頎邦 6147

半導體業

體質強，估值偏貴。

品質: 頂級
估值: 偏貴

關鍵訊號

營收≥20%

213.50

213.5 收盤價（元） K 線載入中…

頎邦可以買嗎？先看體質與估值定位

獲利能力頂尖。營業利益率贏過全市場約 82% 的個股。最新一季 ROE 約 1.8%。
估值偏貴。本益比落在全市場第 85 百分位，比多數個股貴。以自身歷史看，目前本益比約在第 99 百分位。
外資近期偏賣。外資近 20 日買賣超約佔成交量 -2.1%（賣超）。
營收高成長。最新月營收年增率約 43.6%，超過 20% 的成長門檻。

今天有什麼變化？

資料日 2026-09-24，與前一交易日 2026-09-23 相比

量化訊號 1 個訊號

1 日漲跌 -0.5%

5 日漲跌 +1.9%

20 日漲跌 +13.9%

外資 20 日 -2.1%

投信 20 日 +1.6%

融資使用率 23.1%

量化訊號歷史證據區的事件訊號數，每個交易日盤後重算

1 日漲跌還原股價，收盤對收盤

5 日漲跌近 5 個交易日累積漲跌

20 日漲跌近 20 個交易日累積漲跌，約一個月

外資 20 日外資近 20 日買賣超佔同期成交量，正值為買超

投信 20 日投信近 20 日買賣超佔成交量，口徑同外資

融資使用率融資餘額佔融資限額比例，越高代表散戶槓桿越重

觸發中訊號的歷史戰績營收≥20% 樣本 63 次 60 日勝率 52.4% 對大盤 +0.53 個百分點勝率與超額為該訊號歷史觸發後相對大盤的統計，點訊號名稱查看完整定義與各期樣本；歷史統計不代表未來表現。

觀察清單

本頁數據每天盤後更新。把頎邦加入觀察清單，下次回來直接看訊號變化。

頎邦今天 1 個訊號，全市場還有誰？ →

同業比較

頎邦 vs 南茂、日月光投控、力成一鍵對比 →

vs 南茂 vs 日月光投控 vs 力成

頎邦（6147）合理價估算與歷史估值定位

估值數據更新：2026-09-26 22:11（夜間）現價 214 元

本益比換算（五年）淨值比換算（五年）模型慣常區間

現價 214

色帶＝各估值方法換算出的慣常價位區，短豎線＝區間中點，黑線＝現價。現價越靠色帶右側，代表以該方法看相對越貴。

現價比頎邦過去五年的本益比慣常評價高出約 286%。

以過去五年的慣常評價換算合理價：若回到本益比中位數 11.5 倍，對應股價約 47.6 元（五年間偏低到偏高的評價，換算為 34.2 至 55.4 元）；以每股淨值倍數中位數 1.1 倍換算約 89.5 元。評價倍數會隨基本面與市場環境改變，因此這是估值定位，不是目標價。

依獲利能力、營收動能、公司規模與毛利率對同業推算，頎邦的應得價約 389 元；加上頎邦自己長期的溢價習慣後，慣常區間為 126 至 171 元，現價高於慣常區間上緣約 25%。調整基本面後，頎邦目前比全市場約 14% 的股票貴（同業中約比 17% 貴）便宜

目標價？本頁不提供喊價式目標價：估值能判斷的是相對貴或便宜，無法預測價格何時收斂，實測估值偏離在 60 日內平均僅收斂約 3%。上面的換算價是可重現的估值定位，把它當成價格承諾就過度解讀了。

