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幫我設定 FinLab,分析 3105 穩懋,請讀:https://finlab.finance/setup?stock=3105

穩懋

3105 半導體業 截至 2026-07-29 每日盤後更新

體質穩,估值偏貴。

1 個訊號亮起
本頁數據每天盤後更新。把 穩懋 加入觀察清單,下次回來直接看訊號變化。 穩懋 今天有 1 個訊號,看全市場還有誰觸發 →
估值 24品質 49成長 68動能 50籌碼 55

穩懋可以買嗎?先看體質與估值定位

  • 獲利能力中上。營業利益率位居全市場第 60 百分位。最新一季 ROE 約 1.1%。

  • 估值偏貴。本益比落在全市場第 83 百分位,比多數個股貴。以自身歷史看,目前本益比約在第 88 百分位。

  • 外資近期偏買。外資近 20 日買賣超約佔成交量 0.7%(買超)。

  • 營收高成長。最新月營收年增率約 29.6%,超過 20% 的成長門檻。

籌碼流向

偏空 -0.57
偏空中性偏多

大戶派發、籌碼倒給散戶 — 偏空

  • 大戶派發、籌碼倒給散戶 — 偏空
  • 國泰-敦南 持 3011 張
  • 派發者剩 8666 張、最長約 168 日倒完

窗口 2026-02-28 起 · 股價 -12% · 分點至 2026-07-29· 集保至 2026-07-24

  • 最大持有者國泰-敦南 自起點累積 3011 張(已賣 0%),仍在加碼
  • 主要派發者富邦證券 峰值囤過 5519 張、已倒 48%,剩 2851 張,依近期速度約 35 日倒完
  • 集保大戶(絕對持股)千張大戶佔比 -9.09pp、中實戶人數 -14 戶、散戶佔比 +10.16pp,籌碼下沉散戶
  • 外資避險型分點淨空淨空 -38880 張(依分點身分推估、多為對沖,未必看空——非個案確認)
分點庫存重建
承接持有者 窗口內累積買進後仍留有正庫存的分點,可視為正在吸收籌碼的一方。
派發倒貨者 曾累積大量庫存、近期持續賣出的分點;「剩」是估計尚未出完的張數。
交易台淨空 交易台分點呈現負庫存或淨賣出,多見於避險、對沖或短線部位,不直接等同看空。
承接
國泰-敦南永豐金-敦南華南永昌-竹北富邦-木柵法銀巴黎土銀
派發
富邦證券港商野村國票-敦北法人國泰證券港商麥格理永豐金-匯立
交易台
獨立尺度
台灣摩根士丹利新加坡商瑞銀凱基凱基-台北
股價 承接與派發共用尺度可互比;交易台為獨立尺度。零為基準線
分點明細 單位:張

承接

  • 國泰-敦南 +3,011
    已賣 0%· 仍在加碼
  • 永豐金-敦南 +1,677
    已賣 10%· 仍在加碼
  • 華南永昌-竹北 +1,176
    已賣 0%· 仍在加碼
  • 富邦-木柵 +1,165
    已賣 0%· 仍在加碼
  • 法銀巴黎 +877
    已賣 5%
  • 土銀 +869
    已賣 19%· 仍在加碼

派發

  • 富邦證券 剩 2,851
    已倒 48%· 約 35 日倒完
  • 港商野村 剩 1,443
    已倒 60%· 近期停手
  • 國票-敦北法人 剩 1,232
    已倒 41%· 約 53 日倒完
  • 國泰證券 剩 291
    已倒 83%· 約 86 日倒完
  • 港商麥格理 剩 335
    已倒 80%· 近期停手
  • 永豐金-匯立 剩 383
    已倒 76%· 約 142 日倒完

交易台

  • 台灣摩根士丹利 -16,456
    避險台·會回補
  • 新加坡商瑞銀 -13,221
    避險台·會回補
  • 凱基 -6,087
    未分類
  • 凱基-台北 -4,130
    隔日沖·賣壓
還在倒 8,666 張 最長約 168 個交易日見底
近期買賣力道 +2,660 吸 / -2,346 買盤略勝
避險台淨空 -38,880 張 潛在回補買盤,非賣壓
集保大戶 · 絕對持股交叉驗證
千張大戶佔比 散戶(<400張)佔比 股價(右軸)

方向偏弱:大戶佔比下降,散戶佔比上升。

描述籌碼流向,非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延;集保為週頻。庫存為自起點的相對重建,非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估,非個案確認;淨空未必代表看空。

歷史證據:接下來通常怎麼走

目前正在發生的訊號

以下訊號在最近一筆資料中成立,附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計

月營收年增率 ≥ 20%(公告截止日起算)

