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雷科

6207 電子零組件業 截至 2026-07-29 每日盤後更新

體質穩，估值偏貴。

1 個訊號亮起
外資連買5日
本頁數據每天盤後更新。把 雷科 加入觀察清單，下次回來直接看訊號變化。 雷科 今天有 1 個訊號,看全市場還有誰觸發 →
估值 17品質 40成長 26動能 95籌碼 58

雷科可以買嗎？先看體質與估值定位

  • 獲利能力中上。營業利益率位居全市場第 53 百分位。最新一季 ROE 約 0.2%。

  • 估值偏貴。本益比落在全市場第 94 百分位，比多數個股貴。以自身歷史看，目前本益比約在第 98 百分位。

  • 外資近期偏買。外資近 20 日買賣超約佔成交量 1.0%（買超）。

  • 營收衰退。最新月營收年增率約 -2.5%，較去年同月下滑。

籌碼流向

中性 +0.04
偏空中性偏多

法人輪動、集中度維穩 — 中性偏穩

  • 法人輪動、集中度維穩 — 中性偏穩
  • 凱基-台北 持 1699 張
  • 派發者剩 2515 張、最長約 106 日倒完

窗口 2026-02-28 起 · 股價 +66% · 分點至 2026-07-29· 集保至 2026-07-24

  • 最大持有者凱基-台北 自起點累積 1699 張（已賣 21%），仍在加碼
  • 主要派發者摩根大通 峰值囤過 1938 張、已倒 65%，剩 682 張、近期停手
  • 集保大戶（絕對持股）千張大戶佔比 -0.48pp、中實戶人數 +3 戶、散戶佔比 +1.14pp，籌碼下沉散戶
  • 外資避險型分點淨空淨空 -427 張（依分點身分推估、多為對沖，未必看空——非個案確認）
分點庫存重建
承接持有者 窗口內累積買進後仍留有正庫存的分點，可視為正在吸收籌碼的一方。
派發倒貨者 曾累積大量庫存、近期持續賣出的分點；「剩」是估計尚未出完的張數。
交易台淨空 交易台分點呈現負庫存或淨賣出，多見於避險、對沖或短線部位，不直接等同看空。
承接
凱基-台北美商高盛台灣摩根士丹利元大-大統聯邦-忠孝台新-台北
派發
摩根大通國泰-敦南新加坡商瑞銀美林國泰證券永豐金證券
交易台
獨立尺度
元大證券凱基-城中台新-敦南華南永昌-彰化
股價 承接與派發共用尺度可互比；交易台為獨立尺度。零為基準線
分點明細 單位：張

承接

  • 凱基-台北 +1,699
    已賣 21%· 仍在加碼
  • 美商高盛 +1,372
    已賣 0%· 仍在加碼
  • 台灣摩根士丹利 +1,071
    已賣 0%· 仍在加碼
  • 元大-大統 +316
    已賣 0%· 仍在加碼
  • 聯邦-忠孝 +295
    已賣 8%· 仍在加碼
  • 台新-台北 +221
    已賣 0%

派發

  • 摩根大通 剩 682
    已倒 65%· 近期停手
  • 國泰-敦南 剩 1,048
    已倒 34%· 約 35 日倒完
  • 新加坡商瑞銀 剩 240
    已倒 81%· 近期停手
  • 美林 剩 391
    已倒 41%· 近期停手
  • 國泰證券 剩 488
    已倒 25%· 約 106 日倒完
  • 永豐金證券 剩 119
    已倒 80%· 約 19 日倒完

交易台

  • 元大證券 -1,534
    未分類
  • 凱基-城中 -1,107
    未分類
  • 台新-敦南 -995
    未分類
  • 華南永昌-彰化 -764
    未分類
還在倒 2,515 張 最長約 106 個交易日見底
近期買賣力道 +4,613 吸 / -943 倒 買盤略勝
避險台淨空 -427 張 潛在回補買盤，非賣壓
集保大戶 · 絕對持股交叉驗證
千張大戶佔比 散戶(<400張)佔比 股價（右軸）

方向偏弱：大戶佔比下降，散戶佔比上升。

描述籌碼流向，非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延；集保為週頻。庫存為自起點的相對重建，非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估，非個案確認；淨空未必代表看空。