這些數字可用 finlab 套件重現 → 安裝教學

以上為統計換算與歷史評價定位，非投資建議；投資一定有風險，進場前請自行評估。

頎邦（6147）EPS 與獲利能力

財報資料截至 2026 年第 2 季

頎邦 2026 年第 2 季每股盈餘（EPS）1.28 元，近四季合計 4.15 元，2025 年全年 EPS 3.73 元。

2026 年第 2 季毛利率 30.3%、營業利益率 19.3%、稅後淨利率 14.3%、單季 ROE 1.8%。

頎邦近 8 季每股盈餘與獲利率
季別	EPS（元）	毛利率	營業利益率	稅後淨利率	ROE
2026 年第 2 季	1.28	30.3%	19.3%	14.3%	1.8%
2026 年第 1 季	0.59	23.5%	13.7%	7.6%	0.9%
2025 年第 4 季	1.12	21.2%	9.5%	15.4%	1.8%
2025 年第 3 季	1.16	21.1%	10.7%	15.6%	1.9%
2025 年第 2 季	0.55	20.5%	10.9%	7.6%	0.9%
2025 年第 1 季	0.90	23.0%	13.7%	13.0%	1.5%
2024 年第 4 季	1.25	23.9%	14.6%	17.3%	2.0%
2024 年第 3 季	1.32	25.0%	16.2%	17.6%	2.0%

歷年全年 EPS

2025 年3.73 元
2024 年5.59 元
2023 年5.41 元
2022 年8.41 元
2021 年9.00 元

月營收（截至 2026 年 8 月）

頎邦 2026 年 8 月營收 26.20 億元，較去年同月成長 43.6%；近 12 個月中有 11 個月年增率為正。

頎邦近 12 個月營收與年增率
月份	營收（億元）	去年同月增減
2026 年 8 月	26.20	+43.6%
2026 年 7 月	25.23	+39.2%
2026 年 6 月	22.88	+27.1%
2026 年 5 月	21.58	+19.1%
2026 年 4 月	21.85	+24.1%
2026 年 3 月	20.35	+11.4%
2026 年 2 月	17.59	+5.2%
2026 年 1 月	19.62	+19.3%
2025 年 12 月	17.93	+2.3%
2025 年 11 月	17.70	+2.8%
2025 年 10 月	18.32	-2.4%
2025 年 9 月	19.06	+6.6%

EPS、獲利率與 ROE 取自公司公告的合併財務報告（單季數字），月營收取自每月 10 日前的營收公告，單位為新台幣。本段只整理數據現況，不構成投資建議。

頎邦（6147）股利政策與殖利率

殖利率截至 2026-09-24

頎邦近 12 個月已除息的現金股利合計 2.8 元，交易所以 2026-09-24 收盤價計算的殖利率為 1.31%，2026 年已除息 1 次、現金股利合計 2.8 元。

近五年中有 5 年配發現金股利，最近一次除息日為 2026-06-17（114年），年度合計最早可回溯到 2022 年。

頎邦歷年股利合計
除息年度	現金股利（元/股）	次數
2026 年	2.8	1
2025 年	3.75	1
2024 年	3.75	1
2023 年	5.5	1
2022 年	6.0	1

近期除息紀錄

頎邦近期每次除息的金額
除息日	股利所屬期間	現金股利（元/股）
2026-06-17	114年	2.8
2025-06-17	113年	3.75
2024-05-23	112年	3.75
2023-06-16	111年	5.5
2022-07-20	110年	6.0

股利以除息（權）交易日歸入年度，金額含盈餘分配與公積發放；殖利率為交易所依最近一年已發放股利與當日收盤價公告的數字，與未來配息無關。本段只整理數據現況，不構成投資建議。

頎邦（6147）三大法人買賣超與融資融券

法人與信用交易資料截至 2026-09-24

截至 2026-09-24，三大法人近 5 個交易日合計賣超頎邦 7,007 張（外資 -12,383、投信 +3,769、自營商 +1,607），近 20 個交易日合計賣超 1,103 張，已連續 4 日賣超。

融資餘額 42,996 張，近 20 日增加 6,419 張，融券餘額 664 張（近 20 日增加 165 張），融資使用率 23.1%（截至 2026-09-24）。

