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大量

3167 電機機械 截至 2026-07-29 每日盤後更新

體質強，估值偏貴。

2 個訊號亮起
營收≥20% 外資連買5日
本頁數據每天盤後更新。把 大量 加入觀察清單，下次回來直接看訊號變化。 大量 今天有 2 個訊號,看全市場還有誰觸發 →
估值 19品質 89成長 95動能 50籌碼 42

大量可以買嗎？先看體質與估值定位

  • 獲利能力頂尖。營業利益率贏過全市場約 85% 的個股。最新一季 ROE 約 8.1%。

  • 估值偏貴。本益比落在全市場第 79 百分位，比多數個股貴。以自身歷史看，目前本益比約在第 86 百分位。

  • 外資近期偏賣。外資近 20 日買賣超約佔成交量 -0.4%（賣超）。

  • 營收高成長。最新月營收年增率約 139.7%，超過 20% 的成長門檻。

籌碼流向

偏空 -0.59
偏空中性偏多

大戶派發、籌碼倒給散戶 — 偏空

  • 大戶派發、籌碼倒給散戶 — 偏空
  • 富邦-仁愛 持 2051 張
  • 派發者剩 2729 張、最長約 87 日倒完

窗口 2026-02-28 起 · 股價 +56% · 分點至 2026-07-29· 集保至 2026-07-24

  • 最大持有者富邦-仁愛 自起點累積 2051 張（已賣 1%），仍在加碼
  • 主要派發者元大證券 峰值囤過 2112 張、已倒 34%，剩 1391 張，依近期速度約 61 日倒完
  • 集保大戶（絕對持股）千張大戶佔比 -3.55pp、中實戶人數 -2 戶、散戶佔比 +6.89pp，籌碼下沉散戶
  • 外資避險型分點淨空淨空 -4196 張（依分點身分推估、多為對沖，未必看空——非個案確認）
分點庫存重建
承接持有者 窗口內累積買進後仍留有正庫存的分點，可視為正在吸收籌碼的一方。
派發倒貨者 曾累積大量庫存、近期持續賣出的分點；「剩」是估計尚未出完的張數。
交易台淨空 交易台分點呈現負庫存或淨賣出，多見於避險、對沖或短線部位，不直接等同看空。
承接
富邦-仁愛國票-台中永豐金-敦南元富元大-敦南統一
派發
元大證券國泰證券富邦-新板康和永豐金-匯立福邦證券
交易台
獨立尺度
宏遠證券美商高盛凱基-台北港商野村
股價 承接與派發共用尺度可互比；交易台為獨立尺度。零為基準線
分點明細 單位：張

承接

  • 富邦-仁愛 +2,051
    已賣 1%· 仍在加碼
  • 國票-台中 +1,833
    已賣 0%
  • 永豐金-敦南 +1,712
    已賣 11%· 仍在加碼
  • 元富 +824
    已賣 0%
  • 元大-敦南 +769
    已賣 0%· 仍在加碼
  • 統一 +727
    已賣 21%· 仍在加碼

派發

  • 元大證券 剩 1,391
    已倒 34%· 約 61 日倒完
  • 國泰證券 剩 438
    已倒 47%· 約 12 日倒完
  • 富邦-新板 剩 341
    已倒 39%· 約 17 日倒完
  • 康和 剩 263
    已倒 30%· 約 31 日倒完
  • 永豐金-匯立 剩 56
    已倒 78%· 近期停手
  • 福邦證券 剩 78
    已倒 65%· 近期停手

交易台

  • 宏遠證券 -2,417
    未分類
  • 美商高盛 -2,038
    避險台·會回補
  • 凱基-台北 -1,349
    隔日沖·賣壓
  • 港商野村 -1,240
    避險台·會回補
還在倒 2,729 張 最長約 87 個交易日見底
近期買賣力道 +1,111 吸 / -1,054 倒 買盤略勝
避險台淨空 -4,196 張 潛在回補買盤，非賣壓
集保大戶 · 絕對持股交叉驗證
千張大戶佔比 散戶(<400張)佔比 股價（右軸）

方向偏弱：大戶佔比下降，散戶佔比上升。

描述籌碼流向，非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延；集保為週頻。庫存為自起點的相對重建，非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估，非個案確認；淨空未必代表看空。

歷史證據：接下來通常怎麼走

目前正在發生的訊號

以下訊號在最近一筆資料中成立，附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計

月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）

觸發中 · 目前 139.66%

單月營收年增率達 20% 以上；事件日為公告截止日後第一個交易日，避免提前用到未公告資訊

歷史事件 83 次 （自 2013-10-21）
月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）出現後的平均前瞻報酬走勢。20 日: 勝率 68.4%, 樣本數 76, 中位數 +3.78%, 超額 +4.46%, 贏大盤勝率 56.6%；60 日: 勝率 74.3%, 樣本數 74, 中位數 +10.75%, 超額 +16.2%, 贏大盤勝率 55.4%；120 日: 勝率 74.6%, 樣本數 71, 中位數 +24.26%, 超額 +32.56%, 贏大盤勝率 70.4%

