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Help me set up FinLab and analyze 6147 頎邦. Please read: https://finlab.finance/en/setup?stock=6147
6147
steady quality, premium valuation, no active signal today.
Is 頎邦 a buy? Fundamentals and valuation first
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Above-average profitability.Operating margin is in the 72th market percentile. Latest quarterly ROE ≈ 0.9%.
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Valuation is high.PE is in the 82th market percentile; within its own history, PE is around the 100th percentile.
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Foreign investors are net selling.Foreign 20-day net flow ≈ -0.3% of volume (net sell).
Chip flow
Single-sided accumulation, concentration rising — bullish
Window from 2026-01-17 · Price +294% · branches to 2026-06-17· TDCC to 2026-06-12
- Largest holder 凱基-松山 has accumulated 34,749 lots since the start (sold 0%), still adding.
- Main distributor 國泰證券 peaked at 14,644 lots, has sold 32%, 10,007 left, ~141 sessions to clear at the recent pace.
- TDCC big holders (absolute) >1000-lot holders +10.04pp, mid holders +4, retail -9.89pp — concentration shifting upward.
- Foreign hedge-desk net short Net short -24,937 lots (inferred from branch profile, mostly hedging — not necessarily bearish, not case-confirmed).
Accumulating
- 凱基-松山 +34,749
- 富邦證券 +21,699
- 永豐金證券 +10,451
- 凱基-台北 +8,271
- 香港上海匯豐 +4,910
- 國泰-敦南 +3,243
Distributing
- 國泰證券 10,007 left
- 群益金鼎 6,124 left
- 凱基 7,052 left
- 統一 6,634 left
- 港商野村 2,990 left
- 美商高盛 1,328 left
Desks
- 新加坡商瑞銀 -10,794
- 摩根大通 -9,634
- 國票-北高雄 -5,998
- 華南永昌-苗栗 -5,438
Direction matches: big-holder share rose while retail share fell.
Describes chip flow, not investment advice. Branch data discloses only high-volume branches with ~1-day lag; TDCC is weekly. Inventory is a relative reconstruction from the window start, not absolute holdings.
Historical evidence
Valuation regime and subsequent returns
Each day's PE is converted to its own-history percentile (as of that day), then we look at adjusted-close returns over the next 240 trading days by valuation regime.
| PE percentile band | Sample days | 240-day avg return | Median | Win rate | Avg excess (vs index) |
|---|---|---|---|---|---|
| 0-20 | 869 | +15.9% | +14.6% | 77.1% | -2.8% |
| 20-40 | 663 | +6.4% | +2.9% | 59% | -14.7% |
| 40-60 | 593 | +17% | -3.5% | 37.8% | -6.7% |
| 60-80 | 358 | +14.4% | +13.4% | 70.9% | +5% |
| 80-100 You are here | 480 | -0.1% | -3.2% | 42.5% | -2.9% |
Percentiles use an expanding own-history window (no look-ahead); forward return is 240 trading days on adjusted close. Sample days overlap; distribution is indicative only.
Current PE ≈ 67.11, at the 99.7th percentile of its own history (80-100 band).
Valuation × momentum historical grid
Every day in its own history is bucketed by valuation tercile (own-history PE) and 60-day momentum sign into six cells; we show adjusted-close returns over the next 120 trading days per cell.
Currently in “Expensive (own-history top 1/3) × 60-day momentum up”: across 606 historical days, 120-day forward avg gained 6.7%, win rate 61.2%, beat the market by 3.2%.
Days = trading days in this bucket; returns use adjusted prices, ex-costs. 60-day momentum: direction of this stock's price over the past 60 trading days.
Signals not active (historical stats for reference)
These are not occurring now; historical samples shown for comparison.
252-day price high (breakout)
PendingAdjusted close makes a new 252-day high; repeats within 20 days counted once.
34 times historically; 60-day forward avg +9.91%, win rate 64.7%, beating the market by +5.7 pts on average.
Monthly revenue YoY ≥ 20% (from filing deadline)
PendingMonthly revenue YoY ≥ 20%; event date is the first trading day after the filing deadline (no look-ahead).
76 times historically; 60-day forward avg +3.65%, win rate 53.2%, beating the market by +0.96 pts on average.
Foreign net buying for 5 straight days
PendingForeign net flow (ex-dealer) positive for 5 straight days; event on day 5; repeats within 20 days counted once.
