弘塑 3131

半導體業

體質強，估值偏貴。

品質: 頂級
估值: 偏貴

關鍵訊號

營收≥20%

2,410

2,410 收盤價（元） K 線載入中…

弘塑可以買嗎？先看體質與估值定位

獲利能力頂尖。營業利益率贏過全市場約 84% 的個股。最新一季 ROE 約 9.0%。
估值偏貴。本益比落在全市場第 79 百分位，比多數個股貴。以自身歷史看，目前本益比約在第 86 百分位。
外資近期偏賣。外資近 20 日買賣超約佔成交量 -0.0%（賣超）。
營收高成長。最新月營收年增率約 43.3%，超過 20% 的成長門檻。

今天有什麼變化？

行情至 09-24 · 三大法人至 09-24 · 融資券至 09-24

量化訊號 1 個訊號

1 日漲跌 +1.9%

5 日漲跌 +0.6%

20 日漲跌 -3.2%

外資 20 日 -0.0%

投信 20 日 +0.4%

融資使用率 5.3%

量化訊號歷史證據區的事件訊號數，每個交易日盤後重算

1 日漲跌還原股價，收盤對收盤

5 日漲跌近 5 個交易日累積漲跌

20 日漲跌近 20 個交易日累積漲跌，約一個月

外資 20 日外資近 20 日買賣超佔同期成交量，正值為買超

投信 20 日投信近 20 日買賣超佔成交量，口徑同外資

融資使用率融資餘額佔融資限額比例，越高代表散戶槓桿越重

觸發中訊號的歷史戰績營收≥20% 樣本 82 次 60 日勝率 59.8% 對大盤 +10.15 個百分點勝率與超額為該訊號歷史觸發後相對大盤的統計，點訊號名稱查看完整定義與各期樣本；歷史統計不代表未來表現。

觀察清單

本頁數據每天盤後更新。把弘塑加入觀察清單，下次回來直接看訊號變化。

弘塑今天 1 個訊號，全市場還有誰？ →

同業比較

弘塑 vs 辛耘、萬潤、志聖一鍵對比 →

vs 辛耘 vs 萬潤 vs 志聖

弘塑（3131）合理價估算與歷史估值定位

估值至 09-24

估值數據更新：2026-09-26 22:11（夜間）現價 2,410 元

本益比換算（五年）淨值比換算（五年）模型慣常區間

現價 2,410

色帶＝各估值方法換算出的慣常價位區，短豎線＝區間中點，黑線＝現價。現價越靠色帶右側，代表以該方法看相對越貴。

現價落在弘塑過去五年的本益比慣常評價範圍內。

以過去五年的慣常評價換算合理價：若回到本益比中位數 31.8 倍，對應股價約 1,795 元（五年間偏低到偏高的評價，換算為 1,022 至 2,840 元）；以每股淨值倍數中位數 5.8 倍換算約 633 元。評價倍數會隨基本面與市場環境改變，因此這是估值定位，不是目標價。

依獲利能力、營收動能、公司規模與毛利率對同業推算，弘塑的應得價約 609 元；加上弘塑自己長期的溢價習慣後，慣常區間為 1,264 至 1,903 元，現價高於慣常區間上緣約 27%。調整基本面後，弘塑目前比全市場約 98% 的股票貴（同業中約比 98% 貴）昂貴

目標價？本頁不提供喊價式目標價：估值能判斷的是相對貴或便宜，無法預測價格何時收斂，實測估值偏離在 60 日內平均僅收斂約 3%。上面的換算價是可重現的估值定位，把它當成價格承諾就過度解讀了。