觸發中 · 目前 29.55%

單月營收年增率達 20% 以上;事件日為公告截止日後第一個交易日,避免提前用到未公告資訊

歷史事件 75 次 (自 2011-12-13)
月營收年增率 ≥ 20%(公告截止日起算)出現後的平均前瞻報酬走勢。20 日: 勝率 57.4%, 樣本數 61, 中位數 +1.87%, 超額 +3.36%, 贏大盤勝率 50.8%;60 日: 勝率 59.3%, 樣本數 59, 中位數 +3.44%, 超額 +8.55%, 贏大盤勝率 54.2%;120 日: 勝率 51.8%, 樣本數 56, 中位數 +1.6%, 超額 +9%, 贏大盤勝率 41.1%

事件後 120 日,歷史上平均 +18.77%

20 日 +5.37%
60 日 +14.63%
120 日 +18.77%
20 日
60 日
120 日
勝率
57.4%
59.3%
51.8%
樣本數
61
59
56
中位數
+1.87%
+3.44%
+1.6%
超額
+3.36%
+8.55%
+9%
贏大盤勝率
50.8%
54.2%
41.1%

過去 56 次觸發,120 日後平均上漲 18.77%、超越大盤 9 個百分點,勝率 51.8%。

估值位階與後續報酬

把這檔股票每天的本益比,換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」,再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。

本益比百分位區間樣本日數240 日平均報酬中位數上漲機率平均超額(對大盤)
0-20 69+97.9% +76.7% 95.7% +52.2%
20-40 258+97.2% +82.9% 77.9% +74%
40-60 469+49.6% +39.1% 80% +30.9%
60-80 550+30.2% +10% 56.7% +7.7%
80-100 現在在這裡983+20.7% -1.4% 49% +2%

百分位以當天為止的自身歷史滾動計算(expanding),不含未來資訊;前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊,僅供分布參考。

目前本益比約 55.75,落在自身歷史第 88.4 百分位,屬於 80-100 區間。

估值 × 動能的歷史對照

把自身歷史的每一天,依估值位階(本益比自身歷史三分位)與 60 日動能方向分成六格,看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。

估值
動能
便宜
中等
昂貴
向上
+55.5%
勝率 100% 超額 +44.8%
34 天
+17.6%
勝率 71.8% 超額 +7.3%
432 天
+27.3%
勝率 50.3% 超額 +16.3%
882 天
向下
+51.1%
勝率 92.1% 超額 +42.5%
189 天
+13.1%
勝率 66.2% 超額 +9.5%
302 天
現在
+20.7%
勝率 39.2% 超額 +6.1%
610 天

目前處於「昂貴(自身歷史後 1/3) × 60 日動能向下」情境,歷史 610 天樣本中,120 日後平均上漲 20.7%、勝率 39.2%,超越大盤 6.1%。

天數:歷史上落在此情境的交易日天數;報酬為還原股價計算,不含交易成本。60 日動能:以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷,向上代表近期上漲趨勢,向下代表近期下跌趨勢。

這個訊號在全市場是否站得住腳

「月營收年增率 ≥ 20%」過去 243 個月,每月平均約 404 檔個股符合條件;這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬,等權平均為 6.99%,平均贏過大盤 2.32 個百分點,在 64.2% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。

每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬,再對月份平均;超額相對發行量加權股價報酬指數

目前未成立的訊號(歷史統計供參)

這些訊號現在沒有發生,列出歷史樣本以供對照

股價創 252 日新高(突破日)

未觸發

還原股價首次站上過去 252 個交易日最高;20 日內重複觸發只計一次

歷史 26 次,觸發後 60 日平均 +12.29%,勝率 57.7%,平均贏大盤 +6.83 個百分點。

外資連續買超滿 5 個交易日

未觸發

外資(不含自營商)買賣超連續 5 日為正,事件日為第 5 日;20 日內重複觸發只計一次

歷史 53 次,觸發後 60 日平均 +9.75%,勝率 53.8%,平均贏大盤 +5.49 個百分點。

穩懋是做什麼的?公司基本資料

電子業-半導體;三五族化合物半導體、砷化鎵晶圓代工 櫃買中心上櫃

公司簡介

3105 對應證券為穩懋半導體股份有限公司,為櫃買中心上櫃普通股,非 ETF、ETN、特別股或權證。公司成立於 1999/10/16,總部位於桃園市龜山區華亞科技園區科技七路69號;官方公司簡介說明其位於林口華亞科技園區,是全球首座以六英吋晶圓生產砷化鎵微波積體電路(GaAs MMIC)的專業晶圓代工服務公司。掛牌日為 2011/12/13,上櫃;董事長為陳進財,總經理為陳國樺。Yahoo 股市資料顯示股本為新台幣 4,239,403,840 元、已發行普通股 423,940,384 股。2024 年年報揭露本公司 2024 年底員工約 2,927 人,2025/3/31 約 2,861 人。官方前十大股東資料日期 2025/3/30:國泰人壽 5.06%、中國信託商業銀行受託保管安華高科技國際行銷私人有限公司投資專戶 4.72%、天合興業 4.21%、陳進財 3.01%、葉國一 1.90%、員工持股會信託專戶 1.81%、葉力銓 1.81%、葉力誠 1.81%、南山人壽 1.39%、MFS 國際新探索基金保管專戶 1.38%。

