博磊 3581

半導體業

體質待觀察，估值偏貴。

品質: 偏弱
估值: 偏貴

關鍵訊號

外資連買5日

104.00

104 收盤價（元） K 線載入中…

博磊可以買嗎？先看體質與估值定位

獲利能力偏弱。營業利益率僅勝過全市場約 49% 的個股。最新一季 ROE 約 4.0%。
估值偏貴。本益比落在全市場第 81 百分位，比多數個股貴。以自身歷史看，目前本益比約在第 80 百分位。
外資近期偏賣。外資近 20 日買賣超約佔成交量 -2.5%（賣超）。
營收衰退。最新月營收年增率約 -27.7%，較去年同月下滑。

今天有什麼變化？

資料日 2026-09-24，與前一交易日 2026-09-23 相比

量化訊號 1 個訊號

1 日漲跌 -0.9%

5 日漲跌 +8.1%

20 日漲跌 -8.0%

外資 20 日 -2.5%

投信 20 日 +0.0%

融資使用率 11.0%

量化訊號歷史證據區的事件訊號數，每個交易日盤後重算

1 日漲跌還原股價，收盤對收盤

5 日漲跌近 5 個交易日累積漲跌

20 日漲跌近 20 個交易日累積漲跌，約一個月

外資 20 日外資近 20 日買賣超佔同期成交量，正值為買超

投信 20 日投信近 20 日買賣超佔成交量，口徑同外資

融資使用率融資餘額佔融資限額比例，越高代表散戶槓桿越重

觸發中訊號的歷史戰績外資連買5日樣本 26 次 60 日勝率 53.8% 對大盤 -2.26 個百分點勝率與超額為該訊號歷史觸發後相對大盤的統計，點訊號名稱查看完整定義與各期樣本；歷史統計不代表未來表現。

觀察清單

本頁數據每天盤後更新。把博磊加入觀察清單，下次回來直接看訊號變化。

博磊今天 1 個訊號，全市場還有誰？ →

同業比較

博磊 vs 旺矽、穎崴、精測一鍵對比 →

vs 旺矽 vs 穎崴 vs 精測

博磊（3581）合理價估算與歷史估值定位

估值數據更新：2026-09-26 22:11（夜間）現價 104 元

本益比換算（五年）淨值比換算（五年）模型慣常區間

現價 104

色帶＝各估值方法換算出的慣常價位區，短豎線＝區間中點，黑線＝現價。現價越靠色帶右側，代表以該方法看相對越貴。

現價落在博磊過去五年的本益比慣常評價範圍內。

以過去五年的慣常評價換算合理價：若回到本益比中位數 30.6 倍，對應股價約 71.6 元（五年間偏低到偏高的評價，換算為 36.2 至 231 元）；以每股淨值倍數中位數 1.8 倍換算約 32.2 元。評價倍數會隨基本面與市場環境改變，因此這是估值定位，不是目標價。

依獲利能力、營收動能、公司規模與毛利率對同業推算，博磊的應得價約 38.4 元；加上博磊自己長期的溢價習慣後，慣常區間為 49 至 69.1 元，現價高於慣常區間上緣約 50%。調整基本面後，博磊目前比全市場約 94% 的股票貴（同業中約比 93% 貴）昂貴

目標價？本頁不提供喊價式目標價：估值能判斷的是相對貴或便宜，無法預測價格何時收斂，實測估值偏離在 60 日內平均僅收斂約 3%。上面的換算價是可重現的估值定位，把它當成價格承諾就過度解讀了。

