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鈦昇 8027

電機機械

體質待觀察，估值偏貴。

品質
偏弱
估值
偏貴
關鍵訊號
營收≥20%
184.00
184 收盤價（元） K 線載入中…

鈦昇可以買嗎？先看體質與估值定位

  • 獲利能力偏弱。營業利益率僅勝過全市場約 24% 的個股。最新一季 ROE 約 -0.9%。

  • 估值偏貴。本益比落在全市場第 99 百分位，比多數個股貴。以自身歷史看，目前本益比約在第 95 百分位。

  • 外資近期偏賣。外資近 20 日買賣超約佔成交量 -0.5%（賣超）。

  • 營收高成長。最新月營收年增率約 37.3%，超過 20% 的成長門檻。

今天有什麼變化？

資料日 2026-09-24，與前一交易日 2026-09-23 相比

量化訊號 1 個訊號
1 日漲跌 +4.3%
5 日漲跌 +6.4%
20 日漲跌 +2.8%
外資 20 日 -0.5%
投信 20 日 +0.0%
融資使用率 29.2%

量化訊號歷史證據區的事件訊號數，每個交易日盤後重算

1 日漲跌還原股價，收盤對收盤

5 日漲跌近 5 個交易日累積漲跌

20 日漲跌近 20 個交易日累積漲跌，約一個月

外資 20 日外資近 20 日買賣超佔同期成交量，正值為買超

投信 20 日投信近 20 日買賣超佔成交量，口徑同外資

融資使用率融資餘額佔融資限額比例，越高代表散戶槓桿越重

觸發中訊號的歷史戰績 營收≥20% 樣本 51 次 60 日勝率 45.1% 對大盤 +4.29 個百分點 勝率與超額為該訊號歷史觸發後相對大盤的統計，點訊號名稱查看完整定義與各期樣本；歷史統計不代表未來表現。
觀察清單

本頁數據每天盤後更新。把 鈦昇 加入觀察清單，下次回來直接看訊號變化。

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同業比較
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vs 雷科 vs 志聖 vs 東捷

鈦昇（8027）合理價估算與歷史估值定位

估值數據更新：2026-09-26 22:11（夜間） 現價 184 元

淨值比換算（五年）模型慣常區間
現價 184
色帶＝各估值方法換算出的慣常價位區，短豎線＝區間中點，黑線＝現價。現價越靠色帶右側，代表以該方法看相對越貴。

現價比鈦昇過去五年的股價淨值比慣常評價高出約 73%。

以過去五年的慣常評價換算合理價：以每股淨值倍數中位數 3.3 倍換算約 88.1 元。評價倍數會隨基本面與市場環境改變，因此這是估值定位，不是目標價。

依獲利能力、營收動能、公司規模與毛利率對同業推算，鈦昇的應得價約 68.6 元；加上鈦昇自己長期的溢價習慣後，慣常區間為 102 至 147 元，現價高於慣常區間上緣約 25%。調整基本面後，鈦昇目前比全市場約 94% 的股票貴（同業中約比 95% 貴）昂貴

目標價？本頁不提供喊價式目標價：估值能判斷的是相對貴或便宜，無法預測價格何時收斂，實測估值偏離在 60 日內平均僅收斂約 3%。上面的換算價是可重現的估值定位，把它當成價格承諾就過度解讀了。

這些數字可用 finlab 套件重現 → 安裝教學

以上為統計換算與歷史評價定位，非投資建議；投資一定有風險，進場前請自行評估。

鈦昇（8027）EPS 與獲利能力

財報資料截至 2026 年第 2 季

鈦昇 2026 年第 2 季每股盈餘（EPS）-0.24 元，近四季合計 0.32 元，2025 年全年 EPS -0.92 元。

2026 年第 2 季毛利率 29.7%、營業利益率 -3.1%、稅後淨利率 -4.1%、單季 ROE -0.9%。

鈦昇近 8 季每股盈餘與獲利率
季別EPS（元）毛利率營業利益率稅後淨利率ROE
2026 年第 2 季-0.2429.7%-3.1%-4.1%-0.9%
2026 年第 1 季-0.2229.8%-17.9%-6.2%-0.9%
2025 年第 4 季0.6635.6%9.2%9.3%2.6%
2025 年第 3 季0.1236.7%-6.0%3.0%0.5%
2025 年第 2 季-1.1336.1%-11.9%-32.2%-4.5%
2025 年第 1 季-0.5731.5%-24.0%-19.8%-2.2%
2024 年第 4 季-0.1538.1%-6.8%-4.0%-0.6%
2024 年第 3 季-0.3833.8%-9.4%-9.5%-1.5%

