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鈦昇

8027 電機機械截至 2026-07-29 每日盤後更新

體質待觀察，估值偏貴。

2 個訊號亮起

營收≥20% 外資連買5日

本頁數據每天盤後更新。把鈦昇加入觀察清單，下次回來直接看訊號變化。鈦昇今天有 2 個訊號,看全市場還有誰觸發 →

鈦昇可以買嗎？先看體質與估值定位

獲利能力偏弱。營業利益率僅勝過全市場約 11% 的個股。最新一季 ROE 約 -0.9%。
估值偏貴。本益比落在全市場第 98 百分位，比多數個股貴。以自身歷史看，目前本益比約在第 87 百分位。
外資近期偏買。外資近 20 日買賣超約佔成交量 0.3%（買超）。
營收高成長。最新月營收年增率約 58.5%，超過 20% 的成長門檻。

籌碼流向

偏空 -0.73

偏空中性偏多

大戶派發、籌碼倒給散戶 — 偏空

大戶派發、籌碼倒給散戶 — 偏空
國泰-敦南持 1336 張
派發者剩 1258 張、最長約 178 日倒完

窗口 2026-02-28 起 · 股價 +54% · 分點至 2026-07-29· 集保至 2026-07-24

最大持有者國泰-敦南自起點累積 1336 張（已賣 13%），近期略減
主要派發者台灣摩根士丹利峰值囤過 3505 張、已倒 65%，剩 1234 張、近期停手
集保大戶（絕對持股）千張大戶佔比 -5.96pp、中實戶人數 -8 戶、散戶佔比 +8.47pp，籌碼下沉散戶
外資避險型分點淨空淨空 -3054 張（依分點身分推估、多為對沖，未必看空——非個案確認）

分點庫存重建

承接持有者 窗口內累積買進後仍留有正庫存的分點，可視為正在吸收籌碼的一方。

派發倒貨者 曾累積大量庫存、近期持續賣出的分點；「剩」是估計尚未出完的張數。

交易台淨空 交易台分點呈現負庫存或淨賣出，多見於避險、對沖或短線部位，不直接等同看空。

承接

國泰-敦南元大-崇德聯邦-忠孝合庫-高雄國票-九鼎群益金鼎-土城

派發

台灣摩根士丹利凱基-台北摩根大通國泰證券永豐金證券華南永昌-南京

交易台

獨立尺度

台新永豐金-復興美林美商高盛

股價承接與派發共用尺度可互比；交易台為獨立尺度。零為基準線

分點明細單位：張

承接

國泰-敦南 +1,336

已賣 13%
元大-崇德 +754

已賣 23%
聯邦-忠孝 +558

已賣 0%
合庫-高雄 +437

已賣 0%
國票-九鼎 +279

已賣 0%· 仍在加碼
群益金鼎-土城 +226

已賣 1%· 仍在加碼

派發

台灣摩根士丹利剩 1,234

已倒 65%· 近期停手
凱基-台北剩 707

已倒 44%· 近期停手
摩根大通剩 285

已倒 74%· 近期停手
國泰證券剩 112

已倒 86%· 近期停手
永豐金證券剩 441

已倒 36%· 近期停手
華南永昌-南京剩 339

已倒 51%· 約 178 日倒完

交易台

台新 -1,997

未分類
永豐金-復興 -1,546

未分類
美林 -1,315

避險台·會回補
美商高盛 -1,093

避險台·會回補

還在倒 1,258 張最長約 178 個交易日見底

近期買賣力道 +524 吸 / -1,059 倒賣壓略勝

避險台淨空 -3,054 張潛在回補買盤，非賣壓

集保大戶 · 絕對持股交叉驗證

千張大戶佔比散戶(<400張)佔比股價（右軸）

方向偏弱：大戶佔比下降，散戶佔比上升。

描述籌碼流向，非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延；集保為週頻。庫存為自起點的相對重建，非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估，非個案確認；淨空未必代表看空。