這些數字可用 finlab 套件重現 → 安裝教學

以上為統計換算與歷史評價定位，非投資建議；投資一定有風險，進場前請自行評估。

博磊（3581）EPS 與獲利能力

財報資料截至 2026 年第 2 季

博磊 2026 年第 2 季每股盈餘（EPS）0.63 元，近四季合計 2.35 元，2025 年全年 EPS 0.81 元。

2026 年第 2 季毛利率 30.0%、營業利益率 6.1%、稅後淨利率 9.8%、單季 ROE 4.0%。

博磊近 8 季每股盈餘與獲利率
季別	EPS（元）	毛利率	營業利益率	稅後淨利率	ROE
2026 年第 2 季	0.63	30.0%	6.1%	9.8%	4.0%
2026 年第 1 季	0.31	35.7%	6.2%	6.6%	2.5%
2025 年第 4 季	0.68	31.9%	8.1%	9.7%	4.7%
2025 年第 3 季	0.73	33.0%	8.8%	12.1%	5.2%
2025 年第 2 季	-0.37	32.0%	2.5%	-4.5%	-1.4%
2025 年第 1 季	-0.23	35.9%	7.8%	0.6%	0.2%
2024 年第 4 季	0.60	34.8%	6.4%	11.4%	4.0%
2024 年第 3 季	-0.18	37.7%	9.0%	0.4%	0.1%

歷年全年 EPS

2025 年0.81 元
2024 年0.60 元
2023 年0.55 元
2022 年1.25 元
2021 年2.11 元

月營收（截至 2026 年 8 月）

博磊 2026 年 8 月營收 1.12 億元，較去年同月衰退 27.7%；近 12 個月中有 10 個月年增率為正。

博磊近 12 個月營收與年增率
月份	營收（億元）	去年同月增減
2026 年 8 月	1.12	-27.7%
2026 年 7 月	1.79	+73.9%
2026 年 6 月	1.99	+95.4%
2026 年 5 月	1.12	+1.7%
2026 年 4 月	1.28	+47.7%
2026 年 3 月	1.53	+39.7%
2026 年 2 月	1.03	-14.4%
2026 年 1 月	1.50	+17.7%
2025 年 12 月	2.18	+82.6%
2025 年 11 月	1.29	+19.6%
2025 年 10 月	1.54	+21.9%
2025 年 9 月	1.56	+22.3%

EPS、獲利率與 ROE 取自公司公告的合併財務報告（單季數字），月營收取自每月 10 日前的營收公告，單位為新台幣。本段只整理數據現況，不構成投資建議。

博磊（3581）股利政策與殖利率

殖利率截至 2026-09-24

博磊近 12 個月已除息的現金股利合計 0.6 元，交易所以 2026-09-24 收盤價計算的殖利率為 0.58%，2026 年已除息 1 次、現金股利合計 0.6 元。

近五年中有 5 年配發現金股利，最近一次除息日為 2026-07-14（114年），年度合計最早可回溯到 2022 年。

博磊歷年股利合計
除息年度	現金股利（元/股）	次數
2026 年	0.6	1
2025 年	0.5	1
2024 年	0.5	1
2023 年	0.8	1
2022 年	1.0	1

近期除息紀錄

博磊近期每次除息的金額
除息日	股利所屬期間	現金股利（元/股）
2026-07-14	114年	0.6
2025-07-11	113年	0.5
2024-07-11	112年	0.5
2023-07-13	111年	0.8
2022-08-10	110年	1.0

股利以除息（權）交易日歸入年度，金額含盈餘分配與公積發放；殖利率為交易所依最近一年已發放股利與當日收盤價公告的數字，與未來配息無關。本段只整理數據現況，不構成投資建議。

博磊（3581）三大法人買賣超與融資融券

法人與信用交易資料截至 2026-09-24

截至 2026-09-24，三大法人近 5 個交易日合計買超博磊 141 張（外資 +143、投信 0、自營商 -1），近 20 個交易日合計賣超 169 張，已連續 7 日買超。

