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複製提示詞，整理近期事件、歷史反應與研究摘要。
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幫我設定 FinLab，分析 6664 群翊，請讀：https://finlab.finance/setup?stock=6664
群翊
體質強，估值中性，暫無訊號亮起。
群翊可以買嗎？先看體質與估值定位
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獲利能力頂尖。營業利益率贏過全市場約 94% 的個股。最新一季 ROE 約 5.6%。
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估值中性。本益比位居全市場第 55 百分位。以自身歷史看，目前本益比約在第 96 百分位。
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外資近期偏賣。外資近 20 日買賣超約佔成交量 -2.3%（賣超）。
籌碼流向
法人輪動、集中度維穩 — 中性偏穩
窗口 2026-02-28 起 · 股價 +7% · 分點至 2026-07-29· 集保至 2026-07-24
- 最大持有者國泰-敦南 自起點累積 297 張（已賣 0%），仍在加碼
- 主要派發者摩根大通 峰值囤過 514 張、已倒 66%，剩 174 張，依近期速度約 158 日倒完
- 集保大戶（絕對持股）千張大戶佔比 -0.20pp、中實戶人數 -1 戶、散戶佔比 +1.12pp，籌碼下沉散戶
- 外資避險型分點淨空淨空 -1990 張（依分點身分推估、多為對沖，未必看空——非個案確認）
承接
- 國泰-敦南 +297
- 第一金-中壢 +115
- 兆豐-高雄 +93
- 康和 +77
- 永豐金-敦南 +75
- 永豐金-桃園 +74
派發
- 摩根大通 剩 174
- 港商野村 剩 33
- 永豐金證券 剩 20
- 國泰證券 剩 50
- 國票證券 剩 52
- 國泰-板橋 剩 48
交易台
- 美商高盛 -695
- 台灣摩根士丹利 -671
- 美林 -614
- 華南永昌-東昇 -264
方向偏弱：大戶佔比下降，散戶佔比上升。
描述籌碼流向，非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延；集保為週頻。庫存為自起點的相對重建，非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估，非個案確認；淨空未必代表看空。
歷史證據：接下來通常怎麼走
估值位階與後續報酬
把這檔股票每天的本益比，換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」，再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。
| 本益比百分位區間 | 樣本日數 | 240 日平均報酬 | 中位數 | 上漲機率 | 平均超額（對大盤） |
|---|---|---|---|---|---|
| 0-20 | 196 | +86.8% | +81.1% | 100% | +54.8% |
| 20-40 | 50 | +95.5% | +89.1% | 100% | +54.7% |
| 40-60 | 125 | +75.5% | +67.2% | 100% | +40.8% |
| 60-80 | 162 | +69.2% | +70.2% | 100% | +32.7% |
| 80-100 現在在這裡 | 388 | +19.6% | +23.5% | 64.7% | +5.1% |
百分位以當天為止的自身歷史滾動計算（expanding），不含未來資訊；前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊，僅供分布參考。
目前本益比約 21.55，落在自身歷史第 95.5 百分位，屬於 80-100 區間。
估值 × 動能的歷史對照
把自身歷史的每一天，依估值位階（本益比自身歷史三分位）與 60 日動能方向分成六格，看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。
目前處於「昂貴（自身歷史後 1/3） × 60 日動能向下」情境，歷史 138 天樣本中，120 日後平均上漲 16.4%、勝率 65.9%，超越大盤 10.3%。
天數：歷史上落在此情境的交易日天數；報酬為還原股價計算，不含交易成本。60 日動能：以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷，向上代表近期上漲趨勢，向下代表近期下跌趨勢。
這個訊號在全市場是否站得住腳