歷史證據：接下來通常怎麼走

目前正在發生的訊號

以下訊號在最近一筆資料中成立，附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計

外資連續買超滿 5 個交易日

觸發中 · 目前 6%

外資（不含自營商）買賣超連續 5 日為正，事件日為第 5 日；20 日內重複觸發只計一次

歷史事件 58 次 （自 2012-07-30）
外資連續買超滿 5 個交易日出現後的平均前瞻報酬走勢。20 日: 勝率 61.4%, 樣本數 57, 中位數 +2.71%, 超額 +2.81%, 贏大盤勝率 56.1%；60 日: 勝率 61.4%, 樣本數 57, 中位數 +5.5%, 超額 +9.16%, 贏大盤勝率 54.4%；120 日: 勝率 70.9%, 樣本數 55, 中位數 +8.35%, 超額 +9.32%, 贏大盤勝率 56.4%

事件後 120 日，歷史上平均 +19.17%

20 日 +4.02%
60 日 +14.03%
120 日 +19.17%
20 日
60 日
120 日
勝率
61.4%
61.4%
70.9%
樣本數
57
57
55
中位數
+2.71%
+5.5%
+8.35%
超額
+2.81%
+9.16%
+9.32%
贏大盤勝率
56.1%
54.4%
56.4%

過去 55 次觸發，120 日後平均上漲 19.17%、超越大盤 9.32 個百分點，勝率 70.9%。

估值位階與後續報酬

把這檔股票每天的本益比，換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」，再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。

本益比百分位區間樣本日數240 日平均報酬中位數上漲機率平均超額（對大盤）
0-20 770+12.1% +7.5% 59.6% -4.3%
20-40 356+13.3% +2.1% 57.6% +5.2%
40-60 258+7.2% -1.1% 48.1% -5.2%
60-80 717+30.1% +23.2% 71.7% +7.8%
80-100 現在在這裡889+35.6% +12.2% 60.7% +15.3%

百分位以當天為止的自身歷史滾動計算（expanding），不含未來資訊；前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊，僅供分布參考。

目前本益比約 149.52，落在自身歷史第 98.1 百分位，屬於 80-100 區間。

估值 × 動能的歷史對照

把自身歷史的每一天，依估值位階（本益比自身歷史三分位）與 60 日動能方向分成六格，看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。

估值
動能
便宜
中等
昂貴
向上
+7.6%
勝率 48.1% 超額 +2.6%
345 天
+2.3%
勝率 51.8% 超額 -3.6%
456 天
現在
+13.5%
勝率 62.1% 超額 +2.3%
837 天
向下
+5.2%
勝率 49.3% 超額 -0.9%
708 天
+13.7%
勝率 77.2% 超額 +4.6%
171 天
+28.5%
勝率 66.1% 超額 +14.4%
593 天

目前處於「昂貴（自身歷史後 1/3） × 60 日動能向上」情境，歷史 837 天樣本中，120 日後平均上漲 13.5%、勝率 62.1%，超越大盤 2.3%。

天數：歷史上落在此情境的交易日天數；報酬為還原股價計算，不含交易成本。60 日動能：以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷，向上代表近期上漲趨勢，向下代表近期下跌趨勢。

這個訊號在全市場是否站得住腳

「月營收年增率 ≥ 20%」過去 243 個月，每月平均約 404 檔個股符合條件；這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬，等權平均為 6.99%，平均贏過大盤 2.32 個百分點，在 64.2% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。

