電子零組件業；軟性印刷電路板（FPC）／PCB製造 台灣證券交易所上市
公司簡介
3321 對應證券為同泰，係台灣證券交易所上市普通股。公司成立於1990年11月19日，上市日期為2015年12月15日，統一編號23983947。TWSE開放資料顯示董事長為簡山傑、總經理兼發言人為曾山一，普通股每股面額新台幣10元，實收資本額861,137,690元，已發行普通股數86,113,769股；公司英文簡稱UNIFLEX。年報列示桃園總部位於桃園市桃園區興邦路38號，台中廠區包括台中市大甲區東二街28號、青年路123號、工二路33號，中國同揚廠位於中國江蘇揚州經濟開發區華揚西路77號；TWSE公司基本資料住址為台中市大甲區東二街28號。截至2026年4月27日，集團從業員工合計1,242人，平均年齡35.64歲、平均服務年資6.44年。年報所列主要股東為欣興電子13,234,997股、15.37%，欣揚投資5,950,528股、6.91%，台灣表面黏著科技4,075,105股、4.73%，劉益汶3,615,607股、4.20%，高漢隆2,010,939股、2.34%，陳碧惠1,142,029股、1.33%，曾山一979,086股、1.14%，呂明富924,640股、1.07%，黃榮安789,355股、0.92%，李光偉748,096股、0.87%。公司於2025年8月減資彌補虧損440,460,240元，實收股本降至531,137,690元，並於2026年2月現金增資330,000,000元後回升至861,137,690元。
主要業務
同泰為專業軟性印刷電路板（Flexible Print Circuit, FPC）製造商，主要從事多層及軟式印刷電路板之製造、加工與買賣，並提供表面零件黏著（SMT）服務。2025年（民國114年）營收淨額2,145,029仟元，其中軟性印刷電路板2,143,229仟元、占99.92%，其他1,800仟元、占0.08%；銷售地區為台灣490,827仟元、占22.88%，中國1,654,202仟元、占77.12%。產品應用包括汽車電子、eReader、eNote、電子貨架標籤ESL、平板、筆記型電腦、Mobile Phone、工控、高速／高頻、元宇宙概念產品、醫療健康與健身、無人機與遊戲機等。公司官網補充軟板應用於資訊產品、通訊產品、消費性電子、車用影音系統／天線／儀表板／車燈，以及醫療內視鏡控制儀器等。商業模式以客製化FPC製造、配合客戶設計與量產、兩岸與海外據點服務客戶為主。2025年主要銷貨客戶以匿名揭露：客戶A銷售652,259仟元、占30.41%，客戶丁354,474仟元、占16.53%，第三大客戶占9.17%；年報稱近二年主要客戶無重大變化，主要銷售對象多為知名大廠但未具名。主要原料為FCCL、覆蓋膜、金鹽及電子元件等，2025年前三大進貨廠商占比分別為9.55%、7.64%、5.73%，未有任一供應商占進貨總額10%以上。2025年營業收入較2024年1,966,140仟元增加9.10%，毛利130,932仟元，稅後淨損180,132仟元，EPS為-3.36元，虧損較2024年縮小但仍未轉盈。
2025–2028 展望
2025至2028年展望以復甦、利基應用與財務改善並行。年報指出2025年公司維持eReader、eNote、ESL、PAD、NB、車載CID與車燈等既有產品，並持續佈局智慧眼鏡、機器人靈巧手、AI液冷模組及CPO（Co-Packaged Optics），同時深耕國內外品牌客戶與既有客戶服務，以多元化行銷通路分散風險。技術方向包括高速高頻電路板訊號傳輸、低能耗及高精度軟性電路板製程、自動化製程、測試儀器及新材料新製程評估；2026年預計研發支出約新台幣8,000萬元。產業面，年報引用Prismark等資料稱2025年全球PCB產值約852億美元，2024至2028年PCB產值可望隨AI、高速運算、網通設備、高階HDI及IC載板需求回升，軟板市場則受汽車電子、通訊、穿戴裝置、機器人、無人機、物聯網、AI手機、摺疊機、AI伺服器高速連接與車載顯示／BMS／毫米波雷達需求帶動；年報並引用Grand View Research預期2025至2030年全球FPC市場規模以13.7%複合年成長。供給面，全球FPC產業往東南亞與中國以外據點分散，台日韓中廠商投資高階曝光、精密對位、雷射鑽孔、高頻測試與低損耗材料如LCP/MPI。主要風險包括：公司已連年虧損且獲利體質待改善；FPC低階消費產品面臨中國廠商產能擴張與價格壓力；主要銷貨客戶集中度仍高，2025年前二大客戶合計約46.94%；美元匯率、利率、銅價、FCCL及覆蓋膜等原物料價格波動；地緣政治、客戶China+1要求、供應鏈重組；車用及高頻高速產品需通過客戶認證與量產良率挑戰。公司2025年減資彌補虧損並於2026年現金增資，財務結構已有改善，但2025年仍為淨損，2026至2028能否轉盈取決於車用、AI/高速、高附加價值FPC量產比重與稼動率。
產業上下游
上游 - FCCL、覆蓋膜、金鹽及電子元件供應商 年報確認為同泰主要原料類別；公司未具名揭露供應商，且2025年無單一供應商占進貨總額10%以上。
- 8 台虹科技股份有限公司 8039 台股掛牌軟板材料廠，產品含軟性銅箔基板與覆蓋膜，屬FPC產業上游材料代表；未由同泰年報確認為直接供應商。
- 3 達邁科技股份有限公司 3645 台股掛牌聚醯亞胺薄膜材料廠，屬FPC上游PI膜材料鏈；未由同泰年報確認為直接供應商。
- 8 金居開發股份有限公司 8358 台股上櫃銅箔廠，屬PCB/FPC上游銅箔材料鏈；未由同泰年報確認為直接供應商。
- 3 欣興電子股份有限公司 3037 同泰最大股東，亦為PCB集團與關係企業；同泰年報與官網均顯示其為主要股東，產業上屬PCB製造與集團資源關係，非年報揭露之直接原料供應商。
下游 - 客戶A 2025年同泰最大銷貨客戶，銷售652,259仟元、占全年銷貨淨額30.41%；年報匿名揭露，未揭示公司名稱或是否掛牌。
- 客戶丁 2025年同泰第二大銷貨客戶，銷售354,474仟元、占全年銷貨淨額16.53%；年報匿名揭露，未揭示公司名稱或是否掛牌。
- 系統廠及各類電子產品製造廠 年報定義同泰位於FPC中游，下游終端需求廠為系統廠及各類電子產品製造廠，應用包含汽車電子、電子書、電子標籤、筆電、手機、工控、醫療、無人機與遊戲機。
- 模組廠 年報說明專業軟板供應商常以模組廠作為主要下游客戶，具有彈性生產、快速服務與終端產品應用多元特性；同泰未具名揭露實際模組客戶。
資料來源（12）
本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。