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博磊

3581 半導體業 截至 2026-07-29 每日盤後更新

體質待觀察，估值偏貴。

1 個訊號亮起
營收≥20%
本頁數據每天盤後更新。把 博磊 加入觀察清單，下次回來直接看訊號變化。 博磊 今天有 1 個訊號,看全市場還有誰觸發 →
估值 17品質 55成長 92動能 49籌碼 91

博磊可以買嗎？先看體質與估值定位

  • 獲利能力偏弱。營業利益率僅勝過全市場約 49% 的個股。最新一季 ROE 約 2.5%。

  • 估值偏貴。本益比落在全市場第 88 百分位，比多數個股貴。以自身歷史看，目前本益比約在第 84 百分位。

  • 外資近期偏買。外資近 20 日買賣超約佔成交量 13.4%（買超）。

  • 營收高成長。最新月營收年增率約 95.4%，超過 20% 的成長門檻。

籌碼流向

中性 -0.14
偏空中性偏多

法人輪動、集中度維穩 — 中性偏穩

  • 法人輪動、集中度維穩 — 中性偏穩
  • 摩根大通 持 293 張
  • 派發者剩 1116 張、最長約 131 日倒完

窗口 2026-02-28 起 · 股價 +26% · 分點至 2026-07-29· 集保至 2026-07-24

  • 最大持有者摩根大通 自起點累積 293 張（已賣 8%），仍在加碼
  • 主要派發者台灣摩根士丹利 峰值囤過 1064 張、已倒 47%，剩 567 張、近期停手
  • 集保大戶（絕對持股）千張大戶佔比 -0.25pp、中實戶人數 +0 戶、散戶佔比 +1.36pp，籌碼下沉散戶
分點庫存重建
承接持有者 窗口內累積買進後仍留有正庫存的分點，可視為正在吸收籌碼的一方。
派發倒貨者 曾累積大量庫存、近期持續賣出的分點；「剩」是估計尚未出完的張數。
交易台淨空 交易台分點呈現負庫存或淨賣出，多見於避險、對沖或短線部位，不直接等同看空。
承接
摩根大通統一-士林元大-竹北美商高盛宏遠-館前永豐金證券
派發
台灣摩根士丹利新加坡商瑞銀統一國泰-敦南合庫-新竹港商野村
交易台
獨立尺度
華南永昌-頭份統一-板橋彰銀-七賢永豐金-竹北
股價 承接與派發共用尺度可互比；交易台為獨立尺度。零為基準線
分點明細 單位：張

承接

  • 摩根大通 +293
    已賣 8%· 仍在加碼
  • 統一-士林 +265
    已賣 0%
  • 元大-竹北 +182
    已賣 0%
  • 美商高盛 +179
    已賣 0%· 仍在加碼
  • 宏遠-館前 +170
    已賣 0%· 仍在加碼
  • 永豐金證券 +140
    已賣 0%

派發

  • 台灣摩根士丹利 剩 567
    已倒 47%· 近期停手
  • 新加坡商瑞銀 剩 122
    已倒 83%· 近期停手
  • 統一 剩 257
    已倒 51%· 約 107 日倒完
  • 國泰-敦南 剩 354
    已倒 27%· 約 131 日倒完
  • 合庫-新竹 剩 77
    已倒 81%· 近期停手
  • 港商野村 剩 94
    已倒 75%· 近期停手

交易台

  • 華南永昌-頭份 -566
    未分類
  • 統一-板橋 -496
    未分類
  • 彰銀-七賢 -457
    未分類
  • 永豐金-竹北 -399
    未分類
還在倒 1,116 張 最長約 131 個交易日見底
近期買賣力道 +670 吸 / -474 倒 買盤略勝
集保大戶 · 絕對持股交叉驗證
千張大戶佔比 散戶(<400張)佔比 股價（右軸）

方向偏弱：大戶佔比下降，散戶佔比上升。

描述籌碼流向，非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延；集保為週頻。庫存為自起點的相對重建，非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估，非個案確認；淨空未必代表看空。

歷史證據：接下來通常怎麼走

目前正在發生的訊號

以下訊號在最近一筆資料中成立，附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計

月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）

觸發中 · 目前 95.43%

單月營收年增率達 20% 以上；事件日為公告截止日後第一個交易日，避免提前用到未公告資訊

歷史事件 60 次 （自 2015-01-20）
月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）出現後的平均前瞻報酬走勢。20 日: 勝率 48.8%, 樣本數 43, 中位數 -0.6%, 超額 +6.48%, 贏大盤勝率 44.2%；60 日: 勝率 57.1%, 樣本數 42, 中位數 +2.72%, 超額 +5.96%, 贏大盤勝率 52.4%；120 日: 勝率 63.4%, 樣本數 41, 中位數 +3.49%, 超額 +6.45%, 贏大盤勝率 46.3%

