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華立
體質待觀察，估值偏便宜，暫無訊號亮起。
華立可以買嗎？先看體質與估值定位
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獲利能力偏弱。營業利益率僅勝過全市場約 41% 的個股。最新一季 ROE 約 2.9%。
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估值偏便宜。本益比落在全市場第 16 百分位，相對多數個股便宜。以自身歷史看，目前本益比約在第 83 百分位。
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外資近期偏賣。外資近 20 日買賣超約佔成交量 -12.0%（賣超）。
籌碼流向
大戶派發、籌碼倒給散戶 — 偏空
窗口 2026-02-28 起 · 股價 -11% · 分點至 2026-07-29· 集保至 2026-07-24
- 最大持有者美林 自起點累積 1157 張（已賣 0%），仍在加碼
- 主要派發者摩根大通 峰值囤過 4628 張、已倒 30%，剩 3262 張，依近期速度約 48 日倒完
- 集保大戶（絕對持股）千張大戶佔比 -2.72pp、中實戶人數 +3 戶、散戶佔比 +1.62pp，籌碼下沉散戶
- 外資避險型分點淨空淨空 -800 張（依分點身分推估、多為對沖，未必看空——非個案確認）
承接
- 美林 +1,157
- 花旗環球 +1,058
- 港商野村 +734
- 國泰-敦南 +541
- 元大-楊梅 +463
- 兆豐-板橋 +437
派發
- 摩根大通 剩 3,262
- 元大證券 剩 1,761
- 凱基-台北 剩 384
- 國泰證券 剩 482
- 新加坡商瑞銀 剩 362
- 富邦-南京 剩 121
交易台
- 富邦證券 -5,556
- 中國信託 -1,312
- 永豐金證券 -976
- 群益金鼎-高雄 -736
方向偏弱：大戶佔比下降，散戶佔比上升。
描述籌碼流向，非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延；集保為週頻。庫存為自起點的相對重建，非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估，非個案確認；淨空未必代表看空。
歷史證據：接下來通常怎麼走
估值位階與後續報酬
把這檔股票每天的本益比，換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」，再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。
| 本益比百分位區間 | 樣本日數 | 240 日平均報酬 | 中位數 | 上漲機率 | 平均超額（對大盤） |
|---|---|---|---|---|---|
| 0-20 | 840 | +19.9% | +14.5% | 92% | +0.9% |
| 20-40 | 576 | +22.9% | +19.2% | 84% | +4.8% |
| 40-60 | 428 | +13.6% | +6.1% | 61.2% | +7% |
| 60-80 | 620 | +17.6% | +17.5% | 65.5% | +0.4% |
| 80-100 現在在這裡 | 601 | +7% | +7.5% | 57.7% | -14.5% |
百分位以當天為止的自身歷史滾動計算（expanding），不含未來資訊；前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊，僅供分布參考。
目前本益比約 11.78，落在自身歷史第 82.6 百分位，屬於 80-100 區間。
估值 × 動能的歷史對照
把自身歷史的每一天，依估值位階（本益比自身歷史三分位）與 60 日動能方向分成六格，看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。
目前處於「昂貴（自身歷史後 1/3） × 60 日動能向下」情境，歷史 272 天樣本中，120 日後平均上漲 1.9%、勝率 44.1%，落後大盤 11%。
天數：歷史上落在此情境的交易日天數；報酬為還原股價計算，不含交易成本。60 日動能：以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷，向上代表近期上漲趨勢，向下代表近期下跌趨勢。
這個訊號在全市場是否站得住腳
「月營收年增率 ≥ 20%」過去 243 個月，每月平均約 404 檔個股符合條件；這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬，等權平均為 6.99%，平均贏過大盤 2.32 個百分點，在 64.2% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。