「月營收年增率 ≥ 20%」過去 243 個月，每月平均約 404 檔個股符合條件；這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬，等權平均為 6.99%，平均贏過大盤 2.32 個百分點，在 64.2% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。
每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬，再對月份平均；超額相對發行量加權股價報酬指數
目前未成立的訊號（歷史統計供參）
這些訊號現在沒有發生，列出歷史樣本以供對照
股價創 252 日新高（突破日）
未觸發還原股價首次站上過去 252 個交易日最高；20 日內重複觸發只計一次
歷史 19 次，觸發後 60 日平均 +8.37%，勝率 63.2%，平均贏大盤 +3.14 個百分點。
月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）
未觸發單月營收年增率達 20% 以上；事件日為公告截止日後第一個交易日，避免提前用到未公告資訊
歷史 24 次，觸發後 60 日平均 +8.74%，勝率 71.4%，平均贏大盤 +6.23 個百分點。
外資連續買超滿 5 個交易日
未觸發外資（不含自營商）買賣超連續 5 日為正，事件日為第 5 日；20 日內重複觸發只計一次
歷史 28 次，觸發後 60 日平均 +15.38%，勝率 78.6%，平均贏大盤 +4.59 個百分點。
群翊是做什麼的？公司基本資料
公司簡介
6664 對應證券為群翊，櫃買中心上櫃普通股，非 ETF/ETN/權證/特別股。公司成立於 1990/01/24，總部位於桃園市楊梅區和平路188號，股票於 2018/09/12 上櫃。董事長為陳安順，總經理為李榮坤，發言人余添和。Goodinfo 於 2026/06/17 查得資本額約新台幣 6.08 億元、已發行普通股 60,806,570 股；公司 2024 年年報列示 2024 年底員工合計 380 人，2025/03/29 為 372 人。主要股東依 2025/03/29 年報基準日包括同得投資 5.98%、活水投資 4.54%、紘翊投資 4.54%、毓豐投資 4.54%、展鋐投資 4.53%、余哲寬 2.54%、余哲溦 2.53%、林青蓉 2.20%、陳伃萱 1.92%、陳宏展 1.77%。子公司/關係企業包括 GROUP UP (SAMOA) LTD.、旺群科技（蘇州工業園區）有限公司、群翊貿易（深圳）有限公司。
主要業務
群翊是自動化製程設備供應商，核心技術圍繞塗佈、乾燥、烘烤、壓膜、曝光、CCD對位與自動化整合。主要產品包括自動熱風輸送爐、紅外線熱風輸送爐、機械手臂上下料熱風多層爐/熱板多層爐、隧道式輸送爐、垂直式雙面滾輪塗佈烘烤線、靜電噴塗烘烤線、精密熱風烤箱、無塵/氮氣/真空烤箱、CCD對位曝光機、紫外線乾燥機、卷對卷塗佈烘烤線、卷對卷壓膜機、真空壓膜整平機及各式收放捲機。應用端涵蓋 PCB、FPC、IC載板、先進封裝、半導體、顯示器、觸控面板、LED、太陽能、能源元件、被動元件、醫用材料與光學材料。2024 年合併營收為新台幣 24.98 億元，年增 2.68%；營業利益 9.30 億元，稅後淨利 10.00 億元，EPS 16.97 元。營業比重以設備為絕對主體，2024 年設備收入約 24.276 億元、占 97.19%，勞務約 0.467 億元、占 1.87%，其他約 0.235 億元、占 0.94%；2023 年設備約占 96.86%。銷售區域以外銷為主，年報揭露近年外銷占比高於八成，2024 年外銷約 22.05 億元、占 88.29%，內銷約 2.92 億元、占 11.71%。商業模式為依客戶製程需求客製化開發單機與整線自動化設備，並提供機台維修、售後服務與製程導入支援；毛利率與獲利受產品組合、高階設備占比、匯率與客戶資本支出循環影響。
2025–2028 展望
2025-2028 展望偏向成長但伴隨資本支出循環風險。成長動能包括 AI 伺服器帶動高階 PCB、IC載板、ABF/BT載板、伺服器板、低軌衛星與高速網通板升級，先進封裝 FOPLP、TGV 玻璃基板、EMIB/CoWoS 相關製程擴張，以及半導體 IDM/封測端對壓膜、塗佈、烘烤、撕膜、視覺對位、自動化整線設備需求提高。公司年報引用 Prismark 資料指出 2025 年 PCB 產值可望成長、HDI 與 IC 載板需求延續，並預估至 2028 年全球 PCB 產值 CAGR 約 5%；IC封裝基板、玻璃核心載板、SiP/模組載板仍有擴產需求。公司短期策略為強化 LCD CIM、半導體 SECS/GEM 設備智能化，與同業建立 turnkey solution，拓展半導體、先進封裝、Mini/Micro LED、3D蓋板玻璃、軟性電子市場；長期策略為依既有客戶新製程導入下一世代專用設備、配合上游新材料共同開發、與歐美日大廠 OEM/ODM 合作。2026 年外部報導指出公司訂單能見度已達年底或 2027 年第一季，2026 年營收目標力拚雙位數成長；半導體 IDM/封測營收比重目標上看約 15%，高階載板/PCB 占比為主要成長來源。擴產方面，公司已規劃二廠，2026 年目標年底動工，最快約 2027 年底完工並於 2028 年投入生產，第一期產能估可增加 20%-40%；2026 年報導估總投資額達 14 億元以上（含購地等），或第一階段廠務投資 6-7 億元。潛在風險包括：PCB/半導體客戶資本支出遞延、AI伺服器與先進封裝需求不如預期、玻璃基板與 FOPLP 技術路線商業化時程不確定、客製化設備驗證期長、外銷占比高導致匯率波動、地緣政治與關稅造成供應鏈移轉成本、關鍵零組件交期與成本、同業價格競爭，以及新廠投產進度與稼動率未達預期。
