友威科 3580

其他電子業

體質強，估值偏貴。

品質: 頂級
估值: 偏貴

關鍵訊號

營收≥20%

102.00

102 收盤價（元） K 線載入中…

友威科可以買嗎？先看體質與估值定位

獲利能力頂尖。營業利益率贏過全市場約 94% 的個股。最新一季 ROE 約 3.2%。
估值偏貴。本益比落在全市場第 88 百分位，比多數個股貴。以自身歷史看，目前本益比約在第 95 百分位。
外資近期偏買。外資近 20 日買賣超約佔成交量 3.9%（買超）。
營收高成長。最新月營收年增率約 26.9%，超過 20% 的成長門檻。

今天有什麼變化？

行情至 09-24 · 三大法人至 09-24 · 融資券至 09-24

量化訊號 1 個訊號

1 日漲跌 +2.3%

5 日漲跌 +7.8%

20 日漲跌 +26.1%

外資 20 日 +3.9%

投信 20 日 +0.0%

融資使用率 27.9%

量化訊號歷史證據區的事件訊號數，每個交易日盤後重算

1 日漲跌還原股價，收盤對收盤

5 日漲跌近 5 個交易日累積漲跌

20 日漲跌近 20 個交易日累積漲跌，約一個月

外資 20 日外資近 20 日買賣超佔同期成交量，正值為買超

投信 20 日投信近 20 日買賣超佔成交量，口徑同外資

融資使用率融資餘額佔融資限額比例，越高代表散戶槓桿越重

觸發中訊號的歷史戰績營收≥20% 樣本 61 次 60 日勝率 29.5% 對大盤 -7.32 個百分點勝率與超額為該訊號歷史觸發後相對大盤的統計，點訊號名稱查看完整定義與各期樣本；歷史統計不代表未來表現。

觀察清單

本頁數據每天盤後更新。把友威科加入觀察清單，下次回來直接看訊號變化。

友威科今天 1 個訊號，全市場還有誰？ →

同業比較

友威科 vs 鈦昇、天虹、弘塑一鍵對比 →

vs 鈦昇 vs 天虹 vs 弘塑

友威科（3580）合理價估算與歷史估值定位

估值至 09-24

估值數據更新：2026-09-26 22:11（夜間）現價 102 元

本益比換算（五年）淨值比換算（五年）模型慣常區間

現價 102

色帶＝各估值方法換算出的慣常價位區，短豎線＝區間中點，黑線＝現價。現價越靠色帶右側，代表以該方法看相對越貴。

現價比友威科過去五年的本益比慣常評價高出約 122%。

以過去五年的慣常評價換算合理價：若回到本益比中位數 18.2 倍，對應股價約 29.5 元（五年間偏低到偏高的評價，換算為 21 至 46 元）；以每股淨值倍數中位數 2.7 倍換算約 71.3 元。評價倍數會隨基本面與市場環境改變，因此這是估值定位，不是目標價。

依獲利能力、營收動能、公司規模與毛利率對同業推算，友威科的應得價約 77.4 元；加上友威科自己長期的溢價習慣後，慣常區間為 84.7 至 102 元，現價位於慣常區間之內。調整基本面後，友威科目前比全市場約 72% 的股票貴（同業中約比 71% 貴）偏貴

目標價？本頁不提供喊價式目標價：估值能判斷的是相對貴或便宜，無法預測價格何時收斂，實測估值偏離在 60 日內平均僅收斂約 3%。上面的換算價是可重現的估值定位，把它當成價格承諾就過度解讀了。