每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬，再對月份平均；超額相對發行量加權股價報酬指數
目前未成立的訊號（歷史統計供參）
這些訊號現在沒有發生，列出歷史樣本以供對照
股價創 252 日新高（突破日）
未觸發還原股價首次站上過去 252 個交易日最高；20 日內重複觸發只計一次
歷史 46 次，觸發後 60 日平均 +4.35%，勝率 60.9%，平均贏大盤 +0.07 個百分點。
月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）
未觸發單月營收年增率達 20% 以上；事件日為公告截止日後第一個交易日，避免提前用到未公告資訊
歷史 70 次，觸發後 60 日平均 +1.45%，勝率 59%，平均贏大盤 -0.74 個百分點。
外資連續買超滿 5 個交易日
未觸發外資（不含自營商）買賣超連續 5 日為正，事件日為第 5 日；20 日內重複觸發只計一次
歷史 71 次，觸發後 60 日平均 +3.53%，勝率 66.7%，平均贏大盤 -0.96 個百分點。
華立是做什麼的？公司基本資料
公司簡介
3010 對應證券為華立企業股份有限公司普通股，市場別為台灣證券交易所上市，產業類別為電子通路。公司成立於 1968/10/01，掛牌上市日期為 2002/07/22，總公司地址為高雄市前金區中正四路235號10樓。董事長與總經理均為張尊賢；公司年報亦說明董事長兼任最高經理人，透過內控授權、董事會與獨立董事監督降低治理風險。Yahoo 股市與公司年報揭露股本約新台幣 2,594,368,170 元，已發行普通股約 259,436,817 股。員工規模依 2025 年年報，截至 2026/03/31 合計 1,344 人，其中營業人員 1,007 人、行政人員 337 人，平均年齡 41.99 歲、平均服務年資 9.71 年。主要股東依 2026/03/27 年報揭露包括康泰投資 7.71%、富世投資 6.17%、德衛投資 4.91%、臺灣銀行受託保管元大台灣高股息低波動 ETF 專戶 3.74%、錠寶 3.20%、晶贊投資 3.06%、華宏新技 2.62%、華立員工持股會信託專戶 2.30%、張瑞欽 2.22%、渣打受託保管梨樹北極星外國價值小型資本基金專戶 1.42%。公司股利政策為每年就可供分配盈餘提撥不低於 10% 分配股東紅利，現金股利不低於股利總額 50%；2025 年盈餘分配案擬每股現金股利 5.3 元。
主要業務
華立的商業模式是代理、經銷並整合國內外材料、化學品、氣體、零組件、模組、設備與技術服務，提供高科技產業客戶一次購足與整合方案。公司本身非主要製造商，年報明確說明主要研發活動多發生於供應商端，華立的價值在於商流、金流、物流、資訊流、技術服務、產品導入、供需協調與策略投資。2025 年合併營收為新台幣 78,189,260 千元，營業毛利 6,314,709 千元，營業利益 3,116,212 千元，稅後淨利 2,600,765 千元，EPS 8.84 元。2025 年營收結構：半導體產業 24,446,410 千元、31.3%；電子資通訊產業 20,625,630 千元、26.4%；平面顯示器產業 18,550,776 千元、23.7%；印刷電路板／主機板產業 9,589,085 千元、12.3%；綠能產業 915,298 千元、1.2%；其他 4,062,061 千元、5.1%。主要產品包括工程塑膠、熱硬化工程塑膠、薄膜與板材、乾膜、基板、曝光機與零組件、離型膜、高頻材料、光阻、電子級特殊氣體、IC chemical、remover、矽晶圓、先進封裝材料、slurry、developer、polyimide、靶材、OLED 與光通訊材料、Mini LED 方案、太陽能與儲能材料及系統、冷媒、船舶引擎、碳纖與特用化學品等。公司 2025 年代理或經銷新增品類包括 AI 伺服器相關材料、AMR 自動化機器人、工廠自動化解決方案、熱管理、半導體前端材料、先進封裝、光通訊模組與智慧倉儲等。年報稱產品超過 800 個品類，單一品類年營收超過新台幣 1 億元者有 93 個，超過 1,000 萬元者有 265 個；客戶超過 5,200 家，其中年採購超過 1,000 萬元者超過 710 家。
2025–2028 展望
2025 年實績顯示華立雖然營收年減 2.3%，但因產品組合優化、高階高毛利材料滲透率提升，營業毛利年增 6.0%、營業利益年增 16.9%，本業獲利品質改善。2026 年公司年報展望聚焦 AI 伺服器、高效能運算、5G/6G、高階半導體、高階載板、高端顯示器、新能源車、低軌衛星通訊、智能工業自動化、綠能循環經濟與生技醫療。半導體方面，AI 基礎建設、先進製程、先進封裝、高速運算與供應鏈區域化是主要動能，華立將延續光阻、電子級化學品、特殊氣體、研磨液、先進封裝材料等布局；公司亦提到開始產出高純度氖氦氣、擴大氣體相關投資，並以錦德氣體模式透過策略投資取得關鍵技術或銷售權。電子構裝與 PCB 方面，AI 訓練與推論需求、800G/1.6T 高速互連、低損耗基材、IC 載板與高階多層板需求升級，將帶動高頻高速材料與製程材料。