近 5 日合計 -7,007 張外資 -12,383 · 投信 +3,769 · 自營商 +1,607

近 20 日合計 -1,103 張外資 -19,486 · 投信 +15,311 · 自營商 +3,072

頎邦近 20 個交易日三大法人買賣超（張）與融資融券餘額
日期	外資	投信	自營商	合計	融資餘額	融券餘額
09-24	+174	-1	-230	-57	42,996	664
09-23	+150	-381	-379	-610	43,910	749
09-22	-9,337	+662	+269	-8,407	43,503	828
09-21	-10,198	+924	+213	-9,060	41,189	955
09-18	+6,827	+2,565	+1,735	+11,127	39,862	1,089
09-17	-3,742	+2,409	+1,284	-50	39,211	838
09-16	-5,731	+2,433	+528	-2,770	37,342	841
09-15	+19,447	+1,997	+841	+22,285	37,655	1,295
09-14	+7,285	+1,436	+393	+9,113	38,578	551
09-11	-5,900	-8	-459	-6,368	41,062	460
09-10	-14,350	+3,487	-1,296	-12,159	41,381	536
09-09	+14,595	-14	+778	+15,360	41,021	683
09-08	-7,182	-172	-785	-8,139	41,767	492
09-07	+3,854	+10	+2,095	+5,959	40,648	518
09-04	-15,844	+19	-574	-16,399	40,006	471
09-03	+6,070	0	+452	+6,522	36,694	502
09-02	-555	+77	-63	-541	35,740	415
09-01	-1	-969	+530	-441	35,689	387
08-31	+329	0	-639	-310	34,980	433
08-28	-5,377	+838	-1,620	-6,159	36,577	499

買賣超單位為張（1 張 = 1,000 股），外資含外資自營商，自營商含自行買賣與避險部位；融資融券餘額為交易所盤後公告值。法人動向是籌碼現況，不等於後續漲跌方向，本段不構成投資建議。

籌碼流向

偏空 -0.32

偏空中性偏多

大戶派發、籌碼倒給散戶 — 偏空

台灣摩根士丹利持 29208 張
派發者剩 7092 張、最長約 950 日倒完

窗口 2026-04-24 起 · 股價 +47% · 分點至 2026-09-24· 集保至 2026-09-24

最大持有者台灣摩根士丹利自起點累積 29208 張（已賣 20%），仍在加碼
主要派發者港商野村峰值囤過 8309 張、已倒 62%，剩 3169 張，依近期速度約 176 日倒完
集保大戶（絕對持股）千張大戶佔比 -7.35pp、中實戶人數 -19 戶、散戶佔比 +9.10pp，籌碼下沉散戶
外資避險型分點淨空淨空 -30008 張（依分點身分推估、多為對沖，未必看空——非個案確認）