這些數字可用 finlab 套件重現 → 安裝教學

以上為統計換算與歷史評價定位，非投資建議；投資一定有風險，進場前請自行評估。

友威科（3580）EPS 與獲利能力

財報資料截至 2026 年第 2 季

友威科 2026 年第 2 季每股盈餘（EPS）0.83 元，近四季合計 1.62 元，2025 年全年 EPS 1.94 元。

2026 年第 2 季毛利率 55.1%、營業利益率 33.4%、稅後淨利率 26.2%、單季 ROE 3.2%。

友威科近 8 季每股盈餘與獲利率
季別	EPS（元）	毛利率	營業利益率	稅後淨利率	ROE
2026 年第 2 季	0.83	55.1%	33.4%	26.2%	3.2%
2026 年第 1 季	-0.18	35.0%	-18.0%	-11.3%	-0.7%
2025 年第 4 季	0.48	63.8%	14.0%	16.6%	1.9%
2025 年第 3 季	0.49	53.9%	13.3%	17.1%	2.0%
2025 年第 2 季	0.61	58.2%	40.0%	21.3%	2.3%
2025 年第 1 季	0.36	37.1%	13.3%	15.4%	1.3%
2024 年第 4 季	0.64	40.6%	12.8%	16.4%	2.4%
2024 年第 3 季	2.85	46.1%	12.1%	67.7%	11.7%

歷年全年 EPS

2025 年1.94 元
2024 年5.08 元
2023 年2.63 元
2022 年6.37 元
2021 年3.02 元

月營收（截至 2026 年 8 月）

友威科 2026 年 8 月營收 0.46 億元，較去年同月成長 26.9%；近 12 個月中有 2 個月年增率為正。

友威科近 12 個月營收與年增率
月份	營收（億元）	去年同月增減
2026 年 8 月	0.46	+26.9%
2026 年 7 月	0.30	-29.3%
2026 年 6 月	0.43	-2.8%
2026 年 5 月	0.34	-14.5%
2026 年 4 月	0.47	+71.3%
2026 年 3 月	0.24	-21.7%
2026 年 2 月	0.13	-56.9%
2026 年 1 月	0.27	-10.4%
2025 年 12 月	0.37	-8.0%
2025 年 11 月	0.29	-29.5%
2025 年 10 月	0.49	-33.0%
2025 年 9 月	0.35	-37.3%

EPS、獲利率與 ROE 取自公司公告的合併財務報告（單季數字），月營收取自每月 10 日前的營收公告，單位為新台幣。本段只整理數據現況，不構成投資建議。

友威科（3580）股利政策與殖利率

殖利率截至 2026-09-24

友威科近 12 個月已除息的現金股利合計 1.2 元，交易所以 2026-09-24 收盤價計算的殖利率為 1.18%，2026 年已除息 1 次、現金股利合計 1.2 元。

近五年中有 5 年配發現金股利，最近一次除息日為 2026-06-29（114年），年度合計最早可回溯到 2022 年。

友威科歷年股利合計
除息年度	現金股利（元/股）	次數
2026 年	1.2	1
2025 年	3.0	1
2024 年	2.02	1
2023 年	4.5	1
2022 年	2.1	1

近期除息紀錄

友威科近期每次除息的金額
除息日	股利所屬期間	現金股利（元/股）
2026-06-29	114年	1.2
2025-06-27	113年	3.0
2024-06-27	112年	2.02
2023-06-29	111年	4.5
2022-06-27	110年	2.1

股利以除息（權）交易日歸入年度，金額含盈餘分配與公積發放；殖利率為交易所依最近一年已發放股利與當日收盤價公告的數字，與未來配息無關。本段只整理數據現況，不構成投資建議。

友威科（3580）三大法人買賣超與融資融券

三大法人至 09-24 · 融資券至 09-24

法人與信用交易資料截至 2026-09-24

截至 2026-09-24，三大法人近 5 個交易日合計買超友威科 926 張（外資 +915、投信 0、自營商 +10），近 20 個交易日合計買超 606 張。

