股價創 252 日新高(突破日)
觸發中還原股價首次站上過去 252 個交易日最高;20 日內重複觸發只計一次
事件後 120 日,歷史上平均 +50.28%
過去 25 次觸發,120 日後平均上漲 50.28%、超越大盤 33.8 個百分點,勝率 76%。
獲利能力頂尖。營業利益率贏過全市場約 90% 的個股。最新一季 ROE 約 13.8%。
估值偏貴。本益比落在全市場第 89 百分位,比多數個股貴。以自身歷史看,目前本益比約在第 89 百分位。
外資近期偏買。外資近 20 日買賣超約佔成交量 1.2%(買超)。
營收高成長。最新月營收年增率約 153.0%,超過 20% 的成長門檻。
殖利率普通,股價淨值比昂貴。
2 項指標都頂尖。
月營收年增率頂尖。
2 項指標都頂尖。
外資 20 日買超強度良好。
資料日 2026-09-24,與前一交易日 2026-09-23 相比
量化訊號歷史證據區的事件訊號數,每個交易日盤後重算
1 日漲跌還原股價,收盤對收盤
5 日漲跌近 5 個交易日累積漲跌
20 日漲跌近 20 個交易日累積漲跌,約一個月
外資 20 日外資近 20 日買賣超佔同期成交量,正值為買超
投信 20 日投信近 20 日買賣超佔成交量,口徑同外資
融資使用率融資餘額佔融資限額比例,越高代表散戶槓桿越重
現價落在大量過去五年的本益比慣常評價範圍內。
以過去五年的慣常評價換算合理價:若回到本益比中位數 37.2 倍,對應股價約 530 元(五年間偏低到偏高的評價,換算為 155 至 1,155 元);以每股淨值倍數中位數 2.7 倍換算約 127 元。評價倍數會隨基本面與市場環境改變,因此這是估值定位,不是目標價。
依獲利能力、營收動能、公司規模與毛利率對同業推算,大量的應得價約 363 元;加上大量自己長期的溢價習慣後,慣常區間為 411 至 712 元,現價高於慣常區間上緣約 33%。調整基本面後,大量目前比全市場約 93% 的股票貴(同業中約比 94% 貴)昂貴
目標價?本頁不提供喊價式目標價:估值能判斷的是相對貴或便宜,無法預測價格何時收斂,實測估值偏離在 60 日內平均僅收斂約 3%。上面的換算價是可重現的估值定位,把它當成價格承諾就過度解讀了。
以上為統計換算與歷史評價定位,非投資建議;投資一定有風險,進場前請自行評估。
大量 2026 年第 2 季每股盈餘(EPS)6.10 元,近四季合計 14.41 元,2025 年全年 EPS 8.13 元。
2026 年第 2 季毛利率 44.2%、營業利益率 26.8%、稅後淨利率 19.0%、單季 ROE 13.8%。
| 季別 | EPS(元) | 毛利率 | 營業利益率 | 稅後淨利率 | ROE |
|---|---|---|---|---|---|
| 2026 年第 2 季 | 6.10 | 44.2% | 26.8% | 19.0% | 13.8% |
| 2026 年第 1 季 | 3.19 | 42.3% | 21.0% | 14.5% | 8.1% |
| 2025 年第 4 季 | 2.68 | 42.1% | 18.2% | 15.3% | 7.3% |
| 2025 年第 3 季 | 2.44 | 39.1% | 20.6% | 15.2% | 7.4% |
| 2025 年第 2 季 | 1.99 | 38.9% | 19.4% | 13.8% | 6.4% |
| 2025 年第 1 季 | 1.02 | 34.3% | 11.4% | 10.7% | 3.3% |
| 2024 年第 4 季 | 0.84 | 32.3% | 7.4% | 7.2% | 2.8% |
| 2024 年第 3 季 | 0.52 | 31.2% | 6.6% | 6.0% | 1.9% |
大量 2026 年 8 月營收 12.20 億元,較去年同月成長 153.0%;近 12 個月中有 12 個月年增率為正。
| 月份 | 營收(億元) | 去年同月增減 |
|---|---|---|
| 2026 年 8 月 | 12.20 | +153.0% |
| 2026 年 7 月 | 11.47 | +152.9% |
| 2026 年 6 月 | 10.41 | +139.7% |
| 2026 年 5 月 | 9.56 | +120.3% |
| 2026 年 4 月 | 8.63 | +114.2% |
| 2026 年 3 月 | 7.73 | +146.8% |
| 2026 年 2 月 | 5.71 | +123.0% |