這些數字可用 finlab 套件重現 → 安裝教學

以上為統計換算與歷史評價定位，非投資建議；投資一定有風險，進場前請自行評估。

弘塑（3131）EPS 與獲利能力

財報資料截至 2026 年第 2 季

弘塑 2026 年第 2 季每股盈餘（EPS）11.18 元，近四季合計 56.98 元，2025 年全年 EPS 45.48 元。

2026 年第 2 季毛利率 38.9%、營業利益率 21.1%、稅後淨利率 18.7%、單季 ROE 9.0%。

弘塑近 8 季每股盈餘與獲利率
季別	EPS（元）	毛利率	營業利益率	稅後淨利率	ROE
2026 年第 2 季	11.18	38.9%	21.1%	18.7%	9.0%
2026 年第 1 季	16.11	33.8%	13.2%	28.9%	10.5%
2025 年第 4 季	19.29	42.1%	29.6%	26.1%	11.5%
2025 年第 3 季	10.40	40.7%	21.2%	20.3%	6.5%
2025 年第 2 季	7.05	40.6%	25.0%	12.6%	4.8%
2025 年第 1 季	8.74	40.8%	22.3%	20.6%	5.8%
2024 年第 4 季	8.61	46.0%	23.1%	20.6%	5.6%
2024 年第 3 季	7.42	48.1%	25.1%	21.9%	5.0%

歷年全年 EPS

2025 年45.48 元
2024 年29.06 元
2023 年21.54 元
2022 年25.31 元
2021 年23.48 元

月營收（截至 2026 年 8 月）

弘塑 2026 年 8 月營收 6.81 億元，較去年同月成長 43.3%；近 12 個月中有 11 個月年增率為正。

弘塑近 12 個月營收與年增率
月份	營收（億元）	去年同月增減
2026 年 8 月	6.81	+43.3%
2026 年 7 月	7.93	+42.4%
2026 年 6 月	6.31	+15.2%
2026 年 5 月	5.59	+7.2%
2026 年 4 月	5.36	-4.3%
2026 年 3 月	4.89	+0.3%
2026 年 2 月	5.81	+51.8%
2026 年 1 月	5.27	+42.0%
2025 年 12 月	10.07	+105.3%
2025 年 11 月	5.66	+60.1%
2025 年 10 月	5.77	+52.6%
2025 年 9 月	4.62	+39.0%

EPS、獲利率與 ROE 取自公司公告的合併財務報告（單季數字），月營收取自每月 10 日前的營收公告，單位為新台幣。本段只整理數據現況，不構成投資建議。

弘塑（3131）股利政策與殖利率

殖利率截至 2026-09-24

弘塑近 12 個月已除息的現金股利合計 46.08 元，交易所以 2026-09-24 收盤價計算的殖利率為 1.91%，2026 年已除息 1 次、現金股利合計 46.08 元。

近五年中有 5 年配發現金股利，最近一次除息日為 2026-07-29（114年），年度合計最早可回溯到 2022 年。

弘塑歷年股利合計
除息年度	現金股利（元/股）	次數
2026 年	46.08	1
2025 年	22.0	1
2024 年	16.0	1
2023 年	18.0	1
2022 年	17.0	1

近期除息紀錄

弘塑近期每次除息的金額
除息日	股利所屬期間	現金股利（元/股）
2026-07-29	114年	46.08
2025-07-29	113年	22.0
2024-07-30	112年	16.0
2023-07-27	111年	18.0
2022-07-28	110年	17.0

股利以除息（權）交易日歸入年度，金額含盈餘分配與公積發放；殖利率為交易所依最近一年已發放股利與當日收盤價公告的數字，與未來配息無關。本段只整理數據現況，不構成投資建議。

