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環球晶

6488 半導體業 截至 2026-07-29 每日盤後更新

體質穩，估值偏貴，暫無訊號亮起。

本頁數據每天盤後更新。把 環球晶 加入觀察清單，下次回來直接看訊號變化。 今天這檔沒有觸發訊號,看全市場今天有誰觸發 →
估值 21品質 58成長 27動能 97籌碼 72

環球晶可以買嗎？先看體質與估值定位

  • 獲利能力中上。營業利益率位居全市場第 64 百分位。最新一季 ROE 約 2.0%。

  • 估值偏貴。本益比落在全市場第 82 百分位，比多數個股貴。以自身歷史看，目前本益比約在第 89 百分位。

  • 外資近期偏買。外資近 20 日買賣超約佔成交量 3.8%（買超）。

  • 營收衰退。最新月營收年增率約 -1.6%，較去年同月下滑。

籌碼流向

偏多 +0.63
偏空中性偏多

大戶單向吸貨、集中度上升 — 偏多

  • 大戶單向吸貨、集中度上升 — 偏多
  • 美商高盛 持 8126 張
  • 派發者剩 5848 張、最長約 329 日倒完

窗口 2026-02-28 起 · 股價 +96% · 分點至 2026-07-29· 集保至 2026-07-24

  • 最大持有者美商高盛 自起點累積 8126 張（已賣 4%），仍在加碼
  • 主要派發者摩根大通 峰值囤過 6659 張、已倒 38%，剩 4115 張，依近期速度約 23 日倒完
  • 集保大戶（絕對持股）千張大戶佔比 +1.20pp、中實戶人數 +24 戶、散戶佔比 -3.56pp，籌碼往上集中
分點庫存重建
承接持有者 窗口內累積買進後仍留有正庫存的分點，可視為正在吸收籌碼的一方。
派發倒貨者 曾累積大量庫存、近期持續賣出的分點；「剩」是估計尚未出完的張數。
交易台淨空 交易台分點呈現負庫存或淨賣出，多見於避險、對沖或短線部位，不直接等同看空。
承接
美商高盛台灣摩根士丹利港商麥格理富邦證券元大證券新加坡商瑞銀
派發
摩根大通美林花旗環球永豐金-復興統一凱基
交易台
獨立尺度
合庫證券香港上海匯豐兆豐證券大和國泰
股價 承接與派發共用尺度可互比；交易台為獨立尺度。零為基準線
分點明細 單位：張

承接

  • 美商高盛 +8,126
    已賣 4%· 仍在加碼
  • 台灣摩根士丹利 +8,057
    已賣 6%· 仍在加碼
  • 港商麥格理 +7,092
    已賣 5%· 仍在加碼
  • 富邦證券 +6,041
    已賣 12%· 仍在加碼
  • 元大證券 +4,307
    已賣 11%· 仍在加碼
  • 新加坡商瑞銀 +2,102
    已賣 0%· 仍在加碼

派發

  • 摩根大通 剩 4,115
    已倒 38%· 約 23 日倒完
  • 美林 剩 1,503
    已倒 38%· 近期停手
  • 花旗環球 剩 671
    已倒 56%· 近期停手
  • 永豐金-復興 剩 1,037
    已倒 32%· 近期停手
  • 統一 剩 234
    已倒 83%· 約 5 日倒完
  • 凱基 剩 790
    已倒 37%· 約 329 日倒完

交易台

  • 合庫證券 -2,581
    未分類
  • 香港上海匯豐 -2,538
    避險台·會回補
  • 兆豐證券 -2,369
    未分類
  • 大和國泰 -1,626
    避險台·會回補
還在倒 5,848 張 最長約 329 個交易日見底
近期買賣力道 +3,506 吸 / -2,888 倒 買盤略勝
集保大戶 · 絕對持股交叉驗證
千張大戶佔比 散戶(<400張)佔比 股價（右軸）

方向一致：大戶佔比上升，散戶佔比下降。

描述籌碼流向，非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延；集保為週頻。庫存為自起點的相對重建，非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估，非個案確認；淨空未必代表看空。

歷史證據：接下來通常怎麼走

估值位階與後續報酬

把這檔股票每天的本益比，換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」，再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。

本益比百分位區間樣本日數240 日平均報酬中位數上漲機率平均超額（對大盤）
0-20 434+25.9% +24% 86.2% +0.6%
20-40 350+16.4% +8.3% 56.3% -12.1%
40-60 474+39.4% +21.8% 71.7% +11.7%
60-80 383+14.6% -24.7% 35.5% -2%
80-100 現在在這裡0樣本不足

