精材 3374

半導體業

體質強，估值偏貴。

品質: 頂級
估值: 偏貴

關鍵訊號

營收≥20%

449.00

449 收盤價（元） K 線載入中…

精材可以買嗎？先看體質與估值定位

獲利能力頂尖。營業利益率贏過全市場約 85% 的個股。最新一季 ROE 約 4.0%。
估值偏貴。本益比落在全市場第 90 百分位，比多數個股貴。以自身歷史看，目前本益比約在第 93 百分位。
外資近期偏買。外資近 20 日買賣超約佔成交量 1.7%（買超）。
營收高成長。最新月營收年增率約 36.7%，超過 20% 的成長門檻。

今天有什麼變化？

資料日 2026-09-24，與前一交易日 2026-09-23 相比

量化訊號 1 個訊號

1 日漲跌 -4.9%

5 日漲跌 +4.7%

20 日漲跌 +27.9%

外資 20 日 +1.7%

投信 20 日 +6.3%

融資使用率 42.2%

量化訊號歷史證據區的事件訊號數，每個交易日盤後重算

1 日漲跌還原股價，收盤對收盤

5 日漲跌近 5 個交易日累積漲跌

20 日漲跌近 20 個交易日累積漲跌，約一個月

外資 20 日外資近 20 日買賣超佔同期成交量，正值為買超

投信 20 日投信近 20 日買賣超佔成交量，口徑同外資

融資使用率融資餘額佔融資限額比例，越高代表散戶槓桿越重

觸發中訊號的歷史戰績營收≥20% 樣本 39 次 60 日勝率 56.4% 對大盤 +5.83 個百分點勝率與超額為該訊號歷史觸發後相對大盤的統計，點訊號名稱查看完整定義與各期樣本；歷史統計不代表未來表現。

觀察清單

本頁數據每天盤後更新。把精材加入觀察清單，下次回來直接看訊號變化。

精材今天 1 個訊號，全市場還有誰？ →

同業比較

精材 vs 日月光投控、京元電子、矽格一鍵對比 →

vs 日月光投控 vs 京元電子 vs 矽格

精材（3374）合理價估算與歷史估值定位

估值數據更新：2026-09-26 22:11（夜間）現價 449 元

本益比換算（五年）淨值比換算（五年）模型慣常區間

現價 449

色帶＝各估值方法換算出的慣常價位區，短豎線＝區間中點，黑線＝現價。現價越靠色帶右側，代表以該方法看相對越貴。

現價比精材過去五年的本益比慣常評價高出約 122%。

以過去五年的慣常評價換算合理價：若回到本益比中位數 23.4 倍，對應股價約 149 元（五年間偏低到偏高的評價，換算為 110 至 203 元）；以每股淨值倍數中位數 4.8 倍換算約 176 元。評價倍數會隨基本面與市場環境改變，因此這是估值定位，不是目標價。

依獲利能力、營收動能、公司規模與毛利率對同業推算，精材的應得價約 175 元；加上精材自己長期的溢價習慣後，慣常區間為 225 至 302 元，現價高於慣常區間上緣約 49%。調整基本面後，精材目前比全市場約 92% 的股票貴（同業中約比 92% 貴）昂貴

目標價？本頁不提供喊價式目標價：估值能判斷的是相對貴或便宜，無法預測價格何時收斂，實測估值偏離在 60 日內平均僅收斂約 3%。上面的換算價是可重現的估值定位，把它當成價格承諾就過度解讀了。