歷史證據：接下來通常怎麼走

目前正在發生的訊號

以下訊號在最近一筆資料中成立，附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計

月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）

觸發中 · 目前 58.47%

單月營收年增率達 20% 以上；事件日為公告截止日後第一個交易日，避免提前用到未公告資訊

歷史事件 92 次（自 2015-06-09）

事件後 120 日，歷史上平均 +11.3%

20 日 +2.64%

60 日 +11.15%

120 日 +11.3%

20 日

60 日

120 日

勝率

58.8%

46.9%

48.9%

樣本數

中位數

+2.62%

-0.22%

-1.37%

超額

+0.97%

+5.59%

+1.25%

贏大盤勝率

47.1%

44.9%

34%

過去 47 次觸發，120 日後平均上漲 11.3%、超越大盤 1.25 個百分點，勝率 48.9%。

外資連續買超滿 5 個交易日

觸發中 · 目前 12%

外資（不含自營商）買賣超連續 5 日為正，事件日為第 5 日；20 日內重複觸發只計一次

歷史事件 50 次（自 2015-07-24）

事件後 120 日，歷史上平均 +14.98%

20 日 +1.66%

60 日 +7.41%

120 日 +14.98%

20 日

60 日

120 日

勝率

49%

45.8%

52.2%

樣本數

中位數

-1.34%

+0.61%

超額

+0.17%

+2.5%

+4.3%

贏大盤勝率

42.9%

45.8%

41.3%

過去 46 次觸發，120 日後平均上漲 14.98%、超越大盤 4.3 個百分點，勝率 52.2%。

估值位階與後續報酬

把這檔股票每天的本益比，換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」，再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。

0-20 +46%

20-40 +33%

40-60 -22.9%

60-80 樣本不足

80-100 樣本不足現在

本益比百分位區間	樣本日數	240 日平均報酬	中位數	上漲機率	平均超額（對大盤）
0-20	174	+46%	+30.6%	100%	+20.7%
20-40	154	+33%	+9.2%	58.4%	+18%
40-60	150	-22.9%	-25.6%	4.7%	-17.7%
60-80	1	樣本不足
80-100 現在在這裡	2	樣本不足

百分位以當天為止的自身歷史滾動計算（expanding），不含未來資訊；前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊，僅供分布參考。

目前本益比約 263.75，落在自身歷史第 86.8 百分位，屬於 80-100 區間。

估值 × 動能的歷史對照

把自身歷史的每一天，依估值位階（本益比自身歷史三分位）與 60 日動能方向分成六格，看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。

估值

動能

便宜

中等

昂貴

向上

+21.1%

勝率 100% 超額 +13.6%

58 天

-5.3%

勝率 36.3% 超額 +4%

124 天

現在

+37.5%

勝率 100% 超額 +13.4%

75 天

向下

+10.2%

勝率 68.8% 超額 +0.2%

221 天

-13.8%

勝率 22.7% 超額 -6.2%

75 天

+55.5%

勝率 100% 超額 +26.9%

48 天

目前處於「昂貴（自身歷史後 1/3） × 60 日動能向上」情境，歷史 75 天樣本中，120 日後平均上漲 37.5%、勝率 100%，超越大盤 13.4%。

天數：歷史上落在此情境的交易日天數；報酬為還原股價計算，不含交易成本。60 日動能：以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷，向上代表近期上漲趨勢，向下代表近期下跌趨勢。

這個訊號在全市場是否站得住腳

「月營收年增率 ≥ 20%」過去 243 個月，每月平均約 404 檔個股符合條件；這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬，等權平均為 6.99%，平均贏過大盤 2.32 個百分點，在 64.2% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。

每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬，再對月份平均；超額相對發行量加權股價報酬指數

目前未成立的訊號（歷史統計供參）

這些訊號現在沒有發生，列出歷史樣本以供對照

股價創 252 日新高（突破日）

未觸發

還原股價首次站上過去 252 個交易日最高；20 日內重複觸發只計一次

歷史 21 次，觸發後 60 日平均 +11.32%，勝率 52.4%，平均贏大盤 +2.74 個百分點。

鈦昇是做什麼的？公司基本資料

電機機械；半導體與電子製程設備上櫃（櫃買中心）

公司簡介

8027 對應鈦昇科技股份有限公司，為上櫃普通股，非 ETF、ETN、權證或特別股。公司成立於 1994/10/28，公開發行日為 1999/01/18，興櫃日為 2013/11/12，上櫃掛牌日為 2015/06/09。總部位於高雄市燕巢區橫山路 61 號，董事長為王明慶，總經理為張光明。Goodinfo 於 2026 年資料顯示資本額約新台幣 10.98 億元、發行股數約 109,750,596 股；Yahoo 股市 2026/02/12 資料則列股本約新台幣 10.748 億元、已發行普通股約 107,480,529 股，差異可能來自轉換公司債轉換或資料更新時點不同。2024 年報揭露董事長王明慶持股約 3.87%，副董事長陳坤山約 0.88%，總經理張光明約 0.98%，董事黃將庭約 1.12%，法人董事東驊投資股份有限公司約 0.71%；另 Goodinfo/Yahoo 顯示董監持股約 7% 至 8% 區間。員工規模未在已查得公開摘要中完整揭露；2024 年報僅明確揭露研發人員 2024 年底 141 人、2025/03/31 為 133 人。公司在高雄、台北、中國、東南亞、北美等地設有生產或服務據點；高雄橋頭新廠主要支應高階雷射、電漿與視覺檢查等高階技術需求，MoneyDJ 報導預期 2026 年第三季加入營運。