| 2026 年 1 月 | 6.02 | +119.6% |
| 2025 年 12 月 | 5.59 | +61.0% |
| 2025 年 11 月 | 4.91 | +53.4% |
| 2025 年 10 月 | 4.99 | +55.0% |
| 2025 年 9 月 | 4.79 | +73.3% |
EPS、獲利率與 ROE 取自公司公告的合併財務報告(單季數字),月營收取自每月 10 日前的營收公告,單位為新台幣。本段只整理數據現況,不構成投資建議。
大量近 12 個月已除息的現金股利合計 3.91 元,交易所以 2026-09-24 收盤價計算的殖利率為 0.41%,2026 年已除息 1 次、現金股利合計 3.91 元。
近五年中有 5 年配發現金股利,最近一次除息日為 2026-07-09(114年),年度合計最早可回溯到 2022 年。
| 除息年度 | 現金股利(元/股) | 股票股利(元/股) | 次數 |
|---|---|---|---|
| 2026 年 | 3.91 | — | 1 |
| 2025 年 | 1.0 | — | 1 |
| 2024 年 | 0.5 | — | 1 |
| 2023 年 | 2.0 | 0.3 | 1 |
| 2022 年 | 4.0 | — | 1 |
| 除息日 | 股利所屬期間 | 現金股利(元/股) | 股票股利(元/股) |
|---|---|---|---|
| 2026-07-09 | 114年 | 3.91 | — |
| 2025-08-28 | 113年 | 1.0 | — |
| 2024-07-11 | 112年 | 0.5 | — |
| 2023-09-06 | 111年 | 2.0 | 0.3 |
| 2022-08-02 | 110年 | 4.0 | — |
股利以除息(權)交易日歸入年度,金額含盈餘分配與公積發放;殖利率為交易所依最近一年已發放股利與當日收盤價公告的數字,與未來配息無關。本段只整理數據現況,不構成投資建議。
截至 2026-09-24,三大法人近 5 個交易日合計賣超大量 445 張(外資 -539、投信 +93、自營商 +1),近 20 個交易日合計買超 1,781 張。
融資餘額 8,625 張,近 20 日增加 786 張,融券餘額 171 張(近 20 日增加 48 張),融資使用率 38.1%(截至 2026-09-24)。
| 日期 | 外資 | 投信 | 自營商 | 合計 | 融資餘額 | 融券餘額 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 09-24 | +944 | 0 | -23 | +920 | 8,625 | 171 |
| 09-23 | -541 | 0 | +9 | -532 | 8,465 | 122 |
| 09-22 | +248 | +44 | -21 | +271 | 8,185 | 140 |
| 09-21 | -577 | -6 | -4 | -587 | 7,918 | 142 |
| 09-18 | -612 | +55 | +40 | -517 | 8,108 | 128 |
| 09-17 | -514 | +250 | -8 | -272 | 7,803 | 89 |
| 09-16 | -352 | +1 | +2 | -348 | 7,934 | 104 |
| 09-15 | -697 | +69 | -11 | -639 | 7,628 | 98 |
| 09-14 | -152 | 0 | -4 | -156 | 7,376 | 73 |
| 09-11 | -77 | +154 | -6 | +71 | 7,493 | 135 |
| 09-10 | -378 | -47 | +44 | -381 | 7,755 | 159 |
| 09-09 | -262 | -194 | -31 | -486 | 8,003 | 256 |
| 09-08 | +4,047 | +500 | -171 | +4,376 | 7,746 | 318 |
| 09-07 | -22 | 0 | -24 | -46 | 8,218 | 134 |
| 09-04 | +312 | -1 | +71 | +382 | 8,040 | 111 |
| 09-03 | +26 | -141 | -43 | -158 | 7,628 | 83 |