67 times historically; 60-day forward avg +8.41%, win rate 64.2%, beating the market by +3.05 pts on average.
What does 頎邦 do? Company profile
Overview
6147 對應證券為上櫃普通股「頎邦」，公司全名為頎邦科技股份有限公司，英文名 CHIPBOND Technology Corporation。公司成立於1997年7月2日，1999年1月16日公開發行，2002年1月2日興櫃，2002年1月31日上櫃，總部位於新竹科學園區新竹市力行五路3號。公司官網揭露其為提供 IC 凸塊、測試與組裝方案的封裝測試服務供應商，也是全球主要顯示器驅動IC OSAT之一。經營團隊方面，截至公司官網與2026年股東會年報資料，董事長為吳非艱，執行長為高火文，總經理為施政宏。資本額約新台幣74.46億元，年報揭露上櫃普通股流通在外股份744,593,539股；員工規模為2025年底5,258人、2026年2月26日5,274人。2025年度主要股東包括聯華電子7.14%、長華電材5.49%、樺誠投資3.63%、南山人壽3.39%、復華台灣科技優息ETF專戶3.35%、元大臺灣價值高息ETF專戶3.10%、宏誠創投1.81%、頎邦員工持股會信託1.67%、上海商銀1.26%、吳允馨1.23%。
Business
頎邦屬半導體下游封裝測試廠，核心商業模式為接受 IC 設計公司、IDM、晶圓代工或系統客戶委託，提供晶圓凸塊、晶圓測試、COF/COG/TCP、WLCSP、FOSiP、Tape、金屬化、RDL及化合物半導體相關封測服務，收入主要來自代工服務費與材料加工服務。2025年度產品營收比重為封裝及測試72.83%、凸塊27.17%。主要產品包括金凸塊、無鉛/錫鉛焊錫凸塊、銅柱無鉛焊錫凸塊、COF、COG、WLCSP、晶圓測試、FOSiP、Tape、晶片承載盤、背面/正面金屬化與重佈線。產品主要應用於LCD/OLED面板驅動IC、智慧手機、平板、電視、筆電、監視器、車用顯示器、工控、穿戴式裝置、RF/PA、濾波器、電源管理IC、功率電晶體、功率半導體與化合物半導體元件。2025年度銷售地區為台灣50.5%、美國28.08%、其他21.42%。年報揭露主要原料之一為黃金，主要供應來源為台銀；主要進貨供應商與主要銷貨客戶在年報中以甲公司、甲客戶匿名揭露，2025年甲公司占進貨61.30%，甲客戶占銷貨15.41%，未公開實名。外部產業資料列示主要客戶包括聯詠、瑞鼎、奇景、瑞薩、矽創等，RF客戶曾被外部資料列示包括AVAGO、Skyworks等，但個別客戶名單並非全部由公司年報逐一確認。
Outlook 2025–2028
2025年公司受AI應用、半導體需求與預防性備貨帶動，合併營收214.5億元、年增5.5%，營業毛利45.9億元、營業利益24億元、稅後淨利27.8億元、EPS 3.74元；同時投入新材料、新製程與馬來西亞廠擴增。2026年公司年報明確規劃維持驅動IC封測全球市占率，並擴大非驅動IC封測，重點為WLCSP、RF、PA、Power MOSFET、化合物半導體、車用與工業級應用；2026年度預計銷售量為凸塊服務1,500仟片、COF 406,000仟顆、COG 1,280,000仟顆、WLCSP 10,000,000仟顆、Tape 628,000仟個。2026年公司並預期馬來西亞新廠房開始量產，以強化供應鏈韌性與海外產能布局。2027至2028年展望屬研究推估而非公司正式財測：若AI伺服器、矽光子/CPO、5G/射頻、車用功率元件、GaN/SiC、OLED與高階顯示驅動IC需求延續，頎邦的金凸塊、RDL、WLCSP、FOSiP、化合物半導體與高階測試服務有機會提高非面板驅動IC占比，降低對傳統LCD面板循環的依賴；長期成長關鍵在於馬來西亞產能稼動率、新客戶認證、先進封裝良率、非驅動IC放量與材料成本轉嫁能力。主要風險包括面板與消費電子景氣循環、金價與原料價格波動、主要客戶與主要供應商集中但匿名資訊有限、DDI價格競爭、中國封測廠擴張、設備投資與折舊壓力、匯率、地緣政治、貿易限制、勞動力與原物料短缺、資安與永續法規成本。
Supply Chain
- 台灣銀行 年報揭露黃金為主要原料之一，國內外主要供應商列示為台銀；台灣銀行非台股上市櫃公司。
- 聯華電子股份有限公司 2303 主要股東之一，且為顯示器驅動IC等半導體前段晶圓代工鏈的重要台股公司；此處列為產業上游/策略股東關係，非年報列名之直接主要供應商。
- 長華電材股份有限公司 8070 主要股東之一，且屬半導體封裝材料通路與服務相關公司；未由頎邦年報確認為2025年主要供應商，列為可能供應鏈關係需保守看待。