主要業務

鈦昇為半導體、玻璃基板、LED、FPC、被動元件等產業提供高階自動化與製程設備，並透過子公司經營軟性印刷電路板及 SMD 包裝材料。母公司主要產品包括雷射打印、雷射切割、雷射鑽孔、雷射劃線、雷射玻璃鑽孔、電漿清洗、電漿切割、玻璃基板自動化設備與軟板製程設備；子公司唐威科技從事軟性印刷電路板製造與銷售，鈦昇半導體材料與中國孫公司則從事 SMD 載帶、蓋帶等包裝材料設計製造及設備銷售服務。2024 年營收結構依年報為：雷射設備新台幣 870,668 仟元，占 52.93%；電漿設備 167,578 仟元，占 10.19%；SMD 包裝材料 304,781 仟元，占 18.53%；其他 301,881 仟元，占 18.35%；合計 1,644,908 仟元。銷售地區 2024 年為台灣 38.78%、中國大陸及其他地區 61.22%。商業模式以客製化設備設計、研發、製造、安裝、驗收及售後服務為核心，搭配備品維修、材料與子公司製造業務。主要應用包括 IC 封裝追溯打印、晶圓與 SiP 切割、ABF 載板鑽孔、玻璃基板 TGV 改質與通孔、晶圓前清洗、ABF 載板清洗、晶圓電漿切割、FPC 製造、SMD 元件裝載保護等。公開報導指出早期客戶以半導體封測廠為主，後續延伸至前段製程，重要客戶或合作對象包括日月光、台積電、Intel、意法半導體、矽品等；但個別營收占比未公開。

2025–2028 展望

2025 至 2028 年主要成長動能來自 AI/HPC 帶動先進封裝、玻璃基板 TGV、FOPLP、晶圓級電漿切割、先進製程材料檢測、矽光子/CPO 與高階雷射微加工需求。公司年報列示計畫開發新商品包括玻璃基板相關製程設備、晶圓電漿微蝕刻設備、先進封裝製程設備、第三代半導體相關應用設備、大尺寸電漿清洗設備及矽光子共同封裝技術設備；並表示未來研發費用預計維持或高於營收 6%。2024 年報引用產業資料指出 2025 年全球半導體設備銷售總額可望達 1,280 億美元並年增約 17%，台灣半導體產值 2025 年預估突破新台幣 6 兆元。公司近年開發成功技術包括 2022-2024 年 Laser Via drilling system、Plasma Dicing、TGV 雷射改質等。MoneyDJ 2025/12 報導指出，公司 TGV 技術與北美 IDM 客戶合作，2023 年通過製程驗證，美系客戶已出貨，日本客戶開發順利；FOPLP 已取得三家關鍵客戶，應用於低軌衛星及 HPC，2026 年預期再新增兩家新客戶；先進製程材料檢測預計 2026 年導入 14A 製程；在先進製程/封裝訂單與新廠挹注下，法人看好 2026 年有機會雙位數成長。永豐金證券 2026/06 報導則稱鈦昇已完成美系客戶驗證並進入交機階段，訂單能見度延伸至 2027 年。2028 年展望可合理連結至台積電 CoPoS/面板級封裝驗證與量產節奏、AI 加速器封裝升級、Intel 等國際廠玻璃基板量產導入，但具體訂單、ASP、毛利率與客戶量產節點多未完整公開。主要風險包括：中國設備投資放緩、智慧手機與消費電子需求疲弱、客戶驗證時程延後、TGV/玻璃基板量產時點不確定、設備驗收與交期造成營收波動、研發費用與新廠折舊提高、匯率波動、關鍵零組件供應、國際設備大廠競爭，以及股價已高度反映題材時的估值風險。

產業上下游

上游

德國雷射頭供應商（未揭露名稱） MoneyDJ 財經百科指出鈦昇重要原物料包括雷射頭、雷射共振腔、RF 真空產生器及幫浦，其中雷射頭由德國廠商供應；公開資料未揭露具體公司名稱，非台股掛牌資料。
辛耘 3583 E-Core 玻璃基板供應商大聯盟成員，報導指出負責或參與玻璃基板製程中的濕式蝕刻等環節；屬合作生態系，非必然為直接供應商。
盟立 2464 E-Core 玻璃基板供應商大聯盟成員，屬自動化與設備整合相關合作夥伴；屬合作生態系，非必然為直接供應商。
群翊 6664 E-Core 玻璃基板供應商大聯盟成員，與玻璃基板製程設備、塗佈或熱製程相關；屬合作生態系，非必然為直接供應商。
天虹 6937 E-Core 玻璃基板供應商大聯盟成員，市場報導指其承接電鍍填孔等玻璃基板製程相關角色；屬合作生態系，非必然為直接供應商。
羅昇 8374 E-Core 玻璃基板供應商大聯盟成員，與自動化、傳動、控制元件或設備整合相關；屬合作生態系，非必然為直接供應商。
奇鼎科技 E-Core 玻璃基板供應商大聯盟成員；公開資料未確認其為台股上市櫃公司，且屬合作生態系，非必然為直接供應商。

