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幫我設定 FinLab,分析 3390 旭軟,請讀:https://finlab.finance/setup?stock=3390

旭軟

3390 電子零組件業 截至 2026-07-29 每日盤後更新

體質待觀察,估值中性。

1 個訊號亮起
本頁數據每天盤後更新。把 旭軟 加入觀察清單,下次回來直接看訊號變化。 旭軟 今天有 1 個訊號,看全市場還有誰觸發 →
估值 49品質 19成長 77動能 38籌碼 11

旭軟可以買嗎?先看體質與估值定位

  • 獲利能力偏弱。營業利益率僅勝過全市場約 22% 的個股。最新一季 ROE 約 -1.1%。

  • 估值中性。本益比位居全市場第 56 百分位。以自身歷史看,目前本益比約在第 61 百分位。

  • 外資近期偏賣。外資近 20 日買賣超約佔成交量 -8.1%(賣超)。

  • 營收高成長。最新月營收年增率約 40.2%,超過 20% 的成長門檻。

籌碼流向

偏空 -0.34
偏空中性偏多

主力派發中 — 偏空

  • 主力派發中 — 偏空
  • 台新-城東 持 555 張
  • 派發者剩 785 張、最長約 180 日倒完

窗口 2026-02-28 起 · 股價 -13% · 分點至 2026-07-29· 集保至 2026-07-24

  • 最大持有者台新-城東 自起點累積 555 張(已賣 11%),近期略減
  • 主要派發者台新-西松 峰值囤過 1032 張、已倒 89%,剩 116 張、近期停手
  • 集保大戶(絕對持股)千張大戶佔比 -3.08pp、中實戶人數 +2 戶、散戶佔比 -0.26pp,集中度維穩
  • 外資避險型分點淨空淨空 -362 張(依分點身分推估、多為對沖,未必看空——非個案確認)
分點庫存重建
承接持有者 窗口內累積買進後仍留有正庫存的分點,可視為正在吸收籌碼的一方。
派發倒貨者 曾累積大量庫存、近期持續賣出的分點;「剩」是估計尚未出完的張數。
交易台淨空 交易台分點呈現負庫存或淨賣出,多見於避險、對沖或短線部位,不直接等同看空。
承接
台新-城東國票證券第一金-華江德信-和平兆豐-鹿港國票-彰化
派發
台新-西松凱基-台北美商高盛兆豐-東門摩根大通富邦-敦南
交易台
獨立尺度
富邦-陽明群益金鼎群益金鼎-士林台新-北中壢
股價 承接與派發共用尺度可互比;交易台為獨立尺度。零為基準線
分點明細 單位:張

承接

  • 台新-城東 +555
    已賣 11%
  • 國票證券 +410
    已賣 19%
  • 第一金-華江 +299
    已賣 0%· 仍在加碼
  • 德信-和平 +290
    已賣 0%· 仍在加碼
  • 兆豐-鹿港 +248
    已賣 1%
  • 國票-彰化 +228
    已賣 0%

派發

  • 台新-西松 剩 116
    已倒 89%· 近期停手
  • 凱基-台北 剩 270
    已倒 55%· 約 33 日倒完
  • 美商高盛 剩 318
    已倒 40%· 約 21 日倒完
  • 兆豐-東門 剩 90
    已倒 74%· 近期停手
  • 摩根大通 剩 38
    已倒 86%· 約 2 日倒完
  • 富邦-敦南 剩 71
    已倒 73%· 近期停手

交易台

  • 富邦-陽明 -1,076
    未分類
  • 群益金鼎 -1,019
    未分類
  • 群益金鼎-士林 -714
    未分類
  • 台新-北中壢 -459
    未分類
還在倒 785 張 最長約 180 個交易日見底
近期買賣力道 +765 吸 / -479 買盤略勝
避險台淨空 -362 張 潛在回補買盤,非賣壓
集保大戶 · 絕對持股交叉驗證
千張大戶佔比 散戶(<400張)佔比 股價(右軸)

方向分歧:大戶與散戶變化未同步。

描述籌碼流向,非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延;集保為週頻。庫存為自起點的相對重建,非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估,非個案確認;淨空未必代表看空。

歷史證據:接下來通常怎麼走

目前正在發生的訊號

以下訊號在最近一筆資料中成立,附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計

月營收年增率 ≥ 20%(公告截止日起算)

