月營收年增率 ≥ 20%(公告截止日起算)
觸發中 · 目前 31.89%單月營收年增率達 20% 以上;事件日為公告截止日後第一個交易日,避免提前用到未公告資訊
事件後 120 日,歷史上平均 +16.6%
過去 77 次觸發,120 日後平均上漲 16.6%、超越大盤 7.99 個百分點,勝率 62.3%。
複製提示詞,整理近期事件、歷史反應與研究摘要。
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體質穩,估值中性。
獲利能力中上。營業利益率位居全市場第 73 百分位。最新一季 ROE 約 5.5%。
估值中性。本益比位居全市場第 69 百分位。以自身歷史看,目前本益比約在第 85 百分位。
外資近期偏買。外資近 20 日買賣超約佔成交量 9.3%(買超)。
營收高成長。最新月營收年增率約 31.9%,超過 20% 的成長門檻。
大戶派發、籌碼倒給散戶 — 偏空
窗口 2026-02-28 起 · 股價 +30% · 分點至 2026-07-29· 集保至 2026-07-24
方向偏弱:大戶佔比下降,散戶佔比上升。
描述籌碼流向,非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延;集保為週頻。庫存為自起點的相對重建,非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估,非個案確認;淨空未必代表看空。
以下訊號在最近一筆資料中成立,附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計
單月營收年增率達 20% 以上;事件日為公告截止日後第一個交易日,避免提前用到未公告資訊
事件後 120 日,歷史上平均 +16.6%
過去 77 次觸發,120 日後平均上漲 16.6%、超越大盤 7.99 個百分點,勝率 62.3%。
把這檔股票每天的本益比,換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」,再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。
| 本益比百分位區間 | 樣本日數 | 240 日平均報酬 | 中位數 | 上漲機率 | 平均超額(對大盤) |
|---|---|---|---|---|---|
| 0-20 | 240 | +70.9% | +64.7% | 95% | +50.4% |
| 20-40 | 339 | +85.6% | +61.5% | 95.3% | +69.8% |
| 40-60 | 405 | +88.1% | +58.9% | 81% | +71.5% |
| 60-80 | 246 | +43.2% | +9.7% | 67.5% | +29.1% |
| 80-100 現在在這裡 | 1099 | +19.1% | -6.5% | 46% | -5.9% |
百分位以當天為止的自身歷史滾動計算(expanding),不含未來資訊;前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊,僅供分布參考。
目前本益比約 30.97,落在自身歷史第 85.3 百分位,屬於 80-100 區間。
把自身歷史的每一天,依估值位階(本益比自身歷史三分位)與 60 日動能方向分成六格,看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。
目前處於「昂貴(自身歷史後 1/3) × 60 日動能向下」情境,歷史 332 天樣本中,120 日後平均上漲 3%、勝率 56.3%,落後大盤 7.6%。
天數:歷史上落在此情境的交易日天數;報酬為還原股價計算,不含交易成本。60 日動能:以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷,向上代表近期上漲趨勢,向下代表近期下跌趨勢。
「月營收年增率 ≥ 20%」過去 243 個月,每月平均約 404 檔個股符合條件;這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬,等權平均為 6.99%,平均贏過大盤 2.32 個百分點,在 64.2% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。
每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬,再對月份平均;超額相對發行量加權股價報酬指數
這些訊號現在沒有發生,列出歷史樣本以供對照
還原股價首次站上過去 252 個交易日最高;20 日內重複觸發只計一次
歷史 30 次,觸發後 60 日平均 +13.19%,勝率 60%,平均贏大盤 +9.1 個百分點。
外資(不含自營商)買賣超連續 5 日為正,事件日為第 5 日;20 日內重複觸發只計一次