分點庫存重建

承接持有者 窗口內累積買進後仍留有正庫存的分點，可視為正在吸收籌碼的一方。

派發倒貨者 曾累積大量庫存、近期持續賣出的分點；「剩」是估計尚未出完的張數。

交易台淨空 交易台分點呈現負庫存或淨賣出，多見於避險、對沖或短線部位，不直接等同看空。

承接

台灣摩根士丹利凱基-松山香港上海匯豐美林永豐金-匯立國泰-敦南

派發

港商野村統一國票-安和大和國泰國泰-台中玉山-高雄

交易台

獨立尺度

摩根大通群益金鼎凱基凱基-台北

股價承接與派發共用尺度可互比；交易台為獨立尺度。零為基準線

分點明細單位：張

承接

台灣摩根士丹利 +29,208

已賣 20%· 仍在加碼
凱基-松山 +17,982

已賣 0%
香港上海匯豐 +5,699

已賣 4%
美林 +5,046

已賣 0%· 仍在加碼
永豐金-匯立 +4,843

已賣 0%· 仍在加碼
國泰-敦南 +4,293

已賣 16%

派發

港商野村剩 3,169

已倒 62%· 約 176 日倒完
統一剩 1,928

已倒 76%· 近期停手
國票-安和剩 1,641

已倒 51%· 約 72 日倒完
大和國泰剩 740

已倒 70%· 近期停手
國泰-台中剩 696

已倒 61%· 約 7 日倒完
玉山-高雄剩 894

已倒 26%· 近期停手

交易台

摩根大通 -22,111

避險台·會回補
群益金鼎 -10,667

未分類
凱基 -8,558

未分類
凱基-台北 -7,806

隔日沖·賣壓

還在倒 7,092 張最長約 950 個交易日見底

近期買賣力道 +16,787 吸 / -2,860 倒買盤略勝

避險台淨空 -30,008 張潛在回補買盤，非賣壓

集保大戶 · 絕對持股交叉驗證

千張大戶佔比散戶(<400張)佔比股價（右軸）

方向偏弱：大戶佔比下降，散戶佔比上升。

描述籌碼流向，非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延；集保為週頻。庫存為自起點的相對重建，非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估，非個案確認；淨空未必代表看空。

歷史證據：接下來通常怎麼走

目前正在發生的訊號

以下訊號在最近一筆資料中成立，附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計

月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）

觸發中 · 目前 43.61%

單月營收年增率達 20% 以上；事件日為公告截止日後第一個交易日，避免提前用到未公告資訊

歷史事件 79 次（自 2007-04-23）

事件後 120 日，歷史上平均 +1.17%

20 日 +0.98%

60 日 +3.31%

120 日 +1.17%

20 日

60 日

120 日

勝率

53.8%

52.4%

56.5%

樣本數

中位數

+1.76%

+3.27%

+1.84%

超額

+0.05%

+0.53%

-2.08%

贏大盤勝率

46.2%

42.9%

37.1%

過去 62 次觸發，120 日後平均上漲 1.17%、落後大盤 2.08 個百分點，勝率 56.5%。

估值位階與後續報酬

把這檔股票每天的本益比，換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」，再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。

0-20 +15.9%

20-40 +16.3%

40-60 +27.1%

60-80 +22.8%

80-100 -0.1% 現在

本益比百分位區間	樣本日數	240 日平均報酬	中位數	上漲機率	平均超額（對大盤）
0-20	869	+15.9%	+14.6%	77.1%	-2.8%
20-40	688	+16.3%	+3.5%	60.5%	-7.7%
40-60	623	+27.1%	-2.8%	40.8%	+0.1%
60-80	372	+22.8%	+15%	72%	+10.5%
80-100 現在在這裡	480	-0.1%	-3.2%	42.5%	-2.9%

百分位以當天為止的自身歷史滾動計算（expanding），不含未來資訊；前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊，僅供分布參考。

目前本益比約 51.57，落在自身歷史第 98.6 百分位，屬於 80-100 區間。

估值 × 動能的歷史對照

把自身歷史的每一天，依估值位階（本益比自身歷史三分位）與 60 日動能方向分成六格，看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。

估值

動能

便宜

中等

昂貴

向上

+3.6%

勝率 57.5% 超額 -5.5%

647 天

+7.2%

勝率 50.9% 超額 -5.7%

483 天

+14.2%

勝率 62.8% 超額 +9.2%

632 天

向下

+6.4%

勝率 69% 超額 -1.7%

696 天

+28.5%

勝率 47.2% 超額 +14.9%

532 天

現在

+23.6%

勝率 70.4% 超額 +17.5%

162 天

目前處於「昂貴（自身歷史後 1/3） × 60 日動能向下」情境，歷史 162 天樣本中，120 日後平均上漲 23.6%、勝率 70.4%，超越大盤 17.5%。

天數：歷史上落在此情境的交易日天數；報酬為還原股價計算，不含交易成本。60 日動能：以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷，向上代表近期上漲趨勢，向下代表近期下跌趨勢。

這個訊號在全市場是否站得住腳

「月營收年增率 ≥ 20%」過去 245 個月，每月平均約 406 檔個股符合條件；這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬，等權平均為 6.95%，平均贏過大盤 2.25 個百分點，在 63.7% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。