融資餘額 2,752 張，近 20 日增加 291 張，融券餘額 44 張（近 20 日增加 32 張），融資使用率 27.9%（截至 2026-09-24）。

近 5 日合計 +926 張外資 +915 · 投信 0 · 自營商 +10

近 20 日合計 +606 張外資 +584 · 投信 0 · 自營商 +22

友威科近 20 個交易日三大法人買賣超（張）與融資融券餘額
日期	外資	自營商	合計	融資餘額	融券餘額
09-24	-9	+1	-9	2,752	44
09-23	+171	-4	+167	2,655	40
09-22	+342	+4	+346	2,826	49
09-21	+369	+3	+372	2,886	48
09-18	+42	+7	+49	2,770	97
09-17	-180	+3	-177	2,768	92
09-16	-195	+1	-194	2,609	62
09-15	+266	+2	+268	2,548	28
09-14	-14	0	-14	2,495	22
09-11	-58	0	-58	2,484	22
09-10	+16	+1	+17	2,500	23
09-09	+14	0	+14	2,501	17
09-08	-74	0	-74	2,486	15
09-07	-61	+1	-60	2,463	19
09-04	-15	0	-15	2,460	24
09-03	-232	-2	-235	2,448	26
09-02	+97	+5	+101	2,474	18
09-01	+108	+2	+110	2,456	14
08-31	+1	-1	0	2,470	12
08-28	-3	0	-3	2,461	12

買賣超單位為張（1 張 = 1,000 股），外資含外資自營商，自營商含自行買賣與避險部位；融資融券餘額為交易所盤後公告值。法人動向是籌碼現況，不等於後續漲跌方向，本段不構成投資建議。

籌碼流向

三大法人至 09-24 · 融資券至 09-24

中性 +0.09

偏空中性偏多

法人輪動、集中度維穩 — 中性偏穩

新加坡商瑞銀持 674 張
派發者剩 546 張、最長約 228 日倒完

窗口 2026-04-24 起 · 股價 +28% · 分點至 2026-09-24· 集保至 2026-09-24

最大持有者新加坡商瑞銀自起點累積 674 張（已賣 0%），仍在加碼
主要派發者元大-台北峰值囤過 965 張、已倒 87%，剩 128 張、近期停手
集保大戶（絕對持股）千張大戶佔比 -2.47pp、中實戶人數 +2 戶、散戶佔比 -1.87pp，集中度維穩

分點庫存重建

承接持有者 窗口內累積買進後仍留有正庫存的分點，可視為正在吸收籌碼的一方。

派發倒貨者 曾累積大量庫存、近期持續賣出的分點；「剩」是估計尚未出完的張數。

交易台淨空 交易台分點呈現負庫存或淨賣出，多見於避險、對沖或短線部位，不直接等同看空。

承接

新加坡商瑞銀中國信託富邦-台北凱基-湖口兆豐-鹿港台灣摩根士丹利

派發

元大-台北港商野村摩根大通美商高盛國泰-敦南新光

交易台

獨立尺度

凱基-台北元大-南屯富邦-南屯元大-豐原

股價承接與派發共用尺度可互比；交易台為獨立尺度。零為基準線

分點明細單位：張

承接

新加坡商瑞銀 +674

已賣 0%· 仍在加碼
中國信託 +498

已賣 0%· 仍在加碼
富邦-台北 +480

已賣 0%· 仍在加碼
凱基-湖口 +418

已賣 12%
兆豐-鹿港 +401

已賣 0%· 仍在加碼
台灣摩根士丹利 +388

已賣 14%· 仍在加碼

派發

元大-台北剩 128

已倒 87%· 近期停手
港商野村剩 114

已倒 81%· 約 228 日倒完
摩根大通剩 263

已倒 44%· 近期停手
美商高盛剩 209

已倒 50%· 近期停手
國泰-敦南剩 139

已倒 58%· 約 28 日倒完
新光剩 62

已倒 78%· 近期停手

交易台

凱基-台北 -922

隔日沖·賣壓
元大-南屯 -560

未分類
富邦-南屯 -333

未分類
元大-豐原 -327

未分類

還在倒 546 張最長約 228 個交易日見底

近期買賣力道 +1,307 吸 / -236 倒買盤略勝

集保大戶 · 絕對持股交叉驗證

千張大戶佔比散戶(<400張)佔比股價（右軸）

方向分歧：大戶與散戶變化未同步。

描述籌碼流向，非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延；集保為週頻。庫存為自起點的相對重建，非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估，非個案確認；淨空未必代表看空。