觸發中 · 目前 40.18%

單月營收年增率達 20% 以上;事件日為公告截止日後第一個交易日,避免提前用到未公告資訊

歷史事件 90 次 (自 2007-04-23)
月營收年增率 ≥ 20%(公告截止日起算)出現後的平均前瞻報酬走勢。20 日: 勝率 51.2%, 樣本數 84, 中位數 +0.7%, 超額 +2.34%, 贏大盤勝率 59.5%;60 日: 勝率 59.8%, 樣本數 82, 中位數 +4.56%, 超額 +4.31%, 贏大盤勝率 58.5%;120 日: 勝率 56.2%, 樣本數 80, 中位數 +3.08%, 超額 +5.96%, 贏大盤勝率 51.2%

事件後 120 日,歷史上平均 +9.37%

20 日 +3.21%
60 日 +6.42%
120 日 +9.37%
20 日
60 日
120 日
勝率
51.2%
59.8%
56.2%
樣本數
84
82
80
中位數
+0.7%
+4.56%
+3.08%
超額
+2.34%
+4.31%
+5.96%
贏大盤勝率
59.5%
58.5%
51.2%

過去 80 次觸發,120 日後平均上漲 9.37%、超越大盤 5.96 個百分點,勝率 56.2%。

估值位階與後續報酬

把這檔股票每天的本益比,換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」,再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。

本益比百分位區間樣本日數240 日平均報酬中位數上漲機率平均超額(對大盤)
0-20 175+5.6% +1.3% 52% -10.6%
20-40 265+22.5% -5.7% 44.5% +2.5%
40-60 170-1.4% -13% 28.2% -13.8%
60-80 現在在這裡718+3.1% -11% 38.4% -20.8%
80-100 778+10.1% +4.2% 61.1% -6.8%

百分位以當天為止的自身歷史滾動計算(expanding),不含未來資訊;前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊,僅供分布參考。

目前本益比約 21.04,落在自身歷史第 61.3 百分位,屬於 60-80 區間。

估值 × 動能的歷史對照

把自身歷史的每一天,依估值位階(本益比自身歷史三分位)與 60 日動能方向分成六格,看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。

估值
動能
便宜
中等
昂貴
向上
-0.6%
勝率 42.5% 超額 -8%
120 天
-9.7%
勝率 20.2% 超額 -13.7%
208 天
+3.2%
勝率 40.8% 超額 -7%
811 天
向下
+1.3%
勝率 55% 超額 -7.5%
209 天
現在
-10.5%
勝率 25.2% 超額 -13.4%
270 天
+14.2%
勝率 62.2% 超額 +2%
608 天

目前處於「中等 × 60 日動能向下」情境,歷史 270 天樣本中,120 日後平均下跌 10.5%、勝率 25.2%,落後大盤 13.4%。

天數:歷史上落在此情境的交易日天數;報酬為還原股價計算,不含交易成本。60 日動能:以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷,向上代表近期上漲趨勢,向下代表近期下跌趨勢。

這個訊號在全市場是否站得住腳

「月營收年增率 ≥ 20%」過去 243 個月,每月平均約 404 檔個股符合條件;這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬,等權平均為 6.99%,平均贏過大盤 2.32 個百分點,在 64.2% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。

每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬,再對月份平均;超額相對發行量加權股價報酬指數

目前未成立的訊號(歷史統計供參)

這些訊號現在沒有發生,列出歷史樣本以供對照

股價創 252 日新高(突破日)

未觸發

還原股價首次站上過去 252 個交易日最高;20 日內重複觸發只計一次

歷史 23 次,觸發後 60 日平均 +2.95%,勝率 45.5%,平均贏大盤 +0.86 個百分點。

外資連續買超滿 5 個交易日

未觸發

外資(不含自營商)買賣超連續 5 日為正,事件日為第 5 日;20 日內重複觸發只計一次

歷史 48 次,觸發後 60 日平均 -0.44%,勝率 47.9%,平均贏大盤 -4.41 個百分點。

旭軟是做什麼的?公司基本資料

電子零組件業;印刷電路板/軟性電路板(FPC) 上櫃(櫃買中心 TPEx)

公司簡介

旭軟電子科技股份有限公司為台灣上櫃營運公司,證券代號3390,非ETF、ETN、權證或特別股。公司成立於1998年10月12日,1999年4月開始量產各類軟性印刷電路板,2004年10月29日登錄興櫃,2006年2月22日轉上櫃;總部位於桃園市龜山區南上路522號,並於中國深圳設生產基地,日本、東南亞、北美設服務據點。董事長為林永寶,總經理為蘇政仁;主要經營業務為軟性印刷電路板。公開資料顯示實收資本額約新台幣7.93億元,已發行普通股約7,932.97萬股;104人力銀行揭露員工數約320人。主要股東方面,鉅祥企業(2476)為最大股東/董事長法人代表,2025年9月董監持股資料顯示鉅祥持有約11,375張、約14.41%;早期法說資料及MoneyDJ亦提及鉅祥持股約15%。