事件後 120 日，歷史上平均 +44.41%

20 日 +6.72%
60 日 +22.97%
120 日 +44.41%
20 日
60 日
120 日
勝率
68.4%
74.3%
74.6%
樣本數
76
74
71
中位數
+3.78%
+10.75%
+24.26%
超額
+4.46%
+16.2%
+32.56%
贏大盤勝率
56.6%
55.4%
70.4%

過去 71 次觸發，120 日後平均上漲 44.41%、超越大盤 32.56 個百分點，勝率 74.6%。

外資連續買超滿 5 個交易日

觸發中 · 目前 5%

外資（不含自營商）買賣超連續 5 日為正，事件日為第 5 日；20 日內重複觸發只計一次

歷史事件 50 次 （自 2013-11-07）
外資連續買超滿 5 個交易日出現後的平均前瞻報酬走勢。20 日: 勝率 42.9%, 樣本數 49, 中位數 -0.95%, 超額 -1.53%, 贏大盤勝率 38.8%；60 日: 勝率 45.8%, 樣本數 48, 中位數 -2.57%, 超額 +0.34%, 贏大盤勝率 37.5%；120 日: 勝率 57.4%, 樣本數 47, 中位數 +8.53%, 超額 +12.12%, 贏大盤勝率 44.7%

事件後 120 日，歷史上平均 +20.39%

20 日 -0.16%
60 日 +3.87%
120 日 +20.39%
20 日
60 日
120 日
勝率
42.9%
45.8%
57.4%
樣本數
49
48
47
中位數
-0.95%
-2.57%
+8.53%
超額
-1.53%
+0.34%
+12.12%
贏大盤勝率
38.8%
37.5%
44.7%

過去 47 次觸發，120 日後平均上漲 20.39%、超越大盤 12.12 個百分點，勝率 57.4%。

估值位階與後續報酬

把這檔股票每天的本益比，換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」，再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。

本益比百分位區間樣本日數240 日平均報酬中位數上漲機率平均超額（對大盤）
0-20 393+11.5% +4% 55.7% -10.9%
20-40 409+2.9% -11.9% 34% -3.3%
40-60 234+31.9% -19.1% 34.2% +23.6%
60-80 295+65.1% +52.6% 93.9% +39.8%
80-100 現在在這裡649+161.3% +89.1% 99.5% +125.1%

百分位以當天為止的自身歷史滾動計算（expanding），不含未來資訊；前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊，僅供分布參考。

目前本益比約 47.03，落在自身歷史第 86.4 百分位，屬於 80-100 區間。

估值 × 動能的歷史對照

把自身歷史的每一天，依估值位階（本益比自身歷史三分位）與 60 日動能方向分成六格，看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。

估值
動能
便宜
中等
昂貴
向上
+0.3%
勝率 31.8% 超額 -4.4%
223 天
+9.3%
勝率 62.7% 超額 +3.2%
327 天
+51.6%
勝率 90% 超額 +35.1%
668 天
向下
-3.2%
勝率 34.3% 超額 -8.1%
443 天
+1.2%
勝率 34.3% 超額 +0.9%
102 天
現在
+93.7%
勝率 100% 超額 +70.3%
337 天

目前處於「昂貴（自身歷史後 1/3） × 60 日動能向下」情境，歷史 337 天樣本中，120 日後平均上漲 93.7%、勝率 100%，超越大盤 70.3%。

天數：歷史上落在此情境的交易日天數；報酬為還原股價計算，不含交易成本。60 日動能：以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷，向上代表近期上漲趨勢，向下代表近期下跌趨勢。

這個訊號在全市場是否站得住腳

「月營收年增率 ≥ 20%」過去 243 個月，每月平均約 404 檔個股符合條件；這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬，等權平均為 6.99%，平均贏過大盤 2.32 個百分點，在 64.2% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。