每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬，再對月份平均；超額相對發行量加權股價報酬指數

目前未成立的訊號（歷史統計供參）

這些訊號現在沒有發生，列出歷史樣本以供對照

股價創 252 日新高（突破日）

未觸發

還原股價首次站上過去 252 個交易日最高；20 日內重複觸發只計一次

歷史 22 次，觸發後 60 日平均 +12.58%，勝率 71.4%，平均贏大盤 +9.77 個百分點。

月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）

未觸發

單月營收年增率達 20% 以上；事件日為公告截止日後第一個交易日，避免提前用到未公告資訊

歷史 77 次，觸發後 60 日平均 +6.35%，勝率 62.2%，平均贏大盤 +2.8 個百分點。

雷科是做什麼的？公司基本資料

電子零組件業；半導體、SMT與雷射設備；SMD封裝材料 櫃買中心上櫃

公司簡介

雷科股份有限公司成立於1988年9月6日，股票於2002年12月23日上櫃，為櫃買中心掛牌普通股。總部位於高雄市前鎮區新生路248-39號，另有高雄鹽埕、新竹等據點。董事長為鄭再興，總經理為黃萌義，發言人為唐靜玲。依公開資料，實收資本額約新台幣7.967991億元，已發行普通股79,679,910股；簽證會計師為資誠聯合會計師事務所，股務代理為元大證券。2024年年報揭露，113年度合併營收1,361,184仟元，年增15.57%；合併稅後淨利164,349仟元，年增13.36%；EPS 2.07元。2026年第1季公告合併營收272,649仟元、歸屬母公司淨利5,018仟元、EPS 0.06元，獲利較2025年同期大幅下滑。員工規模方面，2024年底員工250人，2025年3月31日為247人。主要股東與控制結構方面，年報列示法人董事包括普雷氏投資、順治投資、永思資產管理；其中普雷氏投資主要股東為鄭再興87%，順治投資主要股東含鄭再興45.2%、鄭玉慧18%、鄭玉芳12.65%、鄭惟中14.15%，永思資產管理主要股東為永奕資產管理97.8%。

主要業務

雷科早期以SMD表面黏著元件封裝材料與SMT相關設備起家，現已轉向材料與設備雙核心。主要產品包括SMD晶片封裝紙帶、上下膠帶、半導體封裝材料如Emboss cover tape與Embossed carrier tape；SMT雷射雕刻、條碼雕刻、AOI與檢測相關設備；陶瓷基板雷射劃線、鑽孔、切割機；厚膜與薄膜雷射調阻機、Chip Trimmer、Function Trimmer、軟板與硬板切割、FR4/FR5載板切割、晶圓修整、Wafer Marking、雷射除膠、TSV/TGV鑽孔與SiC切割等。2024年營收結構為捲裝材料454,801仟元、占33.41%；自製雷射設備及代理設備898,492仟元、占66.01%；能源及其他7,891仟元、占0.58%。商業模式包含自製Laser Tek品牌雷射設備、代理德國SMT/CoWoS檢測設備、SMD封裝材料加工與銷售、客製化設備開發與售後服務。年報指出2024年內銷營收794,712仟元、占58.38%，外銷566,472仟元、占41.62%；外銷主要在亞洲。主要終端應用涵蓋被動元件、半導體先進封裝、IC載板、PCB/FPC、光電、AR/VR、車用電子、AI伺服器與HPC供應鏈。公司未公開完整客戶名單，年報僅說明自製雷射設備客戶以被動元件、光電、半導體產業為主，對象為台、日系客戶及中國大陸廠商，2024年內銷增加主要來自半導體與光電台廠的SMT代理設備與自製雷射設備出貨增加。

2025–2028 展望

2025至2028年展望核心在半導體先進封裝與雷射製程設備滲透率。成長動能包括：AI/HPC晶片推升CoWoS、2.5D/3D先進封裝產能需求；公司代理SMT檢測設備已被運用於CoWoS製程；自製雷射設備布局前段TSV/TGV鑽孔、SiC切割、Wafer Trim、Functional Trim，中後段封裝雷射切割、除膠、檢測等；2024年年報規劃密集孔鑽孔機、高精度複合板切割、Lead Frame EMC二合一雷射加工、AI晶片雷射除膠機等新產品，並預估2025年度研發費用約55,000仟元、約占營收3.5%。近期產業報導指出，2026年半導體設備在手訂單與出貨能見度延續，設備營收占比已逾60%，代理德國Cyber Tech的CoWoS先進封裝檢測設備及自製雷射設備為主要觀察項目。中期至2028年，若AI晶片、先進封裝、玻璃基板、IC載板與車用/光電應用維持投資，雷科有機會受惠於設備認證通過、客戶擴產與產品組合轉佳。不過風險包括：2025年部分CoWoS設備遞延造成營收與獲利波動；2026年第1季EPS僅0.06元，顯示訂單認列節奏與費用吸收仍不穩；SMD封裝材料面臨中國供應商低價競爭；紙帶等部分原材料仰賴日本及中國大陸供應，匯率與供應失調可能影響成本；先進封裝設備需經客戶長期驗證，若認證進度、客戶資本支出或AI需求不如預期，成長假設將下修。2027至2028年的量化營收與獲利目標未見公司正式財測，僅能以產業趨勢與訂單報導作中性推估。

