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愛普*

6531 半導體業 截至 2026-07-29 每日盤後更新

體質強，估值偏貴。

1 個訊號亮起
營收≥20%
本頁數據每天盤後更新。把 愛普* 加入觀察清單，下次回來直接看訊號變化。 愛普* 今天有 1 個訊號,看全市場還有誰觸發 →
估值 18品質 89成長 85動能 48籌碼 78

愛普*可以買嗎？先看體質與估值定位

  • 獲利能力頂尖。營業利益率贏過全市場約 91% 的個股。最新一季 ROE 約 5.4%。

  • 估值偏貴。本益比落在全市場第 86 百分位，比多數個股貴。以自身歷史看，目前本益比約在第 77 百分位。

  • 外資近期偏買。外資近 20 日買賣超約佔成交量 5.7%（買超）。

  • 營收高成長。最新月營收年增率約 59.5%，超過 20% 的成長門檻。

籌碼流向

偏多 +0.44
偏空中性偏多

大戶單向吸貨、集中度上升 — 偏多

  • 大戶單向吸貨、集中度上升 — 偏多
  • 摩根大通 持 3717 張
  • 派發者剩 13836 張、最長約 6585 日倒完

窗口 2026-02-28 起 · 股價 +45% · 分點至 2026-07-29· 集保至 2026-07-24

  • 最大持有者摩根大通 自起點累積 3717 張（已賣 6%），仍在加碼
  • 主要派發者富邦證券 峰值囤過 4119 張、已倒 44%，剩 2321 張，依近期速度約 76 日倒完
  • 集保大戶（絕對持股）千張大戶佔比 +5.87pp、中實戶人數 +5 戶、散戶佔比 -5.33pp，籌碼往上集中
  • 外資避險型分點淨空淨空 -6354 張（依分點身分推估、多為對沖，未必看空——非個案確認）
分點庫存重建
承接持有者 窗口內累積買進後仍留有正庫存的分點，可視為正在吸收籌碼的一方。
派發倒貨者 曾累積大量庫存、近期持續賣出的分點；「剩」是估計尚未出完的張數。
交易台淨空 交易台分點呈現負庫存或淨賣出，多見於避險、對沖或短線部位，不直接等同看空。
承接
摩根大通花旗環球香港上海匯豐群益金鼎玉山證券元大-大同
派發
富邦證券凱基國泰證券美林統一永豐金證券
交易台
獨立尺度
台灣摩根士丹利台新-大昌凱基-台北美商高盛
股價 承接與派發共用尺度可互比；交易台為獨立尺度。零為基準線
分點明細 單位：張

承接

  • 摩根大通 +3,717
    已賣 6%· 仍在加碼
  • 花旗環球 +612
    已賣 9%· 仍在加碼
  • 香港上海匯豐 +573
    已賣 17%
  • 群益金鼎 +442
    已賣 20%· 仍在加碼
  • 玉山證券 +431
    已賣 0%· 仍在加碼
  • 元大-大同 +430
    已賣 2%· 仍在加碼

派發

  • 富邦證券 剩 2,321
    已倒 44%· 約 76 日倒完
  • 凱基 剩 2,338
    已倒 29%· 約 29 日倒完
  • 國泰證券 剩 1,704
    已倒 46%· 約 58 日倒完
  • 美林 剩 1,740
    已倒 45%· 約 73 日倒完
  • 統一 剩 1,200
    已倒 52%· 約 32 日倒完
  • 永豐金證券 剩 1,317
    已倒 40%· 約 6585 日倒完

交易台

  • 台灣摩根士丹利 -5,397
    避險台·會回補
  • 台新-大昌 -900
    未分類
  • 凱基-台北 -878
    隔日沖·賣壓
  • 美商高盛 -767
    避險台·會回補
還在倒 13,836 張 最長約 6585 個交易日見底
近期買賣力道 +1,518 吸 / -3,475 倒 賣壓略勝
避險台淨空 -6,354 張 潛在回補買盤，非賣壓
集保大戶 · 絕對持股交叉驗證
千張大戶佔比 散戶(<400張)佔比 股價（右軸）