歷史證據：接下來通常怎麼走

量化分析至 09-24

目前正在發生的訊號

以下訊號在最近一筆資料中成立，附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計

月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）

觸發中 · 目前 26.86%

單月營收年增率達 20% 以上；事件日為公告截止日後第一個交易日，避免提前用到未公告資訊

歷史事件 64 次（自 2010-07-09）

事件後 120 日，歷史上平均 -2.19%

20 日 -1.88%

60 日 -4.9%

120 日 -2.19%

20 日

60 日

120 日

勝率

39.3%

29.5%

28.3%

樣本數

中位數

-3.17%

-9.52%

-10.62%

超額

-2.68%

-7.32%

-7.01%

贏大盤勝率

31.1%

26.2%

21.7%

過去 60 次觸發，120 日後平均下跌 2.19%、落後大盤 7.01 個百分點，勝率 28.3%。

估值位階與後續報酬

把這檔股票每天的本益比，換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」，再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。

0-20 +56.9%

20-40 +54.8%

40-60 +46.4%

60-80 +22.1%

80-100 -21.9% 現在

本益比百分位區間	樣本日數	240 日平均報酬	中位數	上漲機率	平均超額（對大盤）
0-20	85	+56.9%	+23%	70.6%	+15.1%
20-40	292	+54.8%	+37.4%	76.7%	-0.2%
40-60	539	+46.4%	+25%	62.2%	+17.8%
60-80	406	+22.1%	+13.3%	83.5%	+12.7%
80-100 現在在這裡	110	-21.9%	-25.9%	10%	-32.5%

百分位以當天為止的自身歷史滾動計算（expanding），不含未來資訊；前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊，僅供分布參考。

目前本益比約 62.96，落在自身歷史第 94.6 百分位，屬於 80-100 區間。

估值 × 動能的歷史對照

把自身歷史的每一天，依估值位階（本益比自身歷史三分位）與 60 日動能方向分成六格，看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。

估值

動能

便宜

中等

昂貴

向上

+0.8%

勝率 50% 超額 -13.9%

62 天

+29.9%

勝率 50.1% 超額 +19.2%

343 天

現在

+18%

勝率 62.4% 超額 +6.4%

425 天

向下

+5.2%

勝率 44.1% 超額 -10.8%

195 天

+18%

勝率 60.9% 超額 +2.5%

463 天

+48.4%

勝率 76.6% 超額 +14.4%

64 天

目前處於「昂貴（自身歷史後 1/3） × 60 日動能向上」情境，歷史 425 天樣本中，120 日後平均上漲 18%、勝率 62.4%，超越大盤 6.4%。

天數：歷史上落在此情境的交易日天數；報酬為還原股價計算，不含交易成本。60 日動能：以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷，向上代表近期上漲趨勢，向下代表近期下跌趨勢。

這個訊號在全市場是否站得住腳

「月營收年增率 ≥ 20%」過去 245 個月，每月平均約 406 檔個股符合條件；這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬，等權平均為 6.95%，平均贏過大盤 2.25 個百分點，在 63.7% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。