弘塑（3131）三大法人買賣超與融資融券

三大法人至 09-24 · 融資券至 09-24

法人與信用交易資料截至 2026-09-24

截至 2026-09-24，三大法人近 5 個交易日合計賣超弘塑 222 張（外資 -172、投信 -41、自營商 -8），近 20 個交易日合計賣超 9 張。

融資餘額 396 張，近 20 日減少 132 張，融券餘額 1 張（近 20 日減少 47 張），融資使用率 5.3%（截至 2026-09-24）。

近 5 日合計 -222 張外資 -172 · 投信 -41 · 自營商 -8

近 20 日合計 -9 張外資 -3 · 投信 +33 · 自營商 -39

弘塑近 20 個交易日三大法人買賣超（張）與融資融券餘額
日期	外資	投信	自營商	合計	融資餘額	融券餘額
09-24	+77	-13	+2	+66	396	1
09-23	-17	-26	-12	-55	405	1
09-22	-92	-5	-7	-104	394	3
09-21	-143	0	+8	-135	389	7
09-18	+2	+3	+1	+6	387	14
09-17	-19	+1	+5	-13	387	35
09-16	-40	+2	-4	-42	390	53
09-15	+15	0	+10	+25	388	56
09-14	+15	-29	-11	-24	399	61
09-11	-77	-42	-13	-132	394	62
09-10	-52	-27	-6	-85	369	69
09-09	-39	-52	0	-92	353	68
09-08	-24	+97	+12	+85	373	70
09-07	+244	+6	+8	+259	363	62
09-04	-27	+3	-5	-29	401	44
09-03	-1	0	-18	-18	410	43
09-02	-7	+15	-16	-8	444	42
09-01	-16	+97	+11	+92	489	48
08-31	+176	+1	-2	+176	532	47
08-28	+20	0	-3	+17	528	48

買賣超單位為張（1 張 = 1,000 股），外資含外資自營商，自營商含自行買賣與避險部位；融資融券餘額為交易所盤後公告值。法人動向是籌碼現況，不等於後續漲跌方向，本段不構成投資建議。

籌碼流向

三大法人至 09-24 · 融資券至 09-24

偏多 +0.88

偏空中性偏多

大戶單向吸貨、集中度上升 — 偏多

美林持 864 張
派發者剩 276 張、最長約 214 日倒完

窗口 2026-04-24 起 · 股價 -23% · 分點至 2026-09-24· 集保至 2026-09-24

最大持有者美林自起點累積 864 張（已賣 8%），近期略減
主要派發者港商野村峰值囤過 313 張、已倒 45%，剩 171 張，依近期速度約 214 日倒完
集保大戶（絕對持股）千張大戶佔比 +3.08pp、中實戶人數 +3 戶、散戶佔比 -4.72pp，籌碼往上集中
外資避險型分點淨空淨空 -1286 張（依分點身分推估、多為對沖，未必看空——非個案確認）

分點庫存重建

承接持有者 窗口內累積買進後仍留有正庫存的分點，可視為正在吸收籌碼的一方。

派發倒貨者 曾累積大量庫存、近期持續賣出的分點；「剩」是估計尚未出完的張數。

交易台淨空 交易台分點呈現負庫存或淨賣出，多見於避險、對沖或短線部位，不直接等同看空。

承接

美林群益金鼎-新竹統一凱基永豐金-匯立法銀巴黎

派發

港商野村凱基-台北玉山證券台新-台北凱基-站前新光-新竹

交易台

獨立尺度

國泰證券新加坡商瑞銀台灣摩根士丹利群益金鼎

股價承接與派發共用尺度可互比；交易台為獨立尺度。零為基準線

分點明細單位：張

承接

美林 +864

已賣 8%
群益金鼎-新竹 +544

已賣 6%
統一 +512

已賣 8%
凱基 +368

已賣 0%· 仍在加碼
永豐金-匯立 +336

已賣 1%· 仍在加碼
法銀巴黎 +236

已賣 0%

派發

港商野村剩 171

已倒 45%· 約 214 日倒完
凱基-台北剩 75

已倒 48%· 約 28 日倒完
玉山證券剩 26

已倒 74%· 近期停手
台新-台北剩 37

已倒 43%· 近期停手
凱基-站前剩 4

已倒 89%· 近期停手
新光-新竹剩 12

已倒 64%· 約 120 日倒完

交易台

國泰證券 -670

未分類
新加坡商瑞銀 -612

避險台·會回補
台灣摩根士丹利 -404

避險台·會回補
群益金鼎 -372

未分類

還在倒 276 張最長約 214 個交易日見底

近期買賣力道 +281 吸 / -48 倒買盤略勝

避險台淨空 -1,286 張潛在回補買盤，非賣壓

集保大戶 · 絕對持股交叉驗證

千張大戶佔比散戶(<400張)佔比股價（右軸）

方向一致：大戶佔比上升，散戶佔比下降。

描述籌碼流向，非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延；集保為週頻。庫存為自起點的相對重建，非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估，非個案確認；淨空未必代表看空。