產業上下游
- 鈑金/加工件供應商 年報揭露主要原物料包括鈑金與加工件，但未揭露具體供應商名稱；多屬未公開或未確認掛牌供應商。
- 精密機械元件供應商 供應線性滑軌、馬達、傳動、機械手臂或精密平台等設備零組件；公司年報僅揭露類別，未揭露具體供應商。
- 電控元件與自動化控制供應商 供應 PLC、伺服、感測器、工控電腦、控制系統等；具體品牌/公司未由公司公開確認。
- 光學元件與CCD視覺系統供應商 用於 CCD 自動對位、曝光、檢測與視覺整合；公司年報揭露光學元件為主要原料類別，但未列供應商。
- 乾膜、保護膜、玻璃基板與先進材料商 公司策略提及配合客戶端上游新材料開發並共同開發製程設備；具體合作材料商未公開確認。
- 欣興電子 3037 台股上市 PCB/IC載板廠，屬群翊設備主要應用產業的代表性下游；未找到公司正式揭露其為直接客戶，列為下游產業關係而非確認客戶。
- 景碩科技 3189 台股上市 IC載板廠，ABF/BT載板與高階封裝基板擴產可帶動塗佈、烘烤、壓膜、自動化設備需求；非公司正式揭露直接客戶。
- 南亞電路板 8046 台股上市 IC載板/PCB廠，為群翊設備應用端的代表性下游；年報提及南亞電路板等廠商歷練於智能製造脈絡，但未等同揭露客戶。
- 臻鼎-KY 4958 台股上市 PCB大廠，跨入高階載板與伺服器/AI PCB；屬高階 PCB 設備需求端代表公司，非確認直接客戶。
- 金像電 2368 台股上市伺服器 PCB 廠，AI伺服器板升級帶動高階製程設備需求；列為下游應用代表，非確認直接客戶。
- 日月光投控 3711 台股上市封測龍頭，先進封裝與 OSAT 對壓膜、烘烤、塗佈、自動化設備有需求；非公司正式揭露直接客戶。
- 國際 Tier 1 OSAT 與半導體大廠 2026 年報導稱群翊與國際 Tier 1 高階 OSAT 廠及半導體大廠共同開發高端設備；未揭露具體名稱，可能含海外上市或未上市客戶。
競爭對手
- 志聖工業 2467 台股上市設備廠，產品涵蓋 PCB、半導體、面板等製程設備，與群翊在烘烤、乾燥、塗佈、自動化相關設備市場部分重疊。
- 迅得機械 6438 台股上櫃自動化設備廠，布局 PCB、半導體後段/先進製程自動化設備，與群翊在高階 PCB 與半導體設備需求端部分競爭。
- 大量科技 3167 台股上櫃 PCB/半導體設備廠，產品偏鑽孔、成型、檢測與自動化等，與群翊同受高階 PCB 設備投資循環影響。
- 均豪精密 5443 台股上櫃半導體/面板自動化與檢測設備廠，與群翊在半導體、面板、先進封裝自動化設備領域部分重疊。
- 由田新技 3455 台股上櫃 AOI/檢測設備廠，並非烘烤/壓膜直接同型產品，但在 PCB、載板與面板製程設備供應鏈中與群翊同屬設備族群。
- 長廣精機 高階真空壓膜設備廠，TPCA/自由財經報導指出其深耕 IC載板、玻璃載板、FOPLP/FOWLP 壓膜設備；未確認為上市櫃普通股，故 stock_id 填 null。
資料來源（8）
本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。
關於群翊（6664）的常見問題
- 群翊(6664)現在可以買嗎？
- 本頁不提供買賣建議，只整理截至 2026-07-29 的數據現況：品質頂級、估值中性、外資賣超，暫無量化訊號觸發。各項證據的歷史統計見本頁段落，投資一定有風險，進場前請自行評估。
- 群翊股價合理嗎？本益比多少？
- 截至 2026-07-29 收盤 313.5 元，本益比 21.6、股價淨值比 4.9。目前本益比位於 2021 年以來自身分佈的第 96 百分位，歷史上同區間的後續報酬統計見「歷史證據」段。
- 群翊的每股盈餘（EPS）大約是多少？
- 以收盤價 313.5 元與本益比 21.6 回推，群翊近四季合計 EPS 約 14.5 元。此為市場數據回推的近似值，精確數字以公司財務報告為準。
方法與限制
- 所有報酬以還原股價（etl:adj_close）計算，已還原除權息與股票分割。
- 超額報酬以發行量加權股價報酬指數（含息）為基準。
- 估值位階與分位統計以「截至當天為止的自身歷史」滾動計算，不使用未來資訊。
- 營收訊號的事件日對齊到公告截止日後第一個交易日，避免提前用到尚未公開的資訊。
- 事件樣本之間日期可能重疊，統計僅描述歷史分布，樣本數較少時參考價值有限。
本頁內容為歷史資料統計與教育用途，不構成投資建議。投資一定有風險，過去績效不代表未來表現，交易前請自行評估並承擔風險。