這些數字可用 finlab 套件重現 → 安裝教學

以上為統計換算與歷史評價定位，非投資建議；投資一定有風險，進場前請自行評估。

精材（3374）EPS 與獲利能力

財報資料截至 2026 年第 2 季

精材 2026 年第 2 季每股盈餘（EPS）1.46 元，近四季合計 6.37 元，2025 年全年 EPS 4.99 元。

2026 年第 2 季毛利率 27.7%、營業利益率 22.3%、稅後淨利率 18.1%、單季 ROE 4.0%。

精材近 8 季每股盈餘與獲利率
季別	EPS（元）	毛利率	營業利益率	稅後淨利率	ROE
2026 年第 2 季	1.46	27.7%	22.3%	18.1%	4.0%
2026 年第 1 季	1.42	29.7%	23.6%	20.1%	3.9%
2025 年第 4 季	1.90	32.8%	27.3%	24.9%	5.4%
2025 年第 3 季	1.59	29.1%	24.9%	20.7%	4.8%
2025 年第 2 季	0.24	15.6%	10.7%	4.2%	0.7%
2025 年第 1 季	1.26	29.7%	22.1%	22.2%	3.7%
2024 年第 4 季	1.68	34.5%	27.0%	25.3%	5.2%
2024 年第 3 季	2.07	39.8%	33.0%	25.9%	6.7%

歷年全年 EPS

2025 年4.99 元
2024 年6.15 元
2023 年5.06 元
2022 年7.30 元
2021 年6.92 元

月營收（截至 2026 年 8 月）

精材 2026 年 8 月營收 9.09 億元，較去年同月成長 36.7%；近 12 個月中有 12 個月年增率為正。

精材近 12 個月營收與年增率
月份	營收（億元）	去年同月增減
2026 年 8 月	9.09	+36.7%
2026 年 7 月	8.61	+31.0%
2026 年 6 月	7.64	+61.0%
2026 年 5 月	6.97	+43.3%
2026 年 4 月	7.24	+25.6%
2026 年 3 月	6.99	+14.2%
2026 年 2 月	5.63	+15.7%
2026 年 1 月	6.51	+45.8%
2025 年 12 月	6.79	+25.6%
2025 年 11 月	6.75	+13.7%
2025 年 10 月	7.12	+5.6%
2025 年 9 月	7.68	+10.3%

EPS、獲利率與 ROE 取自公司公告的合併財務報告（單季數字），月營收取自每月 10 日前的營收公告，單位為新台幣。本段只整理數據現況，不構成投資建議。

精材（3374）股利政策與殖利率

殖利率截至 2026-09-24

精材近 12 個月已除息的現金股利合計 2.5 元，交易所以 2026-09-24 收盤價計算的殖利率為 0.56%，2026 年已除息 1 次、現金股利合計 2.5 元。

近五年中有 5 年配發現金股利，最近一次除息日為 2026-06-24（114年），年度合計最早可回溯到 2022 年。

精材歷年股利合計
除息年度	現金股利（元/股）	次數
2026 年	2.5	1
2025 年	2.5	1
2024 年	2.0	1
2023 年	3.0	1
2022 年	3.0	1

近期除息紀錄

精材近期每次除息的金額
除息日	股利所屬期間	現金股利（元/股）
2026-06-24	114年	2.5
2025-06-24	113年	2.5
2024-06-24	112年	2.0
2023-06-20	111年	3.0
2022-06-15	110年	3.0

股利以除息（權）交易日歸入年度，金額含盈餘分配與公積發放；殖利率為交易所依最近一年已發放股利與當日收盤價公告的數字，與未來配息無關。本段只整理數據現況，不構成投資建議。

精材（3374）三大法人買賣超與融資融券

法人與信用交易資料截至 2026-09-24

截至 2026-09-24，三大法人近 5 個交易日合計賣超精材 4,082 張（外資 -6,520、投信 +1,536、自營商 +902），近 20 個交易日合計買超 20,851 張，已連續 2 日賣超。

融資餘額 28,639 張，近 20 日減少 2,738 張，融券餘額 966 張（近 20 日增加 410 張），融資使用率 42.2%（截至 2026-09-24）。