融資餘額 1,407 張，近 20 日減少 44 張，融券餘額 14 張（近 20 日減少 5 張），融資使用率 11.0%（截至 2026-09-24）。

近 5 日合計 +141 張外資 +143 · 投信 0 · 自營商 -1

近 20 日合計 -169 張外資 -167 · 投信 0 · 自營商 -1

博磊近 20 個交易日三大法人買賣超（張）與融資融券餘額
日期	外資	自營商	合計	融資餘額	融券餘額
09-24	+9	+7	+16	1,407	14
09-23	+43	0	+43	1,408	14
09-22	+39	-4	+36	1,408	13
09-21	+13	-4	+9	1,435	13
09-18	+38	0	+38	1,436	11
09-17	+12	+5	+17	1,411	10
09-16	+1	0	+1	1,421	10
09-15	-65	-3	-68	1,417	10
09-14	-26	-8	-34	1,447	10
09-11	-35	+1	-34	1,451	11
09-10	-134	-13	-147	1,456	32
09-09	-3	+8	+5	1,503	15
09-08	-20	-4	-24	1,484	19
09-07	-8	-8	-16	1,475	19
09-04	+34	+10	+44	1,459	20
09-03	+15	+11	+26	1,465	20
09-02	-97	+4	-93	1,470	17
09-01	-12	+3	-9	1,467	17
08-31	+15	0	+15	1,440	29
08-28	+13	-5	+8	1,451	19

買賣超單位為張（1 張 = 1,000 股），外資含外資自營商，自營商含自行買賣與避險部位；融資融券餘額為交易所盤後公告值。法人動向是籌碼現況，不等於後續漲跌方向，本段不構成投資建議。

籌碼流向

偏空 -0.44

偏空中性偏多

大戶派發、籌碼倒給散戶 — 偏空

永豐金證券持 181 張
派發者剩 782 張、最長約 65 日倒完

窗口 2026-04-24 起 · 股價 -36% · 分點至 2026-09-24· 集保至 2026-09-24

最大持有者永豐金證券自起點累積 181 張（已賣 8%），仍在加碼
主要派發者台灣摩根士丹利峰值囤過 999 張、已倒 30%，剩 695 張、近期停手
集保大戶（絕對持股）千張大戶佔比 -0.10pp、中實戶人數 -4 戶、散戶佔比 +4.75pp，籌碼下沉散戶

分點庫存重建

承接持有者 窗口內累積買進後仍留有正庫存的分點，可視為正在吸收籌碼的一方。

派發倒貨者 曾累積大量庫存、近期持續賣出的分點；「剩」是估計尚未出完的張數。

交易台淨空 交易台分點呈現負庫存或淨賣出，多見於避險、對沖或短線部位，不直接等同看空。

承接

永豐金證券元大-六合宏遠-館前富邦-內湖台新-安南凱基-大直

派發

台灣摩根士丹利統一摩根大通國泰-敦南統一-士林元大-員林中山

交易台

獨立尺度

元大證券元大-北屯新加坡商瑞銀港商野村

股價承接與派發共用尺度可互比；交易台為獨立尺度。零為基準線

分點明細單位：張

承接

永豐金證券 +181

已賣 8%· 仍在加碼
元大-六合 +178

已賣 0%· 仍在加碼
宏遠-館前 +174

已賣 0%
富邦-內湖 +119

已賣 4%
台新-安南 +111

已賣 0%
凱基-大直 +92

已賣 0%

派發

台灣摩根士丹利剩 695

已倒 30%· 近期停手
統一剩 288

已倒 50%· 近期停手
摩根大通剩 277

已倒 30%· 約 51 日倒完
國泰-敦南剩 175

已倒 47%· 約 65 日倒完
統一-士林剩 159

已倒 48%· 約 41 日倒完
元大-員林中山剩 51

已倒 72%· 近期停手

交易台

元大證券 -1,019

未分類
元大-北屯 -770

未分類
新加坡商瑞銀 -591

避險台·會回補
港商野村 -350

避險台·會回補

還在倒 782 張最長約 65 個交易日見底

近期買賣力道 +248 吸 / -222 倒買盤略勝

集保大戶 · 絕對持股交叉驗證

千張大戶佔比散戶(<400張)佔比股價（右軸）

方向偏弱：大戶佔比下降，散戶佔比上升。

描述籌碼流向，非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延；集保為週頻。庫存為自起點的相對重建，非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估，非個案確認；淨空未必代表看空。