每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬，再對月份平均；超額相對發行量加權股價報酬指數

目前未成立的訊號（歷史統計供參）

這些訊號現在沒有發生，列出歷史樣本以供對照

股價創 252 日新高（突破日）

未觸發

還原股價首次站上過去 252 個交易日最高；20 日內重複觸發只計一次

歷史 26 次，觸發後 60 日平均 +22.68%，勝率 64%，平均贏大盤 +14.9 個百分點。

大量是做什麼的？公司基本資料

電機機械；PCB設備與半導體量測檢測設備 台灣證券交易所上市

公司簡介

3167 對應證券為大量科技股份有限公司，為台灣證券交易所上市普通股。公司成立於1980年12月26日，總部位於桃園市八德區豐田路68號，前身為大量工業股份有限公司，2000年8月更名為大量科技股份有限公司，2004年4月19日登錄興櫃，2013年10月21日轉上市。董事長為王作京，總經理為簡禎祈，發言人為林德錚。實收資本額約新台幣8.85億元，已發行普通股約8,850.5萬股。官方主要股東資料揭露日為113年5月30日，前十大或持股逾5%股東包含山林投資股份有限公司、鄭天薌、王作京、李在為、李秀香、李宜軒、李宜珊、能華維國際股份有限公司、陳賜義、陳秋葵；另鉅亨網較近期董監事經理人持股頁面顯示王作京、鄭天薌仍為主要自然人持股者。員工總人數未在本次可查證來源中取得明確最新數字；Goodinfo揭露2025年全體員工平均薪資約73.8萬元，但此不等同員工規模。

主要業務

大量科技為專業設備製造商，核心業務包括PCB設備、CNC彫銑機械、半導體量測與檢測設備。公司官網說明其提供晶片/晶圓檢查、PCB成型、PCB鑽孔、薄板切割、玻璃面板加工等專用機械，並具備機械設計開發、製造組裝、品檢測試、銷售服務能力。PCB設備包含PCB成型機、PCB鑽孔機、CCD深控/背鑽相關機種、電路板內層深度量測機、自動化單軸鑽孔機等；產品特點包含PC-Based控制器、自行開發控制軟體、多軸高速運動控制、CCD影像定位、盲鑽、深度補正、即時斷刀偵測、MES通訊與設備監控等。半導體設備包含CMP Pad即時量測監控、SOH量測、Bonding Wafer Edge量測、Molding厚度量測、Wafer Step Height量測、面板級封裝翹曲/厚度量測、AOI與自動化系列等，用於晶圓、晶片、封裝製程量測與外觀缺陷檢查。MoneyDJ整理之2024年營收結構為PCB/半導體設備約94%、其他約6%；銷售地區為台灣約17%、亞洲約83%。公司商業模式以客製化與標準化設備銷售、售後服務、控制器與製程應用軟體能力形成設備差異化，主要終端應用涵蓋AI伺服器高階PCB、高頻高速通訊板、光模組、mini LED、BGA載板、3D IC與先進封裝等。

2025–2028 展望

2025至2028年展望核心在AI伺服器、高速網通、光通訊與先進封裝帶動的高階設備升級。2025年公司營收與獲利已顯著跳升；鉅亨網報導2025年營收50.78億元、毛利率39.17%、稅後純益7.16億元、EPS 8.13元，擬配發現金股利4元。成長動能包括AI伺服器PCB層數、厚度、訊號完整性要求提升，使背鑽、深控、內層深度量測、高精度成型與鑽孔設備需求增加；高階設備占比由10%至20%提升至約30%。產能方面，報導指出公司在桃園八德、大陸南京、漣水等據點生產，南京廠擴充後含外包之每月PCB鑽孔機最大產能約350台，目標再推升至約400台，以因應PCB廠擴產。2026年能見度方面，鉅亨網與富果法說整理均指出訂單強勁，部分資料稱排程可見至2026年9至10月或更長；此部分屬公司法說與媒體轉述，需持續以公司公告驗證。半導體端，公司積極發展CMP、3D IC、面板級封裝、先進封裝量測與AOI設備；市場報導亦提及半導體事業規劃分割至大量先進智能，分割後仍為100%持股子公司，未來可能利於專注研發、募資與人才激勵。2027至2028年若AI伺服器、1.6T/3.2T光通訊、CoWoS/FOPLP/玻璃基板等高階封裝與高速PCB投資延續，設備需求具延續性；但風險包括PCB資本支出循環反轉、客戶驗證與交機遞延、中國與海外設備商價格競爭、關稅與地緣政治、匯率、零組件供應、半導體設備驗證週期長、股價已高度反映成長預期，以及媒體報導客戶/訂單能見度未必等同確定收入。