產業上下游

上游
  • Cyber Tech／Cyber Technologies 德國SMT與CoWoS先進封裝檢測設備供應商；市場報導與年報均指雷科長期代理德國原廠檢測設備，台灣區具獨家代理性質；非台股掛牌。
  • 日本紙帶、膠帶與塑膠原料供應商 SMD封裝材料上游；年報指出紙帶原材市場主要由日本及中國大陸廠商掌握，部分重要原材料需自國外進口；公司未揭露具名供應商。
  • 中國大陸紙帶、膠帶與塑膠原料供應商 SMD封裝材料上游與低價競爭來源；年報指出中國大陸封裝材料製造商因自研原材可提供較低價格，改變SMD封裝材料競爭結構；公司未揭露具名供應商。
  • 雷射光源、光學鍍膜鏡組、運動控制、LineScan與AOI模組供應商 自製雷射設備與AI/AOI設備上游零組件；年報研發項目提及femto laser、客製光學鍍膜鏡組、3D LineScan、光源系統等，但未揭露具名供應商。
下游
  • 台積電 2330 CoWoS與先進封裝產能擴張的核心晶圓代工廠；市場報導以T公司指稱主力客戶並連結CoWoS設備需求，推估為台積電，但雷科年報未直接具名，應視為外部報導與產業推估。
  • 日月光投控 3711 大型封測與先進封裝業者，屬CoWoS/AI封裝設備潛在下游客戶族群；市場報導提及OSAT與封測客戶追單，但雷科未正式具名，列為產業關係推估。
  • 矽品精密／日月光半導體體系 3711 台灣大型OSAT與先進封裝供應鏈成員；若以日月光投控掛牌體系觀察，股票代號為3711。是否為雷科直接客戶未由公司正式揭露。
  • 力成科技 6239 台灣封測業者，為先進封裝與記憶體封測供應鏈成員；可能屬雷科CoWoS/半導體設備潛在客戶群，直接交易關係未經公司具名確認。
  • 被動元件、LED、PCB/FPC、IC載板、車用電子與AR/VR模組製造商 SMD封裝材料、雷射切割/鑽孔/雕刻、AOI與SMT設備下游；年報明列下游包含通訊產品、個人電腦、電子零組件及其他電子產品製造業，但未揭露完整客戶名單。

競爭對手

  • 萬潤科技 6187 台股上櫃半導體與電子設備廠，市場常列為CoWoS與先進封裝設備供應鏈競爭/比較標的；產品組合與雷科不完全相同。
  • 鈦昇科技 8027 台股上櫃雷射微細加工與半導體/面板相關設備廠，與雷科在雷射切割、鑽孔、先進封裝設備題材上具可比性。
  • 辛耘企業 3583 台股上市半導體設備代理與自製設備廠，與雷科在設備代理、自製半導體製程設備及先進封裝資本支出循環上具可比性。
  • 由田新技 3455 台股上櫃AOI與檢測設備廠，與雷科代理/自製檢測設備業務在電子與半導體檢測領域具部分競爭或比較關係。
  • 牧德科技 3563 台股上市AOI與PCB/半導體檢測設備廠，與雷科SMT檢測、AOI與電子製程檢測應用具部分可比性。
  • 中國大陸SMD封裝材料供應商 年報指出中國大陸封裝材料製造商以較低價格原材改變市場價格競爭結構；多數非台股掛牌或未具名。
資料來源（11）

本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。

關於雷科（6207）的常見問題

雷科(6207)現在可以買嗎？
本頁不提供買賣建議，只整理截至 2026-07-29 的數據現況：品質中上、估值偏貴、外資買超，1 個量化訊號觸發中。各項證據的歷史統計見本頁段落，投資一定有風險，進場前請自行評估。
雷科股價合理嗎？本益比多少？
截至 2026-07-29 收盤 94.2 元，本益比 149.5、股價淨值比 3.8。目前本益比位於 2013 年以來自身分佈的第 98 百分位，歷史上同區間的後續報酬統計見「歷史證據」段。
雷科的每股盈餘（EPS）大約是多少？
以收盤價 94.2 元與本益比 149.5 回推，雷科近四季合計 EPS 約 0.6 元。此為市場數據回推的近似值，精確數字以公司財務報告為準。

方法與限制

  • 所有報酬以還原股價（etl:adj_close）計算，已還原除權息與股票分割。
  • 超額報酬以發行量加權股價報酬指數（含息）為基準。
  • 估值位階與分位統計以「截至當天為止的自身歷史」滾動計算，不使用未來資訊。
  • 營收訊號的事件日對齊到公告截止日後第一個交易日，避免提前用到尚未公開的資訊。
  • 事件樣本之間日期可能重疊，統計僅描述歷史分布，樣本數較少時參考價值有限。

本頁內容為歷史資料統計與教育用途，不構成投資建議。投資一定有風險，過去績效不代表未來表現，交易前請自行評估並承擔風險。