電子零組件業;印刷電路板(PCB)製造 上市
Overview
6141 對應柏承科技股份有限公司,為台灣證券交易所上市普通股,主要經營印刷電路板製造。公司成立於 1990/05/20,股票於 2002/01/22 上櫃、2003/10/22 上市;總部地址為台北市大安區基隆路二段112號12樓,總機為 (03)354-3961。董事長為李齊良,總經理為洪宗義,發言人為張美齡。Yahoo 股市 2026/01/01 基本資料列示股本為新台幣 1,133,540,050 元、已發行普通股 113,354,005 股、簽證會計師為正風聯合會計師事務所、市場別為上市、主要經營業務為印刷電路板製造。公司官網主要股東名單列示前十大股東包含齊伍投資股份有限公司 13,000,300 股、11.47%,李齊良 8,668,246 股、7.65%,學婕投資股份有限公司 7,173,737 股、6.33%,趙永毅 4,366,649 股、3.85%,李學瑜 3,117,754 股、2.75%,李齊明 2,884,248 股、2.54%,李齊惠 2,487,000 股、2.19%,鍾斌全 2,353,900 股、2.08%,學承投資有限公司 2,234,300 股、1.97%,張月華 2,086,008 股、1.84%。113 年年報列示 2024 年底員工合計 1,001 人,2025 年第一季止 991 人;關係企業包含 PLOTECH(BVI)CO., LTD.、PLOTECH(CAYMAN)CO., LTD.、柏承科技(昆山)股份有限公司、柏承(南通)微電子科技有限公司、柏承科技(香港)有限公司。
Business
柏承以硬式雙面與多層印刷電路板為主,產銷型態分為樣品板與量產板。樣品板主要供國內電子廠研發單位試樣,數量較少但單價較高,可在客戶研發階段切入未來量產訂單;量產板方面,公司以 6 至 7 張基材以上歸類為量產板,並具 IATF16949 認證,可爭取汽車用板及相關周邊訂單。113 年年報揭露 2024 年營收結構為樣品 332,840 仟元、14.5%,量產 1,879,381 仟元、82.1%,其他 76,460 仟元、3.4%,合計 2,288,681 仟元;2023 年營收結構為樣品 11.1%、量產 82.7%、其他 6.2%。銷售地區方面,2024 年台灣 34.23%、中國大陸 51.28%、美洲 1.51%、東南亞 7.82%、其他 5.16%。年報指出台灣廠專注樣品及中小量利基產品,積極提高半導體測試板銷售占比並降低傳統板比重;半導體測試板於台灣廠營收比重約 40%,公司期望提升至 60%。南通廠以高度自動化生產 HDI 相關產品,應用於穿戴、手機、相機、筆電、M/LED 直顯大屏、伺服器光模組等。主要客戶在年報中以 G、H、I、J 客戶匿名揭露,2024 年 G 客戶占 17.62%、I 客戶占 10.56%、J 客戶占 11.53%,因契約約定未揭露實名;下游終端涵蓋電子產品研發樣品、汽車電子、半導體測試、AI/HPC/5G/工業電腦、伺服器與通訊等應用。
Outlook 2025–2028
2025 年至 2028 年展望屬中度不確定。公司 113 年年報指出 2024 年合併營收 22.89 億元、年減 10.95%,毛利率 -13.76%,集團稅後淨損 9.13 億元,主因包含大陸子公司停產、客戶需求減少、營收衰退,以及停產相關不動產、廠房及設備減損。2025 年公司自述重點為南通廠營收成長、開拓新客源、提升生產運轉率、產品品質、客戶滿意度、管理績效及產品毛利;114 年銷售組合以八層板以上高層次板與半導體板為重心,台灣廠預計銷售量 320,000 平方英呎,估計與 2024 年變化不大。成長動能包含 AI、HPC、5G、汽車與工業應用推升半導體與高階 PCB 需求,封裝基板、HDI、半導體測試板、50 層以上高層次板、高縱橫比、厚板、細線路、盲埋孔及 5G 高速傳輸 PCB 仍是技術升級方向;南通新廠若量產順利,可改善集團營收與自動化效率。2026 至 2028 年推估重點在於高階樣品小中量、半導體測試板、HDI、AI 伺服器、低軌衛星、車用 ADAS/HPC、穿戴與高密度顯示應用,但公司能否受惠取決於南通廠稼動率、良率、客戶認證、產品組合轉高階的速度與財務修復能力。主要風險包括:2024 年虧損與累積虧損壓力、昆山廠整合停產後轉單與客戶維繫、南通廠量產時程與稼動率不確定、PCB 產業價格競爭、消費電子需求循環、地緣政治與中美貿易風險、匯率與中國大陸營運曝險、環保與碳盤查成本、客戶匿名且集中度仍需追蹤。
Supply Chain
Upstream - 上村 MoneyDJ 公司互動列為柏承供應商;可能為日本上村工業或其關係企業,非台股上市櫃公司,實際供應品項未由年報明名揭露。
- 連達國際 MoneyDJ 公司互動列為供應商;未確認為台股上市櫃公司,stock_id 置 null。
- 瑞昇金屬 MoneyDJ 公司互動列為供應商;未確認為台股上市櫃公司,stock_id 置 null。
- 德聯高 MoneyDJ 公司互動列為供應商;未確認為台股上市櫃公司,stock_id 置 null。
- 2 鴻海 2317 MoneyDJ 公司互動列為供應商;台股上市公司。實際與柏承交易內容需再以合約或年報明細確認。
- TAIYO HOLDINGS MoneyDJ 公司互動列為供應商;日本上市公司,非台股上市櫃,可能與 PCB 油墨、材料供應鏈相關。
- 6 台燿 6274 MoneyDJ 公司互動列為供應商;台股上市櫃公司,主要為銅箔基板/電子材料供應鏈。
Downstream - 2 連宇 2482 MoneyDJ 公司互動列為客戶;台股上市櫃公司。
- 6 宸曜 6922 MoneyDJ 公司互動列為客戶;台股上市櫃公司。
- G 客戶、H 客戶、I 客戶、J 客戶 柏承 113 年年報揭露主要銷貨客戶以代號列示,2024 年 G 客戶占 17.62%、I 客戶占 10.56%、J 客戶占 11.53%,因契約約定未揭露實名。
Sources(10)
This company profile is compiled from public sources (annual reports, filings, news and analyst reports), not finlab backtest data; the 2025–2028 outlook contains forward-looking estimates and is for reference only.