下游

台積電 2330 公開報導與財經百科列為重要客戶或合作對象；鈦昇設備從封測延伸至前段製程，應用包含先進製程材料檢測、雷射與電漿相關設備。個別訂單金額未公開。
日月光投控 3711 公開報導列為重要客戶；屬半導體封測龍頭，對應鈦昇雷射切割、雷射印碼、電漿清洗與先進封裝相關設備需求。個別營收占比未公開。
矽品 MoneyDJ 財經百科列為早期半導體封測客戶；矽品已屬日月光投控體系，非獨立台股掛牌標的。
英特爾公開報導列為歐美 IDM 重要客戶或合作對象，與玻璃基板、TGV、先進封裝及先進製程相關；美國上市公司，非台股掛牌。
意法半導體公開報導列為重要客戶之一；歐洲上市半導體公司，非台股掛牌。個別訂單與營收占比未公開。
北美 IDM 與日本客戶（未揭露名稱） MoneyDJ 報導指出鈦昇與北美 IDM 客戶合作 TGV，2023 年通過驗證，美系客戶已出貨，日本客戶開發進展順利；具體公司名稱與訂單金額未公開。

競爭對手

EO Technics MoneyDJ 財經百科列為晶圓雷射加工設備及封裝製程雷射加工設備競爭者；韓國公司，非台股掛牌。
大族激光 MoneyDJ 財經百科列為封裝製程雷射加工設備競爭者；中國上市公司，非台股掛牌。
DISCO MoneyDJ 財經百科列為封裝製程雷射加工設備競爭者；日本半導體切割、研磨設備公司，非台股掛牌。
雷科 6207 台股上市櫃雷射與半導體設備相關公司，市場常將其與鈦昇同列 TGV、先進封裝、雷射切割或鑽孔設備題材，屬部分產品線或應用端競爭。
志聖 2467 台股上市櫃製程設備公司，布局先進封裝、真空壓膜、熱製程等，與鈦昇在玻璃基板或先進封裝設備鏈中部分應用重疊，較偏相鄰競爭與生態系競合。
東捷 8064 台股上櫃自動化與光電/半導體設備廠，市場討論中常與雷射、自動化及封裝設備題材並列；與鈦昇屬部分設備應用競爭或替代。
弘塑 3131 台股上櫃半導體濕製程設備廠，與鈦昇在先進封裝、玻璃基板製程鏈中屬相鄰設備供應商，非完全同產品競爭。

資料來源（10）

本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。

關於鈦昇（8027）的常見問題

鈦昇(8027)現在可以買嗎？: 本頁不提供買賣建議，只整理截至 2026-07-29 的數據現況：品質偏弱、估值偏貴、外資買超，2 個量化訊號觸發中。各項證據的歷史統計見本頁段落，投資一定有風險，進場前請自行評估。
鈦昇股價合理嗎？本益比多少？: 截至 2026-07-29 收盤 157.5 元，本益比 263.8、股價淨值比 6.0。目前本益比位於 2021 年以來自身分佈的第 87 百分位，歷史上同區間的後續報酬統計見「歷史證據」段。
鈦昇的每股盈餘（EPS）大約是多少？: 以收盤價 157.5 元與本益比 263.8 回推，鈦昇近四季合計 EPS 約 0.6 元。此為市場數據回推的近似值，精確數字以公司財務報告為準。

方法與限制

所有報酬以還原股價（etl:adj_close）計算，已還原除權息與股票分割。
超額報酬以發行量加權股價報酬指數（含息）為基準。
估值位階與分位統計以「截至當天為止的自身歷史」滾動計算，不使用未來資訊。
營收訊號的事件日對齊到公告截止日後第一個交易日，避免提前用到尚未公開的資訊。
事件樣本之間日期可能重疊，統計僅描述歷史分布，樣本數較少時參考價值有限。

本頁內容為歷史資料統計與教育用途，不構成投資建議。投資一定有風險，過去績效不代表未來表現，交易前請自行評估並承擔風險。