歷年全年 EPS

  • 2025 年-0.92 元
  • 2024 年-0.51 元
  • 2023 年0.33 元
  • 2022 年3.94 元
  • 2021 年2.65 元

月營收（截至 2026 年 8 月）

鈦昇 2026 年 8 月營收 1.53 億元，較去年同月成長 37.3%；近 12 個月中有 11 個月年增率為正。

鈦昇近 12 個月營收與年增率
月份營收（億元）去年同月增減
2026 年 8 月1.53+37.3%
2026 年 7 月1.89+62.5%
2026 年 6 月2.47+58.5%
2026 年 5 月2.23+140.2%
2026 年 4 月1.57+24.9%
2026 年 3 月1.46-9.6%
2026 年 2 月1.35+62.8%
2026 年 1 月1.02+43.4%
2025 年 12 月4.19+146.4%
2025 年 11 月1.79+18.8%
2025 年 10 月1.23+12.3%
2025 年 9 月1.71+21.5%

EPS、獲利率與 ROE 取自公司公告的合併財務報告（單季數字），月營收取自每月 10 日前的營收公告，單位為新台幣。本段只整理數據現況，不構成投資建議。

鈦昇（8027）股利政策與殖利率

殖利率截至 2026-09-24

鈦昇近 12 個月沒有除息紀錄，交易所以 2026-09-24 收盤價計算的殖利率為 0.00%，2024 年已除息 1 次、現金股利合計 0.5 元。

近五年中有 3 年配發現金股利，最近一次除息日為 2024-04-02（112年），年度合計最早可回溯到 2022 年。

鈦昇歷年股利合計
除息年度現金股利（元/股）次數
2024 年0.51
2023 年2.01
2022 年1.591

近期除息紀錄

鈦昇近期每次除息的金額
除息日股利所屬期間現金股利（元/股）
2024-04-02112年0.5
2023-04-20111年2.0
2022-06-21110年1.59

股利以除息（權）交易日歸入年度，金額含盈餘分配與公積發放；殖利率為交易所依最近一年已發放股利與當日收盤價公告的數字，與未來配息無關。本段只整理數據現況，不構成投資建議。

鈦昇（8027）三大法人買賣超與融資融券

法人與信用交易資料截至 2026-09-24

截至 2026-09-24，三大法人近 5 個交易日合計買超鈦昇 748 張（外資 +748、投信 0、自營商 0），近 20 個交易日合計賣超 338 張。

融資餘額 8,258 張，近 20 日增加 566 張，融券餘額 99 張（近 20 日減少 8 張），融資使用率 29.2%（截至 2026-09-24）。

近 5 日合計 +748 張 外資 +748 · 投信 0 · 自營商 0
近 20 日合計 -338 張 外資 -292 · 投信 0 · 自營商 -46
鈦昇近 20 個交易日三大法人買賣超（張）與融資融券餘額
日期外資投信自營商合計融資餘額融券餘額
09-24+70100+7018,258 99
09-23-34100-3418,138 104
09-22+7800+788,068 126
09-21-5200-518,072 142
09-18+36200+3627,936 183
09-17+8600+868,099 163
09-16+71000+7108,134 144
09-15-5800-588,044 104
09-14+40900+4097,984 107
09-11-2170-1-2188,176 110
09-10-4220+1-4228,098 109
09-09+3590-32+3268,046 138
09-08-1,12100-1,1218,046 149
09-07+3970-7+3907,968 134
09-04-540-1-557,981 152
09-03-1,0520-2-1,0547,936 159
09-02-1360-3-1397,871 127
09-01+56900+5697,736 127
08-31-3500-1-3517,627 115
08-28-1590-1-1607,692 107