方向一致：大戶佔比上升，散戶佔比下降。

描述籌碼流向，非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延；集保為週頻。庫存為自起點的相對重建，非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估，非個案確認；淨空未必代表看空。

歷史證據：接下來通常怎麼走

目前正在發生的訊號

以下訊號在最近一筆資料中成立，附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計

月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）

觸發中 · 目前 59.47%

單月營收年增率達 20% 以上；事件日為公告截止日後第一個交易日，避免提前用到未公告資訊

歷史事件 60 次 （自 2016-05-31）
月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）出現後的平均前瞻報酬走勢。20 日: 勝率 63.2%, 樣本數 57, 中位數 +4.54%, 超額 +5.44%, 贏大盤勝率 50.9%；60 日: 勝率 65.5%, 樣本數 55, 中位數 +10.72%, 超額 +14.78%, 贏大盤勝率 54.5%；120 日: 勝率 57.7%, 樣本數 52, 中位數 +7.51%, 超額 +7.79%, 贏大盤勝率 48.1%

事件後 120 日，歷史上平均 +21.41%

20 日 +8.24%
60 日 +22.97%
120 日 +21.41%
20 日
60 日
120 日
勝率
63.2%
65.5%
57.7%
樣本數
57
55
52
中位數
+4.54%
+10.72%
+7.51%
超額
+5.44%
+14.78%
+7.79%
贏大盤勝率
50.9%
54.5%
48.1%

過去 52 次觸發，120 日後平均上漲 21.41%、超越大盤 7.79 個百分點，勝率 57.7%。

估值位階與後續報酬

把這檔股票每天的本益比，換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」，再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。

本益比百分位區間樣本日數240 日平均報酬中位數上漲機率平均超額（對大盤）
0-20 92+144.2% +149.3% 100% +119.6%
20-40 62+78.6% +63% 100% +59.6%
40-60 220+76.2% +21.5% 85.5% +41.4%
60-80 現在在這裡562-0.3% -15.6% 38.6% -14.7%
80-100 306+47.9% +20.2% 57.5% +13.6%

百分位以當天為止的自身歷史滾動計算（expanding），不含未來資訊；前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊，僅供分布參考。

目前本益比約 63.72，落在自身歷史第 77.4 百分位，屬於 60-80 區間。

估值 × 動能的歷史對照

把自身歷史的每一天，依估值位階（本益比自身歷史三分位）與 60 日動能方向分成六格，看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。

估值
動能
便宜
中等
昂貴
向上
+74.7%
勝率 100% 超額 +56.2%
40 天
+18.4%
勝率 73.5% 超額 +7.1%
136 天
+26.3%
勝率 59.5% 超額 +7.5%
619 天
向下
+51.4%
勝率 78.8% 超額 +41.8%
104 天
-7.8%
勝率 33.3% 超額 -10.4%
297 天
現在
+46.5%
勝率 70.5% 超額 +31.2%
166 天

目前處於「昂貴（自身歷史後 1/3） × 60 日動能向下」情境，歷史 166 天樣本中，120 日後平均上漲 46.5%、勝率 70.5%，超越大盤 31.2%。

天數：歷史上落在此情境的交易日天數；報酬為還原股價計算，不含交易成本。60 日動能：以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷，向上代表近期上漲趨勢，向下代表近期下跌趨勢。

這個訊號在全市場是否站得住腳

「月營收年增率 ≥ 20%」過去 243 個月，每月平均約 404 檔個股符合條件；這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬，等權平均為 6.99%，平均贏過大盤 2.32 個百分點，在 64.2% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。