每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬，再對月份平均；超額相對發行量加權股價報酬指數

目前未成立的訊號（歷史統計供參）

這些訊號現在沒有發生，列出歷史樣本以供對照

股價創 252 日新高（突破日）

未觸發

還原股價首次站上過去 252 個交易日最高；20 日內重複觸發只計一次

歷史 34 次，觸發後 60 日平均 +9.91%，勝率 64.7%，平均贏大盤 +5.7 個百分點。

外資連續買超滿 5 個交易日

未觸發

外資（不含自營商）買賣超連續 5 日為正，事件日為第 5 日；20 日內重複觸發只計一次

歷史 68 次，觸發後 60 日平均 +8.41%，勝率 64.2%，平均贏大盤 +3.05 個百分點。

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頎邦是做什麼的？公司基本資料

半導體業；IC封裝測試、顯示器驅動IC封測、凸塊製程上櫃

公司簡介

6147 對應證券為上櫃普通股「頎邦」，公司全名為頎邦科技股份有限公司，英文名 CHIPBOND Technology Corporation。公司成立於1997年7月2日，1999年1月16日公開發行，2002年1月2日興櫃，2002年1月31日上櫃，總部位於新竹科學園區新竹市力行五路3號。公司官網揭露其為提供 IC 凸塊、測試與組裝方案的封裝測試服務供應商，也是全球主要顯示器驅動IC OSAT之一。經營團隊方面，截至公司官網與2026年股東會年報資料，董事長為吳非艱，執行長為高火文，總經理為施政宏。資本額約新台幣74.46億元，年報揭露上櫃普通股流通在外股份744,593,539股；員工規模為2025年底5,258人、2026年2月26日5,274人。2025年度主要股東包括聯華電子7.14%、長華電材5.49%、樺誠投資3.63%、南山人壽3.39%、復華台灣科技優息ETF專戶3.35%、元大臺灣價值高息ETF專戶3.10%、宏誠創投1.81%、頎邦員工持股會信託1.67%、上海商銀1.26%、吳允馨1.23%。

主要業務

頎邦屬半導體下游封裝測試廠，核心商業模式為接受 IC 設計公司、IDM、晶圓代工或系統客戶委託，提供晶圓凸塊、晶圓測試、COF/COG/TCP、WLCSP、FOSiP、Tape、金屬化、RDL及化合物半導體相關封測服務，收入主要來自代工服務費與材料加工服務。2025年度產品營收比重為封裝及測試72.83%、凸塊27.17%。主要產品包括金凸塊、無鉛/錫鉛焊錫凸塊、銅柱無鉛焊錫凸塊、COF、COG、WLCSP、晶圓測試、FOSiP、Tape、晶片承載盤、背面/正面金屬化與重佈線。產品主要應用於LCD/OLED面板驅動IC、智慧手機、平板、電視、筆電、監視器、車用顯示器、工控、穿戴式裝置、RF/PA、濾波器、電源管理IC、功率電晶體、功率半導體與化合物半導體元件。2025年度銷售地區為台灣50.5%、美國28.08%、其他21.42%。年報揭露主要原料之一為黃金，主要供應來源為台銀；主要進貨供應商與主要銷貨客戶在年報中以甲公司、甲客戶匿名揭露，2025年甲公司占進貨61.30%，甲客戶占銷貨15.41%，未公開實名。外部產業資料列示主要客戶包括聯詠、瑞鼎、奇景、瑞薩、矽創等，RF客戶曾被外部資料列示包括AVAGO、Skyworks等，但個別客戶名單並非全部由公司年報逐一確認。