每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬，再對月份平均；超額相對發行量加權股價報酬指數

目前未成立的訊號（歷史統計供參）

這些訊號現在沒有發生，列出歷史樣本以供對照

股價創 252 日新高（突破日）

未觸發

還原股價首次站上過去 252 個交易日最高；20 日內重複觸發只計一次

歷史 13 次，觸發後 60 日平均 +16.79%，勝率 46.2%，平均贏大盤 +9.78 個百分點。

外資連續買超滿 5 個交易日

未觸發

外資（不含自營商）買賣超連續 5 日為正，事件日為第 5 日；20 日內重複觸發只計一次

歷史 34 次，觸發後 60 日平均 +13.47%，勝率 57.6%，平均贏大盤 +7.13 個百分點。

帶著上方證據，繼續研究友威科。

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友威科是做什麼的？公司基本資料

其他電子業；半導體與電子製程設備、真空濺鍍設備、乾式電漿蝕刻設備、真空鍍膜代工上櫃（櫃買中心，TPEX）

公司簡介

3580 對應證券為友威科技股份有限公司，簡稱友威科，為櫃買中心上櫃普通股。公司成立於 2002/11/04，股票於 2010/07/09 上櫃。董事長為李原吉，總經理為劉品均，發言人為陳繼萱。公司地址為桃園市蘆竹區長興里厚生路 51 號 6 樓，官網為 https://www.uvat.com。主要經營業務為濺鍍 Sputter、蝕刻 Etch、真空鍍膜代工 Vacuum Coating Service。鉅亨與公司法說資料顯示資本額約新台幣 3.94 億元；2025/12/24 法說簡報列示資本額新台幣 3 億 9,470 萬元、員工台灣約 120 人、海外約 150 人；2025 年報則列示 2025 年員工合計 190 人、2026 年截至 3 月底 191 人，平均年齡約 40 歲、平均服務年資約 10.57 年。公司官網揭露 2025/03/29 前十大股東為：李原吉 5.85%、佑兆投資有限公司 2.71%、花旗託管柏克萊資本 SBL/PB 投資專戶 1.66%、嵇宇聲 1.39%、中國信託商銀受友威科技股份有限公司員工持股會信託財產專戶 0.81%、林火烈 0.63%、李翠英 0.62%、張皓翔 0.51%、余景仁 0.51%、張清泉 0.50%。2025 年合併營收 4.32068 億元，合併稅後淨利 7,639 萬元，EPS 1.94 元；2024 年 EPS 5.08 元。2025 年底合併資產 17.8449 億元、負債 7.5577 億元、股東權益 10.2872 億元，自有資本率 58%。

主要業務

友威科核心為乾式真空製程解決方案，整合真空濺鍍與電漿蝕刻兩項技術，業務包含真空濺鍍設備、乾式電漿蝕刻設備、半導體設備及相關耗材、真空鍍膜代工、光學鍍膜與薄膜元件。公司以設備銷售與代工服務雙軌營運：設備端應用於半導體封裝、IC 載板、被動元件、光學 5G 蓋板、汽車零組件、3C 外觀與功能性鍍膜等；代工端以 NB 與 3C 消費性電子 EMI 防電磁波干擾鍍膜、觸控面板 AR/AF/ITO 薄膜、IC 載板鍍膜、裝飾性鍍膜等為主。2025/12/24 法說簡報揭露，2025 年設備營收占比達 74%，其中半導體設備達 65%；2025 年 CoWoS 營收占比首度超越 FOPLP 產品。年報揭露 2025 年設備銷售比重約七成，因設備單價高，三家未具名客戶分別占全年銷貨淨額 22.89%、15.88%、10.41%；2024 年亦有 A、B 客戶占比 39.28%、16.86%。公司因合約約定未揭露客戶實名。產品價值主張在於以真空濺鍍替代部分傳統水電鍍或印刷銅等製程，具低成本、高量產性與較符合環保趨勢等特性；在半導體先進封裝方面提供 CoWoS 所需細線路電漿蝕刻、介電材薄化蝕刻、細線路金屬蝕刻，以及 FOPLP 種子層濺鍍、面板級封裝相關設備。

2025–2028 展望

2025 年為營運下滑與產品結構調整年：年報指出美國關稅政策不確定性與地緣政治風險使部分客戶重大資本支出進度調整，設備業務成長放緩，全年營收較 2024 年下降；但產品組合持續優化、高附加價值應用比重提升，毛利率較具支撐。2026 年展望重點為 AI、HPC 與先進封裝需求延續、CoWoS 與 FOPLP 設備需求，以及台中新企業總部投產。公司法說簡報與 MoneyDJ 報導均指出台中大雅新企業總部預計 2026 年第三季正式投產，預計產能達現有 5 倍以上，並擴大半導體研發中心；MoneyDJ 2026/06/01 報導稱預計 2026 年 8 月展開搬遷、第三季啟用，可用廠房面積估較目前增加 75%。公司年報也提到將加速拓展歐美、日韓等海外市場，強化馬來西亞在地服務，並透過德鑫半導體聯盟布局美國與日本。2027 至 2028 年的中期動能主要推估來自 AI 晶片帶動 CoWoS、FOPLP、CoWoP、玻璃基板/TGV 與高階載板相關濺鍍、乾式蝕刻、電漿清潔設備需求，及新廠產能利用率提升；但公司未提供 2027-2028 財務預測。主要風險包括：客戶資本支出遞延、設備客戶集中、客戶與訂單驗收時點造成營收波動、半導體景氣循環、海外市場拓展不確定、匯率波動、關稅與地緣政治、先進封裝量產時程與良率、以及新廠投產後折舊與資金需求壓力。