每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬，再對月份平均；超額相對發行量加權股價報酬指數

目前未成立的訊號（歷史統計供參）

這些訊號現在沒有發生，列出歷史樣本以供對照

股價創 252 日新高（突破日）

未觸發

還原股價首次站上過去 252 個交易日最高；20 日內重複觸發只計一次

歷史 21 次，觸發後 60 日平均 +25.01%，勝率 61.9%，平均贏大盤 +16.97 個百分點。

外資連續買超滿 5 個交易日

未觸發

外資（不含自營商）買賣超連續 5 日為正，事件日為第 5 日；20 日內重複觸發只計一次

歷史 37 次，觸發後 60 日平均 +21.05%，勝率 50%，平均贏大盤 +15.7 個百分點。

愛普*是做什麼的？公司基本資料

半導體業；無晶圓廠客製化記憶體 IC 設計、記憶體 IP 與先進封裝相關矽電容解決方案 台灣證券交易所上市

公司簡介

6531 對應證券為台灣證券交易所上市普通股，名稱為愛普*，ISIN TW0006531007，上市產業別為半導體業。公司成立於 2011/08/04，2016/05/31 於臺灣證券交易所上市；總部位於新竹縣竹北市台元一街 1 號 10 樓之 1。公司定位為無晶圓廠客製化記憶體設計與 IP 解決方案半導體公司，營業據點含台灣新竹、中國杭州與美國波特蘭。董事長為陳文良，總經理為洪志勳，發言人為財務長林郁昕。Goodinfo 與公開資料顯示資本額約新台幣 8.14 億元、每股面額新台幣 5 元；2025 年報揭露普通股流通在外股數 162,846,540 股。員工規模：2025 年底合計 248 人，2026/03/10 合計 252 人，其中研發/工程人員 149 人、主管職 61 人、支援人員 42 人。2026/03/10 年報前十大主要股東包括山一投資有限公司 27,008,668 股、16.59%；智豐科技 6,365,000 股、3.91%；宇惠實業 4,325,470 股、2.66%；匯豐台灣受託保管三菱 UFJ 摩根士丹利證券相關專戶 4,139,000 股、2.54%；YAMAICHI HOLDINGS CO., LTD. 4,058,610 股、2.49%；吳郁展 3,989,000 股、2.45%；吉利 3,513,678 股、2.16%；黃崇仁 2,960,006 股、1.82%；李炫錫 2,720,192 股、1.67%；渣打託管瑞穗證券 2,315,000 股、1.42%。公司 2026Q1 法說揭露 2026/03/31 資產總額新台幣 155.67 億元、權益總計 120.09 億元、每股淨值 72.55 元。

主要業務

愛普為 fabless IC 設計公司，主要業務是記憶體相關 IC 產品之設計、生產委外與銷售，並提供記憶體 IP、委託設計/NRE、授權與先進封裝相關解決方案。2025 年營收新台幣 56.66498 億元，依會計項目：記憶體積體電路晶片銷貨收入 51.53005 億元、90.94%；勞務收入 4.30206 億元、7.59%；授權收入 0.62380 億元、1.10%；其他收入 0.20907 億元、0.37%。依公司產品線描述：IoTRAM 2025 年營收約 41.9 億元、約 74%，年增近三成，產品涵蓋 PSRAM、LPDDR、ApSRAM 等低功耗小尺寸記憶體，應用於連接裝置、穿戴裝置、影像/聲音、智慧家庭、行動連接、顯示器、邊緣 AI 與 IoT 設備；S-SiCap 2025 年開始量產並貢獻約 11 億元、約 20%，主要來自 S-SiCap 中介層 IPC，並布局分離式矽電容 IPD，可提升先進封裝中的電源完整性與訊號完整性，應用於 HBM、高階手機、AI/HPC 晶片與高速 I/O；VHM 2025 年營收約 3.7 億元、約 6%，包含 VHM、VHMStack、VHMInterposer 與相關 IP/NRE，目標為 AI 推理、AI 加速器與 HPC 的高頻寬低功耗記憶體方案。商業模式包含自有設計產品銷售、晶圓代工/封測委外、NRE 設計服務、IP 授權與客製化專案導入。2025 年主要供應商在年報中匿名為廠商甲，占進貨淨額 99.48%，主要原料為晶圓；主要客戶在年報中匿名為客戶 A（IoTRAM 客戶，2025 年占銷貨淨額 12.42%）與客戶 B（S-SiCap 客戶，2025 年占 11.32%），其餘客戶均未達 10%。