買賣超單位為張（1 張 = 1,000 股），外資含外資自營商，自營商含自行買賣與避險部位；融資融券餘額為交易所盤後公告值。法人動向是籌碼現況，不等於後續漲跌方向，本段不構成投資建議。

籌碼流向

偏空 -0.32
偏空中性偏多

大戶派發、籌碼倒給散戶 — 偏空

  • 摩根大通 持 2415 張
  • 派發者剩 1597 張、最長約 387 日倒完

窗口 2026-04-24 起 · 股價 +18% · 分點至 2026-09-24· 集保至 2026-09-24

  • 最大持有者摩根大通 自起點累積 2415 張（已賣 0%），仍在加碼
  • 主要派發者凱基-台北 峰值囤過 1054 張、已倒 75%，剩 265 張，依近期速度約 23 日倒完
  • 集保大戶（絕對持股）千張大戶佔比 -11.27pp、中實戶人數 -5 戶、散戶佔比 +10.62pp，籌碼下沉散戶
  • 外資避險型分點淨空淨空 -5814 張（依分點身分推估、多為對沖，未必看空——非個案確認）
分點庫存重建
承接持有者 窗口內累積買進後仍留有正庫存的分點，可視為正在吸收籌碼的一方。
派發倒貨者 曾累積大量庫存、近期持續賣出的分點；「剩」是估計尚未出完的張數。
交易台淨空 交易台分點呈現負庫存或淨賣出，多見於避險、對沖或短線部位，不直接等同看空。
承接
摩根大通聯邦-忠孝群益金鼎-土城台新-安南元大-台中永豐金-桃園
派發
凱基-台北元大-崇德國泰-敦南國泰證券永豐金證券富邦-仁愛
交易台
獨立尺度
美商高盛台新永豐金-復興台灣摩根士丹利
股價 承接與派發共用尺度可互比；交易台為獨立尺度。零為基準線
分點明細 單位：張

承接

  • 摩根大通 +2,415
    已賣 0%· 仍在加碼
  • 聯邦-忠孝 +658
    已賣 0%
  • 群益金鼎-土城 +242
    已賣 0%· 仍在加碼
  • 台新-安南 +226
    已賣 0%
  • 元大-台中 +196
    已賣 0%· 仍在加碼
  • 永豐金-桃園 +158
    已賣 7%

派發

  • 凱基-台北 剩 265
    已倒 75%· 約 23 日倒完
  • 元大-崇德 剩 668
    已倒 29%· 近期停手
  • 國泰-敦南 剩 599
    已倒 34%· 約 60 日倒完
  • 國泰證券 剩 86
    已倒 85%· 近期停手
  • 永豐金證券 剩 234
    已倒 47%· 近期停手
  • 富邦-仁愛 剩 55
    已倒 86%· 近期停手

交易台

  • 美商高盛 -3,233
    避險台·會回補
  • 台新 -1,989
    未分類
  • 永豐金-復興 -1,330
    未分類
  • 台灣摩根士丹利 -1,175
    避險台·會回補
還在倒 1,597 張 最長約 387 個交易日見底
近期買賣力道 +3,371 吸 / -578 倒 買盤略勝
避險台淨空 -5,814 張 潛在回補買盤，非賣壓
集保大戶 · 絕對持股交叉驗證
千張大戶佔比 散戶(<400張)佔比 股價（右軸）

方向偏弱：大戶佔比下降，散戶佔比上升。

描述籌碼流向，非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延；集保為週頻。庫存為自起點的相對重建，非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估，非個案確認；淨空未必代表看空。

