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巨有科技

8227 半導體業 截至 2026-07-29 每日盤後更新

體質穩，估值偏貴。

1 個訊號亮起
營收≥20%
本頁數據每天盤後更新。把 巨有科技 加入觀察清單，下次回來直接看訊號變化。 巨有科技 今天有 1 個訊號,看全市場還有誰觸發 →
估值 23品質 53成長 91動能 25籌碼 34

巨有科技可以買嗎？先看體質與估值定位

  • 獲利能力中上。營業利益率位居全市場第 51 百分位。最新一季 ROE 約 2.2%。

  • 估值偏貴。本益比落在全市場第 82 百分位，比多數個股貴。以自身歷史看，目前本益比約在第 5 百分位。

  • 外資近期偏賣。外資近 20 日買賣超約佔成交量 -1.3%（賣超）。

  • 營收高成長。最新月營收年增率約 88.4%，超過 20% 的成長門檻。

籌碼流向

偏多 +0.16
偏空中性偏多

法人輪動、集中度維穩 — 中性偏穩

  • 法人輪動、集中度維穩 — 中性偏穩
  • 美商高盛 持 465 張
  • 派發者剩 428 張、最長約 76 日倒完

窗口 2026-02-28 起 · 股價 -3% · 分點至 2026-07-29· 集保至 2026-07-24

  • 最大持有者美商高盛 自起點累積 465 張（已賣 10%），仍在加碼
  • 主要派發者新加坡商瑞銀 峰值囤過 303 張、已倒 74%，剩 78 張，依近期速度約 34 日倒完
  • 集保大戶（絕對持股）千張大戶佔比 +0.00pp、中實戶人數 +1 戶、散戶佔比 -0.18pp，集中度維穩
  • 外資避險型分點淨空淨空 -145 張（依分點身分推估、多為對沖，未必看空——非個案確認）
分點庫存重建
承接持有者 窗口內累積買進後仍留有正庫存的分點，可視為正在吸收籌碼的一方。
派發倒貨者 曾累積大量庫存、近期持續賣出的分點；「剩」是估計尚未出完的張數。
交易台淨空 交易台分點呈現負庫存或淨賣出，多見於避險、對沖或短線部位，不直接等同看空。
承接
美商高盛凱基-林口華南永昌-南京中國信託-新竹富邦-竹北富邦-建國
派發
新加坡商瑞銀港商野村元大-羅東群益金鼎-內湖國泰-敦南國泰-桃園
交易台
獨立尺度
元大-敦南元富-三重台灣摩根士丹利台灣企銀-建成
股價 承接與派發共用尺度可互比；交易台為獨立尺度。零為基準線
分點明細 單位：張

承接

  • 美商高盛 +465
    已賣 10%· 仍在加碼
  • 凱基-林口 +120
    已賣 15%
  • 華南永昌-南京 +117
    已賣 0%· 仍在加碼
  • 中國信託-新竹 +84
    已賣 19%
  • 富邦-竹北 +70
    已賣 0%
  • 富邦-建國 +63
    已賣 11%

派發

  • 新加坡商瑞銀 剩 78
    已倒 74%· 約 34 日倒完
  • 港商野村 剩 27
    已倒 86%· 約 5 日倒完
  • 元大-羅東 剩 65
    已倒 61%· 近期停手
  • 群益金鼎-內湖 剩 26
    已倒 82%· 近期停手
  • 國泰-敦南 剩 30
    已倒 75%· 約 60 日倒完
  • 國泰-桃園 剩 41
    已倒 65%· 約 51 日倒完

交易台

  • 元大-敦南 -459
    未分類
  • 元富-三重 -184
    未分類
  • 台灣摩根士丹利 -141
    避險台·會回補
  • 台灣企銀-建成 -136
    未分類
還在倒 428 張 最長約 76 個交易日見底
近期買賣力道 +432 吸 / -212 倒 買盤略勝
避險台淨空 -145 張 潛在回補買盤，非賣壓
集保大戶 · 絕對持股交叉驗證
千張大戶佔比 散戶(<400張)佔比 股價（右軸）