2025–2028 展望

2025 年已形成三條產品線：IoTRAM 為現金流與營收主體，受 IoT、穿戴、連接、顯示與 DRAM 供給結構變化支撐；S-SiCap 自 2025 年量產放量，成為第二成長曲線；VHM 仍以 AI/HPC 專案、NRE 與設計導入為主。2026 年公司 2026Q1 法說揭露營收 20.99951 億元、年增 115%，毛利率 46%，歸屬母公司業主淨利 6.76217 億元，EPS 4.15 元；公司展望指出 IoTRAM 市場需求非常強，部分來自廣義 DRAM 市場短缺，ApSRAM 已量產且高密度 ApSRAM 於 2026Q2 開始 design-in；S-SiCap 的 IPC 持續成長但受設備搬遷有輕微影響，IPD 於 2026Q2 開始量產，強勁需求將推動 2027 年快速拉升；VHM/VHMStack 採用持續推進，VHM-enabled AI Accelerator 產品設計進行中。富果整理 2026/03/03 法說指出公司預期 2026 年持續成長、訂單能見度高於過往六個月，整體毛利率約 45% 上下，2026 年產品線營收占比可能接近 IoTRAM:S-SiCap:VHM = 6:3:1；IPD 預計 2026 下半年快速成長，第二代 IPC 約 2026 年底至 2027 年初量產，VHM/VHMStack 量產時程可能落在 2027 年底至 2028 年。2027-2028 年主要動能在 S-SiCap 由 IPC 擴至 IPD、LSC/基板嵌入應用，並伴隨 AI/HPC 先進封裝電源完整性需求成長；VHM/VHMStack 若完成 AI 加速器客戶驗證並進入量產，可能提高 VHM 營收比重。主要風險包括：晶圓代工或封裝產能集中於少數供應商，2025 年供應商甲占進貨近 99%；力積電銅鑼廠/工具搬遷對部分 IPC 量產交期與 VHMStack 工程樣品可能造成時程影響；美元資金部位與 GDR 未支用資金造成匯兌損益波動；晶圓成本上漲與記憶體景氣循環；S-SiCap/IPD/VHM 客戶驗證、可靠度、量產良率與先進封裝生態導入進度不確定；AI/HPC 終端需求、HBM/先進封裝規格演進與國際競爭者技術替代風險。

產業上下游

上游
  • 力晶積成電子製造股份有限公司 6770 公開新聞稿揭露，力積電提供愛普 VHM 客製化 DRAM 晶圓代工製造服務；2026 法說亦提及力積電工具/廠務搬遷對部分 IPC 與 VHMStack 交付時程有輕微影響。力積電同時也是國內 DRAM 製造商，具供應商與潛在同業雙重關係。
  • 台灣積體電路製造股份有限公司 2330 公開新聞稿揭露，台積電在愛普 VHM 量產案例中提供邏輯製程晶圓代工及 3D 堆疊製造服務；屬先進製程與先進封裝生態重要合作方。
  • 來頡科技股份有限公司 6799 愛普 2023 年以投資方式取得來頡股份，年報揭露 2026/03/10 持有來頡 4,987 千股、11.41%；公司年報與新聞稿指出雙方深化合作，將愛普 3D 堆疊/先進封裝經驗推展至電源管理、IVR 與 AI/HPC 供電應用。
  • 廠商甲 2025 年報匿名揭露之主要晶圓供應商，2025 年占進貨淨額 99.48%；公司未公開名稱，故 stock_id 設為 null。
  • 封裝測試與先進封裝供應鏈夥伴 年報描述 IC 設計公司需經晶圓代工、封裝、測試後銷售，S-SiCap/IPC/IPD 需搭配先進封裝製程與基板/封裝夥伴；個別供應商多未由公司正式具名揭露。
下游
  • 客戶 A 2025 年報匿名揭露之 IoTRAM 主要客戶，2025 年銷貨 7.03911 億元，占銷貨淨額 12.42%；公司未公開名稱。
  • 客戶 B 2025 年報匿名揭露之 S-SiCap 主要客戶，2025 年銷貨 6.41306 億元，占銷貨淨額 11.32%；公司未公開名稱。
  • 鯨鏈科技股份有限公司 公開新聞稿揭露之 VHM 量產案例客戶，為無晶圓廠半導體及系統方案供應商；未查得台股上市櫃代號。
  • IoT、穿戴、連接、顯示與智慧家庭系統客戶群 IoTRAM 下游應用包含 Wi-Fi/通訊模組、物聯網、穿戴、智慧顯示、影音、智慧家庭、邊緣 AI 等；多為全球系統廠、模組廠或 SoC 客戶，公司未具名揭露。
  • AI/HPC、ASIC 與先進封裝客戶群 S-SiCap、VHM、VHMStack 下游瞄準 AI 加速器、HPC 晶片、HBM/高速 I/O、先進封裝電源完整性與訊號完整性應用；具名客戶多未公開，需以匿名客戶與應用領域表述。