- 聯詠科技股份有限公司 3034 外部產業資料列為頎邦主要客戶之一；屬顯示器驅動IC設計公司，下游應用涵蓋電視、筆電、監視器、平板、車用顯示等。
- 瑞鼎科技股份有限公司 3592 外部產業資料列為頎邦主要客戶之一；為顯示器驅動IC設計公司，應用於LCD/OLED面板。
- 矽創電子股份有限公司 8016 外部產業資料列為頎邦主要客戶之一；為顯示器驅動IC與感測IC設計公司。
- 敦泰電子股份有限公司 3545 外部產業資料與產業新聞列為驅動IC封測需求相關客戶群之一；為觸控與顯示驅動IC設計公司。
- 奇景光電 外部資料列為主要客戶之一；Himax 為美國掛牌公司，非台股上市櫃公司。
- 瑞薩電子 外部資料列為12吋金凸塊主要客戶之一，並透過其進入終端品牌供應鏈；Renesas 為日本上市公司，非台股上市櫃公司。
- AVAGO／Broadcom 外部資料稱其為RF/金凸塊相關客戶；Broadcom 為美國上市公司，非台股上市櫃公司。
- Skyworks Solutions 外部資料稱其為RF/金凸塊相關客戶；美國上市公司，非台股上市櫃公司。
- 元太科技工業股份有限公司 8069 外部資料曾報導頎邦與元太合作新一代電子紙相關封測；屬下游電子紙/顯示應用關係，非年報列名主要客戶。
Competitors
- 南茂科技股份有限公司 8150 LCD/顯示器驅動IC封裝測試與記憶體封測同業，外部資料列為頎邦在LCD驅動IC封裝領域的主要競爭對手。
- 日月光投資控股股份有限公司 3711 全球大型OSAT封測集團，於廣義半導體封測與先進封裝領域競爭。
- 力成科技股份有限公司 6239 台股封測大廠，主要在記憶體與邏輯IC封測等領域競爭；屬廣義OSAT競爭者。
- 京元電子股份有限公司 2449 半導體測試大廠，於測試與部分封測服務領域競爭。
- 矽格股份有限公司 6257 台股IC測試與封裝服務公司，屬封測族群競爭者。
- 欣銓科技股份有限公司 3264 晶圓測試與IC測試服務公司，於測試產能與封測族群中競爭。
- 華泰電子股份有限公司 2329 半導體封裝測試公司；頎邦曾與華泰進行策略合作，亦屬廣義封測同業。
- Amkor Technology 美國上市大型OSAT公司，非台股上市櫃公司；外部資料列為全球封測競爭者。
- 江蘇長電科技 中國上市大型OSAT公司，非台股上市櫃公司；外部資料列為全球封測競爭者。
- LB Semicon 韓國上市封測公司，外部資料列為LCD驅動IC封裝領域競爭者；非台股上市櫃公司。
- Nepes 韓國上市封測/半導體服務公司，外部資料列為LCD驅動IC封裝領域競爭者；非台股上市櫃公司。
Sources（12）
This company profile is compiled from public sources (annual reports, filings, news and analyst reports), not finlab backtest data; the 2025–2028 outlook contains forward-looking estimates and is for reference only.
Method and limitations
- All returns use adjusted close (etl:adj_close), already adjusted for dividends and splits.
- Excess return is measured against the TAIEX total-return index (dividends included).
- Valuation regime and percentile stats use an expanding own-history window (no future data).
- Revenue-signal event dates align to the first trading day after the filing deadline, avoiding look-ahead.
- Event samples may overlap in time; stats describe historical distribution only and are less reliable when samples are few.
This page is historical statistics for educational purposes and is not investment advice. Investing involves risk; past performance does not indicate future results. Assess and bear the risk yourself before trading.