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智原

3035 半導體業截至 2026-07-29 每日盤後更新

體質待觀察，估值偏貴。

1 個訊號亮起

營收≥20%

本頁數據每天盤後更新。把智原加入觀察清單，下次回來直接看訊號變化。智原今天有 1 個訊號,看全市場還有誰觸發 →

智原可以買嗎？先看體質與估值定位

獲利能力偏弱。營業利益率僅勝過全市場約 29% 的個股。最新一季 ROE 約 1.8%。
估值偏貴。本益比落在全市場第 87 百分位，比多數個股貴。以自身歷史看，目前本益比約在第 93 百分位。
外資近期偏買。外資近 20 日買賣超約佔成交量 1.8%（買超）。
營收高成長。最新月營收年增率約 26.6%，超過 20% 的成長門檻。

籌碼流向

偏多 +0.62

偏空中性偏多

大戶單向吸貨、集中度上升 — 偏多

大戶單向吸貨、集中度上升 — 偏多
美商高盛持 5706 張
派發者剩 6183 張、最長約 632 日倒完

窗口 2026-02-28 起 · 股價 +0% · 分點至 2026-07-29· 集保至 2026-07-24

最大持有者美商高盛自起點累積 5706 張（已賣 10%），近期略減
主要派發者台灣摩根士丹利峰值囤過 6527 張、已倒 44%，剩 3661 張，依近期速度約 130 日倒完
集保大戶（絕對持股）千張大戶佔比 +2.88pp、中實戶人數 +8 戶、散戶佔比 -2.69pp，籌碼往上集中

分點庫存重建

承接持有者 窗口內累積買進後仍留有正庫存的分點，可視為正在吸收籌碼的一方。

派發倒貨者 曾累積大量庫存、近期持續賣出的分點；「剩」是估計尚未出完的張數。

交易台淨空 交易台分點呈現負庫存或淨賣出，多見於避險、對沖或短線部位，不直接等同看空。

承接

美商高盛新加坡商瑞銀花旗環球群益金鼎-中壢國泰-台中宏遠-台南

派發

台灣摩根士丹利摩根大通富邦證券美林港商野村國泰-敦南

交易台

獨立尺度

元大-信義富邦-台北中國信託元大證券

股價承接與派發共用尺度可互比；交易台為獨立尺度。零為基準線

分點明細單位：張

承接

美商高盛 +5,706

已賣 10%
新加坡商瑞銀 +1,828

已賣 22%· 仍在加碼
花旗環球 +534

已賣 0%· 仍在加碼
群益金鼎-中壢 +437

已賣 0%· 仍在加碼
國泰-台中 +337

已賣 0%· 仍在加碼
宏遠-台南 +281

已賣 0%

派發

台灣摩根士丹利剩 3,661

已倒 44%· 約 130 日倒完
摩根大通剩 3,321

已倒 36%· 近期停手
富邦證券剩 1,201

已倒 45%· 約 632 日倒完
美林剩 1,520

已倒 27%· 近期停手
港商野村剩 958

已倒 38%· 近期停手
國泰-敦南剩 618

已倒 54%· 近期停手

交易台

元大-信義 -2,569

未分類
富邦-台北 -1,254

未分類
中國信託 -766

未分類
元大證券 -692

未分類

還在倒 6,183 張最長約 632 個交易日見底

近期買賣力道 +1,516 吸 / -1,349 倒買盤略勝

集保大戶 · 絕對持股交叉驗證

千張大戶佔比散戶(<400張)佔比股價（右軸）

方向一致：大戶佔比上升，散戶佔比下降。

描述籌碼流向，非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延；集保為週頻。庫存為自起點的相對重建，非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估，非個案確認；淨空未必代表看空。

歷史證據：接下來通常怎麼走

目前正在發生的訊號

以下訊號在最近一筆資料中成立，附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計

月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）

觸發中 · 目前 26.57%

單月營收年增率達 20% 以上；事件日為公告截止日後第一個交易日，避免提前用到未公告資訊

歷史事件 57 次（自 2007-04-23）

事件後 120 日，歷史上平均 +12.03%

20 日 +1.09%

60 日 +6.31%

120 日 +12.03%

20 日

60 日

120 日

勝率

50.9%

45.3%

樣本數

中位數

+0.26%

-3.67%

超額

+1.65%

+4.36%

+6.33%

贏大盤勝率

49.1%

43.4%

35.8%

過去 53 次觸發，120 日後平均上漲 12.03%、超越大盤 6.33 個百分點，勝率 45.3%。

估值位階與後續報酬

把這檔股票每天的本益比，換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」，再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。