近 5 日合計 -4,082 張外資 -6,520 · 投信 +1,536 · 自營商 +902

近 20 日合計 +20,851 張外資 +4,443 · 投信 +16,559 · 自營商 -152

精材近 20 個交易日三大法人買賣超（張）與融資融券餘額
日期	外資	投信	自營商	合計	融資餘額	融券餘額
09-24	-3,083	0	-198	-3,281	28,639	966
09-23	-3,182	0	+329	-2,853	28,498	605
09-22	+1,713	+1,536	-27	+3,222	28,305	798
09-21	-1,041	0	+362	-678	27,368	532
09-18	-927	0	+435	-492	27,792	525
09-17	-2,023	+1,932	-19	-109	27,221	497
09-16	-2,174	-32	+466	-1,741	27,562	496
09-15	-111	+363	-79	+173	27,117	539
09-14	+1,588	-67	-233	+1,287	27,382	604
09-11	-143	+1,732	-546	+1,043	29,218	718
09-10	+434	0	+93	+527	30,196	758
09-09	+247	+10	+75	+332	29,724	750
09-08	+445	0	-166	+279	29,690	729
09-07	+720	0	+213	+933	29,383	722
09-04	+1,340	0	-235	+1,105	28,659	680
09-03	+929	-4	-235	+690	28,193	653
09-02	+580	-2	-221	+357	28,405	748
09-01	+1,667	+2,070	-118	+3,620	28,432	781
08-31	+2,552	+5,685	-108	+8,129	30,217	726
08-28	+4,911	+3,336	+61	+8,308	31,377	556

買賣超單位為張（1 張 = 1,000 股），外資含外資自營商，自營商含自行買賣與避險部位；融資融券餘額為交易所盤後公告值。法人動向是籌碼現況，不等於後續漲跌方向，本段不構成投資建議。

籌碼流向

偏多 +0.62

偏空中性偏多

大戶單向吸貨、集中度上升 — 偏多

凱基-站前持 6897 張
派發者剩 8477 張、最長約 11810 日倒完

窗口 2026-04-24 起 · 股價 +126% · 分點至 2026-09-24· 集保至 2026-09-24

最大持有者凱基-站前自起點累積 6897 張（已賣 0%），仍在加碼
主要派發者台灣摩根士丹利峰值囤過 5700 張、已倒 70%，剩 1723 張，依近期速度約 5 日倒完
集保大戶（絕對持股）千張大戶佔比 +13.43pp、中實戶人數 +8 戶、散戶佔比 -12.51pp，籌碼往上集中
外資避險型分點淨空淨空 -4161 張（依分點身分推估、多為對沖，未必看空——非個案確認）

