跳至主要內容
免費試用

請 AI 幫我看這檔

複製提示詞，整理近期事件、歷史反應與研究摘要。

告訴你的AI：

幫我設定 FinLab，分析 6770 力積電，請讀：https://finlab.finance/setup?stock=6770

免安裝，開啟 FinLab Studio

力積電

6770 半導體業 截至 2026-07-29 每日盤後更新

體質強，估值中性。

1 個訊號亮起
營收≥20%
本頁數據每天盤後更新。把 力積電 加入觀察清單，下次回來直接看訊號變化。 力積電 今天有 1 個訊號,看全市場還有誰觸發 →
估值 28品質 99成長 88動能 70籌碼 13

力積電可以買嗎？先看體質與估值定位

  • 獲利能力頂尖。營業利益率贏過全市場約 100% 的個股。最新一季 ROE 約 15.9%。

  • 估值中性。本益比位居全市場第 66 百分位。

  • 外資近期偏賣。外資近 20 日買賣超約佔成交量 -7.2%（賣超）。

  • 營收高成長。最新月營收年增率約 68.8%，超過 20% 的成長門檻。

籌碼流向

偏空 -0.41
偏空中性偏多

大戶派發、籌碼倒給散戶 — 偏空

  • 大戶派發、籌碼倒給散戶 — 偏空
  • 國泰-敦南 持 26917 張
  • 派發者剩 15384 張、最長約 30 日倒完

窗口 2026-02-28 起 · 股價 -33% · 分點至 2026-07-29· 集保至 2026-07-24

  • 最大持有者國泰-敦南 自起點累積 26917 張（已賣 0%），仍在加碼
  • 主要派發者富邦證券 峰值囤過 26277 張、已倒 69%，剩 8067 張，依近期速度約 15 日倒完
  • 集保大戶（絕對持股）千張大戶佔比 -7.78pp、中實戶人數 +35 戶、散戶佔比 +8.04pp，籌碼下沉散戶
  • 外資避險型分點淨空淨空 -446400 張（依分點身分推估、多為對沖，未必看空——非個案確認）
分點庫存重建
承接持有者 窗口內累積買進後仍留有正庫存的分點，可視為正在吸收籌碼的一方。
派發倒貨者 曾累積大量庫存、近期持續賣出的分點；「剩」是估計尚未出完的張數。
交易台淨空 交易台分點呈現負庫存或淨賣出，多見於避險、對沖或短線部位，不直接等同看空。
承接
國泰-敦南富邦-建國新光富邦-仁愛國泰-板橋元大-大同
派發
富邦證券凱基-城中永豐金證券富邦-永和國票-長城富邦-嘉義
交易台
獨立尺度
摩根大通台灣摩根士丹利美商高盛凱基-台北
股價 承接與派發共用尺度可互比；交易台為獨立尺度。零為基準線
分點明細 單位：張

承接

  • 國泰-敦南 +26,917
    已賣 0%· 仍在加碼
  • 富邦-建國 +6,123
    已賣 4%· 仍在加碼
  • 新光 +5,346
    已賣 13%· 仍在加碼
  • 富邦-仁愛 +5,269
    已賣 0%· 仍在加碼
  • 國泰-板橋 +4,695
    已賣 0%· 仍在加碼
  • 元大-大同 +4,272
    已賣 0%· 仍在加碼

派發

  • 富邦證券 剩 8,067
    已倒 69%· 約 15 日倒完
  • 凱基-城中 剩 4,778
    已倒 70%· 近期停手
  • 永豐金證券 剩 1,650
    已倒 78%· 近期停手
  • 富邦-永和 剩 2,546
    已倒 51%· 近期停手
  • 國票-長城 剩 2,682
    已倒 41%· 近期停手
  • 富邦-嘉義 剩 1,781
    已倒 58%· 約 7 日倒完

交易台

  • 摩根大通 -142,701
    避險台·會回補
  • 台灣摩根士丹利 -120,354
    避險台·會回補
  • 美商高盛 -101,508
    避險台·會回補
  • 凱基-台北 -84,816
    隔日沖·賣壓
還在倒 15,384 張 最長約 30 個交易日見底
近期買賣力道 +41,736 吸 / -14,772 倒 買盤略勝
避險台淨空 -446,400 張 潛在回補買盤，非賣壓
集保大戶 · 絕對持股交叉驗證
千張大戶佔比 散戶(<400張)佔比 股價（右軸）