主要業務

穩懋為三五族化合物半導體晶圓代工廠,主要提供砷化鎵與相關化合物半導體電路製程代工,並提供設計佈局支援、晶圓自動化電路測試、自動化檢驗等服務。2024 年年報揭露營收結構:晶圓代工新台幣 169.63362 億元、占 97.17%;其他新台幣 4.94351 億元、占 2.83%。主要製程包含 HBT、pHEMT、BiHEMT、GaN,以及光電元件製造能力;產品與製程可服務 50MHz 至 150GHz 無線傳輸系統,並延伸至光通訊與 3D 感測。主要終端應用包括 4G/5G 手機與平板的 PA、Wi-Fi 路由器與終端裝置、5G 基地台、低軌衛星通訊、航太/雷達、光通訊、資料中心、3D 感測、車用 LiDAR、AR/VR 與機器人感測。2026 年第一季法說簡報產品組合顯示:Cellular 約 30-35%、Infrastructure 約 30-35%、Wi-Fi 約 10-15%、Optical 約 5-10%、Others 約 17%。銷售地區方面,2024 年年報以客戶所在地揭露:亞洲 69.97%、美洲 18.43%、台灣內銷 6.01%、歐洲 5.59%。商業模式為專業晶圓代工,承接全球 RFIC 設計公司與 IDM 大廠委外製造需求;公司年報指出客戶認證週期長、轉換成本高,是產業進入障礙之一。

2025–2028 展望

2025-2028 年展望以公司年報、2026 年第一季法說及產業資料綜合判斷。2025 年:公司 2024 年年報董事長報告指出 2024 年營收年增約 10%,若不考慮國際政經外在變數,2025 年可望持續成長,A、B、C 三廠既有產能應足以因應全年客戶需求;後續會依實際量產進度適時啟動擴產。主要動能為 Wi-Fi 7 導入、AI 資料中心光通訊、低軌衛星、5G/後 5G 基礎建設與高階手機 PA。2026 年:官方 1Q26 法說新聞稿揭露 Q1 合併營收新台幣 45.90 億元,年增 28%、季減 4%,產能利用率約 60%;Q2 指引為合併營收季增 mid-teens 百分比、毛利率 high twenties。公司管理層表示 Cellular PA 聚焦中高階手機;AI 算力需求與技術升級帶動光傳輸,三五族化合物半導體在光傳輸模組扮演關鍵角色;Infrastructure 受惠航太衛星、Data Center、5G 基建與低軌衛星手機通訊需求。2027-2028 年:公司未發布量化財測;可確認的中長期方向包括 Wi-Fi 7 滲透率提升、高線性 HBT、GaN HEMT、InP HBT/EML/DFB/CW Laser、VCSEL、PD/APD、矽光子外部光源與光積體電路等技術開發。年報引用產業資料指出 2022-2028 年 VCSEL 市場產值具成長性,其中車用相關成長率較高;公司也聚焦 100G/200G 至 400G/800G、甚至 1.6T 高速傳輸需求。主要風險為全球政經與貿易壁壘、智慧手機需求波動、終端客戶分散供應商、記憶體短缺對部分路由器/終端需求影響、砷化鎵/磊晶片與貴金屬供應、匯率、產能利用率、產品組合變化、同業產能競爭,以及中國供應鏈與 IDM 自有產能競爭。

