月營收年增率 ≥ 20%(公告截止日起算)
觸發中 · 目前 30.1%單月營收年增率達 20% 以上;事件日為公告截止日後第一個交易日,避免提前用到未公告資訊
事件後 120 日,歷史上平均 +7.27%
過去 39 次觸發,120 日後平均上漲 7.27%、落後大盤 7.12 個百分點,勝率 38.5%。
獲利能力偏弱。營業利益率僅勝過全市場約 22% 的個股。最新一季 ROE 約 -0.9%。
估值偏貴。本益比落在全市場第 71 百分位,比多數個股貴。以自身歷史看,目前本益比約在第 51 百分位。
外資近期偏賣。外資近 20 日買賣超約佔成交量 -4.4%(賣超)。
營收高成長。最新月營收年增率約 30.1%,超過 20% 的成長門檻。
股價淨值比偏貴,殖利率落後。
2 項指標都普通。
月營收年增率良好。
近 240 日報酬良好,但近 60 日報酬落後。
外資 20 日買超強度普通。
資料日 2026-09-24,與前一交易日 2026-09-23 相比
量化訊號歷史證據區的事件訊號數,每個交易日盤後重算
1 日漲跌還原股價,收盤對收盤
5 日漲跌近 5 個交易日累積漲跌
20 日漲跌近 20 個交易日累積漲跌,約一個月
外資 20 日外資近 20 日買賣超佔同期成交量,正值為買超
投信 20 日投信近 20 日買賣超佔成交量,口徑同外資
融資使用率融資餘額佔融資限額比例,越高代表散戶槓桿越重
現價落在典範過去五年的股價淨值比慣常評價範圍內。
以過去五年的慣常評價換算合理價:以每股淨值倍數中位數 1.6 倍換算約 13.1 元。評價倍數會隨基本面與市場環境改變,因此這是估值定位,不是目標價。
依獲利能力、營收動能、公司規模與毛利率對同業推算,典範的應得價約 13.7 元;加上典範自己長期的溢價習慣後,慣常區間為 15.2 至 16.5 元,現價位於慣常區間之內。調整基本面後,典範目前比全市場約 63% 的股票貴(同業中約比 62% 貴)偏貴
目標價?本頁不提供喊價式目標價:估值能判斷的是相對貴或便宜,無法預測價格何時收斂,實測估值偏離在 60 日內平均僅收斂約 3%。上面的換算價是可重現的估值定位,把它當成價格承諾就過度解讀了。
以上為統計換算與歷史評價定位,非投資建議;投資一定有風險,進場前請自行評估。
典範 2026 年第 2 季每股盈餘(EPS)-0.07 元,近四季合計 -0.53 元,2025 年全年 EPS -1.22 元。
2026 年第 2 季毛利率 2.0%、營業利益率 -4.5%、稅後淨利率 -3.8%、單季 ROE -0.9%。
| 季別 | EPS(元) | 毛利率 | 營業利益率 | 稅後淨利率 | ROE |
|---|---|---|---|---|---|
| 2026 年第 2 季 | -0.07 | 2.0% | -4.5% | -3.8% | -0.9% |
| 2026 年第 1 季 | -0.03 | 4.1% | -3.5% | -1.8% | -0.4% |
| 2025 年第 4 季 | -0.15 | -2.9% | -10.8% | -9.0% | -1.8% |
| 2025 年第 3 季 | -0.28 | -11.0% | -19.3% | -16.8% | -3.1% |
| 2025 年第 2 季 | -0.44 | -12.6% | -20.9% | -27.0% | -4.7% |
| 2025 年第 1 季 | -0.35 | -20.2% | -29.8% | -27.2% | -3.7% |
| 2024 年第 4 季 | -0.32 | -23.1% | -33.3% | -26.1% | -3.3% |
| 2024 年第 3 季 | -0.41 | -19.6% | -30.5% | -31.9% | -4.0% |
典範 2026 年 8 月營收 1.28 億元,較去年同月成長 30.1%;近 12 個月中有 12 個月年增率為正。
| 月份 | 營收(億元) | 去年同月增減 |
|---|---|---|
| 2026 年 8 月 | 1.28 | +30.1% |
| 2026 年 7 月 | 1.26 | +22.8% |
| 2026 年 6 月 | 1.13 | +12.5% |
| 2026 年 5 月 | 1.10 | +15.7% |
| 2026 年 4 月 | 1.15 | +32.6% |