0-20 +43.7%

20-40 +22.9%

40-60 -1.9%

60-80 +39.7%

80-100 +33.1% 現在

本益比百分位區間	樣本日數	240 日平均報酬	中位數	上漲機率	平均超額（對大盤）
0-20	509	+43.7%	+34.4%	80.4%	+28.8%
20-40	416	+22.9%	+3.8%	52.4%	+11.3%
40-60	247	-1.9%	-3.5%	41.3%	-12.5%
60-80	734	+39.7%	+9.6%	56.5%	+8%
80-100 現在在這裡	1147	+33.1%	-16.9%	37.4%	+20.4%

百分位以當天為止的自身歷史滾動計算（expanding），不含未來資訊；前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊，僅供分布參考。

目前本益比約 65.75，落在自身歷史第 92.8 百分位，屬於 80-100 區間。

估值 × 動能的歷史對照

把自身歷史的每一天，依估值位階（本益比自身歷史三分位）與 60 日動能方向分成六格，看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。

估值

動能

便宜

中等

昂貴

向上

+35.1%

勝率 82% 超額 +28.1%

423 天

-0.8%

勝率 40.4% 超額 -8.2%

287 天

+22.4%

勝率 56.6% 超額 +13.5%

1053 天

向下

+22.5%

勝率 85.2% 超額 +14.6%

392 天

-1.9%

勝率 33% 超額 -10.5%

267 天

現在

-4.3%

勝率 34.1% 超額 -15.4%

751 天

目前處於「昂貴（自身歷史後 1/3） × 60 日動能向下」情境，歷史 751 天樣本中，120 日後平均下跌 4.3%、勝率 34.1%，落後大盤 15.4%。

天數：歷史上落在此情境的交易日天數；報酬為還原股價計算，不含交易成本。60 日動能：以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷，向上代表近期上漲趨勢，向下代表近期下跌趨勢。

這個訊號在全市場是否站得住腳

「月營收年增率 ≥ 20%」過去 243 個月，每月平均約 404 檔個股符合條件；這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬，等權平均為 6.99%，平均贏過大盤 2.32 個百分點，在 64.2% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。

每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬，再對月份平均；超額相對發行量加權股價報酬指數

目前未成立的訊號（歷史統計供參）

這些訊號現在沒有發生，列出歷史樣本以供對照

股價創 252 日新高（突破日）

未觸發

還原股價首次站上過去 252 個交易日最高；20 日內重複觸發只計一次

歷史 24 次，觸發後 60 日平均 +10.18%，勝率 50%，平均贏大盤 +8.58 個百分點。

外資連續買超滿 5 個交易日

未觸發

外資（不含自營商）買賣超連續 5 日為正，事件日為第 5 日；20 日內重複觸發只計一次

歷史 57 次，觸發後 60 日平均 +5.94%，勝率 56.4%，平均贏大盤 +1.66 個百分點。

智原是做什麼的？公司基本資料

半導體業；無晶圓IC設計服務、ASIC設計服務與矽智財授權台灣證券交易所上市

公司簡介

3035 對應證券為智原科技股份有限公司普通股，英文名 Faraday Technology Corporation，於台灣證券交易所上市。公司成立於1993年6月10日，總部位於新竹市新竹科學園區力行三路5號；官方投資人關係頁稱智原於民國82年成立於新竹科學園區，民國91年於台灣證券交易所上市，股票代號3035。董事長為洪嘉聰，總經理為王國雍，發言人為曾雯如。Yahoo股市與Goodinfo資料顯示上市日期為2002年8月26日，股本約新台幣26.055億元、已發行普通股260,550,313股；Goodinfo另列公開發行日1998年5月7日、上櫃日1999年10月27日。2025年年報顯示2025年合併營收新台幣179.92808億元，EPS 2.81元；2026年3月31日止台灣總部員工577人，2025年度員工591人。主要股東方面，2026年3月27日前十大股東以聯華電子股份有限公司持有35,962,705股、持股13.80%為最大股東；其他前十大股東包括中華郵政、周明德、渣打託管先進星光基金、渣打託管梵加德新興市場股票指數基金、全球人壽、黃苾忻、匯豐託管摩根士丹利國際有限公司投資專戶等。智原屬聯電集團關係企業，董事會中聯華電子與欣興電子為法人董事。