歷史證據：接下來通常怎麼走

目前正在發生的訊號

以下訊號在最近一筆資料中成立，附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計

月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）

觸發中 · 目前 37.29%

單月營收年增率達 20% 以上；事件日為公告截止日後第一個交易日，避免提前用到未公告資訊

歷史事件 94 次 （自 2015-06-09）
月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）出現後的平均前瞻報酬走勢。20 日: 勝率 58.5%, 樣本數 53, 中位數 +2.61%, 超額 +0.41%, 贏大盤勝率 45.3%；60 日: 勝率 45.1%, 樣本數 51, 中位數 -4.02%, 超額 +4.29%, 贏大盤勝率 43.1%；120 日: 勝率 51%, 樣本數 49, 中位數 +0.77%, 超額 +3.49%, 贏大盤勝率 36.7%

事件後 120 日，歷史上平均 +14.88%

20 日 +2.11%
60 日 +9.96%
120 日 +14.88%
20 日
60 日
120 日
勝率
58.5%
45.1%
51%
樣本數
53
51
49
中位數
+2.61%
-4.02%
+0.77%
超額
+0.41%
+4.29%
+3.49%
贏大盤勝率
45.3%
43.1%
36.7%

過去 49 次觸發，120 日後平均上漲 14.88%、超越大盤 3.49 個百分點，勝率 51%。

估值位階與後續報酬

把這檔股票每天的本益比，換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」，再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。

本益比百分位區間樣本日數240 日平均報酬中位數上漲機率平均超額（對大盤）
0-20 174+46% +30.6% 100% +20.7%
20-40 154+33% +9.2% 58.4% +18%
40-60 150-22.9% -25.6% 4.7% -17.7%
60-80 14樣本不足
80-100 現在在這裡22樣本不足

百分位以當天為止的自身歷史滾動計算（expanding），不含未來資訊；前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊，僅供分布參考。

目前本益比約 613.33，落在自身歷史第 95.1 百分位，屬於 80-100 區間。

估值 × 動能的歷史對照

把自身歷史的每一天，依估值位階（本益比自身歷史三分位）與 60 日動能方向分成六格，看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。

估值
動能
便宜
中等
昂貴
向上
+21.1%
勝率 100% 超額 +13.6%
58 天
-5.3%
勝率 36.3% 超額 +4%
124 天
+52.8%
勝率 100% 超額 -10.8%
108 天
向下
+10.2%
勝率 68.8% 超額 +0.2%
221 天
-13.8%
勝率 22.7% 超額 -6.2%
75 天
現在
+55.5%
勝率 100% 超額 +26.9%
48 天

目前處於「昂貴（自身歷史後 1/3） × 60 日動能向下」情境，歷史 48 天樣本中，120 日後平均上漲 55.5%、勝率 100%，超越大盤 26.9%。

天數：歷史上落在此情境的交易日天數；報酬為還原股價計算，不含交易成本。60 日動能：以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷，向上代表近期上漲趨勢，向下代表近期下跌趨勢。

這個訊號在全市場是否站得住腳

「月營收年增率 ≥ 20%」過去 245 個月，每月平均約 406 檔個股符合條件；這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬，等權平均為 6.95%，平均贏過大盤 2.25 個百分點，在 63.7% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。