事件後 120 日，歷史上平均 +14.68%

20 日 +8.42%
60 日 +9.92%
120 日 +14.68%
20 日
60 日
120 日
勝率
48.8%
57.1%
63.4%
樣本數
43
42
41
中位數
-0.6%
+2.72%
+3.49%
超額
+6.48%
+5.96%
+6.45%
贏大盤勝率
44.2%
52.4%
46.3%

過去 41 次觸發，120 日後平均上漲 14.68%、超越大盤 6.45 個百分點，勝率 63.4%。

估值位階與後續報酬

把這檔股票每天的本益比，換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」，再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。

本益比百分位區間樣本日數240 日平均報酬中位數上漲機率平均超額（對大盤）
0-20 321+4.9% -4.6% 42.1% -0.7%
20-40 210+8.2% -17.1% 36.7% -5%
40-60 242+22.4% +26.9% 76% +2.6%
60-80 412+38.5% +29.5% 93.2% +10.1%
80-100 現在在這裡570+66.9% +23% 86.7% +33.9%

百分位以當天為止的自身歷史滾動計算（expanding），不含未來資訊；前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊，僅供分布參考。

目前本益比約 69.55，落在自身歷史第 83.7 百分位，屬於 80-100 區間。

估值 × 動能的歷史對照

把自身歷史的每一天，依估值位階（本益比自身歷史三分位）與 60 日動能方向分成六格，看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。

估值
動能
便宜
中等
昂貴
向上
-13.8%
勝率 21% 超額 -9.4%
124 天
+14.1%
勝率 71.1% 超額 +0.7%
298 天
+25.9%
勝率 67.2% 超額 +13.6%
603 天
向下
+3.9%
勝率 50.6% 超額 +1.6%
342 天
+13.5%
勝率 77.1% 超額 +1.3%
153 天
現在
+63%
勝率 83.4% 超額 +37.9%
344 天

目前處於「昂貴（自身歷史後 1/3） × 60 日動能向下」情境，歷史 344 天樣本中，120 日後平均上漲 63%、勝率 83.4%，超越大盤 37.9%。

天數：歷史上落在此情境的交易日天數；報酬為還原股價計算，不含交易成本。60 日動能：以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷，向上代表近期上漲趨勢，向下代表近期下跌趨勢。

這個訊號在全市場是否站得住腳

「月營收年增率 ≥ 20%」過去 243 個月，每月平均約 404 檔個股符合條件；這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬，等權平均為 6.99%，平均贏過大盤 2.32 個百分點，在 64.2% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。

每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬，再對月份平均；超額相對發行量加權股價報酬指數

目前未成立的訊號（歷史統計供參）

這些訊號現在沒有發生，列出歷史樣本以供對照

股價創 252 日新高（突破日）

未觸發

還原股價首次站上過去 252 個交易日最高；20 日內重複觸發只計一次

歷史 17 次，觸發後 60 日平均 +9.36%，勝率 47.1%，平均贏大盤 +1.23 個百分點。

外資連續買超滿 5 個交易日

未觸發

外資（不含自營商）買賣超連續 5 日為正，事件日為第 5 日；20 日內重複觸發只計一次

歷史 27 次，觸發後 60 日平均 +4.11%，勝率 56%，平均贏大盤 -0.95 個百分點。

博磊是做什麼的？公司基本資料

半導體業；半導體封裝測試設備、測試介面與治具 上櫃

公司簡介

3581 對應證券為博磊，為櫃買中心掛牌之普通股，不是 ETF、ETN、權證或特別股。公司成立於 1999 年 4 月 9 日，英文名稱 ZEN VOCE CORPORATION，總部位於新竹縣新豐鄉精工路 53 號，電話 03-5599999。公開資料顯示其於 2007 年 9 月 7 日核准公開發行，2015 年 1 月 20 日於櫃買中心掛牌。董事長為李篤誠；公司於 2025 年 11 月 13 日董事會決議改聘陳啟華為總經理，2025 年 12 月 1 日生效，董事長仍由李篤誠擔任。實收資本額約新台幣 510,060,000 元，已發行普通股 51,006,000 股。2024 年年報列示截至 2025 年 4 月底員工 253 人，平均年齡 40.75 歲，平均服務年資 9.67 年；第三方基本資料頁則顯示資本額約 5.1 億元。主要股東依 2025 年股東會年報資料包括晨和投資有限公司 13.39%、李篤誠 9.06%、葛長林 7.08%、韓商即時益公司 6.87%、林文欽 3.30%、李家瑄 3.25%、郭馨芳 2.99%、李家忻 2.99%、花旗託管瑞銀歐洲 SE 投資專戶 2.17%、董宗昆 1.65%。