歷史證據：接下來通常怎麼走

量化分析至 09-24

目前正在發生的訊號

以下訊號在最近一筆資料中成立，附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計

月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）

觸發中 · 目前 43.34%

單月營收年增率達 20% 以上；事件日為公告截止日後第一個交易日，避免提前用到未公告資訊

歷史事件 90 次（自 2011-01-17）

事件後 120 日，歷史上平均 +27.72%

20 日 +5.25%

60 日 +15.03%

120 日 +27.72%

20 日

60 日

120 日

勝率

53%

59.8%

65.9%

樣本數

中位數

+1.05%

+4.03%

+13.87%

超額

+4.08%

+10.15%

+18.1%

贏大盤勝率

51.8%

47.6%

54.9%

過去 82 次觸發，120 日後平均上漲 27.72%、超越大盤 18.1 個百分點，勝率 65.9%。

估值位階與後續報酬

把這檔股票每天的本益比，換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」，再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。

0-20 +75.7%

20-40 +35.3%

40-60 +34%

60-80 +27.2%

80-100 +56.2% 現在

本益比百分位區間	樣本日數	240 日平均報酬	中位數	上漲機率	平均超額（對大盤）
0-20	239	+75.7%	+106.9%	68.6%	+63.3%
20-40	304	+35.3%	+9.1%	61.8%	+26.8%
40-60	480	+34%	+6.5%	66.7%	+19.7%
60-80	507	+27.2%	+7%	56.2%	+20%
80-100 現在在這裡	1321	+56.2%	+29.8%	65.2%	+28.2%

百分位以當天為止的自身歷史滾動計算（expanding），不含未來資訊；前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊，僅供分布參考。

目前本益比約 42.67，落在自身歷史第 86.5 百分位，屬於 80-100 區間。

估值 × 動能的歷史對照

把自身歷史的每一天，依估值位階（本益比自身歷史三分位）與 60 日動能方向分成六格，看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。

估值

動能

便宜

中等

昂貴

向上

+110%

勝率 98.5% 超額 +95.6%

68 天

+15.1%

勝率 69.4% 超額 +8.4%

271 天

+23.9%

勝率 62.9% 超額 +12.3%

1241 天

向下

+10.3%

勝率 51.5% 超額 +7%

330 天

-4%

勝率 35.4% 超額 -8.5%

483 天

現在

+35.7%

勝率 70.4% 超額 +22.9%

577 天

目前處於「昂貴（自身歷史後 1/3） × 60 日動能向下」情境，歷史 577 天樣本中，120 日後平均上漲 35.7%、勝率 70.4%，超越大盤 22.9%。

天數：歷史上落在此情境的交易日天數；報酬為還原股價計算，不含交易成本。60 日動能：以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷，向上代表近期上漲趨勢，向下代表近期下跌趨勢。

這個訊號在全市場是否站得住腳

「月營收年增率 ≥ 20%」過去 245 個月，每月平均約 406 檔個股符合條件；這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬，等權平均為 6.95%，平均贏過大盤 2.25 個百分點，在 63.7% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。

