月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）
觸發中 · 目前 22.44%單月營收年增率達 20% 以上；事件日為公告截止日後第一個交易日，避免提前用到未公告資訊
免費試用
請 AI 幫我看這檔
複製提示詞，整理近期事件、歷史反應與研究摘要。
告訴你的AI：
幫我設定 FinLab，分析 3485 敘豐，請讀：https://finlab.finance/setup?stock=3485
敘豐
3485 電子零組件業 截至 2026-07-29 每日盤後更新
體質強，估值偏貴。
1 個訊號亮起
本頁數據每天盤後更新。把 敘豐 加入觀察清單，下次回來直接看訊號變化。 敘豐 今天有 1 個訊號,看全市場還有誰觸發 →
敘豐可以買嗎？先看體質與估值定位
-
獲利能力頂尖。營業利益率贏過全市場約 96% 的個股。最新一季 ROE 約 4.3%。
-
估值偏貴。本益比落在全市場第 74 百分位，比多數個股貴。
-
外資近期偏賣。外資近 20 日買賣超約佔成交量 -0.3%（賣超）。
-
營收高成長。最新月營收年增率約 22.4%，超過 20% 的成長門檻。
籌碼流向
偏空 -0.54
偏空中性偏多
大戶派發、籌碼倒給散戶 — 偏空
窗口 2026-02-28 起 · 股價 -37% · 分點至 2026-07-29· 集保至 2026-07-24
- 最大持有者凱基-中山 自起點累積 108 張（已賣 0%），仍在加碼
- 主要派發者國泰-敦南 峰值囤過 137 張、已倒 46%，剩 74 張，依近期速度約 41 日倒完
- 集保大戶（絕對持股）千張大戶佔比 -3.99pp、中實戶人數 +1 戶、散戶佔比 +5.74pp，籌碼下沉散戶
- 外資避險型分點淨空淨空 -4 張（依分點身分推估、多為對沖，未必看空——非個案確認）
分點庫存重建
承接持有者 窗口內累積買進後仍留有正庫存的分點，可視為正在吸收籌碼的一方。
派發倒貨者 曾累積大量庫存、近期持續賣出的分點；「剩」是估計尚未出完的張數。
交易台淨空 交易台分點呈現負庫存或淨賣出，多見於避險、對沖或短線部位，不直接等同看空。
承接
凱基-中山兆豐-彰化美商高盛群益金鼎-西松元大-蘆洲元大-和平
派發
國泰-敦南新加坡商瑞銀康和-永和美林玉山-士林永豐金-板新
交易台
獨立尺度
凱基-台北國泰證券統一-松江元大-竹科
分點明細 單位：張
承接
- 凱基-中山 +108
- 兆豐-彰化 +49
- 美商高盛 +45
- 群益金鼎-西松 +40
- 元大-蘆洲 +35
- 元大-和平 +34
派發
- 國泰-敦南 剩 74
- 新加坡商瑞銀 剩 24
- 康和-永和 剩 9
- 美林 剩 33
- 玉山-士林 剩 48
- 永豐金-板新 剩 14
交易台
- 凱基-台北 -383
- 國泰證券 -382
- 統一-松江 -145
- 元大-竹科 -144
還在倒 230 張 最長約 110 個交易日見底
近期買賣力道 +178 吸 / -129 倒 買盤略勝
避險台淨空 -4 張 潛在回補買盤，非賣壓
集保大戶 · 絕對持股交叉驗證
方向偏弱：大戶佔比下降，散戶佔比上升。
描述籌碼流向，非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延；集保為週頻。庫存為自起點的相對重建，非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估，非個案確認；淨空未必代表看空。
歷史證據：接下來通常怎麼走
目前正在發生的訊號
以下訊號在最近一筆資料中成立，附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計
這個訊號在全市場是否站得住腳
「月營收年增率 ≥ 20%」過去 243 個月，每月平均約 404 檔個股符合條件；這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬，等權平均為 6.99%，平均贏過大盤 2.32 個百分點，在 64.2% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。