歷史證據：接下來通常怎麼走

目前正在發生的訊號

以下訊號在最近一筆資料中成立，附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計

外資連續買超滿 5 個交易日

觸發中 · 目前 7%

外資（不含自營商）買賣超連續 5 日為正，事件日為第 5 日；20 日內重複觸發只計一次

歷史事件 28 次（自 2018-01-08）

事件後 120 日，歷史上平均 +11.88%

20 日 +5.69%

60 日 +3.02%

120 日 +11.88%

20 日

60 日

120 日

勝率

55.6%

53.8%

58.3%

樣本數

中位數

+1.06%

+2.12%

+2.75%

超額

+3%

-2.26%

+3.28%

贏大盤勝率

51.9%

50%

41.7%

過去 24 次觸發，120 日後平均上漲 11.88%、超越大盤 3.28 個百分點，勝率 58.3%。

估值位階與後續報酬

把這檔股票每天的本益比，換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」，再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。

0-20 +4.9%

20-40 +8.2%

40-60 +22.4%

60-80 +38.5%

80-100 +77.7% 現在

本益比百分位區間	樣本日數	240 日平均報酬	中位數	上漲機率	平均超額（對大盤）
0-20	321	+4.9%	-4.6%	42.1%	-0.7%
20-40	210	+8.2%	-17.1%	36.7%	-5%
40-60	242	+22.4%	+26.9%	76%	+2.6%
60-80	412	+38.5%	+29.5%	93.2%	+10.1%
80-100 現在在這裡	611	+77.7%	+27.5%	87.6%	+38.9%

百分位以當天為止的自身歷史滾動計算（expanding），不含未來資訊；前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊，僅供分布參考。

目前本益比約 44.44，落在自身歷史第 80.4 百分位，屬於 80-100 區間。

估值 × 動能的歷史對照

把自身歷史的每一天，依估值位階（本益比自身歷史三分位）與 60 日動能方向分成六格，看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。

估值

動能

便宜

中等

昂貴

向上

-13.8%

勝率 21% 超額 -9.4%

124 天

+14.1%

勝率 71.1% 超額 +0.7%

298 天

+27.2%

勝率 68.9% 超額 +13.5%

636 天

向下

+3.9%

勝率 50.6% 超額 +1.6%

342 天

+13.5%

勝率 77.1% 超額 +1.3%

153 天

現在

+62.9%

勝率 83.8% 超額 +37.4%

352 天

目前處於「昂貴（自身歷史後 1/3） × 60 日動能向下」情境，歷史 352 天樣本中，120 日後平均上漲 62.9%、勝率 83.8%，超越大盤 37.4%。

天數：歷史上落在此情境的交易日天數；報酬為還原股價計算，不含交易成本。60 日動能：以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷，向上代表近期上漲趨勢，向下代表近期下跌趨勢。

這個訊號在全市場是否站得住腳

「月營收年增率 ≥ 20%」過去 245 個月，每月平均約 406 檔個股符合條件；這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬，等權平均為 6.95%，平均贏過大盤 2.25 個百分點，在 63.7% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。