| 09-02 | -176 | -22 | -4 | -202 | 8,040 | 170 |
| 09-01 | -41 | +51 | +5 | +16 | 7,970 | 180 |
| 08-31 | +210 | 0 | -5 | +204 | 7,826 | 178 |
| 08-28 | -118 | 0 | -15 | -134 | 7,839 | 123 |
買賣超單位為張(1 張 = 1,000 股),外資含外資自營商,自營商含自行買賣與避險部位;融資融券餘額為交易所盤後公告值。法人動向是籌碼現況,不等於後續漲跌方向,本段不構成投資建議。
大戶派發、籌碼倒給散戶 — 偏空
窗口 2026-04-24 起 · 股價 +35% · 分點至 2026-09-24· 集保至 2026-09-24
方向偏弱:大戶佔比下降,散戶佔比上升。
描述籌碼流向,非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延;集保為週頻。庫存為自起點的相對重建,非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估,非個案確認;淨空未必代表看空。
以下訊號在最近一筆資料中成立,附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計
還原股價首次站上過去 252 個交易日最高;20 日內重複觸發只計一次
事件後 120 日,歷史上平均 +50.28%
過去 25 次觸發,120 日後平均上漲 50.28%、超越大盤 33.8 個百分點,勝率 76%。
單月營收年增率達 20% 以上;事件日為公告截止日後第一個交易日,避免提前用到未公告資訊
事件後 120 日,歷史上平均 +47.58%
過去 73 次觸發,120 日後平均上漲 47.58%、超越大盤 34.87 個百分點,勝率 75.3%。
把這檔股票每天的本益比,換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」,再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。
| 本益比百分位區間 | 樣本日數 | 240 日平均報酬 | 中位數 | 上漲機率 | 平均超額(對大盤) |
|---|---|---|---|---|---|
| 0-20 | 393 | +11.5% | +4% | 55.7% | -10.9% |
| 20-40 | 409 | +2.9% | -11.9% | 34% | -3.3% |
| 40-60 | 234 | +31.9% | -19.1% | 34.2% | +23.6% |
| 60-80 | 295 | +65.1% | +52.6% | 93.9% | +39.8% |
| 80-100 現在在這裡 | 690 | +168.6% | +93% | 99.6% | +129.2% |
百分位以當天為止的自身歷史滾動計算(expanding),不含未來資訊;前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊,僅供分布參考。
目前本益比約 66.55,落在自身歷史第 89.4 百分位,屬於 80-100 區間。
把自身歷史的每一天,依估值位階(本益比自身歷史三分位)與 60 日動能方向分成六格,看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。
目前處於「昂貴(自身歷史後 1/3) × 60 日動能向上」情境,歷史 709 天樣本中,120 日後平均上漲 57.5%、勝率 90.6%,超越大盤 39.6%。
天數:歷史上落在此情境的交易日天數;報酬為還原股價計算,不含交易成本。60 日動能:以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷,向上代表近期上漲趨勢,向下代表近期下跌趨勢。
「月營收年增率 ≥ 20%」過去 245 個月,每月平均約 406 檔個股符合條件;這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬,等權平均為 6.95%,平均贏過大盤 2.25 個百分點,在 63.7% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。