每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬，再對月份平均；超額相對發行量加權股價報酬指數

目前未成立的訊號（歷史統計供參）

這些訊號現在沒有發生，列出歷史樣本以供對照

股價創 252 日新高（突破日）

未觸發

還原股價首次站上過去 252 個交易日最高；20 日內重複觸發只計一次

歷史 27 次，觸發後 60 日平均 +23.11%，勝率 63%，平均贏大盤 +17.8 個百分點。

外資連續買超滿 5 個交易日

未觸發

外資（不含自營商）買賣超連續 5 日為正，事件日為第 5 日；20 日內重複觸發只計一次

歷史 58 次，觸發後 60 日平均 +8.69%，勝率 54.4%，平均贏大盤 +4.4 個百分點。

帶著上方證據，繼續研究弘塑。

帶入 Studio 研究 ↗

免費試用

請 AI 幫我看這檔

複製提示詞，整理近期事件、歷史反應與研究摘要。

告訴你的AI：

請研究弘塑（3131），依本頁整理近期事件、歷史反應、資料日期與風險。，請讀：https://finlab.finance/setup?relatedUrl=/stocks/3131

免安裝，開啟 FinLab Studio

弘塑是做什麼的？公司基本資料

半導體設備、其他電子業、半導體濕製程設備櫃買中心上櫃

公司簡介

3131 對應證券為弘塑，為櫃買中心上櫃普通股，非 ETF、ETN、權證或特別股。公司成立於 1993/05/07，2009 年登錄興櫃，2011/01/17 掛牌上櫃。總部位於新竹市香山區中華路六段89號。主要登記與公開資料顯示實收資本額約新台幣 292,160,150 元，已發行普通股約 29,216,015 股。公司英文簡稱 GPTC。經營管理層資料在不同來源與年度公告間略有差異：Yahoo 股市 2026/02 資料列董事長張泰山、總經理黃富源；2025 年董事改選公告列董事為定業投資代表人張泰山、張鴻泰、石本立、黃富源等；部分市場資料與報導稱張鴻泰為副董事長兼執行長或總經理。員工規模方面，104 人力銀行公司頁列約 280 人；2026 年 5 月法說與新聞摘要稱因訂單成長員工自 2025 年底約 250 人增至約 350 人，且仍有大量職缺，故截至本研究日以 280 至 350 人區間較合理。主要股東與董監持股方面，公開資料顯示張鴻泰持股約 360 萬股、約 12% 以上，定業投資股份有限公司約 200.7 萬股、約 6.9%，董事與大股東合計約 19% 左右；精確比例會隨申報月份變動。

主要業務

弘塑是台灣半導體濕製程設備與先進封裝設備供應商，核心產品包括酸槽設備 Wet Station、單晶片旋轉機台 Single Wafer Spin Processor、濕式清洗、蝕刻、顯影、去光阻、化鍍與電鍍相關設備、化學品調配供應系統、維修服務、材料零件代理、軟體安裝與半導體電子設備代理。其應用集中於半導體前段部分低製程市場、晶圓級封裝、覆晶封裝、CoWoS、SoIC、Fan-out、FOPLP、HBM 相關先進封裝與矽晶圓製程。2025 年營收結構依富邦 / MoneyDJ 資料為：機台約 69.86%、化學製品約 19.19%、維修及其他約 9.85%、軟體安裝約 0.77%、半導體及電子設備代理約 0.33%。商業模式為自有品牌半導體製程設備設計、製造、測試、安裝與售後維修，並透過子公司與投資事業整合化學品、量測設備代理與製程資料分析；添鴻科技負責化學品，佳霖科技代理設備，太引資訊提供軟體與製程數據支援。主要客戶類型為晶圓代工廠、封裝測試廠、記憶體廠與矽晶圓廠；公開報導提及台積電、日月光投控、韓系記憶體廠及美系記憶體客戶為重要需求來源，惟個別客戶實際營收占比多未由公司完整公開。