分點庫存重建

承接持有者 窗口內累積買進後仍留有正庫存的分點，可視為正在吸收籌碼的一方。

派發倒貨者 曾累積大量庫存、近期持續賣出的分點；「剩」是估計尚未出完的張數。

交易台淨空 交易台分點呈現負庫存或淨賣出，多見於避險、對沖或短線部位，不直接等同看空。

承接

凱基-站前富邦證券國泰證券永豐金證券國票-安和統一

派發

台灣摩根士丹利凱基-信義凱基台新-台北統一-仁愛港商野村

交易台

獨立尺度

美商高盛凱基-台北康和美林

股價承接與派發共用尺度可互比；交易台為獨立尺度。零為基準線

分點明細單位：張

承接

凱基-站前 +6,897

已賣 0%· 仍在加碼
富邦證券 +5,194

已賣 15%· 仍在加碼
國泰證券 +3,475

已賣 13%
永豐金證券 +3,037

已賣 0%· 仍在加碼
國票-安和 +1,965

已賣 21%· 仍在加碼
統一 +1,764

已賣 0%· 仍在加碼

派發

台灣摩根士丹利剩 1,723

已倒 70%· 約 5 日倒完
凱基-信義剩 1,181

已倒 65%· 約 11810 日倒完
凱基剩 1,985

已倒 29%· 約 43 日倒完
台新-台北剩 915

已倒 54%· 約 9 日倒完
統一-仁愛剩 187

已倒 87%· 近期停手
港商野村剩 623

已倒 53%· 約 13 日倒完

交易台

美商高盛 -2,419

避險台·會回補
凱基-台北 -1,684

隔日沖·賣壓
康和 -955

未分類
美林 -892

避險台·會回補

還在倒 8,477 張最長約 11810 個交易日見底

近期買賣力道 +7,284 吸 / -6,666 倒買盤略勝

避險台淨空 -4,161 張潛在回補買盤，非賣壓

集保大戶 · 絕對持股交叉驗證

千張大戶佔比散戶(<400張)佔比股價（右軸）

方向一致：大戶佔比上升，散戶佔比下降。

描述籌碼流向，非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延；集保為週頻。庫存為自起點的相對重建，非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估，非個案確認；淨空未必代表看空。

歷史證據：接下來通常怎麼走

目前正在發生的訊號

以下訊號在最近一筆資料中成立，附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計

月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）

觸發中 · 目前 36.74%

單月營收年增率達 20% 以上；事件日為公告截止日後第一個交易日，避免提前用到未公告資訊

歷史事件 59 次（自 2015-03-30）

事件後 120 日，歷史上平均 +15.74%

20 日 +4.52%

60 日 +11.68%

120 日 +15.74%

20 日

60 日

120 日

勝率

53.7%

56.4%

48.6%

樣本數

中位數

+1.41%

+7.9%

-1.55%

超額

+2.61%

+5.83%

+3.68%

贏大盤勝率

46.3%

48.7%

43.2%

過去 37 次觸發，120 日後平均上漲 15.74%、超越大盤 3.68 個百分點，勝率 48.6%。

估值位階與後續報酬

把這檔股票每天的本益比，換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」，再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。

0-20 +20%

20-40 -11.7%

40-60 +50.3%

60-80 +30.7%

80-100 -40% 現在

本益比百分位區間	樣本日數	240 日平均報酬	中位數	上漲機率	平均超額（對大盤）
0-20	176	+20%	+22.5%	88.6%	-3.5%
20-40	158	-11.7%	-11.3%	13.9%	-11.7%
40-60	254	+50.3%	+48.1%	80.7%	+3.6%
60-80	345	+30.7%	+11%	58.8%	-2.9%
80-100 現在在這裡	34	-40%	-40.1%	0%	-50.7%

百分位以當天為止的自身歷史滾動計算（expanding），不含未來資訊；前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊，僅供分布參考。

目前本益比約 70.49，落在自身歷史第 93.4 百分位，屬於 80-100 區間。

估值 × 動能的歷史對照

把自身歷史的每一天，依估值位階（本益比自身歷史三分位）與 60 日動能方向分成六格，看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。

估值

動能

便宜

中等

昂貴

向上

+9.6%

勝率 71% 超額 +5.6%

107 天

+3.1%

勝率 47.5% 超額 -7.2%

162 天

現在

+31.8%

勝率 58.9% 超額 +11.6%

248 天

向下

+7.5%

勝率 71.9% 超額 +0.6%

171 天

+16.5%

勝率 60.9% 超額 -0.4%

253 天

+21.5%

勝率 45.2% 超額 +4.6%

146 天

目前處於「昂貴（自身歷史後 1/3） × 60 日動能向上」情境，歷史 248 天樣本中，120 日後平均上漲 31.8%、勝率 58.9%，超越大盤 11.6%。

天數：歷史上落在此情境的交易日天數；報酬為還原股價計算，不含交易成本。60 日動能：以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷，向上代表近期上漲趨勢，向下代表近期下跌趨勢。

這個訊號在全市場是否站得住腳

「月營收年增率 ≥ 20%」過去 245 個月，每月平均約 406 檔個股符合條件；這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬，等權平均為 6.95%，平均贏過大盤 2.25 個百分點，在 63.7% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。