| 2026 年 3 月 | 1.14 | +32.9% |
| 2026 年 2 月 | 0.81 | +14.8% |
| 2026 年 1 月 | 1.15 | +60.1% |
| 2025 年 12 月 | 1.13 | +41.3% |
| 2025 年 11 月 | 1.04 | +47.4% |
| 2025 年 10 月 | 0.82 | +20.6% |
| 2025 年 9 月 | 0.89 | +50.5% |
EPS、獲利率與 ROE 取自公司公告的合併財務報告(單季數字),月營收取自每月 10 日前的營收公告,單位為新台幣。本段只整理數據現況,不構成投資建議。
典範近 12 個月沒有除息紀錄,交易所以 2026-09-24 收盤價計算的殖利率為 0.00%,2023 年已除息 1 次、現金股利合計 0.5 元。
近五年中有 2 年配發現金股利,最近一次除息日為 2023-09-07(111年),年度合計最早可回溯到 2022 年。
| 除息年度 | 現金股利(元/股) | 次數 |
|---|---|---|
| 2023 年 | 0.5 | 1 |
| 2022 年 | 1.0 | 1 |
| 除息日 | 股利所屬期間 | 現金股利(元/股) |
|---|---|---|
| 2023-09-07 | 111年 | 0.5 |
| 2022-09-07 | 110年 | 1.0 |
股利以除息(權)交易日歸入年度,金額含盈餘分配與公積發放;殖利率為交易所依最近一年已發放股利與當日收盤價公告的數字,與未來配息無關。本段只整理數據現況,不構成投資建議。
截至 2026-09-24,三大法人近 5 個交易日合計賣超典範 730 張(外資 -698、投信 0、自營商 -31),近 20 個交易日合計賣超 869 張。
融資餘額 0 張,近 20 日增加 0 張,融券餘額 0 張(近 20 日增加 0 張),融資使用率 0.0%(截至 2026-09-24)。
| 日期 | 外資 | 投信 | 自營商 | 合計 | 融資餘額 | 融券餘額 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 09-24 | +30 | 0 | 0 | +30 | 0 | 0 |
| 09-23 | -57 | 0 | +2 | -55 | 0 | 0 |
| 09-22 | -40 | 0 | -18 | -58 | 0 | 0 |
| 09-21 | +68 | 0 | -11 | +57 | 0 | 0 |
| 09-18 | -700 | 0 | -3 | -703 | 0 | 0 |
| 09-17 | +488 | 0 | -6 | +482 | 0 | 0 |
| 09-16 | -9 | 0 | -20 | -30 | 0 | 0 |
| 09-15 | -49 | 0 | -15 | -64 | 0 | 0 |
| 09-14 | -93 | 0 | -10 | -103 | 0 | 0 |
| 09-11 | +13 | 0 | -16 | -3 | 0 | 0 |
| 09-10 | +40 | 0 | -30 | +10 | 0 | 0 |
| 09-09 | +67 | 0 | -30 | +37 | 0 | 0 |
| 09-08 | +54 | 0 | -20 | +34 | 0 | 0 |
| 09-07 | +73 | 0 | -20 | +52 | 0 | 0 |
| 09-04 | -49 | 0 | -20 | -69 | 0 | 0 |
| 09-03 | -171 | 0 | -20 | -191 | 0 | 0 |
| 09-02 | -26 | 0 | -20 | -47 | 0 | 0 |
| 09-01 | +99 | 0 | -20 | +79 | 0 | 0 |
| 08-31 | -222 | 0 | -20 | -242 | 0 | 0 |
| 08-28 | -66 | 0 | -21 | -87 | 0 | 0 |
買賣超單位為張(1 張 = 1,000 股),外資含外資自營商,自營商含自行買賣與避險部位;融資融券餘額為交易所盤後公告值。法人動向是籌碼現況,不等於後續漲跌方向,本段不構成投資建議。
大戶單向吸貨、集中度上升 — 偏多
窗口 2026-04-24 起 · 股價 -16% · 分點至 2026-09-24· 集保至 2026-09-24