百分位以當天為止的自身歷史滾動計算（expanding），不含未來資訊；前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊，僅供分布參考。

目前本益比約 53.3，落在自身歷史第 89.0 百分位，屬於 80-100 區間。

估值 × 動能的歷史對照

把自身歷史的每一天，依估值位階（本益比自身歷史三分位）與 60 日動能方向分成六格，看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。

估值
動能
便宜
中等
昂貴
向上
+7.6%
勝率 69.3% 超額 -2.3%
332 天
+28.3%
勝率 65.8% 超額 +10.8%
284 天
現在
+13.7%
勝率 57.2% 超額 -2.9%
283 天
向下
+6.8%
勝率 67.9% 超額 -5.6%
336 天
+3.4%
勝率 46.6% 超額 -3.7%
466 天
+81%
勝率 56.7% 超額 +52.1%
60 天

目前處於「昂貴（自身歷史後 1/3） × 60 日動能向上」情境，歷史 283 天樣本中，120 日後平均上漲 13.7%、勝率 57.2%，落後大盤 2.9%。

天數：歷史上落在此情境的交易日天數；報酬為還原股價計算，不含交易成本。60 日動能：以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷，向上代表近期上漲趨勢，向下代表近期下跌趨勢。

這個訊號在全市場是否站得住腳

「月營收年增率 ≥ 20%」過去 243 個月，每月平均約 404 檔個股符合條件；這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬，等權平均為 6.99%，平均贏過大盤 2.32 個百分點，在 64.2% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。

每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬，再對月份平均；超額相對發行量加權股價報酬指數

目前未成立的訊號（歷史統計供參）

這些訊號現在沒有發生，列出歷史樣本以供對照

股價創 252 日新高（突破日）

未觸發

還原股價首次站上過去 252 個交易日最高；20 日內重複觸發只計一次

歷史 24 次，觸發後 60 日平均 +19.32%，勝率 65.2%，平均贏大盤 +14.46 個百分點。

月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）

未觸發

單月營收年增率達 20% 以上；事件日為公告截止日後第一個交易日，避免提前用到未公告資訊

歷史 28 次，觸發後 60 日平均 +20.93%，勝率 75%，平均贏大盤 +17.38 個百分點。

外資連續買超滿 5 個交易日

未觸發

外資（不含自營商）買賣超連續 5 日為正，事件日為第 5 日；20 日內重複觸發只計一次

歷史 43 次，觸發後 60 日平均 +17.48%，勝率 69%，平均贏大盤 +12.08 個百分點。

環球晶是做什麼的？公司基本資料

半導體業；半導體矽晶圓材料 上櫃（櫃買中心 TPEX）

公司簡介

環球晶圓股份有限公司為台灣上櫃普通股，證券代號6488，中文簡稱環球晶，英文名稱GlobalWafers Co., Ltd.，主要從事半導體晶棒與晶圓之研發、設計、製造與銷售。公司成立於2011年10月18日，係由中美矽晶製品股份有限公司（5483）半導體事業分割而來，總部位於新竹科學園區新竹市工業東二路8號。掛牌日期為2015年9月25日，市場別為上櫃。董事長為徐秀蘭（Doris Hsu），總經理為Mark England。實收資本額新台幣4,781,137,250元，已發行普通股478,113,725股。主要股東與集團關係方面，中美晶為母公司與主要法人股東，公開第三方資料顯示中美晶持股約46.64%；Yahoo股市揭露董監持股比例為46.96%。公司自稱為台灣最大、全球第三大、最大非日系半導體矽晶圓製造商，全球營運據點涵蓋台灣、中國、美國、日本、丹麥、韓國、義大利、馬來西亞、新加坡等9國18處生產據點。員工規模方面，Morningstar/PitchBook等第三方資料估計截至2026年3月31日合併員工逾7,084人；台灣本公司非主管職員工薪資揭露人數與合併人數口徑不同，故此處以合併估計值列示並於notes標示。