產業上下游

上游
  • 主軸、鑄件、鈑金件、驅動器、伺服馬達、滑軌、螺桿供應商 MoneyDJ揭露公司重要原物料類別；本次未取得大量科技直接供應商名單，因此以品項描述，未填特定企業。
  • 上銀科技 2049 台股上市線性滑軌、滾珠螺桿與精密傳動元件供應鏈代表；屬設備上游關鍵零組件類型，未確認為大量科技直接供應商。
  • 台達電 2308 台股上市工業自動化、伺服驅動與控制供應鏈代表；大量科技重要原料包含驅動器、伺服馬達，未確認為直接供應商。
  • 亞德客-KY 1590 台股上市氣動元件與自動化零組件供應鏈代表；可對應自動化設備零組件需求，未確認為直接供應商。
  • THK 日本上市精密線性運動元件廠，屬全球工具機與設備上游供應鏈；非台股掛牌，未確認為大量科技直接供應商。
下游
  • 臻鼎-KY 4958 大型PCB製造商，AI伺服器、光通訊與高階PCB擴產為大量PCB鑽孔、背鑽、成型及量測設備的潛在下游需求來源；是否為直接客戶需以公司公告確認。
  • 健鼎 3044 大型PCB製造商，市場報導常列為高階PCB設備潛在客戶群；直接採購關係未由大量官方逐名確認。
  • 金像電 2368 伺服器與網通PCB廠，高階AI用板資本支出與製程升級帶動鑽孔/背鑽設備需求；直接客戶關係未由大量官方逐名確認。
  • 華通 2313 HDI、通訊與高階PCB廠，市場報導列入AI/光通訊PCB升級受惠群；為大量設備潛在下游客戶，直接關係未完全確認。
  • 欣興 3037 IC載板與高階PCB廠，AI伺服器與先進封裝載板擴產可帶動高階設備需求；直接客戶關係未由大量官方逐名確認。
  • 台積電 2330 先進封裝與半導體量測設備終端需求關聯企業；大量半導體設備可應用於CMP、3D IC、PLP等製程，但直接供應關係未由可查證來源確認。

競爭對手

  • 東台 4526 台股上市工具機與PCB/半導體設備相關廠，MoneyDJ列為PCB成型機與鑽孔機競爭對手之一。
  • 恩德 1528 台股上市木工機械與CNC設備廠，MoneyDJ列為PCB成型機與鑽孔機競爭對手之一。
  • 瀧澤科 6609 台股上市工具機廠，屬CNC與加工設備競爭供應鏈；MoneyDJ列示瀧澤為競爭廠商之一。
  • 友嘉 工具機集團，MoneyDJ列為PCB成型機與鑽孔機競爭對手之一；非台股上市櫃普通股。
  • 大族激光 中國上市雷射與工業設備廠，MoneyDJ列為PCB成型機與鑽孔機競爭對手之一；非台股掛牌。
  • Schmoll Maschinen 德國PCB鑽孔與成型設備廠，市場常視為高階背鑽/鑽孔設備國際競爭者；非台股掛牌。
  • 牧德 3563 台股上市PCB AOI與檢測設備廠，在檢測設備與PCB設備資本支出鏈上具競爭或替代關係。
  • ASMPT 香港上市半導體封裝與SMT設備廠，MoneyDJ列ASM為半導體檢測設備競爭對手之一；非台股掛牌。
  • UENO SEIKI 日本半導體與電子零件檢測設備廠，MoneyDJ列為半導體檢測設備競爭對手之一；非台股掛牌。
  • SRM MoneyDJ列為半導體檢測設備競爭對手之一；本次未確認其掛牌市場與完整公司資訊。
資料來源（16）

本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。

關於大量（3167）的常見問題

大量(3167)現在可以買嗎？
本頁不提供買賣建議，只整理截至 2026-07-29 的數據現況：品質頂級、估值偏貴、外資賣超，2 個量化訊號觸發中。各項證據的歷史統計見本頁段落，投資一定有風險，進場前請自行評估。
大量股價合理嗎？本益比多少？
截至 2026-07-29 收盤 482.5 元，本益比 47.0、股價淨值比 11.9。目前本益比位於 2016 年以來自身分佈的第 86 百分位，歷史上同區間的後續報酬統計見「歷史證據」段。
大量的每股盈餘（EPS）大約是多少？
以收盤價 482.5 元與本益比 47.0 回推，大量近四季合計 EPS 約 10.3 元。此為市場數據回推的近似值，精確數字以公司財務報告為準。

方法與限制

  • 所有報酬以還原股價（etl:adj_close）計算，已還原除權息與股票分割。
  • 超額報酬以發行量加權股價報酬指數（含息）為基準。
  • 估值位階與分位統計以「截至當天為止的自身歷史」滾動計算，不使用未來資訊。
  • 營收訊號的事件日對齊到公告截止日後第一個交易日，避免提前用到尚未公開的資訊。
  • 事件樣本之間日期可能重疊，統計僅描述歷史分布，樣本數較少時參考價值有限。

本頁內容為歷史資料統計與教育用途，不構成投資建議。投資一定有風險，過去績效不代表未來表現，交易前請自行評估並承擔風險。