2025–2028 展望

2025 至 2028 年展望以 AI/HPC 帶動先進封裝擴產為主軸。2025 年弘塑合併營收據市場與財報彙整資料達約 65.14 億元、年增近六成，創歷史新高，主因 CoWoS、先進封裝濕製程設備與化學品需求快速成長。2026 年第一季公開財報與報導顯示營收約 15.96 億元、年增約 28.7%，EPS 約 16.11 元，需求仍強。成長動能包括：台積電 CoWoS 與 SoIC 擴產、封測廠與記憶體廠 HBM 先進封裝投資、FOPLP 與下一代異質整合製程導入、客戶在地供應鏈與設備國產化需求、設備加化學藥水加量測及軟體的一站式解決方案。產能方面，公司於 2025 至 2026 年積極擴充，新廠產能加入後自製比例有望提高，委外比例下降將有利毛利率修復；2026 年另購置新竹五福段土地作為後續擴產準備。2027 至 2028 年中長期機會來自 SoIC、FOPLP、CPO、CoPoS、HBM 與先進封裝滲透率提高，並可能擴大東南亞、美國與中國地區服務據點。主要風險包括：先進封裝資本支出時程遞延、單一大客戶或少數大客戶集中度風險、急單與外包比例升高導致毛利率波動、人力與場地不足、關鍵零組件與工程塑膠供應、客戶驗收時點造成營收認列波動、技術外流與商業機密風險、國際設備大廠競爭、AI 需求若降溫導致設備訂單循環反轉。2027 至 2028 的具體營收與獲利數字多屬法人預估，未列為確定事實。

產業上下游

上游

名超企業股份有限公司工程塑膠加工、半導體蝕刻設備與濕製程清洗設備相關加工供應商；弘塑 2024 年公告以 7,000 萬元投資取得其現增普通股 250 萬股、約 7.45% 股權。名超為公開發行公司，公開資料提及代號 4548，但非確認上市櫃公司，故 stock_id 依規範填 null。
添鴻科技股份有限公司弘塑集團旗下化學材料與化學品供應平台，提供先進封裝與濕製程用化學品；未上市櫃。
佳霖科技股份有限公司弘塑集團旗下設備代理與量測檢測設備導入平台，曾代理或引進國外檢測設備；未上市櫃。
太引資訊系統股份有限公司弘塑集團旗下軟體與製程資料分析支援公司，用於製程資料、工程分析與智慧製造整合；未上市櫃。
Sigray 美國非台股掛牌公司，弘塑旗下佳霖科技曾與其合作導入先進封裝 X-ray / micro bump 檢測設備。

下游

台灣積體電路製造股份有限公司 2330 晶圓代工與先進封裝大客戶之一，CoWoS、SoIC 等擴產帶動濕製程設備需求；公開報導稱其為弘塑重要客戶，但精確營收占比未由公司完整揭露。
日月光投資控股股份有限公司 3711 封裝測試與先進封裝客戶；Taipei Times 報導稱 ASE Technology Holding 為弘塑主要客戶之一。
力成科技股份有限公司 6239 台灣封測與先進封裝供應鏈公司，受惠 AI/HPC 與先進封裝外溢需求；是否為弘塑直接客戶未完全公開，列為潛在下游應用端。
美系記憶體大廠公開報導稱弘塑已取得美系記憶體大廠 HBM 相關訂單；未具名且非台股掛牌，stock_id 填 null。
韓系記憶體大廠公開報導稱韓系記憶體客戶與弘塑接洽或為主要客戶群；未具名且非台股掛牌，stock_id 填 null。

競爭對手

辛耘企業股份有限公司 3583 台股上櫃半導體設備與再生晶圓相關公司，部分業務涉及濕製程、設備代理與先進封裝供應鏈，與弘塑在半導體設備題材上具競爭與比較關係。
萬潤科技股份有限公司 6187 台股上櫃先進封裝與自動化設備供應商，產品與弘塑不完全相同，但同受 CoWoS、AI 先進封裝擴產驅動，屬資本市場與客戶資本支出競爭同業。
志聖工業股份有限公司 2467 台股上市製程設備商，布局半導體與先進封裝相關設備，屬廣義半導體設備競爭同業。
SCREEN Holdings 日本上市公司，全球濕製程、清洗與半導體設備大廠；非台股掛牌，stock_id 填 null。
Tokyo Electron 日本上市半導體設備大廠，濕製程與前段設備領域具全球競爭力；非台股掛牌，stock_id 填 null。
Lam Research / SEZ 美國上市半導體設備公司 Lam Research 及其相關濕製程技術品牌 SEZ，為國際濕製程與清洗設備競爭者；非台股掛牌。
Applied Materials / Semitool 美國上市半導體設備公司，Semitool 為其收購之電鍍與濕製程相關設備品牌；非台股掛牌。
ACM Research 美國 / 中國半導體清洗與濕製程設備供應商，非台股掛牌。