產業上下游

上游

靶材供應商（未揭露實名）年報揭露上游包含靶材，2025 年度 E 廠商為金屬陶瓷平面及旋轉靶材供應商，占進貨淨額 21.51%；公司因合約或交易資訊未揭露實名。
真空泵與電源供應商（Pump、Power，未揭露實名）年報產業鏈列示重要零組件供應商包含 Pump、Power；公司未揭露實際供應商名稱。
Chamber 與設備零件加工廠商（未揭露實名）年報風險段落指出前十大供應商進貨主要包含 CHAMBER、PUMP、POWER、靶材等原物料與零組件；未揭露實名。
自動化模組供應商（未揭露實名）年報揭露 2024 年 D 廠商為濺鍍及蝕刻設備重要自動化模組供應商，2024 年占進貨淨額 23.95%；2025 年因客戶需求減少採購下降，未揭露實名。
光洋應用材料科技股份有限公司 1785 台股上櫃靶材與貴金屬材料廠；屬濺鍍靶材相關上游同業類型，未確認為友威科實際供應商。
鑫科材料科技股份有限公司 3663 台股上櫃靶材材料廠；屬濺鍍材料相關上游/同業類型，未確認為友威科實際供應商。

下游

A 客戶（未揭露） 2025 年占友威科銷貨淨額 15.88%，2024 年占 39.28%；年報說明係因業務需求持續採購高單價濺鍍及蝕刻設備，因合約約定未揭露實名。
B 客戶（未揭露） 2025 年占友威科銷貨淨額 22.89%，2024 年占 16.86%；年報說明係因業務需求持續採購高單價濺鍍及蝕刻設備，因合約約定未揭露實名。
C 客戶（未揭露） 2025 年占友威科銷貨淨額 10.41%；年報說明係因業務需求採購高單價濺鍍及蝕刻設備，因合約約定未揭露實名。
半導體封裝、晶圓代工與高階載板客戶群年報揭露下游包含半導體產業、被動元件產業、印刷電路板產業；公司已切入半導體封裝濺鍍與蝕刻設備、晶片散熱封裝鍍膜設備，應用涵蓋 CoWoS、FOPLP、IC 載板與高階 PCB。公司未揭露客戶實名。
手機、NB 與 3C 消費性電子客戶群年報揭露代工產品以 NB 與 3C 消費性電子 EMI 鍍膜、Touch Panel AR/AF/ITO、裝飾性鍍膜等為主；公司未揭露客戶實名。
汽車零組件與車用電子客戶群年報揭露公司已於汽車輪圈鍍膜、汽車電子儀表板保護蓋鍍膜設備領域取得實績，並持續擴展濺鍍工藝於車用零組件應用；公司未揭露客戶實名。

競爭對手

鈦昇科技股份有限公司 8027 台股上櫃；半導體封裝、PCB、雷射與電漿等設備廠，櫃買公開說明書採樣同業曾列為友威科相關同業。
天虹科技股份有限公司 6937 台股上市；高真空電漿應用與半導體前段/先進封裝設備及零組件廠，櫃買公開說明書採樣同業曾列為相關同業。
弘塑科技股份有限公司 3131 台股上櫃；半導體濕製程、清洗、蝕刻與先進封裝相關設備廠，與友威科同屬先進封裝製程設備供應鏈但製程路線不同。
辛耘企業股份有限公司 3583 台股上市；半導體設備、再生晶圓與材料供應商，於先進封裝濕蝕刻、清洗與設備供應鏈具重疊應用。
東捷科技股份有限公司 8064 台股上櫃；自動化設備與面板級封裝/FOPLP 相關設備供應商，與友威科同受面板級封裝題材關注。
志聖工業股份有限公司 2467 台股上市；PCB、面板、半導體及封裝相關設備廠，於電子製程設備與先進封裝設備鏈具相近客戶群。
應用材料 Applied Materials 美國上市半導體設備大廠；為全球濺鍍/PVD 與半導體製程設備主要供應商，非台股掛牌。
ULVAC 日本上市真空與濺鍍設備大廠；屬全球真空濺鍍設備競爭者，非台股掛牌。
Evatec 瑞士薄膜沉積與先進封裝設備供應商；屬 RDL/Ti/Cu 晶種層濺鍍等領域國際競爭者，未在台股掛牌。