每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬，再對月份平均；超額相對發行量加權股價報酬指數

目前未成立的訊號（歷史統計供參）

這些訊號現在沒有發生，列出歷史樣本以供對照

股價創 252 日新高（突破日）

未觸發

還原股價首次站上過去 252 個交易日最高；20 日內重複觸發只計一次

歷史 21 次，觸發後 60 日平均 +11.32%，勝率 52.4%，平均贏大盤 +2.74 個百分點。

外資連續買超滿 5 個交易日

未觸發

外資（不含自營商）買賣超連續 5 日為正，事件日為第 5 日；20 日內重複觸發只計一次

歷史 51 次，觸發後 60 日平均 +6.94%，勝率 46%，平均贏大盤 +2.04 個百分點。

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鈦昇是做什麼的？公司基本資料

電機機械；半導體與電子製程設備 上櫃（櫃買中心）

公司簡介

8027 對應鈦昇科技股份有限公司，為上櫃普通股，非 ETF、ETN、權證或特別股。公司成立於 1994/10/28，公開發行日為 1999/01/18，興櫃日為 2013/11/12，上櫃掛牌日為 2015/06/09。總部位於高雄市燕巢區橫山路 61 號，董事長為王明慶，總經理為張光明。Goodinfo 於 2026 年資料顯示資本額約新台幣 10.98 億元、發行股數約 109,750,596 股；Yahoo 股市 2026/02/12 資料則列股本約新台幣 10.748 億元、已發行普通股約 107,480,529 股，差異可能來自轉換公司債轉換或資料更新時點不同。2024 年報揭露董事長王明慶持股約 3.87%，副董事長陳坤山約 0.88%，總經理張光明約 0.98%，董事黃將庭約 1.12%，法人董事東驊投資股份有限公司約 0.71%；另 Goodinfo/Yahoo 顯示董監持股約 7% 至 8% 區間。員工規模未在已查得公開摘要中完整揭露；2024 年報僅明確揭露研發人員 2024 年底 141 人、2025/03/31 為 133 人。公司在高雄、台北、中國、東南亞、北美等地設有生產或服務據點；高雄橋頭新廠主要支應高階雷射、電漿與視覺檢查等高階技術需求，MoneyDJ 報導預期 2026 年第三季加入營運。

主要業務

鈦昇為半導體、玻璃基板、LED、FPC、被動元件等產業提供高階自動化與製程設備，並透過子公司經營軟性印刷電路板及 SMD 包裝材料。母公司主要產品包括雷射打印、雷射切割、雷射鑽孔、雷射劃線、雷射玻璃鑽孔、電漿清洗、電漿切割、玻璃基板自動化設備與軟板製程設備；子公司唐威科技從事軟性印刷電路板製造與銷售，鈦昇半導體材料與中國孫公司則從事 SMD 載帶、蓋帶等包裝材料設計製造及設備銷售服務。2024 年營收結構依年報為：雷射設備新台幣 870,668 仟元，占 52.93%；電漿設備 167,578 仟元，占 10.19%；SMD 包裝材料 304,781 仟元，占 18.53%；其他 301,881 仟元，占 18.35%；合計 1,644,908 仟元。銷售地區 2024 年為台灣 38.78%、中國大陸及其他地區 61.22%。商業模式以客製化設備設計、研發、製造、安裝、驗收及售後服務為核心，搭配備品維修、材料與子公司製造業務。主要應用包括 IC 封裝追溯打印、晶圓與 SiP 切割、ABF 載板鑽孔、玻璃基板 TGV 改質與通孔、晶圓前清洗、ABF 載板清洗、晶圓電漿切割、FPC 製造、SMD 元件裝載保護等。公開報導指出早期客戶以半導體封測廠為主，後續延伸至前段製程，重要客戶或合作對象包括日月光、台積電、Intel、意法半導體、矽品等；但個別營收占比未公開。

2025–2028 展望

2025 至 2028 年主要成長動能來自 AI/HPC 帶動先進封裝、玻璃基板 TGV、FOPLP、晶圓級電漿切割、先進製程材料檢測、矽光子/CPO 與高階雷射微加工需求。公司年報列示計畫開發新商品包括玻璃基板相關製程設備、晶圓電漿微蝕刻設備、先進封裝製程設備、第三代半導體相關應用設備、大尺寸電漿清洗設備及矽光子共同封裝技術設備；並表示未來研發費用預計維持或高於營收 6%。2024 年報引用產業資料指出 2025 年全球半導體設備銷售總額可望達 1,280 億美元並年增約 17%，台灣半導體產值 2025 年預估突破新台幣 6 兆元。公司近年開發成功技術包括 2022-2024 年 Laser Via drilling system、Plasma Dicing、TGV 雷射改質等。MoneyDJ 2025/12 報導指出，公司 TGV 技術與北美 IDM 客戶合作，2023 年通過製程驗證，美系客戶已出貨，日本客戶開發順利；FOPLP 已取得三家關鍵客戶，應用於低軌衛星及 HPC，2026 年預期再新增兩家新客戶；先進製程材料檢測預計 2026 年導入 14A 製程；在先進製程/封裝訂單與新廠挹注下，法人看好 2026 年有機會雙位數成長。永豐金證券 2026/06 報導則稱鈦昇已完成美系客戶驗證並進入交機階段，訂單能見度延伸至 2027 年。2028 年展望可合理連結至台積電 CoPoS/面板級封裝驗證與量產節奏、AI 加速器封裝升級、Intel 等國際廠玻璃基板量產導入，但具體訂單、ASP、毛利率與客戶量產節點多未完整公開。主要風險包括：中國設備投資放緩、智慧手機與消費電子需求疲弱、客戶驗證時程延後、TGV/玻璃基板量產時點不確定、設備驗收與交期造成營收波動、研發費用與新廠折舊提高、匯率波動、關鍵零組件供應、國際設備大廠競爭，以及股價已高度反映題材時的估值風險。