方向偏弱：大戶佔比下降，散戶佔比上升。

描述籌碼流向，非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延；集保為週頻。庫存為自起點的相對重建，非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估，非個案確認；淨空未必代表看空。

歷史證據：接下來通常怎麼走

目前正在發生的訊號

以下訊號在最近一筆資料中成立，附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計

月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）

觸發中 · 目前 68.75%

單月營收年增率達 20% 以上；事件日為公告截止日後第一個交易日，避免提前用到未公告資訊

歷史事件 42 次 （自 2021-12-06）
月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）出現後的平均前瞻報酬走勢。20 日: 勝率 53.3%, 樣本數 15, 中位數 +1.55%, 超額 -2.48%, 贏大盤勝率 46.7%；60 日: 勝率 23.1%, 樣本數 13, 中位數 -22.25%, 超額 -14.26%, 贏大盤勝率 23.1%；120 日: 勝率 18.2%, 樣本數 11, 中位數 -31.64%, 超額 -19.57%, 贏大盤勝率 9.1%

事件後 120 日，歷史上平均 -23.34%

20 日 -0.78%
60 日 -14.21%
120 日 -23.34%
20 日
60 日
120 日
勝率
53.3%
23.1%
18.2%
樣本數
15
13
11
中位數
+1.55%
-22.25%
-31.64%
超額
-2.48%
-14.26%
-19.57%
贏大盤勝率
46.7%
23.1%
9.1%

過去 11 次觸發，120 日後平均下跌 23.34%、落後大盤 19.57 個百分點，勝率 18.2%。

這個訊號在全市場是否站得住腳

「月營收年增率 ≥ 20%」過去 243 個月，每月平均約 404 檔個股符合條件；這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬，等權平均為 6.99%，平均贏過大盤 2.32 個百分點，在 64.2% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。

每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬，再對月份平均；超額相對發行量加權股價報酬指數

目前未成立的訊號（歷史統計供參）

這些訊號現在沒有發生，列出歷史樣本以供對照

股價創 252 日新高（突破日）

未觸發

還原股價首次站上過去 252 個交易日最高；20 日內重複觸發只計一次

外資連續買超滿 5 個交易日

未觸發

外資（不含自營商）買賣超連續 5 日為正，事件日為第 5 日；20 日內重複觸發只計一次

歷史 17 次，觸發後 60 日平均 +9.71%，勝率 43.8%，平均贏大盤 +5.37 個百分點。

力積電是做什麼的？公司基本資料

半導體業；晶圓代工、利基型記憶體與特殊應用製程 台灣證券交易所上市

公司簡介

6770 為力晶積成電子製造股份有限公司，股票簡稱力積電，屬台灣證券交易所上市普通股。公司前身鉅晶電子於 2008 年成立，2018 年更名為力晶積成電子製造股份有限公司，2020 年登錄興櫃，2021-12-06 正式掛牌上市。總部位於新竹市科學園區力行一路 18 號。董事長暨執行長為黃崇仁，總經理為朱憲國。依台灣證交所個股資料，產業類別為半導體業，實收資本額為新台幣 42,438,037,150 元；2025 年報列示截至 2026-02-24 流通在外普通股 4,243,803,715 股。公司目前有 2 座 8 吋與 4 座 12 吋晶圓廠；公司官網稱員工約 8,100 人，2025 年報則列示 2025 年底員工 8,361 人、截至 2026-02-24 為 8,350 人。主要股東依 2025 年報、持股基準日 2025-12-31：力晶創新投資控股 19.57%、黃崇仁 2.74%、新制勞工退休基金復華投資專戶 1.30%、先進星光基金公司系列基金先進總合國際股票指數基金投資專戶 1.04%、JP 摩根證券有限公司投資專戶 0.97%、Vanguard 新興市場股票指數基金投資專戶 0.96%、挪威中央銀行投資專戶 0.82%、iShares 核心 MSCI 新興市場 ETF 投資專戶 0.72% 等。