方向一致:大戶佔比上升,散戶佔比下降。
描述籌碼流向,非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延;集保為週頻。庫存為自起點的相對重建,非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估,非個案確認;淨空未必代表看空。
以下訊號在最近一筆資料中成立,附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計
單月營收年增率達 20% 以上;事件日為公告截止日後第一個交易日,避免提前用到未公告資訊
事件後 120 日,歷史上平均 +7.27%
過去 39 次觸發,120 日後平均上漲 7.27%、落後大盤 7.12 個百分點,勝率 38.5%。
把這檔股票每天的本益比,換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」,再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。
| 本益比百分位區間 | 樣本日數 | 240 日平均報酬 | 中位數 | 上漲機率 | 平均超額(對大盤) |
|---|---|---|---|---|---|
| 0-20 | 0 | 樣本不足 | |||
| 20-40 | 0 | 樣本不足 | |||
| 40-60 現在在這裡 | 0 | 樣本不足 | |||
| 60-80 | 0 | 樣本不足 | |||
| 80-100 | 0 | 樣本不足 | |||
百分位以當天為止的自身歷史滾動計算(expanding),不含未來資訊;前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊,僅供分布參考。
目前本益比約 25.71,落在自身歷史第 50.7 百分位,屬於 40-60 區間。
把自身歷史的每一天,依估值位階(本益比自身歷史三分位)與 60 日動能方向分成六格,看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。
天數:歷史上落在此情境的交易日天數;報酬為還原股價計算,不含交易成本。60 日動能:以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷,向上代表近期上漲趨勢,向下代表近期下跌趨勢。
「月營收年增率 ≥ 20%」過去 245 個月,每月平均約 406 檔個股符合條件;這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬,等權平均為 6.95%,平均贏過大盤 2.25 個百分點,在 63.7% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。
每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬,再對月份平均;超額相對發行量加權股價報酬指數
這些訊號現在沒有發生,列出歷史樣本以供對照
還原股價首次站上過去 252 個交易日最高;20 日內重複觸發只計一次
歷史 22 次,觸發後 60 日平均 -0.44%,勝率 45.5%,平均贏大盤 -9.11 個百分點。
外資(不含自營商)買賣超連續 5 日為正,事件日為第 5 日;20 日內重複觸發只計一次
歷史 39 次,觸發後 60 日平均 +3.34%,勝率 55.3%,平均贏大盤 +0.03 個百分點。
帶著上方證據,繼續研究典範。
帶入 Studio 研究 ↗複製提示詞,整理近期事件、歷史反應與研究摘要。
告訴你的AI:
請研究 典範(3372),依本頁整理近期事件、歷史反應、資料日期與風險。,請讀:https://finlab.finance/setup?relatedUrl=/stocks/3372