歷史 45 次,觸發後 60 日平均 +7.33%,勝率 56.8%,平均贏大盤 +2.14 個百分點。
8155 對應證券為博智電子股份有限公司,屬櫃買中心上櫃普通股,產品類別為電子零組件業,上櫃日期為 2012-12-18。公司設立於 1995-04-26,總部與主要生產據點位於桃園市龍潭區烏林里工二路128號,前身與早期業務以雙面及多層印刷電路板製造加工買賣為主,2004年前後更名為博智電子。董事長為張永青,總經理為洪輝龍。公司官網公司簡介揭露註冊資本額約新台幣5.58億元、員工約1,000人;2026年3月法說會揭露員工人數已達1,100人以上,2026年2月資料之總股數為59,891,650股,主要股東為仁寶集團18,501,518股、持股30.89%,研華集團3,585,230股、持股5.99%,合計36.88%。第三方股市資料於2026年前後顯示實收資本額約新台幣6.07億元,與公司2026年2月法說總股數存在時間差,實際股本應以公開資訊觀測站最新公告為準。公司歷史里程碑包含2017年Intel Purley平台伺服器量產、2019年全球知名網通廠認證通過、2020年全球知名ATE公司認證通過、2021年Intel Whitley與AMD EPYC Rome相關平台量產/送樣、2022年Intel Eagle Stream與AMD Genoa送樣、2023年多種AI Server量產。
博智為高階硬板PCB製造商,主力產品為多層硬板、高層數伺服器板、IPC工業電腦板、Networking網通板、IC測試板、Probe Card/Load Board/測試設備用PCB等。公司官網表示產品應用包含Server、Networking、IPC與IC測試板,具備背鑽、VIPPO、Laser Via、Sequential Stack等混合製程經驗,2026年法說揭露製造能力涵蓋2至72層、最大板厚8.0mm,核心能力含VIPPO、Skip Via、Flip Drilling、Sintering、HDI、Backdrill、Press Fit與SI電性實驗室。2025年法說揭露新租廠房2025年第2季量產、增加約20%產能;2026年法說揭露新租廠房2026年已投產,越南ACM新廠預計2027年量產,博智持股70%、Meiko持股30%。營收結構方面,2024年鉅亨網引用法說指出營收36.16億元、年增25.01%,伺服器用板約80%、工業電腦板約20%;2026年法說揭露2025年營收約49.50億元、年增37%,應用別為Server 88%、IPC加Networking 11%、Others 1%,層別結構為14至20層51%、22至34層以上26%、2至12層23%。商業模式為承接全球伺服器、工業電腦、網通、IC與ATE測試等高階PCB需求,透過材料方案、工程認證、量產良率與交期服務取得平台導入;因高階伺服器PCB認證期約3季至1年、新供應商認證時間長,形成進入障礙。2026年法說列示其於AI伺服器PCB的角色包括NVIDIA HGX Server Series的Intel/AMD/Ampere CPU mainboard、配卡、Backplane,NVIDIA VR200 NVL72 Server的Vera CPU board與配卡,以及ASIC Server的CPU Board、配卡與I/O Board;此為公司揭露的應用角色,不等同逐一確認終端客戶直接採購關係。
2025年:公司已受惠AI伺服器需求與高階產品占比提升,2025年法說規劃新租廠房第2季量產並新增約20%產能,2026年法說回顧2025年營收約49.50億元、年增37%,產品結構已提升至Server 88%,其中高層數22至34層以上產品占26%。2026年:公司官方法說展望指出傳統Server復甦、AI Server增加,IPC訂單能見度以B/B大於1描述,高階IPC開始發芽;MoneyDJ報導法說指出公司月產能可支撐單月約5億元營收,隨產能利用率提升、ASP上揚與瓶頸製程改善,下半年可望優於上半年,並稱Server占比約88%、AI伺服器占Server比重約6至7成且仍提升。2027年:公司法說明確列出Server的HDI AI Server為重點,越南ACM新廠預計2027年量產;MoneyDJ報導也提到AI HDI Server預料2027年有較大貢獻。2028年:官方尚未提供明確財務目標,較合理的推估是若AI伺服器平台升級、HDI伺服器板滲透、低軌衛星與高階IPC需求延續,越南產能與Meiko策略聯盟可能支撐全球供應與客戶分散,但需視客戶認證、良率、資本支出與伺服器景氣循環而定。主要風險包括伺服器/AI伺服器營收占比過高、產品認證與量產爬坡不如預期、越南建廠及新增設備折舊壓力、低損耗材料與銅箔基板等原物料漲價、匯率波動、同業擴產競爭、AI伺服器規格變動、客戶議價與供應鏈減碳要求。
本段公司基本資料整理自公開資訊(公司年報、財報、新聞與法人報告),非 finlab 回測數據;2025–2028 展望含前瞻推估,僅供參考。
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