方向分歧：大戶與散戶變化未同步。

描述籌碼流向，非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延；集保為週頻。庫存為自起點的相對重建，非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估，非個案確認；淨空未必代表看空。

歷史證據：接下來通常怎麼走

目前正在發生的訊號

以下訊號在最近一筆資料中成立，附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計

月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）

觸發中 · 目前 88.43%

單月營收年增率達 20% 以上；事件日為公告截止日後第一個交易日，避免提前用到未公告資訊

歷史事件 29 次 （自 2022-12-20）
月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）出現後的平均前瞻報酬走勢。20 日: 勝率 33.3%, 樣本數 24, 中位數 -3.39%, 超額 -4.18%, 贏大盤勝率 29.2%；60 日: 勝率 50%, 樣本數 22, 中位數 -3.11%, 超額 -4%, 贏大盤勝率 40.9%；120 日: 勝率 57.9%, 樣本數 19, 中位數 +6.74%, 超額 -17.33%, 贏大盤勝率 21.1%

事件後 120 日，歷史上平均 +12.6%

20 日 -0.28%
60 日 +10.39%
120 日 +12.6%
20 日
60 日
120 日
勝率
33.3%
50%
57.9%
樣本數
24
22
19
中位數
-3.39%
-3.11%
+6.74%
超額
-4.18%
-4%
-17.33%
贏大盤勝率
29.2%
40.9%
21.1%

過去 19 次觸發，120 日後平均上漲 12.6%、落後大盤 17.33 個百分點，勝率 57.9%。

估值位階與後續報酬

把這檔股票每天的本益比，換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」，再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。

本益比百分位區間樣本日數240 日平均報酬中位數上漲機率平均超額（對大盤）
0-20 現在在這裡0樣本不足
20-40 0樣本不足
40-60 0樣本不足
60-80 0樣本不足
80-100 0樣本不足

百分位以當天為止的自身歷史滾動計算（expanding），不含未來資訊；前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊，僅供分布參考。

目前本益比約 53.6，落在自身歷史第 4.6 百分位，屬於 0-20 區間。

估值 × 動能的歷史對照

把自身歷史的每一天，依估值位階（本益比自身歷史三分位）與 60 日動能方向分成六格，看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。

估值
動能
便宜
中等
昂貴
向上
樣本不足
(0 天)
樣本不足
(0 天)
樣本不足
(0 天)
向下
現在
樣本不足
(0 天)
樣本不足
(0 天)
樣本不足
(0 天)

天數：歷史上落在此情境的交易日天數；報酬為還原股價計算，不含交易成本。60 日動能：以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷，向上代表近期上漲趨勢，向下代表近期下跌趨勢。

這個訊號在全市場是否站得住腳

「月營收年增率 ≥ 20%」過去 243 個月，每月平均約 404 檔個股符合條件；這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬，等權平均為 6.99%，平均贏過大盤 2.32 個百分點，在 64.2% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。