每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬，再對月份平均；超額相對發行量加權股價報酬指數
目前未成立的訊號（歷史統計供參）
這些訊號現在沒有發生，列出歷史樣本以供對照
股價創 252 日新高（突破日）
未觸發還原股價首次站上過去 252 個交易日最高；20 日內重複觸發只計一次
外資連續買超滿 5 個交易日
未觸發外資（不含自營商）買賣超連續 5 日為正，事件日為第 5 日；20 日內重複觸發只計一次
敘豐是做什麼的？公司基本資料
電子零組件業；高階IC載板、PCB與光電濕製程設備 上櫃（櫃買中心／TPEx）
公司簡介
3485 對應證券為敍豐企業股份有限公司，為台灣上櫃普通股，不是 ETF、ETN、權證或特別股。公司成立於1994年，總部位於桃園市八德區茄苳路760巷16號；公開發行與興櫃歷程可追溯至2005年前後，並於2026-05-06正式上櫃。董事長為周政均，總經理與發言人為杜松穎。依2026年6月可查公開資料，實收資本額約新台幣3.85億元、已發行普通股約3,850.09萬股；上櫃前業績發表會資料則列示申請時資本額約3.4億元、截至2026-02-28員工約99人。公司台灣廠位於桃園八德，廠房約8,200平方公尺，含無塵室與潔淨室；中國大陸昆山廠第一期於2012年完成、第二期於2020年完成，土地面積約26,666.7平方公尺、廠房面積約22,418.56平方公尺。董事與主要持股/控制關係可查者包括周政均、珮瑜投資、帛億、艾瑪投資等；公開網站亦列示前十大持股約27.69%，但完整最新前十大股東名單未在本次可驗證資料中完整取得。公司具 ISO-9001 品質認證，並在台灣、中國大陸、日本、韓國、美國布局專利，2026年2月底有效專利合計50件。
主要業務
敍豐定位為濕製程與自動化製程設備廠，早期服務PCB、LCD、觸控面板、保護玻璃等領域，近年轉型聚焦高階IC覆晶載板FCBGA／ABF載板製程設備。主要產品包含高階FCBGA濕製程設備、顯示器生產設備、智能自動化設備、離型取下及貼合設備；在載板領域涵蓋前處理、微影顯影、剝膜、快速蝕刻、表面粗化、OSP、TGV相關前處理/顯影/剝膜/蝕刻、VSP垂直單片製程等。2023、2024、2025年營收分別約新台幣6.09億元、6.10億元、5.49億元；2025年毛利率約55.8%、EPS約5.90元。依公司2026年4月上櫃前業績發表會，2023至2025年高階FCBGA設備銷售占比均維持90%以上，2025年為約91.77%，其他收入約8.23%。銷售模式以客戶製程需求為導向，提供客製化濕製程設備、設備整合、售後保固與長期維護服務；公司屬於零組件/設備材料供應商與下游客戶之間的中游設備整合商。主要客戶高度集中，公開資料揭露2023、2024及2025年前三季對欣興集團與長安科技集團合計銷貨比重分別約94.05%、99.56%、96.52%；MoneyDJ資料亦指出2025年內銷約66%、亞洲地區約34%。終端應用集中在AI伺服器、HPC、高階封裝、資料中心、5G通訊、先進IC載板與部分光電顯示製程。
2025–2028 展望
2025年公司營收較2024年下滑約10%，但產品組合轉佳使毛利率升至約56%，高階FCBGA設備仍為核心收入來源。2026至2028年主要成長動能來自AI伺服器與HPC推升高階ABF/FCBGA載板需求、IC載板廠資本支出增加、載板尺寸大型化與層數增加、線寬線距微縮後對洗淨/顯影/蝕刻/潔淨度要求提高，以及玻璃基板TGV、OAM模組、VSP垂直單片製程等新產品線。公司法說資料指出高階ABF載板在2026年可能供不應求，載板廠如欣興、景碩、臻鼎等均有資本支出或投資計畫；公司也已開發對應厚大複合板的OAM水平生產設備、TGV玻璃製程用複合蝕刻/前處理設備、VSP-GLicap垂直浸泡式表面化學鍵結處理機等。中長期機會包括以VSP縮短設備長寬、提高潔淨度、與客戶及特用化學品商共同開發跨領域市場，並藉策略聯盟與國際技術合作擴大產品製程應用。主要風險包括：客戶集中度極高，若欣興集團或長安科技集團資本支出遞延，營收波動會很大；高階載板製程快速演進，既有設備可能被新製程替代；營收規模小且客製化設備驗收時點可能造成季度波動；美元對新台幣匯率變動會影響損益；AI載板資本支出若過熱後修正，設備訂單能見度與毛利率可能同步回落。2027至2028展望屬產業與公司揭露資訊推估，未見公司提供正式財務預測。