產業上下游

上游
  • 德國雷射頭供應商（未揭露名稱） MoneyDJ 財經百科指出鈦昇重要原物料包括雷射頭、雷射共振腔、RF 真空產生器及幫浦，其中雷射頭由德國廠商供應；公開資料未揭露具體公司名稱，非台股掛牌資料。
  • 辛耘 3583 E-Core 玻璃基板供應商大聯盟成員，報導指出負責或參與玻璃基板製程中的濕式蝕刻等環節；屬合作生態系，非必然為直接供應商。
  • 盟立 2464 E-Core 玻璃基板供應商大聯盟成員，屬自動化與設備整合相關合作夥伴；屬合作生態系，非必然為直接供應商。
  • 群翊 6664 E-Core 玻璃基板供應商大聯盟成員，與玻璃基板製程設備、塗佈或熱製程相關；屬合作生態系，非必然為直接供應商。
  • 天虹 6937 E-Core 玻璃基板供應商大聯盟成員，市場報導指其承接電鍍填孔等玻璃基板製程相關角色；屬合作生態系，非必然為直接供應商。
  • 羅昇 8374 E-Core 玻璃基板供應商大聯盟成員，與自動化、傳動、控制元件或設備整合相關；屬合作生態系，非必然為直接供應商。
  • 奇鼎科技 E-Core 玻璃基板供應商大聯盟成員；公開資料未確認其為台股上市櫃公司，且屬合作生態系，非必然為直接供應商。
下游
  • 台積電 2330 公開報導與財經百科列為重要客戶或合作對象；鈦昇設備從封測延伸至前段製程，應用包含先進製程材料檢測、雷射與電漿相關設備。個別訂單金額未公開。
  • 日月光投控 3711 公開報導列為重要客戶；屬半導體封測龍頭，對應鈦昇雷射切割、雷射印碼、電漿清洗與先進封裝相關設備需求。個別營收占比未公開。
  • 矽品 MoneyDJ 財經百科列為早期半導體封測客戶；矽品已屬日月光投控體系，非獨立台股掛牌標的。
  • 英特爾 公開報導列為歐美 IDM 重要客戶或合作對象，與玻璃基板、TGV、先進封裝及先進製程相關；美國上市公司，非台股掛牌。
  • 意法半導體 公開報導列為重要客戶之一；歐洲上市半導體公司，非台股掛牌。個別訂單與營收占比未公開。
  • 北美 IDM 與日本客戶（未揭露名稱） MoneyDJ 報導指出鈦昇與北美 IDM 客戶合作 TGV，2023 年通過驗證，美系客戶已出貨，日本客戶開發進展順利；具體公司名稱與訂單金額未公開。