每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬，再對月份平均；超額相對發行量加權股價報酬指數

目前未成立的訊號（歷史統計供參）

這些訊號現在沒有發生，列出歷史樣本以供對照

股價創 252 日新高（突破日）

未觸發

還原股價首次站上過去 252 個交易日最高；20 日內重複觸發只計一次

外資連續買超滿 5 個交易日

未觸發

外資（不含自營商）買賣超連續 5 日為正，事件日為第 5 日；20 日內重複觸發只計一次

歷史 11 次，觸發後 60 日平均 +21.06%，勝率 50%，平均贏大盤 +7.74 個百分點。

巨有科技是做什麼的？公司基本資料

半導體業；ASIC／SoC 設計服務與 ASIC Turnkey 量產服務 櫃買中心上櫃

公司簡介

8227 對應證券為巨有科技，Yahoo 股市與公司官網均揭露其市場別為上櫃、產業類別為櫃半導體／半導體業，故判定為普通股 common_stock。公司成立於 1991/08/15，總部位於台北市內湖區內湖路一段88號8樓，統一編號 86169913；公開發行日期為 2000/04/15，興櫃日期為 2021/07/21，上櫃日期為 2022/12/20。董事長與總經理均為賴志賢，發言人為宋志翔。實收資本額為新台幣 395,430,000 元，已發行普通股 39,543,000 股。2025 年 5 月公司簡報稱巨有為台灣第一家 ASIC 設計服務公司、台積電設計中心聯盟成員，並為 Synopsys IP OEM Program 合作夥伴。員工規模依 2024 年報為 2023 年 72 人、2024 年 73 人、截至 2025/03/24 為 73 人，其中工程人員約 43 至 44 人。2024 年報揭露前十大股東包括宏程投資 9.00%、林天偉 8.10%、郭麗秋 6.15%（另配偶及子女關係持股）、賴志賢 4.98%、賴晏汝 2.62%、賴德容 2.46%、張春桂 0.93%、宏新投資 0.92%、楊世榮 0.89%、廖恒毅 0.86%；年報資料日為 2025/03/24。

主要業務

巨有科技核心商業模式分為 ASIC 設計服務工程收入 NRE 與 ASIC Turnkey 量產收入 MP。NRE 階段提供 PDK、Cell Library、Memory、I/O、各類 IP、APR 佈局、PPA 優化、DFT/SI/PI、DRC/LVS 驗證、tape-out 到 TSMC/VIS、CyberShuttle/MPW/Prototype 或 Full Mask、CP/FT 測試與封裝導入；MP 階段則統包 mask、晶圓、測試、封裝、供應鏈管理、特殊 MOQ、可靠度測試與量產出貨。主要產品與服務包含 SoC/ASIC Turnkey Service、ASIC Implementation Platform Service、MPW/Cyber Shuttle、Gate Array、FPGA to ASIC、Embedded Flash、High Voltage、Platform ASIC、IP 設計服務、APR Layout、COT/Foundry Turnkey、SiP/3D Package、CoWoS、InFO、DFT/ATPG、測試與失效分析等。2026 年 5 月法說簡報揭露 2025 年營收 13.49266 億元，年增 97.8%，EPS 2.06 元；2026Q1 營收 3.69579 億元，年增 88.4%，EPS 0.64 元。營收結構：2025 年 MP 5.19497 億元、占 39%，NRE 8.13095 億元、占 60%，其他 1%；2026Q1 MP 2.45728 億元、占 67%，NRE 1.22871 億元、占 33%。製程結構：2025 年 6nm~28nm 營收 7.44501 億元、占 55%，40nm~90nm 占 23%，微米製程占 22%；2026Q1 6nm~28nm 占 56%。NRE 中 2025 年 6nm~28nm 占 71%，2026Q1 占 60%；MP 中 2025 年 6nm~28nm 占 30%，2026Q1 升至 53%。主要應用包括 AI、AIoT、5G、電動車、機器人、HPC、高壓應用、影像處理、工控 IC、類比 IC、車用、醫療、網通、消費性電子與 IC 設計公司。年報揭露 2024 年銷售地區為國內 68.06%、亞洲 31.43%、歐美洲 0.51%；主要客戶因契約保密以甲、乙、丙、戊客戶代號揭露，2024 年三個超過 10% 的客戶分別占 17%、17%、12%。