主要業務

博磊是半導體封裝測試設備、測試介面與治具供應商，官網說明其提供半導體封裝測試設備及治具，產品涵蓋 IC 封裝植球機、晶圓切割機與清洗機、基板切割機與清洗機、晶圓測試 Probe Card PCB、IC 測試 HIFIX 與 Change Kit、IC 後段測試 Load Board 與 Socket，並代理 IC Handler、IC 預燒測試 Socket、Boyd Thermal Systems 等相關產品。2024 年營收結構依年報為：設備產品 895,076 仟元、占 64.94%；測試產品 304,122 仟元、占 22.07%；維修收入 175,636 仟元、占 12.74%；其他 3,398 仟元、占 0.25%。主要商品服務包括半導體測試治具、半導體測試介面板、積體電路預燒用測試連接座、積體電路測試用測試連接座、晶圓/基板切割機、半自動與全自動清洗機、切割週邊設備與維修、植球機與治具/零件供應及維修、毒氣偵測設備、量子電腦設備。商業模式以自研設備與測試治具、客製化設計製造、代理設備/零組件、維修與耗材服務並行；年報指出長期往來客戶多為國內外上市櫃知名半導體廠商，但未在公開年報中逐一揭露現行主要客戶名稱。2024 年銷售區域以台灣為主，占 75.33%，中國 15.07%，新加坡 1.31%，美國 0.48%，其他國家 2.24%。

2025–2028 展望

2025 至 2028 年展望可分為成長動能、產品路線、區域布局與風險。成長動能方面，公司年報明確將 2025 年營業計畫連結至 AI 應用、尖端半導體、封裝與測試解決方案；產業端 AI、HPC、HBM、DDR5、先進封裝、2.5D/3D IC、覆晶封裝、Panel Fan-Out 等趨勢提高封測設備、切割、植球、測試介面、Load Board、Socket、Probe Card PCB 與高頻高速測試方案需求。公司 2025 年計畫包括研發 AI 尖端半導體測試與封裝產品、開發 class 10 環境應用的 wafer saw、開發 jig saw kit、高瓦數液冷 burn-in 解決方案、由子公司科榮深耕廠務設備、因應關稅與地緣政治將生產基地與服務據點貼近客戶、強化馬來西亞銷售通路。2025 年 11 月法說會摘要指出，公司預期 2025 年全年營收略優於 2024 年，多項 AI 與 Panel Fan-Out 新產品在客戶端驗證，預計 2026 年第一季完成驗證、2026 年下半年逐步貢獻營收，其中測試業務預期為 2026 年成長幅度較高的業務；此部分屬法說摘要與市場資訊，仍需追蹤實際訂單與營收認列。2027 至 2028 年中長期則受 AI PC、AI 手機、雲端 AI、HPC 與記憶體資本支出帶動；年報引用市調資料預期 AI PC 滲透率 2028 年突破六成，若終端滲透如期提升，將提高高階邏輯、記憶體與封測端需求。主要風險包括：設備產品占比高導致營收受半導體資本支出循環影響；下游客戶驗證時程與量產放量不確定；封測設備與測試介面競爭加劇；中國、馬來西亞、新加坡、日本、美國等地封測產能與設備國產化競爭；關稅、匯率與地緣政治造成供應鏈重組；若 AI/HBM/先進封裝投資低於市場預期，股價與估值可能先行修正。