每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬,再對月份平均;超額相對發行量加權股價報酬指數
這些訊號現在沒有發生,列出歷史樣本以供對照
外資(不含自營商)買賣超連續 5 日為正,事件日為第 5 日;20 日內重複觸發只計一次
歷史 50 次,觸發後 60 日平均 +3.48%,勝率 44.9%,平均贏大盤 -0.09 個百分點。
帶著上方證據,繼續研究大量。
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3167 對應證券為大量科技股份有限公司,為台灣證券交易所上市普通股。公司成立於1980年12月26日,總部位於桃園市八德區豐田路68號,前身為大量工業股份有限公司,2000年8月更名為大量科技股份有限公司,2004年4月19日登錄興櫃,2013年10月21日轉上市。董事長為王作京,總經理為簡禎祈,發言人為林德錚。實收資本額約新台幣8.85億元,已發行普通股約8,850.5萬股。官方主要股東資料揭露日為113年5月30日,前十大或持股逾5%股東包含山林投資股份有限公司、鄭天薌、王作京、李在為、李秀香、李宜軒、李宜珊、能華維國際股份有限公司、陳賜義、陳秋葵;另鉅亨網較近期董監事經理人持股頁面顯示王作京、鄭天薌仍為主要自然人持股者。員工總人數未在本次可查證來源中取得明確最新數字;Goodinfo揭露2025年全體員工平均薪資約73.8萬元,但此不等同員工規模。
大量科技為專業設備製造商,核心業務包括PCB設備、CNC彫銑機械、半導體量測與檢測設備。公司官網說明其提供晶片/晶圓檢查、PCB成型、PCB鑽孔、薄板切割、玻璃面板加工等專用機械,並具備機械設計開發、製造組裝、品檢測試、銷售服務能力。PCB設備包含PCB成型機、PCB鑽孔機、CCD深控/背鑽相關機種、電路板內層深度量測機、自動化單軸鑽孔機等;產品特點包含PC-Based控制器、自行開發控制軟體、多軸高速運動控制、CCD影像定位、盲鑽、深度補正、即時斷刀偵測、MES通訊與設備監控等。半導體設備包含CMP Pad即時量測監控、SOH量測、Bonding Wafer Edge量測、Molding厚度量測、Wafer Step Height量測、面板級封裝翹曲/厚度量測、AOI與自動化系列等,用於晶圓、晶片、封裝製程量測與外觀缺陷檢查。MoneyDJ整理之2024年營收結構為PCB/半導體設備約94%、其他約6%;銷售地區為台灣約17%、亞洲約83%。公司商業模式以客製化與標準化設備銷售、售後服務、控制器與製程應用軟體能力形成設備差異化,主要終端應用涵蓋AI伺服器高階PCB、高頻高速通訊板、光模組、mini LED、BGA載板、3D IC與先進封裝等。
2025至2028年展望核心在AI伺服器、高速網通、光通訊與先進封裝帶動的高階設備升級。2025年公司營收與獲利已顯著跳升;鉅亨網報導2025年營收50.78億元、毛利率39.17%、稅後純益7.16億元、EPS 8.13元,擬配發現金股利4元。成長動能包括AI伺服器PCB層數、厚度、訊號完整性要求提升,使背鑽、深控、內層深度量測、高精度成型與鑽孔設備需求增加;高階設備占比由10%至20%提升至約30%。產能方面,報導指出公司在桃園八德、大陸南京、漣水等據點生產,南京廠擴充後含外包之每月PCB鑽孔機最大產能約350台,目標再推升至約400台,以因應PCB廠擴產。2026年能見度方面,鉅亨網與富果法說整理均指出訂單強勁,部分資料稱排程可見至2026年9至10月或更長;此部分屬公司法說與媒體轉述,需持續以公司公告驗證。半導體端,公司積極發展CMP、3D IC、面板級封裝、先進封裝量測與AOI設備;市場報導亦提及半導體事業規劃分割至大量先進智能,分割後仍為100%持股子公司,未來可能利於專注研發、募資與人才激勵。2027至2028年若AI伺服器、1.6T/3.2T光通訊、CoWoS/FOPLP/玻璃基板等高階封裝與高速PCB投資延續,設備需求具延續性;但風險包括PCB資本支出循環反轉、客戶驗證與交機遞延、中國與海外設備商價格競爭、關稅與地緣政治、匯率、零組件供應、半導體設備驗證週期長、股價已高度反映成長預期,以及媒體報導客戶/訂單能見度未必等同確定收入。
本段公司基本資料整理自公開資訊(公司年報、財報、新聞與法人報告),非 finlab 回測數據;2025–2028 展望含前瞻推估,僅供參考。
本頁內容為歷史資料統計與教育用途,不構成投資建議。投資一定有風險,過去績效不代表未來表現,交易前請自行評估並承擔風險。