2025–2028 展望

2025 年已由 2024 年庫存去化後回復成長，營收創 13.49 億元新高，主要來自高階 NRE 接案與 6nm~28nm 先進製程占比提升；2026Q1 營收與獲利仍年增，且合約負債由 2025 年底 4.6612 億元增至 2026/03/31 的 7.5440 億元，預付款項增至 5.6845 億元，反映客戶預付款與供應鏈產能預付需求增加。2026 年 5 月簡報顯示公司已在台積電成功完成超過 1,500 件 tape-out、每年超過 100 件 tape-out，聚焦 6nm/5nm/4nm/3nm 先進製程，並於 2026/04 達成 TSMC 4nm Design-In；2025/02 已成功 tape-out 首個 6nm ASIC 專案。2025 至 2028 年主要成長動能預期為：AI/HPC/高速傳輸介面、Edge AI、車用 IC、工控、醫療與低功耗 IoT 對客製化 ASIC 的需求；NRE 專案後續轉為 MP 量產的循環；Synopsys IP OEM Program 帶來 PCIe、DDR、MIPI、USB、SerDes、Die-to-Die 等高速 IP 整合優勢；CoWoS、SiP、2.5D/3D 先進封裝與 chiplet 需求；台積電 DCA 與世界先進策略夥伴關係所支撐的供應鏈整合能力。2027 至 2028 屬推估：若 2025 至 2026 的 6nm、5nm、4nm NRE 案順利導入量產，MP 先進製程占比可望提高並改善產品組合；若 3nm 設計服務能力與 IP 整合成熟，將有機會承接更高階 ASIC 設計服務。不確定與風險包括：先進製程 NRE 排程、tape-out 成功率與客戶量產決策不確定；晶圓代工與封測產能吃緊及預付款造成營運資金壓力；主要供應商集中於晶圓代工廠；先進製程 EDA/IP/光罩成本高；高階人才不足；匯率、地緣政治、終端需求波動與客戶庫存調整；同業如創意、世芯、智原在高階 ASIC 市場具規模優勢。

產業上下游

上游
  • 台積電 2330 主要晶圓代工與先進製程合作夥伴；巨有為台積電 DCA 成員，提供 TSMC 6/5/4/3nm、CyberShuttle/MPW、CoWoS 等設計與 Turnkey 服務。
  • 世界先進 5347 主要晶圓代工供應商與 IC design service strategy partner；支援 BCD/HV 等高壓製程。
  • 日月光投控／日月光半導體 3711 封裝測試與先進封裝合作夥伴；公司簡報稱 package to ASE，並與日月光合作提供 CoWoS、FCBGA、WLCSP、LGA、DRQFN 等封裝服務。
  • 矽品精密 封測供應商；年報列為委外加工封裝廠之一，已併入日月光投控體系，非獨立台股掛牌公司。
  • 南茂科技 8150 封測供應商；年報列為委外加工封裝廠之一。
  • 超豐電子 2441 封測供應商；年報列為委外加工封裝廠之一。
  • 立衛科技 Vate 半導體測試服務策略合作夥伴；2024 年起 CP/FT consign and outsourcing to Vate，未確認為台股上市櫃公司。
  • Synopsys 新思科技 IP 與 EDA 合作夥伴，美國上市公司；巨有為 Synopsys IP OEM Program 合作夥伴，提供 PCIe、DDR、MIPI、USB、SerDes、Die-to-Die 等高速介面 IP。
  • Cadence 益華電腦 EDA/IP 合作夥伴，美國上市公司；公司簡報列為全球合作夥伴。
  • Siemens EDA EDA 合作夥伴，屬德國西門子集團；公司簡報列 DRC/LVS Verification 使用 Siemens Mentor EDA。
  • M31 6643 IP 合作夥伴；公司官網與簡報列為 IP Alliance／全球合作夥伴。
  • 晶心科技 Andes 6533 處理器核心與設計服務合作夥伴；巨有服務包含 Andes/RISC-V/ARM 平台，歷史里程碑稱 2009 年成為 Andes design service partner。
  • 力旺電子 eMemory 3529 嵌入式非揮發性記憶體 IP 合作夥伴；公司官網列 eMemory Products。
  • Rambus IP 合作夥伴，美國上市公司；公司簡報列為全球合作夥伴。
  • True Circuits TCI IP 合作夥伴，未確認台股掛牌；公司官網列 TCI Product Matrix。
下游
  • 工控系統與工業應用客戶 年報揭露客戶主要包含工控系統廠商；實際客戶名稱因契約保密未揭露。
  • 車用、醫療、網通、消費性電子系統廠商 年報揭露主要客戶類型；終端應用涵蓋車用 IC、醫療、網通、消費電子、AIoT、5G、影像處理等，實際公司名稱未公開。
  • IC 設計公司與系統廠 公司提供 ASIC/SoC 設計代工與 Turnkey 量產服務，下游客戶包括 Fabless IC 設計公司與系統業者；名稱以代號揭露。
  • 乙客戶 2024 年報代號客戶，2024 年銷貨 116,252 千元，占 17%；契約保密未揭露名稱，關係為非關係人。
  • 戊客戶 2024 年報代號客戶，2024 年銷貨 112,691 千元，占 17%；契約保密未揭露名稱，關係為非關係人。
  • 甲客戶 2024 年報代號客戶，2024 年銷貨 82,537 千元，占 12%；契約保密未揭露名稱，關係為非關係人。
  • 北美大型客戶 第三方法說摘要稱 2026 年 4nm NRE 設計服務案來自美國大型客戶；公司未揭露名稱，屬未確認身份之下游客戶。