主要業務

旭軟主要從事軟性印刷電路板(FPC/FPCB)的研發、製造與銷售,產品包含單面板、雙面板、多層板、軟硬結合板、純銅板、HDI FPC、長尺寸FPC及部分SMT/全製程服務,應用於智慧裝置、車載電子、工控、醫療設備、觸控面板、顯示模組、鏡頭模組、充電樁、車燈模組、半導體設備感測、智慧眼鏡、AI伺服器液冷散熱測漏板、無人機等領域。2025年度(民國114年)年報彙整資料顯示,產品營收幾乎全部來自各式軟性印刷電路板:各式軟性印刷電路板新台幣772,154千元、占97.46%,其他20,106千元、占2.54%;2025年合併營收792,260千元,年減7.45%。應用別方面,媒體引述公司展望資料指出2025年前三季工控應用占33.4%、車載占31.4%、消費性電子占26%,工控比重已超越車載。商業模式屬客製化少量多樣FPC製造與共同開發,客戶端需求包含車載、工控、醫療、半導體設備與高階電子模組;財報揭露2024年底前十大客戶占應收帳款比重約88.17%,顯示客戶集中度偏高,但公開資料未完整揭露客戶名單。

2025–2028 展望

2025年旭軟受終端消費復甦不如預期、美國關稅政策變動、客戶庫存控管、價格競爭及匯率波動影響,合併營收792,260千元、年減7.45%,營業結果由2024年營業利益27,109千元轉為營業損失32,740千元,稅後淨損42,243千元,EPS約-0.55元。2026年起的核心轉折在於新廠投產與產品升級:年報提及既有廠區毗鄰土地新廠預計2026年第三季投入生產,新聞報導則提到桃園龜山新廠約2026年5月完成建置並量產,投產後可再挹注約50萬平方公尺月產能,等同現有產能再加倍;此時間差異需以公司後續公告為準。技術升級方向包含6至8層板、盲埋孔、2米長尺寸、高階多層板、HDI FPC、濕製程設備更新、自動化設備與E-paper智慧工廠系統。2026年公司聚焦海外市場(美、日)、非紅供應鏈及利基型應用,主要成長動能包括工控自動化、車載、智慧眼鏡/穿戴、半導體設備熱系統HDI FPC、醫療診斷長尺寸FPC、AI伺服器液冷散熱測漏板、無人機等。媒體引述公司法說指出,與全球半導體加熱器大廠Watlow合作的軟板產品已完成驗證,目標2026年下半年批量、2027年正式量產;另有日系電動車、連接器大廠車載與醫療、美系高階應用等海外客戶開發。2026年多層板比重目標由2025年前三季約12%提升至15%至20%,若高階多層與HDI接單順利,有助於毛利率與產品組合改善。2027至2028年展望可概括為新產能稼動、半導體設備與AI伺服器液冷/智慧穿戴/醫療等新產品量產放大,但仍面臨新廠折舊與設備資本支出、客戶驗證時程、少量多樣接單效率、原物料與匯率波動、車載與工控需求循環、關稅與地緣政治、客戶集中度及FPC同業價格競爭等風險。