產業上下游

上游
  • 全新光電科技股份有限公司 2455 台股上市三五族化合物半導體磊晶廠,屬砷化鎵/GaAs、磷化銦/InP 磊晶片上游;第三方資料指稱其客戶包含穩懋,但穩懋年報未揭露具名供應商,故此關係以產業鏈與第三方資料為準。
  • 砷化鎵磊晶片供應商 穩懋年報明確揭露主要原料為砷化鎵磊晶片;供應商名稱未完整公開,並說明重要進貨項目維持多家供應商以分散風險。
  • 貴金屬供應商 穩懋年報明確揭露主要原料包含貴金屬;具名供應商未公開。
  • 半導體設備、光罩、EDA與測試設備供應商 支援六吋砷化鎵、GaN、InP、光電元件製程與測試;穩懋官方服務頁揭露設計套件、光罩與晶圓測試服務,但未公開完整供應商名單。
下游
  • 全球 RFIC Design Houses 穩懋官方公司簡介明確指出客戶群包含全球射頻積體電路設計公司;多數為海外或未具名客戶,年報以甲公司、乙公司匿名揭露 10% 以上客戶。
  • 全球 IDM 大廠 穩懋官方公司簡介指出除 RFIC 設計公司外,也致力與全球整合元件製造大廠合作;具名客戶未公開。
  • Apple Inc. 美國上市終端品牌;年報與法說提及 iOS 供應鏈、手機 3D 感測與美系旗艦手機 Wi-Fi 7 升級帶動需求,但未公開確認 Apple 為直接客戶。
  • Android 中高階智慧型手機供應鏈 2026 年第一季法說指出 Cellular PA 受全球中高階手機機種需求回溫;多為未具名終端品牌或 RF 前端客戶。
  • Wi-Fi 路由器與無線網通設備供應鏈 Wi-Fi 6E/7 升級提升 PA 需求,穩懋產品應用於無線網路路由器與手持式裝置;客戶未具名。
  • AI 資料中心與光通訊模組供應鏈 年報與 2026 年法說均指出 AI 資料中心、光通訊、矽光子與高速傳輸需求為重點成長方向;具名客戶未公開。
  • 低軌衛星、航太、5G 基建與雷達供應鏈 年報與法說指出 Infrastructure 包含航太衛星、Data Center、5G 基建、低軌衛星通訊等應用;客戶未具名。

競爭對手

  • 宏捷科技股份有限公司 8086 台股上櫃砷化鎵晶圓代工廠,與穩懋在 GaAs RF/PA、Wi-Fi、智慧型手機與無線通訊晶圓代工市場競爭。
  • 環宇通訊半導體控股股份有限公司(環宇-KY) 4991 台股上櫃化合物半導體晶圓代工與光電元件廠,涵蓋 GaAs、InP、GaN 等射頻與光電應用,與穩懋在部分化合物半導體代工與光通訊領域競爭。
  • 三安光電股份有限公司 中國 A 股上市公司,從事化合物半導體、LED、射頻與光電相關業務;非台股掛牌,stock_id 依規範填 null。
  • Wavetek Microelectronics 砷化鎵/化合物半導體晶圓代工產業參與者,非台股掛牌或未確認台股掛牌,stock_id 填 null。
  • Skyworks Solutions, Inc. 美國上市 RF 前端/PA IDM 與模組大廠,部分產品可由自有產能或外包代工供應;屬廣義競爭與下游客戶類型交錯的產業參與者,非台股掛牌。
  • Qorvo, Inc. 美國上市 RF 前端/PA IDM 與模組大廠,具自有製造與外包策略;非台股掛牌。
  • Broadcom Inc. 美國上市半導體大廠,RF/無線連接與相關供應鏈具影響力;年報中出現安華高科技國際行銷私人有限公司投資專戶為主要股東之一,但未代表營運客戶關係。
資料來源(16)

本段公司基本資料整理自公開資訊(公司年報、財報、新聞與法人報告),非 finlab 回測數據;2025–2028 展望含前瞻推估,僅供參考。

關於穩懋(3105)的常見問題

穩懋(3105)現在可以買嗎?
本頁不提供買賣建議,只整理截至 2026-07-29 的數據現況:品質中上、估值偏貴、外資買超,1 個量化訊號觸發中。各項證據的歷史統計見本頁段落,投資一定有風險,進場前請自行評估。
穩懋股價合理嗎?本益比多少?
截至 2026-07-29 收盤 291 元,本益比 55.8、股價淨值比 3.0。目前本益比位於 2014 年以來自身分佈的第 88 百分位,歷史上同區間的後續報酬統計見「歷史證據」段。
穩懋的每股盈餘(EPS)大約是多少?
以收盤價 291 元與本益比 55.8 回推,穩懋近四季合計 EPS 約 5.2 元。此為市場數據回推的近似值,精確數字以公司財務報告為準。

方法與限制

  • 所有報酬以還原股價(etl:adj_close)計算,已還原除權息與股票分割。
  • 超額報酬以發行量加權股價報酬指數(含息)為基準。
  • 估值位階與分位統計以「截至當天為止的自身歷史」滾動計算,不使用未來資訊。
  • 營收訊號的事件日對齊到公告截止日後第一個交易日,避免提前用到尚未公開的資訊。
  • 事件樣本之間日期可能重疊,統計僅描述歷史分布,樣本數較少時參考價值有限。

本頁內容為歷史資料統計與教育用途,不構成投資建議。投資一定有風險,過去績效不代表未來表現,交易前請自行評估並承擔風險。