每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬，再對月份平均；超額相對發行量加權股價報酬指數

目前未成立的訊號（歷史統計供參）

這些訊號現在沒有發生，列出歷史樣本以供對照

股價創 252 日新高（突破日）

未觸發

還原股價首次站上過去 252 個交易日最高；20 日內重複觸發只計一次

歷史 16 次，觸發後 60 日平均 +23.72%，勝率 66.7%，平均贏大盤 +19.77 個百分點。

外資連續買超滿 5 個交易日

未觸發

外資（不含自營商）買賣超連續 5 日為正，事件日為第 5 日；20 日內重複觸發只計一次

歷史 42 次，觸發後 60 日平均 +16.78%，勝率 63.4%，平均贏大盤 +10.77 個百分點。

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精材是做什麼的？公司基本資料

半導體業；IC封裝測試、晶圓級封裝與晶圓測試上櫃（證券櫃檯買賣中心）

公司簡介

3374 對應精材科技股份有限公司，英文名稱 Xintec Inc.，為上櫃普通股。公司成立於 1998-09-11，總部與主要營運據點位於桃園市中壢區吉林路 23 號 9 樓，並於中壢工業區設有 Line-A、Line-B、Line-C 廠區。股票於 2015-03-30 上櫃，產業別為半導體業。董事長暨總經理為陳家湘。依 2024 年報與 2024 永續報告書，實收資本額約新台幣 27.14 億元，流通在外普通股 271,364,316 股，2024-12-31 員工人數 1,445 人，2025-03-31 員工人數 1,473 人。主要股東依 2025-03-31 年報揭露為台灣積體電路製造股份有限公司 111,281,925 股、持股 41.01%，國泰人壽 13,118,000 股、持股 4.83%，蔡肇保 7,921,000 股、持股 2.92%，其後包括何宗翰、李國豐、林鳳文、台新人壽、新制勞工退休基金、全球人壽、廖光賢等。公司股利政策原則上以當年度稅後盈餘 35% 至 85% 為分派原則，現金股利比例原則不低於股利總額 50%；2024 年度盈餘分派案為每股現金股利 2.5 元。2024 年營收新台幣 70.60 億元、稅後淨利 16.70 億元、EPS 6.15 元；2025 年營收新台幣 72.39 億元、稅後淨利 13.54 億元、EPS 4.99 元，毛利率自 2024 年 35.3% 降至 2025 年 27.4%，主因包含測試產能投資、新廠折舊與產品組合變化。

主要業務

精材為台積電轉投資的專業晶圓級封裝與測試服務公司，核心商業模式是替晶圓代工、IDM、IC設計及感測器客戶提供晶圓級尺寸封裝、晶圓級後護層封裝與晶圓級測試服務，收取封裝加工、測試與客製化製程服務收入。主要產品與服務包括：1. 晶圓級尺寸封裝 WLCSP，應用於影像感測器、光學感測器、慣性感測器與新型生物辨識器；2. 晶圓級後護層封裝，應用於指紋辨識器、慣性感測器、MEMS 揚聲器、功率與類比/RF 元件；3. 晶圓級測試，尤其 300mm 十二吋晶圓 CP Testing，並逐步延伸至 Final Test。公司起家於 CMOS 影像感測器 CIS 的晶圓級封裝，是將晶圓層級封裝技術 WLCSP 商品化的重要廠商之一，技術涵蓋 TSV、Cu-TSV、RDL、玻璃貼合、特殊光學鍍膜、晶圓薄化、乾蝕刻、局部切割、Molding、TMV、C2W bonding、SiP 晶圓級封裝等。終端應用涵蓋智慧手機、平板、筆電、汽車、醫療、工業、安防監控、AR/VR、穿戴裝置與智慧眼鏡等。2025 年製程別營收結構依公司 2026-02-10 法說會資料：晶圓級尺寸封裝新台幣 32.56 億元、約 45%；晶圓級後護層封裝新台幣 3.75 億元、約 5%；測試服務新台幣 34.65 億元、約 48%。相較 2024 年，測試服務營收由新台幣 19.47 億元提升至 34.65 億元，年增約 78%，成為最大成長引擎；晶圓級尺寸封裝由 46.16 億元降至 32.56 億元；後護層封裝約持平。2024 年銷售地區以亞洲為主，亞洲銷售新台幣 69.748 億元、占 99%，美國占約 1%，歐洲接近 0%。2024 年主要銷貨客戶揭露為代號 A 公司新台幣 53.248 億元、占 75%，且與公司關係為具重大影響力之投資者；B 公司新台幣 12.461 億元、占 18%，未揭露名稱。基於揭露文字，A 公司極可能指台積電，但公司年報未直接列名，故本報告在 notes 標示為推估。