每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬，再對月份平均；超額相對發行量加權股價報酬指數

目前未成立的訊號（歷史統計供參）

這些訊號現在沒有發生，列出歷史樣本以供對照

股價創 252 日新高（突破日）

未觸發

還原股價首次站上過去 252 個交易日最高；20 日內重複觸發只計一次

歷史 17 次，觸發後 60 日平均 +9.36%，勝率 47.1%，平均贏大盤 +1.23 個百分點。

月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）

未觸發

單月營收年增率達 20% 以上；事件日為公告截止日後第一個交易日，避免提前用到未公告資訊

歷史 61 次，觸發後 60 日平均 +8.46%，勝率 55.8%，平均贏大盤 +4.41 個百分點。

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博磊是做什麼的？公司基本資料

半導體業；半導體封裝測試設備、測試介面與治具上櫃

公司簡介

3581 對應證券為博磊，為櫃買中心掛牌之普通股，不是 ETF、ETN、權證或特別股。公司成立於 1999 年 4 月 9 日，英文名稱 ZEN VOCE CORPORATION，總部位於新竹縣新豐鄉精工路 53 號，電話 03-5599999。公開資料顯示其於 2007 年 9 月 7 日核准公開發行，2015 年 1 月 20 日於櫃買中心掛牌。董事長為李篤誠；公司於 2025 年 11 月 13 日董事會決議改聘陳啟華為總經理，2025 年 12 月 1 日生效，董事長仍由李篤誠擔任。實收資本額約新台幣 510,060,000 元，已發行普通股 51,006,000 股。2024 年年報列示截至 2025 年 4 月底員工 253 人，平均年齡 40.75 歲，平均服務年資 9.67 年；第三方基本資料頁則顯示資本額約 5.1 億元。主要股東依 2025 年股東會年報資料包括晨和投資有限公司 13.39%、李篤誠 9.06%、葛長林 7.08%、韓商即時益公司 6.87%、林文欽 3.30%、李家瑄 3.25%、郭馨芳 2.99%、李家忻 2.99%、花旗託管瑞銀歐洲 SE 投資專戶 2.17%、董宗昆 1.65%。

主要業務

博磊是半導體封裝測試設備、測試介面與治具供應商，官網說明其提供半導體封裝測試設備及治具，產品涵蓋 IC 封裝植球機、晶圓切割機與清洗機、基板切割機與清洗機、晶圓測試 Probe Card PCB、IC 測試 HIFIX 與 Change Kit、IC 後段測試 Load Board 與 Socket，並代理 IC Handler、IC 預燒測試 Socket、Boyd Thermal Systems 等相關產品。2024 年營收結構依年報為：設備產品 895,076 仟元、占 64.94%；測試產品 304,122 仟元、占 22.07%；維修收入 175,636 仟元、占 12.74%；其他 3,398 仟元、占 0.25%。主要商品服務包括半導體測試治具、半導體測試介面板、積體電路預燒用測試連接座、積體電路測試用測試連接座、晶圓/基板切割機、半自動與全自動清洗機、切割週邊設備與維修、植球機與治具/零件供應及維修、毒氣偵測設備、量子電腦設備。商業模式以自研設備與測試治具、客製化設計製造、代理設備/零組件、維修與耗材服務並行；年報指出長期往來客戶多為國內外上市櫃知名半導體廠商，但未在公開年報中逐一揭露現行主要客戶名稱。2024 年銷售區域以台灣為主，占 75.33%，中國 15.07%，新加坡 1.31%，美國 0.48%，其他國家 2.24%。

2025–2028 展望

2025 至 2028 年展望可分為成長動能、產品路線、區域布局與風險。成長動能方面，公司年報明確將 2025 年營業計畫連結至 AI 應用、尖端半導體、封裝與測試解決方案；產業端 AI、HPC、HBM、DDR5、先進封裝、2.5D/3D IC、覆晶封裝、Panel Fan-Out 等趨勢提高封測設備、切割、植球、測試介面、Load Board、Socket、Probe Card PCB 與高頻高速測試方案需求。公司 2025 年計畫包括研發 AI 尖端半導體測試與封裝產品、開發 class 10 環境應用的 wafer saw、開發 jig saw kit、高瓦數液冷 burn-in 解決方案、由子公司科榮深耕廠務設備、因應關稅與地緣政治將生產基地與服務據點貼近客戶、強化馬來西亞銷售通路。2025 年 11 月法說會摘要指出，公司預期 2025 年全年營收略優於 2024 年，多項 AI 與 Panel Fan-Out 新產品在客戶端驗證，預計 2026 年第一季完成驗證、2026 年下半年逐步貢獻營收，其中測試業務預期為 2026 年成長幅度較高的業務；此部分屬法說摘要與市場資訊，仍需追蹤實際訂單與營收認列。2027 至 2028 年中長期則受 AI PC、AI 手機、雲端 AI、HPC 與記憶體資本支出帶動；年報引用市調資料預期 AI PC 滲透率 2028 年突破六成，若終端滲透如期提升，將提高高階邏輯、記憶體與封測端需求。主要風險包括：設備產品占比高導致營收受半導體資本支出循環影響；下游客戶驗證時程與量產放量不確定；封測設備與測試介面競爭加劇；中國、馬來西亞、新加坡、日本、美國等地封測產能與設備國產化競爭；關稅、匯率與地緣政治造成供應鏈重組；若 AI/HBM/先進封裝投資低於市場預期，股價與估值可能先行修正。

