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晶彩科 3535

光電業

體質待觀察,估值偏貴。

品質
偏弱
估值
偏貴
關鍵訊號
88.40
88.4 收盤價(元) K 線載入中…

晶彩科可以買嗎?先看體質與估值定位

  • 獲利能力偏弱。營業利益率僅勝過全市場約 40% 的個股。最新一季 ROE 約 3.2%。

  • 估值偏貴。本益比落在全市場第 85 百分位,比多數個股貴。以自身歷史看,目前本益比約在第 66 百分位。

  • 外資近期偏賣。外資近 20 日買賣超約佔成交量 -5.0%(賣超)。

  • 營收高成長。最新月營收年增率約 38.9%,超過 20% 的成長門檻。

今天有什麼變化?

行情至 09-24 · 三大法人至 09-24 · 融資券至 09-24

量化訊號 1 個訊號
1 日漲跌 +2.8%
5 日漲跌 +2.2%
20 日漲跌 -1.2%
外資 20 日 -5.0%
投信 20 日 +0.0%
融資使用率 20.7%

量化訊號歷史證據區的事件訊號數,每個交易日盤後重算

1 日漲跌還原股價,收盤對收盤

5 日漲跌近 5 個交易日累積漲跌

20 日漲跌近 20 個交易日累積漲跌,約一個月

外資 20 日外資近 20 日買賣超佔同期成交量,正值為買超

投信 20 日投信近 20 日買賣超佔成交量,口徑同外資

融資使用率融資餘額佔融資限額比例,越高代表散戶槓桿越重

觸發中訊號的歷史戰績 營收≥20% 樣本 96 次 60 日勝率 50% 對大盤 +5.34 個百分點 勝率與超額為該訊號歷史觸發後相對大盤的統計,點訊號名稱查看完整定義與各期樣本;歷史統計不代表未來表現。
觀察清單

本頁數據每天盤後更新。把 晶彩科 加入觀察清單,下次回來直接看訊號變化。

晶彩科(3535)合理價估算與歷史估值定位

估值至 09-24

估值數據更新:2026-09-26 22:11(夜間) 現價 88.4 元

本益比換算(五年)淨值比換算(五年)模型慣常區間
現價 88.4
色帶=各估值方法換算出的慣常價位區,短豎線=區間中點,黑線=現價。現價越靠色帶右側,代表以該方法看相對越貴。

現價落在晶彩科過去五年的本益比慣常評價範圍內。

以過去五年的慣常評價換算合理價:若回到本益比中位數 43.2 倍,對應股價約 74.7 元(五年間偏低到偏高的評價,換算為 15.7 至 171 元);以每股淨值倍數中位數 2 倍換算約 27.7 元。評價倍數會隨基本面與市場環境改變,因此這是估值定位,不是目標價。

依獲利能力、營收動能、公司規模與毛利率對同業推算,晶彩科的應得價約 38 元;加上晶彩科自己長期的溢價習慣後,慣常區間為 65.9 至 104 元,現價位於慣常區間之內。調整基本面後,晶彩科目前比全市場約 90% 的股票貴(同業中約比 83% 貴)昂貴

目標價?本頁不提供喊價式目標價:估值能判斷的是相對貴或便宜,無法預測價格何時收斂,實測估值偏離在 60 日內平均僅收斂約 3%。上面的換算價是可重現的估值定位,把它當成價格承諾就過度解讀了。

以上為統計換算與歷史評價定位,非投資建議;投資一定有風險,進場前請自行評估。

晶彩科(3535)EPS 與獲利能力

財報資料截至 2026 年第 2 季

晶彩科 2026 年第 2 季每股盈餘(EPS)0.13 元,近四季合計 1.74 元,2025 年全年 EPS -1.06 元。

2026 年第 2 季毛利率 44.1%、營業利益率 3.2%、稅後淨利率 5.1%、單季 ROE 3.2%。

晶彩科近 8 季每股盈餘與獲利率
季別EPS(元)毛利率營業利益率稅後淨利率ROE
2026 年第 2 季0.1344.1%3.2%5.1%3.2%
2026 年第 1 季0.9946.1%21.0%24.0%4.9%
2025 年第 4 季0.6735.8%12.5%21.5%5.3%
2025 年第 3 季-0.0546.9%-14.2%-3.9%-0.4%
2025 年第 2 季-1.2038.7%-115.0%-178.6%-7.2%
2025 年第 1 季-0.4850.2%-86.3%-75.0%-5.1%
2024 年第 4 季-0.2546.9%-42.2%-27.1%-1.7%
2024 年第 3 季-0.3144.1%-16.6%-20.0%-2.0%

