公司簡介
6141 對應柏承科技股份有限公司，為台灣證券交易所上市普通股，主要經營印刷電路板製造。公司成立於 1990/05/20，股票於 2002/01/22 上櫃、2003/10/22 上市；總部地址為台北市大安區基隆路二段112號12樓，總機為 (03)354-3961。董事長為李齊良，總經理為洪宗義，發言人為張美齡。Yahoo 股市 2026/01/01 基本資料列示股本為新台幣 1,133,540,050 元、已發行普通股 113,354,005 股、簽證會計師為正風聯合會計師事務所、市場別為上市、主要經營業務為印刷電路板製造。公司官網主要股東名單列示前十大股東包含齊伍投資股份有限公司 13,000,300 股、11.47%，李齊良 8,668,246 股、7.65%，學婕投資股份有限公司 7,173,737 股、6.33%，趙永毅 4,366,649 股、3.85%，李學瑜 3,117,754 股、2.75%，李齊明 2,884,248 股、2.54%，李齊惠 2,487,000 股、2.19%，鍾斌全 2,353,900 股、2.08%，學承投資有限公司 2,234,300 股、1.97%，張月華 2,086,008 股、1.84%。113 年年報列示 2024 年底員工合計 1,001 人，2025 年第一季止 991 人；關係企業包含 PLOTECH（BVI）CO., LTD.、PLOTECH（CAYMAN）CO., LTD.、柏承科技（昆山）股份有限公司、柏承（南通）微電子科技有限公司、柏承科技（香港）有限公司。
主要業務
柏承以硬式雙面與多層印刷電路板為主，產銷型態分為樣品板與量產板。樣品板主要供國內電子廠研發單位試樣，數量較少但單價較高，可在客戶研發階段切入未來量產訂單；量產板方面，公司以 6 至 7 張基材以上歸類為量產板，並具 IATF16949 認證，可爭取汽車用板及相關周邊訂單。113 年年報揭露 2024 年營收結構為樣品 332,840 仟元、14.5%，量產 1,879,381 仟元、82.1%，其他 76,460 仟元、3.4%，合計 2,288,681 仟元；2023 年營收結構為樣品 11.1%、量產 82.7%、其他 6.2%。銷售地區方面，2024 年台灣 34.23%、中國大陸 51.28%、美洲 1.51%、東南亞 7.82%、其他 5.16%。年報指出台灣廠專注樣品及中小量利基產品，積極提高半導體測試板銷售占比並降低傳統板比重；半導體測試板於台灣廠營收比重約 40%，公司期望提升至 60%。南通廠以高度自動化生產 HDI 相關產品，應用於穿戴、手機、相機、筆電、M/LED 直顯大屏、伺服器光模組等。主要客戶在年報中以 G、H、I、J 客戶匿名揭露，2024 年 G 客戶占 17.62%、I 客戶占 10.56%、J 客戶占 11.53%，因契約約定未揭露實名；下游終端涵蓋電子產品研發樣品、汽車電子、半導體測試、AI/HPC/5G/工業電腦、伺服器與通訊等應用。