主要業務

智原定位為ASIC設計服務暨矽智財授權公司，主要提供ASIC/SoC設計服務、ASIC/SoC生產服務、矽智慧財產元件授權。2025年年報列主要業務為：特殊應用積體電路設計用元件資料庫、ASIC設計用電子設計自動化軟體工具、ASIC及其元件之設計製造測試專業服務、矽智財元件設計與技術授權。2025年營收結構為ASIC及晶圓產品新台幣141.87081億元、占78.85%；委託設計NRE新台幣22.87910億元、占12.72%；智財元件及技術權利金新台幣15.17817億元、占8.43%。NRE模式是受客戶委託開發ASIC，智原提供元件資料庫與SIP、完成光罩電路圖，委外生產光罩晶圓切割封裝並做測試與品質控管，最後交付試產樣品；ASIC量產模式是在客戶驗證後，智原代為量產並以晶圓或封測完成IC交付；SIP則可授權客戶自行整合或作為ASIC專案選購元件。應用涵蓋網路通訊、多媒體、電腦儲存與周邊、消費性電子、人工智慧物聯網、資料中心、HPC、邊緣AI、工業與車用等。2025年銷售內外銷比重約37.46%與62.54%，市場遍及台灣、中國大陸、亞太、歐洲與美國。2025年主要客戶年報以匿名A/B客戶揭露，其中B客戶占2025年銷貨淨額22.39%，聯電占2025年銷貨淨額4.21%；2026年第一季聯電占銷貨7.26%。公司商業模式特色為前期NRE開案、後續Turnkey量產與IP權利金形成經常性收入；公司強調不生產自有品牌IC，採中立設計服務定位，保護客戶機密。

2025–2028 展望

2025年已是智原結構轉型期：公司年報稱2025年從成熟製程領先者轉向兼具先進製程設計與先進封裝整合的ASIC業者，合併營收達新台幣180億元、年增63%創高；量產營收141.9億元、年增96%，NRE營收22.9億元、年增2%，IP營收15.2億元、年減3%。14奈米以下先進製程在NRE營收占比由2023年的4%提升至2025年的49%，並完成Intel 18A測試晶片開發、整合Arm Neoverse高階處理器IP。2026年展望方面，鉅亨網2026年2月法說報導稱公司已拿下5奈米專案、2025年取得5個先進製程design win，最先進接案達4奈米，2026年有9個先進封裝案件陸續量產；公司預估扣除2025年一次性備料因素後，2026全年營收可年增低雙位數11%至13%，NRE顯著放大、量產逐步走升，營運季季高，下半年受FinFET量產與先進封裝放大而優於上半年。中長期至2028年，合理展望包括：一、AI ASIC需求由雲端CSP自研晶片擴散至專用型AI、邊緣AI、終端AI，推升NRE與Turnkey量產案；二、智原多元代工策略與聯電、三星、英特爾、GlobalFoundries合作，製程版圖從主流成熟製程推進至FinFET、GAA與Intel 18A，有利承接地緣分散與在地製造需求；三、3D封裝、2.5D/3D異質整合、HBM相關設計服務可成新成長曲線，公司已取得首個3D封裝設計專案並發展CubeX 3D DRAM PHY；四、UMC 14奈米與U12相關IP、22ULP RRAM、DDR/LPDDR PHY、SerDes等IP平台可降低開案成本並提升NRE轉量產效率。主要風險與挑戰包括：先進製程與封裝專案時程延宕、客戶集中與匿名大客戶需求波動、晶圓代工與封測產能價格變動、國際半導體出口管制與地緣政治、ASIC設計服務競爭者增加、專業研發人才成本上升、先進製程IP投資回收期較長、2025年一次性備料墊高基期造成2026年成長率解讀失真。2027至2028的具體營收與獲利數字未由公司公開指引，以上為依公司年報、法說新聞與產業趨勢之推估。

產業上下游

上游

聯華電子股份有限公司 2303 主要晶圓代工供應商、10%以上大股東與策略合作夥伴；2025年年報稱智原主要原料為晶圓，主要供應商為聯華電子，2025年進貨占比20.64%，2026年第一季進貨占比33.37%。
三星電子韓國上市公司；智原先進製程與FinFET/GAA ASIC設計服務策略晶圓廠夥伴，報導指出智原與三星合作14奈米、8奈米並取得4奈米AI ASIC專案。
英特爾 Intel Foundry 美國上市公司Intel Corporation旗下晶圓代工業務；智原官方頁稱已與Intel Foundry合作Arm CPU基礎設施平台SoC，採Intel 18A製程，支援資料中心與HPC ASIC/DIS客戶。
GlobalFoundries 美國上市晶圓代工公司；2025年年報與產業報導指出智原多晶圓廠協作體系包含GlobalFoundries，屬多元代工策略一環。
Arm 美國上市公司Arm Holdings；提供Arm Neoverse等處理器IP，智原Intel 18A測試晶片整合Arm Neoverse高階處理器IP，屬技術/IP生態夥伴。
匿名晶圓代工供應商B 年報基於商業機密未揭露名稱；2025年主要供應商B占進貨淨額63.23%，關係為無，推定為晶圓代工或相關製造供應商。
匿名供應商A 年報基於商業機密未揭露名稱；2025年主要供應商A占進貨淨額35.01%，關係為其他實質關係人；2026年第一季占27.19%。