2025–2028 展望

2025年公司受AI應用、半導體需求與預防性備貨帶動，合併營收214.5億元、年增5.5%，營業毛利45.9億元、營業利益24億元、稅後淨利27.8億元、EPS 3.74元；同時投入新材料、新製程與馬來西亞廠擴增。2026年公司年報明確規劃維持驅動IC封測全球市占率，並擴大非驅動IC封測，重點為WLCSP、RF、PA、Power MOSFET、化合物半導體、車用與工業級應用；2026年度預計銷售量為凸塊服務1,500仟片、COF 406,000仟顆、COG 1,280,000仟顆、WLCSP 10,000,000仟顆、Tape 628,000仟個。2026年公司並預期馬來西亞新廠房開始量產，以強化供應鏈韌性與海外產能布局。2027至2028年展望屬研究推估而非公司正式財測：若AI伺服器、矽光子/CPO、5G/射頻、車用功率元件、GaN/SiC、OLED與高階顯示驅動IC需求延續，頎邦的金凸塊、RDL、WLCSP、FOSiP、化合物半導體與高階測試服務有機會提高非面板驅動IC占比，降低對傳統LCD面板循環的依賴；長期成長關鍵在於馬來西亞產能稼動率、新客戶認證、先進封裝良率、非驅動IC放量與材料成本轉嫁能力。主要風險包括面板與消費電子景氣循環、金價與原料價格波動、主要客戶與主要供應商集中但匿名資訊有限、DDI價格競爭、中國封測廠擴張、設備投資與折舊壓力、匯率、地緣政治、貿易限制、勞動力與原物料短缺、資安與永續法規成本。

產業上下游

上游

台灣銀行年報揭露黃金為主要原料之一，國內外主要供應商列示為台銀；台灣銀行非台股上市櫃公司。
聯華電子股份有限公司 2303 主要股東之一，且為顯示器驅動IC等半導體前段晶圓代工鏈的重要台股公司；此處列為產業上游/策略股東關係，非年報列名之直接主要供應商。
長華電材股份有限公司 8070 主要股東之一，且屬半導體封裝材料通路與服務相關公司；未由頎邦年報確認為2025年主要供應商，列為可能供應鏈關係需保守看待。

下游

聯詠科技股份有限公司 3034 外部產業資料列為頎邦主要客戶之一；屬顯示器驅動IC設計公司，下游應用涵蓋電視、筆電、監視器、平板、車用顯示等。
瑞鼎科技股份有限公司 3592 外部產業資料列為頎邦主要客戶之一；為顯示器驅動IC設計公司，應用於LCD/OLED面板。
矽創電子股份有限公司 8016 外部產業資料列為頎邦主要客戶之一；為顯示器驅動IC與感測IC設計公司。
敦泰電子股份有限公司 3545 外部產業資料與產業新聞列為驅動IC封測需求相關客戶群之一；為觸控與顯示驅動IC設計公司。
奇景光電外部資料列為主要客戶之一；Himax 為美國掛牌公司，非台股上市櫃公司。
瑞薩電子外部資料列為12吋金凸塊主要客戶之一，並透過其進入終端品牌供應鏈；Renesas 為日本上市公司，非台股上市櫃公司。
AVAGO／Broadcom 外部資料稱其為RF/金凸塊相關客戶；Broadcom 為美國上市公司，非台股上市櫃公司。
Skyworks Solutions 外部資料稱其為RF/金凸塊相關客戶；美國上市公司，非台股上市櫃公司。
元太科技工業股份有限公司 8069 外部資料曾報導頎邦與元太合作新一代電子紙相關封測；屬下游電子紙/顯示應用關係，非年報列名主要客戶。

競爭對手

南茂科技股份有限公司 8150 LCD/顯示器驅動IC封裝測試與記憶體封測同業，外部資料列為頎邦在LCD驅動IC封裝領域的主要競爭對手。
日月光投資控股股份有限公司 3711 全球大型OSAT封測集團，於廣義半導體封測與先進封裝領域競爭。
力成科技股份有限公司 6239 台股封測大廠，主要在記憶體與邏輯IC封測等領域競爭；屬廣義OSAT競爭者。
京元電子股份有限公司 2449 半導體測試大廠，於測試與部分封測服務領域競爭。
矽格股份有限公司 6257 台股IC測試與封裝服務公司，屬封測族群競爭者。
欣銓科技股份有限公司 3264 晶圓測試與IC測試服務公司，於測試產能與封測族群中競爭。
華泰電子股份有限公司 2329 半導體封裝測試公司；頎邦曾與華泰進行策略合作，亦屬廣義封測同業。
Amkor Technology 美國上市大型OSAT公司，非台股上市櫃公司；外部資料列為全球封測競爭者。
江蘇長電科技中國上市大型OSAT公司，非台股上市櫃公司；外部資料列為全球封測競爭者。
LB Semicon 韓國上市封測公司，外部資料列為LCD驅動IC封裝領域競爭者；非台股上市櫃公司。
Nepes 韓國上市封測/半導體服務公司，外部資料列為LCD驅動IC封裝領域競爭者；非台股上市櫃公司。