2025–2028 展望

2025 至 2028 年展望可分為成長動能與風險兩面。成長動能方面，第一，測試服務轉為主要成長引擎。公司 2025 年測試服務銷貨量為 1,311 千片十二吋晶圓，年增 106.4%，2025 年第四季單季測試銷貨量 456 千片十二吋晶圓，年增 115.7%；公司 2026 年法說會明確表示 2026 年測試產能持續增加，將帶動全年營收顯著成長，並預期上半年營收年增。第二，12 吋 CIS CSP 量產與產能擴充是中期主軸，2024 年報指出公司已逐步建立 12 吋封裝與加工技術，包含 12 吋 Cu-TSV 細線寬與銅導線高階影像感測晶片應用，2025 年起多項新技術逐步量產，2026 年法說會則指出 12 吋 CIS CSP 量產持續與產能擴充。第三，穿戴裝置、智慧眼鏡、AR/VR、車用 CIS、醫療與工業感測器是新應用方向；公司 2026 年法說會提到積極進行穿戴裝置相關 CSP 專案，包括智慧眼鏡用感測器及顯示裝置。第四，先進封裝長期市場趨勢有利。公司年報引用 Yole 資料指出先進封裝占整體封裝市場比重預期於 2025 年超過傳統封裝、2028 年市場規模上升至 786 億美元、占比達 55%、CAGR 約 10.05%；AI、5G、AIoT、自動駕駛、工業 4.0 與邊緣感測將推動封測與感測器需求。第五，台積電持股 41.01% 與晶圓代工生態系合作可強化 Turn-key service 與長期客戶關係。主要風險與挑戰包括：1. 智慧手機與部分 3D 感測需求成熟，客戶供應鏈分散可能使既有 3D 感測、DOE 或封裝需求下滑；2025 年法說會揭露 DOE 營收年減超過 4 成，車用 CIS 營收年減 7%，整體 CIS 近持平。2. 新廠與測試產能擴張造成折舊與開辦費上升，2025 年資本支出新台幣 29.45 億元、年增 94.4%，折舊攤提新台幣 9.80 億元、年增 62.6%，自由現金流轉為負 10.27 億元，若稼動率提升不如預期，毛利率與現金流承壓。3. 客戶集中度高，2024 年前兩大客戶合計占銷貨淨額 93%，單一策略客戶或大客戶拉貨變化將高度影響營收。4. 匯率、地緣政治、關稅與半導體循環風險；公司營收以美元計價比重高，且終端消費電子需求與中國、美國供應鏈政策變化仍具不確定性。5. 先進封裝與晶圓測試競爭加劇，國際 IDM、中國 WLCSP 廠與台灣封測同業均可能擴產或搶占客戶。整體而言，2026 年至 2028 年若測試稼動率、12 吋 CIS CSP、穿戴/智慧眼鏡與 SiP 晶圓級封裝順利放量，營收結構可由過去偏感測器封裝轉向測試與 12 吋先進封裝並行；但因擴產折舊、客戶集中與消費性電子波動，獲利彈性需以季度毛利率、測試銷貨量、資本支出與月營收驗證。