資料來源（26）

本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。

關於弘塑（3131）的常見問題

弘塑(3131)現在可以買嗎？: 本頁不提供買賣建議，只整理截至 2026-09-24 的數據現況：品質頂級、估值偏貴、外資賣超，1 個量化訊號觸發中。各項證據的歷史統計見本頁段落，投資一定有風險，進場前請自行評估。
弘塑股價合理嗎？本益比多少？: 截至 2026-09-24 收盤 2410 元，本益比 42.7、股價淨值比 21.9。目前本益比位於 2014 年以來自身分佈的第 87 百分位，歷史上同區間的後續報酬統計見「歷史證據」段。
弘塑的每股盈餘（EPS）是多少？: 弘塑 2026 年第 2 季單季 EPS 11.18 元，近四季合計 56.98 元，2025 年全年 45.48 元。逐季 EPS、毛利率與淨利率見本頁「EPS 與獲利能力」段。
弘塑最新月營收表現如何？: 弘塑 2026 年 8 月營收 6.81 億元，較去年同月成長 43.3%。近 12 個月的逐月營收與年增率見本頁「EPS 與獲利能力」段。
弘塑配息多少？殖利率多少？: 弘塑近 12 個月已除息的現金股利合計 46.08 元，交易所公告殖利率 1.91%（截至 2026-09-24）；2026 年現金股利合計 46.08 元、除息 1 次。歷年股利與每次除息日見本頁「股利政策與殖利率」段，殖利率依過去股利計算，與未來配息無關。
弘塑外資最近是買超還是賣超？: 截至 2026-09-24，三大法人近 5 個交易日合計賣超弘塑 222 張（外資 -172、投信 -41、自營商 -8 張），近 20 日合計賣超 9 張；融資餘額 396 張。逐日買賣超與融資融券見本頁「三大法人買賣超與融資融券」段，法人動向是籌碼現況，不等於後續漲跌方向。
弘塑合理價是多少？: 以近五年本益比的慣常評價換算：若回到中位數 31.8 倍，對應股價約 1795 元（五年間偏低到偏高的評價換算為 1022 至 2840 元）；另以每股淨值倍數中位數 5.8 倍換算約 633 元。這是歷史評價換算的估值定位，評價倍數會隨基本面與市場環境改變，因此不是目標價；視覺化的定位圖見本頁「合理價估算」段（截至 2026-09-24）。
弘塑目標價怎麼估？: 本頁不提供喊價式目標價。可驗證的替代做法是估值換算：弘塑若回到五年中位評價，約對應 1795 元（詳見合理價估算段）。要注意估值能判斷的是相對貴或便宜，無法預測價格何時收斂，實測估值偏離在 60 日內平均僅收斂約 3%（截至 2026-09-24）。

方法與限制

所有報酬以還原股價（etl:adj_close）計算，已還原除權息與股票分割。
超額報酬以發行量加權股價報酬指數（含息）為基準。
估值位階與分位統計以「截至當天為止的自身歷史」滾動計算，不使用未來資訊。
營收訊號的事件日對齊到公告截止日後第一個交易日，避免提前用到尚未公開的資訊。
事件樣本之間日期可能重疊，統計僅描述歷史分布，樣本數較少時參考價值有限。

本頁內容為歷史資料統計與教育用途，不構成投資建議。投資一定有風險，過去績效不代表未來表現，交易前請自行評估並承擔風險。