主要業務

力積電採 Open Foundry 營運模式，以先進記憶體、客製化邏輯積體電路與分離式元件晶圓代工為服務主軸，服務涵蓋晶片設計支援、製造服務、設備與產能分享。主要營業項目為各式積體電路及系統產品之生產、製造、測試、封裝，半導體設備零組件維修、開發、製造與銷售，以及特殊應用積體電路技術整合服務、矽智財設計與服務。依 2025 年報，2025 年營收新台幣 467.30113 億元，產品比重為邏輯暨特殊應用產品 61.11%、記憶體產品 38.89%；董事長致股東報告書另將全年營收貢獻拆為邏輯代工 61%、記憶體代工 37%、先進封裝 2%。邏輯暨特殊應用晶圓代工包含顯示驅動 IC、電源管理 IC、分離式元件、CMOS 影像感測器、嵌入式非揮發性記憶體等；記憶體晶圓代工包含 DRAM、Interposer 中介層與 Flash。終端應用包括電腦、通訊、消費性電子、車用電子與 AI 相關應用。2025 年銷售地區比重為內銷 50.74%、外銷 49.26%，其中亞洲 23.90%、美洲 18.41%、歐洲 6.95%。年報揭露 2025 年有一名未具名甲客戶占銷貨淨額 10.17%，單一供應商 A 廠商占進貨淨額 10.69%，但未揭露實名。

2025–2028 展望

2025 年公司營收 467 億元、年增 4%，但受銅鑼 P5 新廠尚未達經濟規模拖累，稅後虧損約新台幣 78 億元；公司在年報中稱 2025 年為營運谷底，2026 年將透過第四次轉型，聚焦 AI 相關成熟製程、利基型記憶體與先進封裝。成長動能包括：1. AI 伺服器與先進封裝帶動 PMIC、矽中介層、GaN、IPD 矽電容等需求；2. 3D AI Foundry、3D WoW Hybrid-Bonding 與四層 DRAM 堆疊已取得先進邏輯大廠認證，並往八層堆疊推進；3. 高密度電容 IPD 的 2.5D Interposer 通過國際大廠認證並開始送樣或導入量產；4. 與美光簽署策略合作意向書，美光擬以 18 億美元現金收購力積電苗栗銅鑼 P5 12 吋晶圓廠，交易預計 2026 年第二季完成且需監管核准，交易後美光將取得 P5 所有權並分階段導入設備，力積電則將 P5 設備與人員轉回大新竹廠區、汰換老舊設備及低毛利產品線，並承接美光 DRAM 晶圓後段製造 PWF，切入 HBM 先進封裝供應鏈；5. 與 Tata Electronics 的印度技術服務合作仍進行，2025 年報稱技術服務費已累計入帳 1.43 億美元。2026 年 4 月法說相關報導指出，DRAM 代工價格 2026 年 3 月大幅調高，漲價效益預期 6 月起對營收有雙位數以上貢獻；與美光合作的 1P 製程預計 2027 年第一季新機台搬入、2028 年上半年試產、下半年量產；PWF 產線預計 2026 年第三季機台搬入、第四季試產、2027 年第四季量產，目標月產能 2 萬片；WoW 四層堆疊可望 2027 年轉小量生產。主要風險包括成熟製程價格競爭、中國成熟製程擴產與國產化壓力、消費性電子復甦不確定、車用與工規半導體復甦緩慢、P5 交易需監管核准且搬遷/復線存在執行風險、先進封裝與新製程認證時程不確定、DRAM/NAND 景氣循環波動、匯率與資本支出壓力。

產業上下游

上游
  • A 廠商（年報未具名） 2025 年報揭露之占進貨淨額 10% 以上主要供應商，2025 年進貨金額新台幣 19.47088 億元、占進貨淨額 10.69%；公司未揭露實名，可能涉及晶圓、材料、設備或製程相關供應。
  • B 廠商（年報未具名） 2025 年報列示 2024 年占進貨比率接近 10%、2025 年占 5.65% 的主要供應商，未揭露實名。
  • 環球晶 6488 台股上櫃矽晶圓供應商；半導體晶圓代工上游通常包括矽晶圓材料，未能確認其為力積電特定年度重大供應商。
  • 中美晶 5483 台股上櫃半導體與太陽能材料集團，為環球晶母公司；屬矽晶圓材料供應鏈關聯企業，未能確認其為力積電特定年度重大供應商。
  • ASML 荷蘭上市半導體微影設備供應商；晶圓廠上游設備商，非台股掛牌，未能確認為力積電特定揭露供應商。
  • Applied Materials 美國上市半導體設備供應商；晶圓廠上游設備商，非台股掛牌，未能確認為力積電特定揭露供應商。
  • Lam Research 美國上市半導體蝕刻/沉積設備供應商；晶圓廠上游設備商，非台股掛牌，未能確認為力積電特定揭露供應商。
下游
  • 甲客戶（年報未具名） 2025 年報揭露之占銷貨淨額 10% 以上客戶，2025 年銷貨新台幣 47.50483 億元、占 10.17%；公司未揭露實名。
  • 美光科技 Micron Technology 美國 Nasdaq 上市記憶體公司；2026 年與力積電簽署 P5 收購與長期 DRAM 晶圓後段製造合作意向書，力積電有望納入美光 HBM 先進封裝供應鏈。
  • Tata Electronics 印度 Tata 集團旗下未上市電子製造與半導體公司；與力積電進行印度半導體技術服務合作，2025 年報稱技術服務費已累計入帳 1.43 億美元。
  • IC 設計公司客戶群 力積電提供 DDIC、PMIC、CIS、MCU/嵌入式邏輯、分離式元件、DRAM、NAND/NOR Flash 等晶圓代工；年報多以產品與未具名客戶揭露，未逐一揭露客戶公司。
  • 聯詠 3034 台股上市顯示驅動 IC 設計公司，屬力積電 DDIC 代工潛在下游客戶族群；公開報導僅提到聯詠與力晶轉投資晶合之關係，未能確認其為力積電 2025 年直接重大客戶。
  • 愛普 6531 台股上市記憶體與 3D AI 技術相關公司；市場報導提及力積電 WoW/3D AI 技術與愛普等合作夥伴關聯，但具體商業條件未完整公開。