產業上下游

上游

台灣積體電路製造股份有限公司 2330 最大股東，持股 41.01%；亦為晶圓代工與策略合作夥伴，年報指出精材結合台積電半導體製造技術與自身晶圓級封裝專業，提供客戶 Turn-key service；部分銷貨客戶 A 公司具重大影響力投資者身分，推估可能為台積電，但公司未在銷貨客戶表直接列名。
SCHOTT 薄型玻璃供應商；非台股掛牌公司，年報列為主要原料供應商之一。
NEG（Nippon Electric Glass）薄型玻璃供應商；日本公司，非台股掛牌，年報列為主要原料供應商之一。
優美科（Umicore）靶材供應商；比利時上市公司，非台股掛牌，年報列為主要原料供應商之一。
有研靶材供應商；年報列為主要原料供應商之一，非台股掛牌。
臺灣萬騰榮靶材供應商；年報列為主要原料供應商之一，未確認為台股上市櫃公司。
OKUNO 鍍金液供應商；日本化學材料公司，非台股掛牌，年報列為主要原料供應商之一。
台灣道邦綠漆供應商；年報列為主要原料供應商之一，未確認為台股上市櫃公司。
瀚軒研磨液供應商；年報列為主要原料供應商之一，未確認為台股上市櫃公司。

下游

台灣積體電路製造股份有限公司 2330 策略客戶與最大股東；精材承接晶圓測試與部分中後段封裝/測試服務需求，法說會顯示測試服務為 2025 至 2026 年成長主軸。銷貨客戶 A 公司占 2024 年銷貨 75%，具重大影響力投資者身分，推估可能為台積電但未由年報直接列名。
A 公司 2024 年報揭露之最大銷貨客戶，銷貨新台幣 53.248 億元、占 75%，關係為具重大影響力之投資者；公司未揭露正式名稱，因此 stock_id 設 null。
B 公司 2024 年報揭露之第二大銷貨客戶，銷貨新台幣 12.461 億元、占 18%，與公司關係為無；公司未揭露正式名稱，因此 stock_id 設 null。
豪威集團（OmniVision Group） CIS 感測器客戶與歷史合作關係來源；現屬韋爾股份體系、中國上市公司相關，非台股掛牌。近年是否仍為主要客戶未由精材最新年報直接列名，列為歷史與產業鏈相關下游客戶。
車用、AR/VR、醫療、工業、穿戴與智慧眼鏡系統客戶終端應用市場而非單一公司；精材產品用於車用 CIS、AR/VR 光學感測、醫療與工業感測、智慧眼鏡用感測器及顯示裝置等，實際客戶多未公開。

競爭對手

日月光投控 3711 台股上市封測龍頭，先進封裝、SiP、測試與系統級整合能力完整；與精材在先進封裝與測試大方向存在競爭，但精材更聚焦晶圓級感測器封裝與台積電生態系特定測試服務。
京元電子 2449 台股上市測試大廠，晶圓測試與成品測試能力強；與精材在晶圓測試、感測器/IC 測試服務上具部分競爭。
矽格 6257 台股上櫃封測與測試公司，與精材在半導體測試與部分封測服務上具競爭關係。
欣銓 3264 台股上櫃 IC 測試服務公司，主要競爭面在晶圓測試、成品測試與工程測試服務。
南茂 8150 台股上市封測公司，主要聚焦記憶體、驅動 IC 與相關封測，與精材在封測產業資源與測試服務上有部分競爭。
同欣電 6271 台股上市混合積體電路、影像產品與陶瓷基板封裝廠，與精材在影像感測器封裝及車用/感測器應用鏈具部分競爭或替代關係。
采鈺 6789 台股上市、台積電集團影像感測與光學元件相關公司，業務偏 CIS 後段彩色濾光片、微透鏡及光學元件製程；與精材同屬感測器供應鏈，部分客戶與應用可能重疊。
晶方科技中國 A 股上市 WLCSP 與影像感測器封裝競爭者；精材年報列為影像感測器/新型生物辨識器晶圓級封裝主要競爭對手，非台股掛牌。
華天科技中國 A 股上市封測公司；精材年報列為影像感測器/新型生物辨識器晶圓級封裝主要競爭對手，非台股掛牌。
歐系 IDM 精材年報列為影像感測器/新型生物辨識器晶圓級封裝主要競爭對手之一，但未揭露具體公司；可能為歐洲整合元件製造商內部封裝能力，非台股掛牌。