下游

IC設計公司與國際系統大廠智原官方投資人關係頁稱客戶遍及IC設計公司與國際系統大廠；其採NRE、ASIC量產與SIP授權模式服務客戶，未逐名公開。
雲端服務業者與資料中心/HPC客戶公司與法說報導指出雲端AI、Smart NIC、AI加速器、資料中心與HPC為先進製程ASIC需求來源；客戶多未公開，可能包含海外CSP與系統廠。
聯華電子股份有限公司 2303 除為上游晶圓代工與大股東外，也是智原銷貨客戶；2025年銷貨占比4.21%，2026年第一季銷貨占比7.26%。
匿名客戶B 年報未揭露名稱；2025年最大銷貨客戶，占全年銷貨淨額22.39%，與發行人關係為無。
匿名客戶A 年報未揭露名稱；2024年占全年銷貨淨額11.44%，2026年第一季占6.03%，與發行人關係為無。
網路通訊、多媒體、電腦儲存與周邊、消費性電子、AIoT及工業應用終端客戶年報列ASIC產品重要用途涵蓋上述應用；多為系統廠、設備商或IC設計客戶，個別名單未公開。

競爭對手

創意電子股份有限公司 3443 台股上市ASIC設計服務與Turnkey競爭者，常與智原、世芯並列台灣ASIC設計服務主要公司。
世芯電子股份有限公司 3661 台股上市，常用名稱世芯-KY；聚焦高階ASIC、HPC、AI加速器與先進製程，為智原在ASIC設計服務市場的直接競爭者。
M31科技股份有限公司 6643 台股上櫃高速介面IP與矽智財供應商；在IP授權與先進製程IP領域與智原部分業務競爭。
力旺電子股份有限公司 3529 台股上櫃嵌入式非揮發性記憶體IP供應商；在矽智財授權市場與智原部分業務競爭。
晶心科技股份有限公司 6533 台股上市處理器IP供應商，RISC-V CPU IP為主；與智原在處理器IP與SoC設計生態部分重疊。
金麗科技股份有限公司 3228 台股上櫃IC設計與處理器相關業者；部分資料庫列為智原矽智財/IC設計服務同業。
Broadcom Inc. 美國上市公司，全球ASIC與客製晶片重要供應商；在大型CSP ASIC市場具競爭力。
Marvell Technology, Inc. 美國上市公司，提供資料中心、網通與客製化ASIC/SoC方案，為全球ASIC競爭者。
Sondrel 英國ASIC設計服務公司，屬全球pure-play ASIC設計服務競爭者。
VeriSilicon 中國上市IC設計服務與IP公司，提供晶片設計平台、IP與Turnkey服務，屬區域與全球競爭者。
Synopsys 美國上市EDA與半導體IP公司；在IP授權、設計工具與設計服務生態上與智原部分業務競合。
Cadence Design Systems 美國上市EDA與IP公司；在EDA工具、IP與系統設計服務生態上與智原部分業務競合。

資料來源（15）

本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。

關於智原（3035）的常見問題

智原(3035)現在可以買嗎？: 本頁不提供買賣建議，只整理截至 2026-07-29 的數據現況：品質偏弱、估值偏貴、外資買超，1 個量化訊號觸發中。各項證據的歷史統計見本頁段落，投資一定有風險，進場前請自行評估。
智原股價合理嗎？本益比多少？: 截至 2026-07-29 收盤 167 元，本益比 65.8、股價淨值比 2.5。目前本益比位於 2013 年以來自身分佈的第 93 百分位，歷史上同區間的後續報酬統計見「歷史證據」段。
智原的每股盈餘（EPS）大約是多少？: 以收盤價 167 元與本益比 65.8 回推，智原近四季合計 EPS 約 2.5 元。此為市場數據回推的近似值，精確數字以公司財務報告為準。

方法與限制

所有報酬以還原股價（etl:adj_close）計算，已還原除權息與股票分割。
超額報酬以發行量加權股價報酬指數（含息）為基準。
估值位階與分位統計以「截至當天為止的自身歷史」滾動計算，不使用未來資訊。
營收訊號的事件日對齊到公告截止日後第一個交易日，避免提前用到尚未公開的資訊。
事件樣本之間日期可能重疊，統計僅描述歷史分布，樣本數較少時參考價值有限。

本頁內容為歷史資料統計與教育用途，不構成投資建議。投資一定有風險，過去績效不代表未來表現，交易前請自行評估並承擔風險。