競爭對手

  • 台積電 2330 台股上市全球晶圓代工龍頭；在成熟製程、特殊製程與先進封裝部分應用上與力積電競爭，但台積電主力亦涵蓋先進邏輯製程。
  • 聯電 2303 台股上市晶圓代工廠，成熟製程、特殊製程、PMIC、DDIC、車用/工業相關代工與力積電具競爭關係。
  • 世界先進 5347 台股上櫃晶圓代工廠，8 吋與特殊製程、顯示驅動、電源管理、分離式元件等領域與力積電競爭。
  • 茂矽 2342 台股上市 8 吋晶圓代工與功率元件相關公司，在部分成熟製程/功率半導體領域具競爭關係。
  • 漢磊 3707 台股上市化合物半導體與功率元件晶圓代工相關公司；在 GaN/SiC 等第三代半導體與功率元件應用上與力積電部分重疊。
  • 南亞科 2408 台股上市 DRAM 製造商，主要為自有品牌/IDM 模式，與力積電利基型 DRAM 製造及產能競爭部分重疊。
  • 華邦電 2344 台股上市記憶體公司，DRAM、NOR/NAND Flash 等利基記憶體產品與力積電記憶體代工終端市場部分重疊。
  • Samsung Foundry 韓國上市三星電子旗下晶圓代工事業，非台股掛牌；在全球晶圓代工、記憶體與先進封裝領域具競爭關係。
  • GlobalFoundries 美國 Nasdaq 上市晶圓代工廠，非台股掛牌；成熟與特殊製程代工領域為國際競爭對手。
  • SMIC 中芯國際 香港/中國上市晶圓代工廠，非台股掛牌；中國成熟製程擴產是力積電年報提及的競爭壓力來源之一。
資料來源（12）

本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。

關於力積電（6770）的常見問題

力積電(6770)現在可以買嗎？
本頁不提供買賣建議，只整理截至 2026-07-29 的數據現況：品質頂級、估值中性、外資賣超，1 個量化訊號觸發中。各項證據的歷史統計見本頁段落，投資一定有風險，進場前請自行評估。
力積電股價合理嗎？本益比多少？
截至 2026-07-29 收盤 50.4 元，本益比 28.5、股價淨值比 2.2。
力積電的每股盈餘（EPS）大約是多少？
以收盤價 50.4 元與本益比 28.5 回推，力積電近四季合計 EPS 約 1.8 元。此為市場數據回推的近似值，精確數字以公司財務報告為準。

方法與限制

  • 所有報酬以還原股價（etl:adj_close）計算，已還原除權息與股票分割。
  • 超額報酬以發行量加權股價報酬指數（含息）為基準。
  • 估值位階與分位統計以「截至當天為止的自身歷史」滾動計算，不使用未來資訊。
  • 營收訊號的事件日對齊到公告截止日後第一個交易日，避免提前用到尚未公開的資訊。
  • 事件樣本之間日期可能重疊，統計僅描述歷史分布，樣本數較少時參考價值有限。

本頁內容為歷史資料統計與教育用途，不構成投資建議。投資一定有風險，過去績效不代表未來表現，交易前請自行評估並承擔風險。