主要業務

環球晶的核心業務是半導體矽晶圓材料，產品涵蓋3吋至12吋矽晶圓，具備從晶棒長晶、切片、蝕刻、擴散、拋光、退火到磊晶的完整製程。主要產品包括拋光晶圓、磊晶晶圓、擴散晶圓、退火晶圓、SOI絕緣層覆矽晶圓、FZ區熔晶圓、矽晶棒及化合物晶圓；近年亦布局GaN、SiC、SOI、矽光子與高值化特殊晶圓。應用領域包括先進邏輯與晶圓代工、記憶體、電源管理IC、類比元件、車用功率元件、工業控制、資訊通訊、MEMS感測器、RF、矽光子、先進封裝與高效能運算。商業模式以全球多據點製造、長期供貨與客戶認證為主，矽晶圓屬半導體前段製造關鍵材料，客戶認證期長、轉換成本高，通常與晶圓代工、IDM、記憶體與類比/功率半導體大廠維持長期供應關係。營收結構方面，2025年全年合併營收為新台幣60,598百萬元，年減3.2%；2025年上半年合併財報揭露半導體部門外部收入為新台幣31,523,771千元，電廠部門外部收入為78,660千元，半導體部門占比約99.75%，電廠與其他占比極低。第三方產業資料指出其主要客戶包括台積電、聯電、三星、英特爾、美光、NXP、Infineon、STMicroelectronics、Texas Instruments、GlobalFoundries等；個別客戶銷售金額與占比未在公開資料完整揭露。

2025–2028 展望

2025至2028年展望以「矽晶圓循環復甦加結構性AI需求」為主軸。2025年公司營收約新台幣605.98億元，仍受客戶庫存調整、成熟製程復甦不均、新廠折舊與爬坡成本影響，毛利率與營益率較2023高峰下滑；但2025下半年至2026年初，公司法說資料指出矽晶圓出貨已自2025年初起穩定並逐步回升，客戶庫存天數仍在正常化中。2026年第一季營收為新台幣139.85億元，季減3.6%、年減10.3%，毛利率20.8%、營益率10.5%、EPS 3.97元；管理層簡報強調AI、高效能運算、記憶體、先進封裝、車用電動化與軟體定義車提升單位含矽量，是中長期支撐。成長動能包括：一、12吋晶圓需求由AI、先進製程、記憶體與先進封裝推升，既有12吋產線除新增產能爬坡外維持高稼動，公司預期12吋產品貢獻占比由約五成提升至接近三分之二；二、美國德州GlobalWafers America 12吋新廠於2025年5月正式開業，且公司與美國商務部簽署CHIPS法案補助協議，最高可獲4.06億美元補助，有助美國在地供應鏈；三、義大利Novara FAB300於2025年10月啟用，強化歐洲300mm一貫化晶圓產能；四、日本、義大利、美國密蘇里與德州新產線陸續通過車規IATF 16949或進入客戶認證，有望在2026至2028年逐步貢獻；五、SOI、GaN與SiC高值化產品線是結構性升級方向，其中SOI新產能已呈現正毛利，GaN產能滿載且約30%擴充完成、另約20%擴充進行中，12吋SiC仍處客戶送樣/認證階段，潛在應用包括散熱、先進封裝、光學與穿戴等。主要風險包括：半導體庫存正常化慢於預期、成熟節點與消費性電子復甦不均、新廠折舊與爬坡成本壓抑毛利、能源/原料/物流/人力成本上升、匯率波動、地緣政治與關稅政策變動、中國本土矽晶圓廠擴產造成成熟製程價格壓力、客戶認證延後、政府補助認列時點不確定，以及矽晶圓產業高度寡占下主要競爭者的價格與長約策略。2027至2028年的推估展望偏向溫和至結構性成長，主要取決於AI資料中心、HBM/記憶體、先進封裝與美歐在地半導體製造投資是否如期轉化為晶圓材料出貨。