產業上下游
上游
- 未揭露具名之精密機構件加工供應商 上游零組件；供應濕製程設備機構件、客製化加工件。公司未公開完整具名供應商，故不填台股代號。
- 未揭露具名之控制元件、感測與自動化零組件供應商 上游控制系統與自動化元件；用於設備控制、傳動、感測、潔淨腔體與自動化整合。公司未公開完整具名供應商。
- 未揭露具名之鋁材、不鏽鋼材、閥件與五金供應商 上游材料與五金；MoneyDJ與產業資料提及原料包含機構件、控制元件、鋁材，另有板材、馬達、各式閥類、不鏽鋼材及五金零件等。
- MEC／四國化成工業等特用化學品合作方 與VSP、粗化、表面處理或GLiCAP等製程相關的化學品/製程合作方；屬日本或海外化學品企業/品牌，非台股掛牌公司。
下游
- 欣興電子股份有限公司／欣興集團 3037 主要下游客戶與高階IC載板廠；公司法說揭露欣興集團與長安科技集團合計占2023、2024、2025年前三季銷貨比重分別約94.05%、99.56%、96.52%。
- 長安科技集團 主要下游客戶之一；公開資料列為與欣興並列之主要客戶集團，非可確認台股上市櫃公司，stock_id填null。
- 南亞電路板股份有限公司 8046 高階IC載板/ABF載板同業與潛在設備需求方；部分市場資料列入敍豐客戶群，但本次未取得公司正式逐名銷貨確認，應視為待驗證下游客戶或目標客戶。
- 景碩科技股份有限公司 3189 高階IC載板廠與潛在設備需求方；市場資料列入載板客戶群，惟本次未取得公司正式逐名銷貨確認，應視為待驗證下游客戶或目標客戶。
- AI伺服器、HPC、資料中心與先進封裝終端應用 終端需求來源；非單一掛牌公司，需求透過載板廠資本支出與高階封裝製程升級傳導至敍豐設備訂單。
競爭對手
- 志聖工業股份有限公司 2467 MoneyDJ列為敍豐國內外競爭廠商之一；同屬電子/PCB/半導體相關製程設備供應商。
- 揚博科技股份有限公司 2493 MoneyDJ列為敍豐競爭廠商之一；台股上市PCB材料設備相關公司。
- 群翊工業股份有限公司 6664 PCB與半導體封裝設備相關台股公司，受AI應用帶動PCB設備與封裝機台需求；與敍豐在高階PCB/載板製程設備市場具相鄰競爭關係。
- 迅得機械股份有限公司 6438 自動化設備公司，業務含自動化設備與相關產品；與敍豐智能自動化設備及載板廠自動化投資需求存在相鄰競爭。
- 日本與歐洲載板濕製程設備廠商 市場資料指出載板濕製程設備主要競爭者包含日本與歐洲廠商；未逐一取得可查證公司名稱，故以概括方式列示。
資料來源（15）
本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。
關於敘豐（3485）的常見問題
- 敘豐(3485)現在可以買嗎？
- 本頁不提供買賣建議，只整理截至 2026-07-29 的數據現況：品質頂級、估值偏貴、外資賣超，1 個量化訊號觸發中。各項證據的歷史統計見本頁段落，投資一定有風險，進場前請自行評估。
- 敘豐股價合理嗎？本益比多少？
- 截至 2026-07-29 收盤 192 元，本益比 37.1、股價淨值比 4.8。
- 敘豐的每股盈餘（EPS）大約是多少？
- 以收盤價 192 元與本益比 37.1 回推，敘豐近四季合計 EPS 約 5.2 元。此為市場數據回推的近似值，精確數字以公司財務報告為準。
方法與限制
- 所有報酬以還原股價（etl:adj_close）計算，已還原除權息與股票分割。
- 超額報酬以發行量加權股價報酬指數（含息）為基準。
- 估值位階與分位統計以「截至當天為止的自身歷史」滾動計算，不使用未來資訊。
- 營收訊號的事件日對齊到公告截止日後第一個交易日，避免提前用到尚未公開的資訊。
- 事件樣本之間日期可能重疊，統計僅描述歷史分布，樣本數較少時參考價值有限。
本頁內容為歷史資料統計與教育用途，不構成投資建議。投資一定有風險，過去績效不代表未來表現，交易前請自行評估並承擔風險。