資料來源（12）

本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。

關於友威科（3580）的常見問題

友威科(3580)現在可以買嗎？: 本頁不提供買賣建議，只整理截至 2026-09-24 的數據現況：品質頂級、估值偏貴、外資買超，1 個量化訊號觸發中。各項證據的歷史統計見本頁段落，投資一定有風險，進場前請自行評估。
友威科股價合理嗎？本益比多少？: 截至 2026-09-24 收盤 102 元，本益比 63.0、股價淨值比 3.9。目前本益比位於 2019 年以來自身分佈的第 95 百分位，歷史上同區間的後續報酬統計見「歷史證據」段。
友威科的每股盈餘（EPS）是多少？: 友威科 2026 年第 2 季單季 EPS 0.83 元，近四季合計 1.62 元，2025 年全年 1.94 元。逐季 EPS、毛利率與淨利率見本頁「EPS 與獲利能力」段。
友威科最新月營收表現如何？: 友威科 2026 年 8 月營收 0.46 億元，較去年同月成長 26.9%。近 12 個月的逐月營收與年增率見本頁「EPS 與獲利能力」段。
友威科配息多少？殖利率多少？: 友威科近 12 個月已除息的現金股利合計 1.20 元，交易所公告殖利率 1.18%（截至 2026-09-24）；2026 年現金股利合計 1.20 元、除息 1 次。歷年股利與每次除息日見本頁「股利政策與殖利率」段，殖利率依過去股利計算，與未來配息無關。
友威科外資最近是買超還是賣超？: 截至 2026-09-24，三大法人近 5 個交易日合計買超友威科 926 張（外資 +915、投信 0、自營商 +10 張），近 20 日合計買超 606 張；融資餘額 2,752 張。逐日買賣超與融資融券見本頁「三大法人買賣超與融資融券」段，法人動向是籌碼現況，不等於後續漲跌方向。
友威科合理價是多少？: 以近五年本益比的慣常評價換算：若回到中位數 18.2 倍，對應股價約 30 元（五年間偏低到偏高的評價換算為 21 至 46 元）；另以每股淨值倍數中位數 2.7 倍換算約 71 元。這是歷史評價換算的估值定位，評價倍數會隨基本面與市場環境改變，因此不是目標價；視覺化的定位圖見本頁「合理價估算」段（截至 2026-09-24）。
友威科目標價怎麼估？: 本頁不提供喊價式目標價。可驗證的替代做法是估值換算：友威科若回到五年中位評價，約對應 30 元（詳見合理價估算段）。要注意估值能判斷的是相對貴或便宜，無法預測價格何時收斂，實測估值偏離在 60 日內平均僅收斂約 3%（截至 2026-09-24）。

方法與限制

所有報酬以還原股價（etl:adj_close）計算，已還原除權息與股票分割。
超額報酬以發行量加權股價報酬指數（含息）為基準。
估值位階與分位統計以「截至當天為止的自身歷史」滾動計算，不使用未來資訊。
營收訊號的事件日對齊到公告截止日後第一個交易日，避免提前用到尚未公開的資訊。
事件樣本之間日期可能重疊，統計僅描述歷史分布，樣本數較少時參考價值有限。

本頁內容為歷史資料統計與教育用途，不構成投資建議。投資一定有風險，過去績效不代表未來表現，交易前請自行評估並承擔風險。