競爭對手

  • 南亞科技股份有限公司 2408 年報列為國內較具規模 DRAM 製造商；以標準型/利基型 DRAM 為主，與愛普客製化記憶體在部分市場存在競合。
  • 華邦電子股份有限公司 2344 年報列為國內較具規模 DRAM 製造商；低功耗、利基型記憶體與 IoT/消費應用可能與愛普 IoTRAM 形成競爭。
  • 力晶積成電子製造股份有限公司 6770 年報列為國內較具規模 DRAM 製造商，同時也是愛普 VHM/晶圓製造合作方，屬供應商與潛在競合對象。
  • 晶豪科技股份有限公司 3006 台股上市記憶體 IC 設計公司，產品涵蓋 DRAM、NOR Flash、低功耗記憶體等，與愛普在利基記憶體/消費與 IoT 應用可能有部分重疊。
  • Samsung Electronics 韓國上市，全球主要 DRAM/HBM 製造商；年報列 Samsung 為全球主要 DRAM 製造廠之一，非台股上市櫃。
  • Micron Technology 美國上市，全球主要 DRAM/HBM 製造商；年報列 Micron 為全球主要 DRAM 製造廠之一，非台股上市櫃。
  • SK Hynix 韓國上市，全球主要 DRAM/HBM 製造商；年報列 SK Hynix 為全球主要 DRAM 製造廠之一，非台股上市櫃。
資料來源（20）

本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。

關於愛普*（6531）的常見問題

愛普*(6531)現在可以買嗎？
本頁不提供買賣建議，只整理截至 2026-07-29 的數據現況：品質頂級、估值偏貴、外資買超，1 個量化訊號觸發中。各項證據的歷史統計見本頁段落，投資一定有風險，進場前請自行評估。
愛普*股價合理嗎？本益比多少？
截至 2026-07-29 收盤 627 元，本益比 63.7、股價淨值比 8.6。目前本益比位於 2020 年以來自身分佈的第 77 百分位，歷史上同區間的後續報酬統計見「歷史證據」段。
愛普*的每股盈餘（EPS）大約是多少？
以收盤價 627 元與本益比 63.7 回推，愛普*近四季合計 EPS 約 9.8 元。此為市場數據回推的近似值，精確數字以公司財務報告為準。

方法與限制

  • 所有報酬以還原股價（etl:adj_close）計算，已還原除權息與股票分割。
  • 超額報酬以發行量加權股價報酬指數（含息）為基準。
  • 估值位階與分位統計以「截至當天為止的自身歷史」滾動計算，不使用未來資訊。
  • 營收訊號的事件日對齊到公告截止日後第一個交易日，避免提前用到尚未公開的資訊。
  • 事件樣本之間日期可能重疊，統計僅描述歷史分布，樣本數較少時參考價值有限。

本頁內容為歷史資料統計與教育用途，不構成投資建議。投資一定有風險，過去績效不代表未來表現，交易前請自行評估並承擔風險。