月營收年增率 ≥ 20%(公告截止日起算)
觸發中 · 目前 29.55%單月營收年增率達 20% 以上;事件日為公告截止日後第一個交易日,避免提前用到未公告資訊
事件後 120 日,歷史上平均 +18.77%
過去 56 次觸發,120 日後平均上漲 18.77%、超越大盤 9 個百分點,勝率 51.8%。
複製提示詞,整理近期事件、歷史反應與研究摘要。
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體質穩,估值偏貴。
獲利能力中上。營業利益率位居全市場第 60 百分位。最新一季 ROE 約 1.1%。
估值偏貴。本益比落在全市場第 83 百分位,比多數個股貴。以自身歷史看,目前本益比約在第 88 百分位。
外資近期偏買。外資近 20 日買賣超約佔成交量 0.7%(買超)。
營收高成長。最新月營收年增率約 29.6%,超過 20% 的成長門檻。
大戶派發、籌碼倒給散戶 — 偏空
窗口 2026-02-28 起 · 股價 -12% · 分點至 2026-07-29· 集保至 2026-07-24
方向偏弱:大戶佔比下降,散戶佔比上升。
描述籌碼流向,非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延;集保為週頻。庫存為自起點的相對重建,非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估,非個案確認;淨空未必代表看空。
以下訊號在最近一筆資料中成立,附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計
單月營收年增率達 20% 以上;事件日為公告截止日後第一個交易日,避免提前用到未公告資訊
事件後 120 日,歷史上平均 +18.77%
過去 56 次觸發,120 日後平均上漲 18.77%、超越大盤 9 個百分點,勝率 51.8%。
把這檔股票每天的本益比,換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」,再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。
| 本益比百分位區間 | 樣本日數 | 240 日平均報酬 | 中位數 | 上漲機率 | 平均超額(對大盤) |
|---|---|---|---|---|---|
| 0-20 | 69 | +97.9% | +76.7% | 95.7% | +52.2% |
| 20-40 | 258 | +97.2% | +82.9% | 77.9% | +74% |
| 40-60 | 469 | +49.6% | +39.1% | 80% | +30.9% |
| 60-80 | 550 | +30.2% | +10% | 56.7% | +7.7% |
| 80-100 現在在這裡 | 983 | +20.7% | -1.4% | 49% | +2% |
百分位以當天為止的自身歷史滾動計算(expanding),不含未來資訊;前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊,僅供分布參考。
目前本益比約 55.75,落在自身歷史第 88.4 百分位,屬於 80-100 區間。
把自身歷史的每一天,依估值位階(本益比自身歷史三分位)與 60 日動能方向分成六格,看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。
目前處於「昂貴(自身歷史後 1/3) × 60 日動能向下」情境,歷史 610 天樣本中,120 日後平均上漲 20.7%、勝率 39.2%,超越大盤 6.1%。
天數:歷史上落在此情境的交易日天數;報酬為還原股價計算,不含交易成本。60 日動能:以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷,向上代表近期上漲趨勢,向下代表近期下跌趨勢。
「月營收年增率 ≥ 20%」過去 243 個月,每月平均約 404 檔個股符合條件;這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬,等權平均為 6.99%,平均贏過大盤 2.32 個百分點,在 64.2% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。
每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬,再對月份平均;超額相對發行量加權股價報酬指數
這些訊號現在沒有發生,列出歷史樣本以供對照
還原股價首次站上過去 252 個交易日最高;20 日內重複觸發只計一次