顯示與光通訊方面，面板溫和復甦、OLED 滲透、車用顯示、Mini LED、AI 資料中心光模組升級為機會，但中國面板產能與價格競爭仍是壓力。綠能方面，公司規劃朝光電＋儲能＋電力交易發展，並持續地面型與屋頂型太陽能案場、材料、零組件、模組銷售，評估氫能、小水力等方向。2027-2028 年公司未公告正式財測；較合理的研究判斷是，若 AI/HPC 產能擴張、台積電與先進封裝供應鏈本地化、東南亞半導體與 PCB 擴產延續，華立有機會受惠於高階材料與跨區供應鏈整合；但若半導體資本支出遞延、面板價格競爭加劇、供應商直銷、原廠價格上漲無法轉嫁、客戶信用風險、匯率與地緣政治限制升高，則營收與毛利率會承壓。整體展望屬中高成長題材但需持續追蹤月營收、半導體材料出貨、先進封裝材料導入、氣體投資進度、客戶收款與庫存週期。
產業上下游
- JSR CORPORATION 年報列為半導體製造、封測材料及製程用化學品、氣體、設備供應商；公開報導亦指出華立代理 JSR 光阻等半導體材料。JSR 為日本企業，非台股掛牌。
- 台灣三菱化學股份有限公司 年報列為半導體材料、製程化學品等主要供應商；為日本三菱化學集團在台公司，非台股掛牌。
- 奇美實業股份有限公司 年報列為工程塑膠與光電、顯示器相關材料供應商；台灣未上市公司。
- 台灣玻璃工業股份有限公司 1802 年報重要契約列示經銷合約；屬台股上市公司，關聯產品為玻璃相關材料。
- SUMIDUREZ SINGAPORE PTE., LTD. 年報列為資通訊工程塑膠類主要供應商，代理銷售電木塑料；新加坡公司，非台股掛牌。
- 台灣明寶塑膠股份有限公司 年報列為資通訊工程塑膠類主要供應商；未確認為台股掛牌公司。
- 台灣松下多層材料股份有限公司 年報列為電子構裝／印刷電路板產業材料、零組件、設備供應商；日系在台公司，非台股掛牌。
- 旭化成電子材料（蘇州）有限公司 年報列為電子構裝／印刷電路板產業材料供應商；外商子公司，非台股掛牌。
- 台灣積體電路製造股份有限公司 2330 SEMI 報導指出華立為台積電半導體製程相關材料長期供應商之一，華立代理 JSR 材料並曾通過台積電先進節點耗材認證；年報未逐一揭露 2025 年客戶名稱。
- 晶圓製造與先進封裝客戶群 年報揭露下游包含半導體晶圓製造、先進封測業，應用於光阻、電子級特用氣體、IC chemical、研磨液、先進封裝材料等；公司未揭露完整客戶名單。
- 面板、OLED、Mini LED 與光通訊客戶群 年報揭露下游包含液晶顯示器、觸控面板、OLED 面板、光通訊市場與終端系統客戶；公司未揭露完整客戶名單。
- PCB、主機板與電子構裝客戶群 年報揭露下游包含印刷電路板、主機板、伺服器、通訊、高頻高速與電子構裝應用；公司未揭露完整客戶名單。
- 太陽能、儲能與電力系統客戶群 年報揭露下游包含太陽能、儲能系統、LED、風電、鋰電池製造及電力交易相關應用；公司未揭露完整客戶名單。
競爭對手
- 崇越科技 5434 半導體材料、設備、環保工程與高科技供應鏈整合商；公開報導常將崇越與華立並列為台灣半導體材料通路商，SEMI 報導亦同時提及兩者為台積電製程材料長期供應商。
- 長華* 8070 半導體封裝材料、設備與代理通路商；在電子材料與封裝材料通路領域與華立部分業務重疊。
- 品佳 電子零組件通路商；與華立在部分電子材料、零組件代理與通路業務上具廣義競爭關係，但華立較偏高科技材料與化學品。
- 增你強 3028 電子零組件與通路服務商；屬廣義電子通路同業，與華立產品組合不完全相同。
- 台灣精材 3467 半導體零組件、耗材與相關服務公司；MoneyDJ 公司互動資料列為華立競爭者之一，但華立也曾轉投資相關半導體耗材公司，競合關係需個案判斷。
資料來源（9）
本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。
關於華立（3010）的常見問題
- 華立(3010)現在可以買嗎？
- 本頁不提供買賣建議，只整理截至 2026-07-29 的數據現況：品質偏弱、估值偏便宜、外資賣超，暫無量化訊號觸發。各項證據的歷史統計見本頁段落，投資一定有風險，進場前請自行評估。
- 華立股價合理嗎？本益比多少？
- 截至 2026-07-29 收盤 110.5 元，本益比 11.8、股價淨值比 1.2。目前本益比位於 2013 年以來自身分佈的第 83 百分位，歷史上同區間的後續報酬統計見「歷史證據」段。
- 華立的每股盈餘（EPS）大約是多少？
- 以收盤價 110.5 元與本益比 11.8 回推，華立近四季合計 EPS 約 9.4 元。此為市場數據回推的近似值，精確數字以公司財務報告為準。
方法與限制
- 所有報酬以還原股價（etl:adj_close）計算，已還原除權息與股票分割。
- 超額報酬以發行量加權股價報酬指數（含息）為基準。
- 估值位階與分位統計以「截至當天為止的自身歷史」滾動計算，不使用未來資訊。
- 營收訊號的事件日對齊到公告截止日後第一個交易日，避免提前用到尚未公開的資訊。
- 事件樣本之間日期可能重疊，統計僅描述歷史分布，樣本數較少時參考價值有限。
本頁內容為歷史資料統計與教育用途，不構成投資建議。投資一定有風險，過去績效不代表未來表現，交易前請自行評估並承擔風險。