3372 對應證券為上櫃普通股「典範」,公司全名為台灣典範半導體股份有限公司,英文名 Taiwan IC Packaging Corporation,英文簡稱 TICP。公司成立於1998年7月14日,前身為奔騰半導體股份有限公司,1998年9月更名為台灣典範半導體;總部與主要廠區位於高雄市前鎮區南二路一號(高雄加工出口區/加工出口區體系)。公司於2005年12月16日上櫃。董事長為束崇萬,總經理兼發言人為曾忠鶴,代理發言人為郭景玫;股務代理為元大證券。公開資料顯示股本約新台幣17.5324億元,已發行普通股約175,324,000股。2023年年報揭露員工人數為392人(含6名非員工董事);Yahoo股市2026/01/19資料列示公司股本1,753,240,000元。主要股東依2023年年報前十大股東資料包括創見資訊(2451,持股21,928,036股、12.51%)、唯科技股份有限公司(14,104,208股、8.04%)、連勝投資(6,134,375股、3.50%)、萬青投資(5,489,752股、3.13%)、禾成投資(5,274,456股、3.01%)、萬敏投資(4,707,573股、2.68%)、束崇萬(4,471,641股、2.55%)、萬銓投資(3,172,276股、1.81%)等;其中多數投資公司與束氏家族或董事長關係密切。
典範是專業IC封裝及測試廠,商業模式以承接IC設計公司、IDM或晶圓相關客戶的委外封裝、測試與工程服務為主,收入主要為封裝與測試加工服務費,並非銷售自有品牌晶片。公司提供傳統導線架型封裝與較利基的先進基板/導線架型封裝測試,官網列示產品/服務包含TSOP、SOP、SSOP/TSSOP、QFN/DFN、Thin PKG、TQFP、QFP、LQFP、Thermal Enhanced、Image Sensor、LGA/Memory Card、封裝服務、特性分析、封裝設計、電性與熱模擬分析等。2023年年報營收結構為:先進基板或導線架型積體封裝及測試新台幣584,807千元、占67.87%;傳統導線架型積體封裝及測試256,866千元、占29.81%;其他20,020千元、占2.32%;合計861,693千元。MoneyDJ整理之2024年產品營收占比為:先進基板或導線架型積體封裝及測試約61%、傳統導線架型積體封裝及測試約36%。產品應用包括行動通訊、觸控IC、USB 3.0、相機與手機記憶卡、記憶卡/儲存相關產品、光學IC、指紋辨識IC、光學滑鼠、醫療用品、汽車感測用品、無線通訊、消費性電子與各式輕薄短小可攜裝置。公司競爭定位偏向成熟製程封裝、記憶卡封裝、超薄封裝與光學/感測相關利基產品,而非最先進晶圓級或CoWoS等高階先進封裝主流大廠路線。
2025至2028年展望以復甦、產品組合改善與利基封裝轉型為核心。成長動能方面,IC封測長期受惠於台灣半導體垂直分工、IDM與IC設計公司持續委外、AI終端與邊緣AI、高功率快充、第三代半導體功率元件、高速高效能運算、記憶體裝置、車用感測、醫療與穿戴裝置等需求。公司2023年年報明確提及將因應AI、高功率快充、高速高效能運算與系統單晶片模組需求,開發AI學習晶片、第三代半導體化合物功率晶片、高速高效能記憶體、高階系統級晶片SMT Module、Flip Chip等封裝測試產品;官網也強調提供專業封裝測試、電性與熱模擬分析,並與材料及設備供應商合作掌握製程能力。營運面觀察,2023與2024年公司仍處虧損,Goodinfo顯示2023年營收約8.62億元、EPS -1.02元,2024年營收約9.04億元、EPS -1.06元,2025年營收約11億元、EPS -1.22元,2026年第一季營收約3.1億元、EPS -0.03元且毛利率轉為正數4.11%;Histock列示2026年1至3月累計營收309,683千元、年增35.9%,顯示需求較2025年同期回升,但全年獲利能否穩定轉正仍需追蹤稼動率、價格與產品組合。潛在擴產/新技術方向包括超薄IC、記憶卡、QFN/DFN、Image Sensor、AI與功率元件封測、SMT Module與Flip Chip相關製程。主要風險包括:傳統導線架封裝競爭激烈且價格導向、規模經濟不及日月光投控等大型OSAT、產能利用率不足導致固定成本壓力、客戶認證週期與訂單能見度、原材料與設備成本、匯率、景氣循環、封測同業擴產造成報價壓力、資安與生產中斷風險。2025至2028年的具體營收或獲利數字未見公司正式財測,本欄對中長期成長動能屬依公司年報揭露技術方向與產業趨勢推估。
本段公司基本資料整理自公開資訊(公司年報、財報、新聞與法人報告),非 finlab 回測數據;2025–2028 展望含前瞻推估,僅供參考。
本頁內容為歷史資料統計與教育用途,不構成投資建議。投資一定有風險,過去績效不代表未來表現,交易前請自行評估並承擔風險。