歷史 26 次,觸發後 60 日平均 +12.29%,勝率 57.7%,平均贏大盤 +6.83 個百分點。
外資(不含自營商)買賣超連續 5 日為正,事件日為第 5 日;20 日內重複觸發只計一次
歷史 53 次,觸發後 60 日平均 +9.75%,勝率 53.8%,平均贏大盤 +5.49 個百分點。
3105 對應證券為穩懋半導體股份有限公司,為櫃買中心上櫃普通股,非 ETF、ETN、特別股或權證。公司成立於 1999/10/16,總部位於桃園市龜山區華亞科技園區科技七路69號;官方公司簡介說明其位於林口華亞科技園區,是全球首座以六英吋晶圓生產砷化鎵微波積體電路(GaAs MMIC)的專業晶圓代工服務公司。掛牌日為 2011/12/13,上櫃;董事長為陳進財,總經理為陳國樺。Yahoo 股市資料顯示股本為新台幣 4,239,403,840 元、已發行普通股 423,940,384 股。2024 年年報揭露本公司 2024 年底員工約 2,927 人,2025/3/31 約 2,861 人。官方前十大股東資料日期 2025/3/30:國泰人壽 5.06%、中國信託商業銀行受託保管安華高科技國際行銷私人有限公司投資專戶 4.72%、天合興業 4.21%、陳進財 3.01%、葉國一 1.90%、員工持股會信託專戶 1.81%、葉力銓 1.81%、葉力誠 1.81%、南山人壽 1.39%、MFS 國際新探索基金保管專戶 1.38%。
穩懋為三五族化合物半導體晶圓代工廠,主要提供砷化鎵與相關化合物半導體電路製程代工,並提供設計佈局支援、晶圓自動化電路測試、自動化檢驗等服務。2024 年年報揭露營收結構:晶圓代工新台幣 169.63362 億元、占 97.17%;其他新台幣 4.94351 億元、占 2.83%。主要製程包含 HBT、pHEMT、BiHEMT、GaN,以及光電元件製造能力;產品與製程可服務 50MHz 至 150GHz 無線傳輸系統,並延伸至光通訊與 3D 感測。主要終端應用包括 4G/5G 手機與平板的 PA、Wi-Fi 路由器與終端裝置、5G 基地台、低軌衛星通訊、航太/雷達、光通訊、資料中心、3D 感測、車用 LiDAR、AR/VR 與機器人感測。2026 年第一季法說簡報產品組合顯示:Cellular 約 30-35%、Infrastructure 約 30-35%、Wi-Fi 約 10-15%、Optical 約 5-10%、Others 約 17%。銷售地區方面,2024 年年報以客戶所在地揭露:亞洲 69.97%、美洲 18.43%、台灣內銷 6.01%、歐洲 5.59%。商業模式為專業晶圓代工,承接全球 RFIC 設計公司與 IDM 大廠委外製造需求;公司年報指出客戶認證週期長、轉換成本高,是產業進入障礙之一。
2025-2028 年展望以公司年報、2026 年第一季法說及產業資料綜合判斷。2025 年:公司 2024 年年報董事長報告指出 2024 年營收年增約 10%,若不考慮國際政經外在變數,2025 年可望持續成長,A、B、C 三廠既有產能應足以因應全年客戶需求;後續會依實際量產進度適時啟動擴產。主要動能為 Wi-Fi 7 導入、AI 資料中心光通訊、低軌衛星、5G/後 5G 基礎建設與高階手機 PA。2026 年:官方 1Q26 法說新聞稿揭露 Q1 合併營收新台幣 45.90 億元,年增 28%、季減 4%,產能利用率約 60%;Q2 指引為合併營收季增 mid-teens 百分比、毛利率 high twenties。公司管理層表示 Cellular PA 聚焦中高階手機;AI 算力需求與技術升級帶動光傳輸,三五族化合物半導體在光傳輸模組扮演關鍵角色;Infrastructure 受惠航太衛星、Data Center、5G 基建與低軌衛星手機通訊需求。2027-2028 年:公司未發布量化財測;可確認的中長期方向包括 Wi-Fi 7 滲透率提升、高線性 HBT、GaN HEMT、InP HBT/EML/DFB/CW Laser、VCSEL、PD/APD、矽光子外部光源與光積體電路等技術開發。年報引用產業資料指出 2022-2028 年 VCSEL 市場產值具成長性,其中車用相關成長率較高;公司也聚焦 100G/200G 至 400G/800G、甚至 1.6T 高速傳輸需求。主要風險為全球政經與貿易壁壘、智慧手機需求波動、終端客戶分散供應商、記憶體短缺對部分路由器/終端需求影響、砷化鎵/磊晶片與貴金屬供應、匯率、產能利用率、產品組合變化、同業產能競爭,以及中國供應鏈與 IDM 自有產能競爭。
本段公司基本資料整理自公開資訊(公司年報、財報、新聞與法人報告),非 finlab 回測數據;2025–2028 展望含前瞻推估,僅供參考。
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