產業上下游

上游

PCB 板、探針、測試連接座、加工件與機電零組件供應商年報與產業資料揭露博磊重要原物料包括加工件、PCB 板、探針、測試連接座等；未查得公司公開揭露各主要供應商現行名稱，故不填台股代號。
Boyd Thermal Systems / Eaton 博磊官網列示 Boyd Thermal Systems 為測試相關產品線；Boyd 已納入 Eaton 熱管理解決方案，屬非台股掛牌之海外供應/代理品牌。
科榮股份有限公司博磊子公司，年報列入 2025 營業計畫，深耕廠務設備並提供高效產品；未上市櫃。
旺矽科技股份有限公司 6223 董事長李篤誠曾任旺矽總經理且目前兼任旺矽董事；旺矽為探針卡與測試介面大廠，與博磊同處半導體測試介面生態系。公開資料未確認其為博磊直接供應商，列為關係與產業鏈參考。
鈦昇科技股份有限公司 8027 半導體設備同業與設備生態系公司，博磊獨立董事張光明同時具鈦昇董事兼總經理等經歷；未查得為直接供應商，列為設備技術與關係企業參考。

下游

國內外上市櫃知名半導體廠商年報表示博磊長期往來客戶多為國內外上市櫃知名半導體廠商，但未逐一揭露現行客戶名稱；主要需求來自 IC 設計、晶圓製造、封裝測試、記憶體與光電/MEMS 相關廠商。
日月光投控 3711 台灣封測龍頭，屬博磊封裝測試設備、植球、切割、測試介面與治具的下游應用族群；未查得公開文件明確揭露為博磊直接客戶。
京元電子 2449 台股 IC 測試服務大廠，屬測試治具、測試介面板、Load Board、Socket 等產品的下游應用族群；未查得公開文件明確揭露為博磊直接客戶。
矽格 6257 台股封測服務公司，屬博磊半導體封裝測試設備與治具的下游應用族群；未查得公開文件明確揭露為博磊直接客戶。
頎邦科技 6147 台股顯示驅動 IC 封測與測試服務公司，與博磊測試介面、切割與封裝設備所服務的後段製程應用相關；未查得公開文件明確揭露為直接客戶。
力成科技 6239 台股記憶體與 IC 封測服務公司，屬預燒測試連接座、測試治具、封裝與切割設備下游應用族群；未查得公開文件明確揭露為直接客戶。

競爭對手

旺矽科技股份有限公司 6223 台股探針卡與測試介面大廠，與博磊在 Probe Card、測試介面、Socket/Load Board 生態系具競合關係。
穎崴科技股份有限公司 6515 台股高階測試介面與 IC 測試座廠，AI/HPC 測試介面趨勢下與博磊測試產品線部分重疊。
中華精測科技股份有限公司 6510 台股測試介面、探針卡與載板相關公司，與博磊在高階測試介面市場具比較關係。
鈦昇科技股份有限公司 8027 台股半導體設備廠，產品線不完全相同，但同屬國產半導體設備供應鏈與後段設備競爭/替代族群。
志聖工業股份有限公司 2467 台股設備廠，布局半導體、PCB、先進封裝相關設備，與博磊設備產品在資本支出預算中可能競逐。
辛耘企業股份有限公司 3583 台股半導體設備與再生晶圓/設備服務公司，與博磊同屬半導體設備與服務供應鏈。
弘塑科技股份有限公司 3131 台股半導體濕製程設備廠，產品不同但同受半導體設備國產化與資本支出趨勢影響。
FormFactor, Inc. 美國上市公司，全球探針卡與半導體測試介面大廠；非台股掛牌。
Advantest Corporation 日本上市測試設備大廠，為半導體測試設備國際競爭者；非台股掛牌。
Teradyne, Inc. 美國上市半導體自動測試設備大廠；非台股掛牌。