競爭對手

  • EO Technics MoneyDJ 財經百科列為晶圓雷射加工設備及封裝製程雷射加工設備競爭者；韓國公司，非台股掛牌。
  • 大族激光 MoneyDJ 財經百科列為封裝製程雷射加工設備競爭者；中國上市公司，非台股掛牌。
  • DISCO MoneyDJ 財經百科列為封裝製程雷射加工設備競爭者；日本半導體切割、研磨設備公司，非台股掛牌。
  • 雷科 6207 台股上市櫃雷射與半導體設備相關公司，市場常將其與鈦昇同列 TGV、先進封裝、雷射切割或鑽孔設備題材，屬部分產品線或應用端競爭。
  • 志聖 2467 台股上市櫃製程設備公司，布局先進封裝、真空壓膜、熱製程等，與鈦昇在玻璃基板或先進封裝設備鏈中部分應用重疊，較偏相鄰競爭與生態系競合。
  • 東捷 8064 台股上櫃自動化與光電/半導體設備廠，市場討論中常與雷射、自動化及封裝設備題材並列；與鈦昇屬部分設備應用競爭或替代。
  • 弘塑 3131 台股上櫃半導體濕製程設備廠，與鈦昇在先進封裝、玻璃基板製程鏈中屬相鄰設備供應商，非完全同產品競爭。
資料來源（10）

本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。

關於鈦昇（8027）的常見問題

鈦昇(8027)現在可以買嗎？
本頁不提供買賣建議，只整理截至 2026-09-24 的數據現況：品質偏弱、估值偏貴、外資賣超，1 個量化訊號觸發中。各項證據的歷史統計見本頁段落，投資一定有風險，進場前請自行評估。
鈦昇股價合理嗎？本益比多少？
截至 2026-09-24 收盤 184 元，本益比 613.3、股價淨值比 6.8。目前本益比位於 2021 年以來自身分佈的第 95 百分位，歷史上同區間的後續報酬統計見「歷史證據」段。
鈦昇的每股盈餘（EPS）是多少？
鈦昇 2026 年第 2 季單季 EPS -0.24 元，近四季合計 0.32 元，2025 年全年 -0.92 元。逐季 EPS、毛利率與淨利率見本頁「EPS 與獲利能力」段。
鈦昇最新月營收表現如何？
鈦昇 2026 年 8 月營收 1.53 億元，較去年同月成長 37.3%。近 12 個月的逐月營收與年增率見本頁「EPS 與獲利能力」段。
鈦昇配息多少？殖利率多少？
鈦昇近 12 個月沒有除息紀錄，交易所公告殖利率 0.00%（截至 2026-09-24）；2024 年現金股利合計 0.50 元、除息 1 次。歷年股利與每次除息日見本頁「股利政策與殖利率」段，殖利率依過去股利計算，與未來配息無關。
鈦昇外資最近是買超還是賣超？
截至 2026-09-24，三大法人近 5 個交易日合計買超鈦昇 748 張（外資 +748、投信 0、自營商 0 張），近 20 日合計賣超 338 張；融資餘額 8,258 張。逐日買賣超與融資融券見本頁「三大法人買賣超與融資融券」段，法人動向是籌碼現況，不等於後續漲跌方向。
鈦昇合理價是多少？
以近五年股價淨值比的慣常評價換算：若回到中位數 3.3 倍，對應股價約 88 元（五年間偏低到偏高的評價換算為 75 至 106 元）。這是歷史評價換算的估值定位，評價倍數會隨基本面與市場環境改變，因此不是目標價；視覺化的定位圖見本頁「合理價估算」段（截至 2026-09-24）。
鈦昇目標價怎麼估？
本頁不提供喊價式目標價。可驗證的替代做法是估值換算：鈦昇若回到五年中位評價，約對應 88 元（詳見合理價估算段）。要注意估值能判斷的是相對貴或便宜，無法預測價格何時收斂，實測估值偏離在 60 日內平均僅收斂約 3%（截至 2026-09-24）。

方法與限制

  • 所有報酬以還原股價（etl:adj_close）計算，已還原除權息與股票分割。
  • 超額報酬以發行量加權股價報酬指數（含息）為基準。
  • 估值位階與分位統計以「截至當天為止的自身歷史」滾動計算，不使用未來資訊。
  • 營收訊號的事件日對齊到公告截止日後第一個交易日，避免提前用到尚未公開的資訊。
  • 事件樣本之間日期可能重疊，統計僅描述歷史分布，樣本數較少時參考價值有限。

本頁內容為歷史資料統計與教育用途，不構成投資建議。投資一定有風險，過去績效不代表未來表現，交易前請自行評估並承擔風險。