產業上下游

上游
  • 南亞 1303 PCB/FPC產業上游材料供應鏈代表廠,涵蓋玻纖布、銅箔、樹脂、銅箔基板等材料;依櫃買產業價值鏈列示,未確認為旭軟直接供應商。
  • 台玻 1802 PCB上游玻璃纖維/玻纖布供應鏈代表廠;依櫃買產業價值鏈列示,未確認為旭軟直接供應商。
  • 長興 1717 PCB上游環氧樹脂、酚醛樹脂、聚亞醯胺樹脂與銅箔基板供應鏈代表廠;依櫃買產業價值鏈列示,未確認為旭軟直接供應商。
  • 達邁 3645 軟板用聚亞醯胺(PI)材料供應鏈代表廠;依櫃買產業價值鏈列示,未確認為旭軟直接供應商。
  • 金居 8358 PCB上游銅箔供應鏈代表廠;依櫃買產業價值鏈列示,未確認為旭軟直接供應商。
  • 台虹 8039 銅箔基板/軟板材料供應鏈代表廠;依櫃買產業價值鏈列示,未確認為旭軟直接供應商。
  • 志聖 2467 PCB生產製程設備供應鏈代表廠;依櫃買產業價值鏈列示,未確認為旭軟直接設備供應商。
  • 牧德 3563 PCB檢測設備供應鏈代表廠;依櫃買產業價值鏈列示,未確認為旭軟直接設備供應商。
下游
  • Watlow 全球半導體加熱器大廠,未上市/非台股;媒體引述公司指出旭軟與其就半導體設備熱系統所需HDI FPC/感測相關軟板合作,目標2026年下半年批量、2027年正式量產。
  • 未具名日系電動車客戶 公司法說與媒體提及正在開拓日系電動車應用;客戶名稱未公開,非可確認台股掛牌公司。
  • 未具名連接器大廠 公司法說與媒體提及連接器大廠車載應用軟板與醫療應用;客戶名稱未公開,無法確認掛牌地。
  • 未具名美系高階應用客戶 公司法說與媒體提及美系大廠高階應用;客戶名稱未公開,推測為海外客戶,非台股。
  • 鉅祥 2476 旭軟最大股東;MoneyDJ指出旭軟與鉅祥因部分客戶重疊,可互為整合金屬、塑膠機構件與軟板結合,屬關係企業協同而非單純下游客戶。

競爭對手

  • 台郡 6269 台股上市FPC/軟板與PCB相關廠,櫃買產業價值鏈列為硬板、軟板、IC載板製造業者,為旭軟高階軟板同業。
  • 嘉聯益 6153 台股上市軟性印刷電路板廠,為FPC同業競爭者。
  • 毅嘉 2402 台股上市軟板及機構整合相關廠,櫃買產業價值鏈列為硬板、軟板、IC載板製造業者。
  • 同泰 3321 台股上市PCB/軟板相關廠,櫃買產業價值鏈列為硬板、軟板、IC載板製造業者。
  • 臻鼎-KY 4958 台股上市大型PCB/FPC集團,櫃買產業價值鏈列為硬板、軟板、IC載板製造業者,規模遠大於旭軟。
  • 宇環 3276 台股上櫃軟板/PCB相關廠,櫃買產業價值鏈列為硬板、軟板、IC載板製造業者。
  • 新復興 4909 台股上櫃PCB/軟板相關廠,櫃買產業價值鏈列為硬板、軟板、IC載板製造業者。
  • 邑昇 5291 台股上櫃PCB/軟板相關廠,櫃買產業價值鏈列為硬板、軟板、IC載板製造業者。
  • 日本旗勝 日本上市公司NOK集團旗下Nippon Mektron,為全球FPC大廠;非台股掛牌,櫃買產業價值鏈列為知名外國企業。
資料來源(16)

本段公司基本資料整理自公開資訊(公司年報、財報、新聞與法人報告),非 finlab 回測數據;2025–2028 展望含前瞻推估,僅供參考。

關於旭軟(3390)的常見問題

旭軟(3390)現在可以買嗎?
本頁不提供買賣建議,只整理截至 2026-07-29 的數據現況:品質偏弱、估值中性、外資賣超,1 個量化訊號觸發中。各項證據的歷史統計見本頁段落,投資一定有風險,進場前請自行評估。
旭軟股價合理嗎?本益比多少?
截至 2026-07-29 收盤 21.6 元,本益比 21.0、股價淨值比 1.2。目前本益比位於 2013 年以來自身分佈的第 61 百分位,歷史上同區間的後續報酬統計見「歷史證據」段。
旭軟的每股盈餘(EPS)大約是多少?
以收盤價 21.6 元與本益比 21.0 回推,旭軟近四季合計 EPS 約 1.0 元。此為市場數據回推的近似值,精確數字以公司財務報告為準。

方法與限制

  • 所有報酬以還原股價(etl:adj_close)計算,已還原除權息與股票分割。
  • 超額報酬以發行量加權股價報酬指數(含息)為基準。
  • 估值位階與分位統計以「截至當天為止的自身歷史」滾動計算,不使用未來資訊。
  • 營收訊號的事件日對齊到公告截止日後第一個交易日,避免提前用到尚未公開的資訊。
  • 事件樣本之間日期可能重疊,統計僅描述歷史分布,樣本數較少時參考價值有限。

本頁內容為歷史資料統計與教育用途,不構成投資建議。投資一定有風險,過去績效不代表未來表現,交易前請自行評估並承擔風險。