資料來源（13）

本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。

關於博磊（3581）的常見問題

博磊(3581)現在可以買嗎？: 本頁不提供買賣建議，只整理截至 2026-09-24 的數據現況：品質偏弱、估值偏貴、外資賣超，1 個量化訊號觸發中。各項證據的歷史統計見本頁段落，投資一定有風險，進場前請自行評估。
博磊股價合理嗎？本益比多少？: 截至 2026-09-24 收盤 104 元，本益比 44.4、股價淨值比 5.9。目前本益比位於 2018 年以來自身分佈的第 80 百分位，歷史上同區間的後續報酬統計見「歷史證據」段。
博磊的每股盈餘（EPS）是多少？: 博磊 2026 年第 2 季單季 EPS 0.63 元，近四季合計 2.35 元，2025 年全年 0.81 元。逐季 EPS、毛利率與淨利率見本頁「EPS 與獲利能力」段。
博磊最新月營收表現如何？: 博磊 2026 年 8 月營收 1.12 億元，較去年同月衰退 27.7%。近 12 個月的逐月營收與年增率見本頁「EPS 與獲利能力」段。
博磊配息多少？殖利率多少？: 博磊近 12 個月已除息的現金股利合計 0.60 元，交易所公告殖利率 0.58%（截至 2026-09-24）；2026 年現金股利合計 0.60 元、除息 1 次。歷年股利與每次除息日見本頁「股利政策與殖利率」段，殖利率依過去股利計算，與未來配息無關。
博磊外資最近是買超還是賣超？: 截至 2026-09-24，三大法人近 5 個交易日合計買超博磊 141 張（外資 +143、投信 0、自營商 -1 張），近 20 日合計賣超 169 張；融資餘額 1,407 張。逐日買賣超與融資融券見本頁「三大法人買賣超與融資融券」段，法人動向是籌碼現況，不等於後續漲跌方向。
博磊合理價是多少？: 以近五年本益比的慣常評價換算：若回到中位數 30.6 倍，對應股價約 72 元（五年間偏低到偏高的評價換算為 36 至 231 元）；另以每股淨值倍數中位數 1.8 倍換算約 32 元。這是歷史評價換算的估值定位，評價倍數會隨基本面與市場環境改變，因此不是目標價；視覺化的定位圖見本頁「合理價估算」段（截至 2026-09-24）。
博磊目標價怎麼估？: 本頁不提供喊價式目標價。可驗證的替代做法是估值換算：博磊若回到五年中位評價，約對應 72 元（詳見合理價估算段）。要注意估值能判斷的是相對貴或便宜，無法預測價格何時收斂，實測估值偏離在 60 日內平均僅收斂約 3%（截至 2026-09-24）。

方法與限制

所有報酬以還原股價（etl:adj_close）計算，已還原除權息與股票分割。
超額報酬以發行量加權股價報酬指數（含息）為基準。
估值位階與分位統計以「截至當天為止的自身歷史」滾動計算，不使用未來資訊。
營收訊號的事件日對齊到公告截止日後第一個交易日，避免提前用到尚未公開的資訊。
事件樣本之間日期可能重疊，統計僅描述歷史分布，樣本數較少時參考價值有限。

本頁內容為歷史資料統計與教育用途，不構成投資建議。投資一定有風險，過去績效不代表未來表現，交易前請自行評估並承擔風險。