競爭對手

  • 創意電子 3443 台股上市 ASIC 設計服務與台積電 DCA 夥伴；年報稱創意、世芯及智原在同產業市場占有率合計六成以上。
  • 世芯-KY 3661 台股上市 ASIC 設計服務公司，聚焦高階 ASIC／HPC／AI 客製化晶片，為巨有在高階 NRE 與 Turnkey 市場的主要競爭者。
  • 智原科技 3035 台股上市 ASIC 設計服務與 IP 供應商；年報列為同產業主要業者之一。
  • M31 6643 台股上櫃高速介面與矽智財 IP 公司；非完整 ASIC Turnkey 同業，但在 IP 與設計服務鏈部分重疊。
  • 力旺電子 3529 台股上櫃嵌入式非揮發性記憶體 IP 公司；屬 IP 供應鏈與部分競合關係。
  • 晶心科技 6533 台股上櫃處理器 IP 公司；與巨有在 SoC 平台與 IP 整合生態有競合關係。
  • 安國國際 8054 台股上櫃 IC 設計／AI 與 ASIC 相關業務公司；Yahoo 同類股頁面列於櫃半導體相關股票，與部分 ASIC/AI 晶片市場有重疊。
資料來源（9）

本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。

關於巨有科技（8227）的常見問題

巨有科技(8227)現在可以買嗎？
本頁不提供買賣建議，只整理截至 2026-07-29 的數據現況：品質中上、估值偏貴、外資賣超，1 個量化訊號觸發中。各項證據的歷史統計見本頁段落，投資一定有風險，進場前請自行評估。
巨有科技股價合理嗎？本益比多少？
截至 2026-07-29 收盤 134 元，本益比 53.6、股價淨值比 4.5。目前本益比位於 2026 年以來自身分佈的第 5 百分位，歷史上同區間的後續報酬統計見「歷史證據」段。
巨有科技的每股盈餘（EPS）大約是多少？
以收盤價 134 元與本益比 53.6 回推，巨有科技近四季合計 EPS 約 2.5 元。此為市場數據回推的近似值，精確數字以公司財務報告為準。

方法與限制

  • 所有報酬以還原股價（etl:adj_close）計算，已還原除權息與股票分割。
  • 超額報酬以發行量加權股價報酬指數（含息）為基準。
  • 估值位階與分位統計以「截至當天為止的自身歷史」滾動計算，不使用未來資訊。
  • 營收訊號的事件日對齊到公告截止日後第一個交易日，避免提前用到尚未公開的資訊。
  • 事件樣本之間日期可能重疊，統計僅描述歷史分布，樣本數較少時參考價值有限。

本頁內容為歷史資料統計與教育用途，不構成投資建議。投資一定有風險，過去績效不代表未來表現，交易前請自行評估並承擔風險。