OSAT擴張均可能形成競爭。
資料來源（17）
本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。
關於同欣電（6271）的常見問題
- 同欣電(6271)現在可以買嗎？
- 本頁不提供買賣建議，只整理截至 2026-07-29 的數據現況：品質中上、估值中性、外資賣超，暫無量化訊號觸發。各項證據的歷史統計見本頁段落，投資一定有風險，進場前請自行評估。
- 同欣電股價合理嗎？本益比多少？
- 截至 2026-07-29 收盤 149 元，本益比 16.8、股價淨值比 1.1。目前本益比位於 2013 年以來自身分佈的第 43 百分位，歷史上同區間的後續報酬統計見「歷史證據」段。
- 同欣電的每股盈餘（EPS）大約是多少？
- 以收盤價 149 元與本益比 16.8 回推，同欣電近四季合計 EPS 約 8.9 元。此為市場數據回推的近似值，精確數字以公司財務報告為準。
方法與限制
- 所有報酬以還原股價（etl:adj_close）計算，已還原除權息與股票分割。
- 超額報酬以發行量加權股價報酬指數（含息）為基準。
- 估值位階與分位統計以「截至當天為止的自身歷史」滾動計算，不使用未來資訊。
- 營收訊號的事件日對齊到公告截止日後第一個交易日，避免提前用到尚未公開的資訊。
- 事件樣本之間日期可能重疊，統計僅描述歷史分布，樣本數較少時參考價值有限。
本頁內容為歷史資料統計與教育用途，不構成投資建議。投資一定有風險，過去績效不代表未來表現，交易前請自行評估並承擔風險。