產業上下游

上游
  • PCB 板、探針、測試連接座、加工件與機電零組件供應商 年報與產業資料揭露博磊重要原物料包括加工件、PCB 板、探針、測試連接座等；未查得公司公開揭露各主要供應商現行名稱，故不填台股代號。
  • Boyd Thermal Systems / Eaton 博磊官網列示 Boyd Thermal Systems 為測試相關產品線；Boyd 已納入 Eaton 熱管理解決方案，屬非台股掛牌之海外供應/代理品牌。
  • 科榮股份有限公司 博磊子公司，年報列入 2025 營業計畫，深耕廠務設備並提供高效產品；未上市櫃。
  • 旺矽科技股份有限公司 6223 董事長李篤誠曾任旺矽總經理且目前兼任旺矽董事；旺矽為探針卡與測試介面大廠，與博磊同處半導體測試介面生態系。公開資料未確認其為博磊直接供應商，列為關係與產業鏈參考。
  • 鈦昇科技股份有限公司 8027 半導體設備同業與設備生態系公司，博磊獨立董事張光明同時具鈦昇董事兼總經理等經歷；未查得為直接供應商，列為設備技術與關係企業參考。
下游
  • 國內外上市櫃知名半導體廠商 年報表示博磊長期往來客戶多為國內外上市櫃知名半導體廠商，但未逐一揭露現行客戶名稱；主要需求來自 IC 設計、晶圓製造、封裝測試、記憶體與光電/MEMS 相關廠商。
  • 日月光投控 3711 台灣封測龍頭，屬博磊封裝測試設備、植球、切割、測試介面與治具的下游應用族群；未查得公開文件明確揭露為博磊直接客戶。
  • 京元電子 2449 台股 IC 測試服務大廠，屬測試治具、測試介面板、Load Board、Socket 等產品的下游應用族群；未查得公開文件明確揭露為博磊直接客戶。
  • 矽格 6257 台股封測服務公司，屬博磊半導體封裝測試設備與治具的下游應用族群；未查得公開文件明確揭露為博磊直接客戶。
  • 頎邦科技 6147 台股顯示驅動 IC 封測與測試服務公司，與博磊測試介面、切割與封裝設備所服務的後段製程應用相關；未查得公開文件明確揭露為直接客戶。
  • 力成科技 6239 台股記憶體與 IC 封測服務公司，屬預燒測試連接座、測試治具、封裝與切割設備下游應用族群；未查得公開文件明確揭露為直接客戶。

競爭對手

  • 旺矽科技股份有限公司 6223 台股探針卡與測試介面大廠，與博磊在 Probe Card、測試介面、Socket/Load Board 生態系具競合關係。
  • 穎崴科技股份有限公司 6515 台股高階測試介面與 IC 測試座廠，AI/HPC 測試介面趨勢下與博磊測試產品線部分重疊。
  • 中華精測科技股份有限公司 6510 台股測試介面、探針卡與載板相關公司，與博磊在高階測試介面市場具比較關係。
  • 鈦昇科技股份有限公司 8027 台股半導體設備廠，產品線不完全相同，但同屬國產半導體設備供應鏈與後段設備競爭/替代族群。
  • 志聖工業股份有限公司 2467 台股設備廠，布局半導體、PCB、先進封裝相關設備，與博磊設備產品在資本支出預算中可能競逐。
  • 辛耘企業股份有限公司 3583 台股半導體設備與再生晶圓/設備服務公司，與博磊同屬半導體設備與服務供應鏈。
  • 弘塑科技股份有限公司 3131 台股半導體濕製程設備廠，產品不同但同受半導體設備國產化與資本支出趨勢影響。
  • FormFactor, Inc. 美國上市公司，全球探針卡與半導體測試介面大廠；非台股掛牌。
  • Advantest Corporation 日本上市測試設備大廠，為半導體測試設備國際競爭者；非台股掛牌。
  • Teradyne, Inc. 美國上市半導體自動測試設備大廠；非台股掛牌。
資料來源（13）

本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。

關於博磊（3581）的常見問題

博磊(3581)現在可以買嗎？
本頁不提供買賣建議，只整理截至 2026-07-29 的數據現況：品質偏弱、估值偏貴、外資買超，1 個量化訊號觸發中。各項證據的歷史統計見本頁段落，投資一定有風險，進場前請自行評估。
博磊股價合理嗎？本益比多少？
截至 2026-07-29 收盤 93.2 元，本益比 69.5、股價淨值比 5.3。目前本益比位於 2018 年以來自身分佈的第 84 百分位，歷史上同區間的後續報酬統計見「歷史證據」段。
博磊的每股盈餘（EPS）大約是多少？
以收盤價 93.2 元與本益比 69.5 回推，博磊近四季合計 EPS 約 1.3 元。此為市場數據回推的近似值，精確數字以公司財務報告為準。

方法與限制

  • 所有報酬以還原股價（etl:adj_close）計算，已還原除權息與股票分割。
  • 超額報酬以發行量加權股價報酬指數（含息）為基準。
  • 估值位階與分位統計以「截至當天為止的自身歷史」滾動計算，不使用未來資訊。
  • 營收訊號的事件日對齊到公告截止日後第一個交易日，避免提前用到尚未公開的資訊。
  • 事件樣本之間日期可能重疊，統計僅描述歷史分布，樣本數較少時參考價值有限。

本頁內容為歷史資料統計與教育用途，不構成投資建議。投資一定有風險，過去績效不代表未來表現，交易前請自行評估並承擔風險。