資料來源（12）

本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。

關於精材（3374）的常見問題

精材(3374)現在可以買嗎？: 本頁不提供買賣建議，只整理截至 2026-09-24 的數據現況：品質頂級、估值偏貴、外資買超，1 個量化訊號觸發中。各項證據的歷史統計見本頁段落，投資一定有風險，進場前請自行評估。
精材股價合理嗎？本益比多少？: 截至 2026-09-24 收盤 449 元，本益比 70.5、股價淨值比 12.4。目前本益比位於 2021 年以來自身分佈的第 93 百分位，歷史上同區間的後續報酬統計見「歷史證據」段。
精材的每股盈餘（EPS）是多少？: 精材 2026 年第 2 季單季 EPS 1.46 元，近四季合計 6.37 元，2025 年全年 4.99 元。逐季 EPS、毛利率與淨利率見本頁「EPS 與獲利能力」段。
精材最新月營收表現如何？: 精材 2026 年 8 月營收 9.09 億元，較去年同月成長 36.7%。近 12 個月的逐月營收與年增率見本頁「EPS 與獲利能力」段。
精材配息多少？殖利率多少？: 精材近 12 個月已除息的現金股利合計 2.50 元，交易所公告殖利率 0.56%（截至 2026-09-24）；2026 年現金股利合計 2.50 元、除息 1 次。歷年股利與每次除息日見本頁「股利政策與殖利率」段，殖利率依過去股利計算，與未來配息無關。
精材外資最近是買超還是賣超？: 截至 2026-09-24，三大法人近 5 個交易日合計賣超精材 4,082 張（外資 -6,520、投信 +1,536、自營商 +902 張），近 20 日合計買超 20,851 張；融資餘額 28,639 張。逐日買賣超與融資融券見本頁「三大法人買賣超與融資融券」段，法人動向是籌碼現況，不等於後續漲跌方向。
精材合理價是多少？: 以近五年本益比的慣常評價換算：若回到中位數 23.4 倍，對應股價約 149 元（五年間偏低到偏高的評價換算為 110 至 203 元）；另以每股淨值倍數中位數 4.8 倍換算約 176 元。這是歷史評價換算的估值定位，評價倍數會隨基本面與市場環境改變，因此不是目標價；視覺化的定位圖見本頁「合理價估算」段（截至 2026-09-24）。
精材目標價怎麼估？: 本頁不提供喊價式目標價。可驗證的替代做法是估值換算：精材若回到五年中位評價，約對應 149 元（詳見合理價估算段）。要注意估值能判斷的是相對貴或便宜，無法預測價格何時收斂，實測估值偏離在 60 日內平均僅收斂約 3%（截至 2026-09-24）。

方法與限制

所有報酬以還原股價（etl:adj_close）計算，已還原除權息與股票分割。
超額報酬以發行量加權股價報酬指數（含息）為基準。
估值位階與分位統計以「截至當天為止的自身歷史」滾動計算，不使用未來資訊。
營收訊號的事件日對齊到公告截止日後第一個交易日，避免提前用到尚未公開的資訊。
事件樣本之間日期可能重疊，統計僅描述歷史分布，樣本數較少時參考價值有限。

本頁內容為歷史資料統計與教育用途，不構成投資建議。投資一定有風險，過去績效不代表未來表現，交易前請自行評估並承擔風險。