資料來源（12）

本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。

關於頎邦（6147）的常見問題

頎邦(6147)現在可以買嗎？: 本頁不提供買賣建議，只整理截至 2026-09-24 的數據現況：品質頂級、估值偏貴、外資賣超，1 個量化訊號觸發中。各項證據的歷史統計見本頁段落，投資一定有風險，進場前請自行評估。
頎邦股價合理嗎？本益比多少？: 截至 2026-09-24 收盤 213.5 元，本益比 51.6、股價淨值比 2.7。目前本益比位於 2013 年以來自身分佈的第 99 百分位，歷史上同區間的後續報酬統計見「歷史證據」段。
頎邦的每股盈餘（EPS）是多少？: 頎邦 2026 年第 2 季單季 EPS 1.28 元，近四季合計 4.15 元，2025 年全年 3.73 元。逐季 EPS、毛利率與淨利率見本頁「EPS 與獲利能力」段。
頎邦最新月營收表現如何？: 頎邦 2026 年 8 月營收 26.20 億元，較去年同月成長 43.6%。近 12 個月的逐月營收與年增率見本頁「EPS 與獲利能力」段。
頎邦配息多少？殖利率多少？: 頎邦近 12 個月已除息的現金股利合計 2.80 元，交易所公告殖利率 1.31%（截至 2026-09-24）；2026 年現金股利合計 2.80 元、除息 1 次。歷年股利與每次除息日見本頁「股利政策與殖利率」段，殖利率依過去股利計算，與未來配息無關。
頎邦外資最近是買超還是賣超？: 截至 2026-09-24，三大法人近 5 個交易日合計賣超頎邦 7,007 張（外資 -12,383、投信 +3,769、自營商 +1,607 張），近 20 日合計賣超 1,103 張；融資餘額 42,996 張。逐日買賣超與融資融券見本頁「三大法人買賣超與融資融券」段，法人動向是籌碼現況，不等於後續漲跌方向。
頎邦合理價是多少？: 以近五年本益比的慣常評價換算：若回到中位數 11.5 倍，對應股價約 48 元（五年間偏低到偏高的評價換算為 34 至 55 元）；另以每股淨值倍數中位數 1.1 倍換算約 89 元。這是歷史評價換算的估值定位，評價倍數會隨基本面與市場環境改變，因此不是目標價；視覺化的定位圖見本頁「合理價估算」段（截至 2026-09-24）。
頎邦目標價怎麼估？: 本頁不提供喊價式目標價。可驗證的替代做法是估值換算：頎邦若回到五年中位評價，約對應 48 元（詳見合理價估算段）。要注意估值能判斷的是相對貴或便宜，無法預測價格何時收斂，實測估值偏離在 60 日內平均僅收斂約 3%（截至 2026-09-24）。

方法與限制

所有報酬以還原股價（etl:adj_close）計算，已還原除權息與股票分割。
超額報酬以發行量加權股價報酬指數（含息）為基準。
估值位階與分位統計以「截至當天為止的自身歷史」滾動計算，不使用未來資訊。
營收訊號的事件日對齊到公告截止日後第一個交易日，避免提前用到尚未公開的資訊。
事件樣本之間日期可能重疊，統計僅描述歷史分布，樣本數較少時參考價值有限。

本頁內容為歷史資料統計與教育用途，不構成投資建議。投資一定有風險，過去績效不代表未來表現，交易前請自行評估並承擔風險。