產業上下游

上游
  • 中美晶 5483 母公司與主要法人股東；環球晶由中美晶半導體事業於2011年分割成立，公開第三方資料顯示中美晶持股約46.64%，在集團資源、資本配置與半導體材料布局上具關聯。
  • 高純度多晶矽與矽料供應商 矽晶棒長晶與矽晶圓製造的主要原料來源；公司公開資料未完整揭露主要供應商名單，故以產業類別列示。
  • 晶圓製程設備與耗材供應商 提供長晶爐、切片、研磨、拋光、蝕刻、清洗、磊晶、量測與自動化設備及耗材；具高資本支出與長交期特性，公司未完整公開主要供應商名單。
  • 特用化學品、研磨液、研磨墊與工業氣體供應商 供應拋光、蝕刻、清洗、磊晶與製程環境所需材料；公司供應鏈管理資料僅揭露供應商評鑑與永續政策，未公開主要供應商逐名清單。
  • 鑫晶鑽科技 原為台灣掛牌公司，2023年11月環球晶以股份轉換取得100%股權後成為子公司；與藍寶石/晶體材料及集團材料布局相關，現非台股上市櫃公司。
下游
  • 台積電 2330 晶圓代工龍頭，屬矽晶圓下游客戶群；第三方產業資料將其列為環球晶主要客戶之一。
  • 聯電 2303 晶圓代工廠，屬8吋與12吋矽晶圓下游應用客戶群；第三方產業資料將其列為環球晶主要客戶之一。
  • 世界先進 5347 台灣8吋晶圓代工廠，屬電源管理、類比與成熟製程矽晶圓需求的下游潛在/同產業客戶群；未確認為公司逐名揭露客戶。
  • 力積電 6770 台灣記憶體與晶圓代工廠，屬12吋矽晶圓下游需求端；未確認為公司逐名揭露客戶。
  • 三星電子 韓國上市公司，記憶體、邏輯與晶圓代工大廠；第三方產業資料將其列為環球晶主要客戶之一。
  • 英特爾 美國上市公司，IDM與晶圓代工布局者；第三方產業資料將其列為環球晶主要客戶之一，且美國在地晶圓供應鏈與德州12吋產能具策略關聯。
  • 美光科技 美國上市記憶體大廠；第三方產業資料將其列為環球晶主要客戶之一。
  • 德州儀器 美國上市類比與嵌入式半導體大廠；第三方產業資料將其列為環球晶主要客戶之一。
  • NXP Semiconductors 荷蘭/美國掛牌車用與工業半導體公司；第三方產業資料將其列為環球晶主要客戶之一。
  • Infineon Technologies 德國上市功率、車用與工業半導體公司；第三方產業資料將其列為環球晶主要客戶之一。
  • STMicroelectronics 歐洲上市半導體公司，功率、車用、工業與感測器應用；第三方產業資料將其列為環球晶主要客戶之一。
  • GlobalFoundries 美國上市晶圓代工公司；第三方產業資料將其列為環球晶主要客戶之一。

競爭對手

  • 台勝科 3532 台灣上市矽晶圓廠，與SUMCO集團關係密切，產品涵蓋8吋與12吋矽晶圓，是台灣主要同業之一。
  • 合晶 6182 台灣上櫃矽晶圓廠，聚焦矽晶圓、晶棒與相關材料，是台灣矽晶圓族群主要競爭者之一。
  • 嘉晶 3016 台灣上市磊晶與特殊晶圓相關廠商，在磊晶晶圓與化合物/特殊材料部分與環球晶部分產品線有競合。
  • Shin-Etsu Handotai／信越化學 日本上市公司旗下半導體矽晶圓龍頭，全球市占率領先，非台股掛牌。
  • SUMCO Corporation 日本上市矽晶圓大廠，全球前二大競爭者之一，非台股掛牌。
  • Siltronic AG 德國上市矽晶圓大廠，全球前五大競爭者之一；環球晶曾持有/處分相關金融投資與交換債安排，非台股掛牌。
  • SK Siltron 韓國SK集團旗下矽晶圓大廠，全球前五大競爭者之一，未在台灣掛牌。
  • Soitec 法國上市特殊基板與SOI材料供應商，在SOI與特殊晶圓市場與環球晶部分產品線競爭，非台股掛牌。
  • 中國本土12吋矽晶圓廠商 包括西安奕斯偉、滬硅產業、中環領先、杭州立昂微等；受中國供應鏈在地化政策推動，對成熟製程與中國市場價格可能形成壓力，非台股掛牌或非台灣上市櫃公司。
資料來源（20）

本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。

關於環球晶（6488）的常見問題

環球晶(6488)現在可以買嗎？
本頁不提供買賣建議，只整理截至 2026-07-29 的數據現況：品質中上、估值偏貴、外資買超，暫無量化訊號觸發。各項證據的歷史統計見本頁段落，投資一定有風險，進場前請自行評估。
環球晶股價合理嗎？本益比多少？
截至 2026-07-29 收盤 864 元，本益比 53.3、股價淨值比 4.4。目前本益比位於 2018 年以來自身分佈的第 89 百分位，歷史上同區間的後續報酬統計見「歷史證據」段。
環球晶的每股盈餘（EPS）大約是多少？
以收盤價 864 元與本益比 53.3 回推，環球晶近四季合計 EPS 約 16.2 元。此為市場數據回推的近似值，精確數字以公司財務報告為準。

方法與限制

  • 所有報酬以還原股價（etl:adj_close）計算，已還原除權息與股票分割。
  • 超額報酬以發行量加權股價報酬指數（含息）為基準。
  • 估值位階與分位統計以「截至當天為止的自身歷史」滾動計算，不使用未來資訊。
  • 營收訊號的事件日對齊到公告截止日後第一個交易日，避免提前用到尚未公開的資訊。
  • 事件樣本之間日期可能重疊，統計僅描述歷史分布，樣本數較少時參考價值有限。

本頁內容為歷史資料統計與教育用途，不構成投資建議。投資一定有風險，過去績效不代表未來表現，交易前請自行評估並承擔風險。