歷年全年 EPS

  • 2025 年-1.06 元
  • 2024 年0.69 元
  • 2023 年-0.42 元
  • 2022 年3.58 元
  • 2021 年1.23 元

月營收(截至 2026 年 8 月)

晶彩科 2026 年 8 月營收 0.28 億元,較去年同月成長 38.9%;近 12 個月中有 10 個月年增率為正。

晶彩科近 12 個月營收與年增率
月份營收(億元)去年同月增減
2026 年 8 月0.28+38.9%
2026 年 7 月0.52+1057.6%
2026 年 6 月0.73+160.8%
2026 年 5 月1.11+2229.0%
2026 年 4 月0.20-2.5%
2026 年 3 月0.42-9.3%
2026 年 2 月1.31+4841.7%
2026 年 1 月1.52+9477.2%
2025 年 12 月0.84+959.7%
2025 年 11 月1.18+82.6%
2025 年 10 月0.43+2519.4%
2025 年 9 月0.86+4028.2%

EPS、獲利率與 ROE 取自公司公告的合併財務報告(單季數字),月營收取自每月 10 日前的營收公告,單位為新台幣。本段只整理數據現況,不構成投資建議。

晶彩科(3535)股利政策與殖利率

殖利率截至 2026-09-24

晶彩科近 12 個月沒有除息紀錄,交易所以 2026-09-24 收盤價計算的殖利率為 0.00%,2025 年已除息 1 次、現金股利合計 0.5 元。

近五年中有 3 年配發現金股利,最近一次除息日為 2025-08-15(113年),年度合計最早可回溯到 2022 年。

晶彩科歷年股利合計
除息年度現金股利(元/股)次數
2025 年0.51
2023 年1.01
2022 年0.51

近期除息紀錄

晶彩科近期每次除息的金額
除息日股利所屬期間現金股利(元/股)
2025-08-15113年0.5
2023-07-26112年1.0
2022-08-23111年0.5

股利以除息(權)交易日歸入年度,金額含盈餘分配與公積發放;殖利率為交易所依最近一年已發放股利與當日收盤價公告的數字,與未來配息無關。本段只整理數據現況,不構成投資建議。

晶彩科(3535)三大法人買賣超與融資融券

三大法人至 09-24 · 融資券至 09-24

法人與信用交易資料截至 2026-09-24

截至 2026-09-24,三大法人近 5 個交易日合計賣超晶彩科 189 張(外資 -233、投信 0、自營商 +44),近 20 個交易日合計賣超 706 張。

融資餘額 4,099 張,近 20 日增加 282 張,融券餘額 47 張(近 20 日減少 10 張),融資使用率 20.7%(截至 2026-09-24)。

近 5 日合計 -189 張 外資 -233 · 投信 0 · 自營商 +44
近 20 日合計 -706 張 外資 -799 · 投信 0 · 自營商 +93
晶彩科近 20 個交易日三大法人買賣超(張)與融資融券餘額
日期外資投信自營商合計融資餘額融券餘額
09-24-190+47+284,099 47
09-23-3400-344,001 43
09-22-5470-12-5593,977 43
09-21+2780+9+2873,875 53
09-18+890-1+883,856 54
09-17+1260+30+1563,860 58
09-16+3160+18+3343,803 60
09-15-1120+3-1093,820 54
09-14-860-1-873,815 54
09-11+350-2+333,811 65
09-10-2850-9-2943,835 56
09-09+1270+3+1293,893 52
09-08-71400-7153,981 56
09-07+910+11+1033,863 58
09-04+6300+633,766 54
09-03-3780-2-3803,776 56
09-02+730-1+723,770 57
09-01+2280+2+2313,796 58
08-31-810-2-833,840 58
08-28+300+1+313,817 57

買賣超單位為張(1 張 = 1,000 股),外資含外資自營商,自營商含自行買賣與避險部位;融資融券餘額為交易所盤後公告值。法人動向是籌碼現況,不等於後續漲跌方向,本段不構成投資建議。

籌碼流向

三大法人至 09-24 · 融資券至 09-24

偏多 +0.47
偏空中性偏多

大戶單向吸貨、集中度上升 — 偏多

  • 台灣摩根士丹利 持 1250 張
  • 派發者剩 428 張、最長約 330 日倒完

窗口 2026-04-24 起 · 股價 -22% · 分點至 2026-09-24· 集保至 2026-09-24

  • 最大持有者台灣摩根士丹利 自起點累積 1250 張(已賣 2%),仍在加碼
  • 主要派發者華南永昌-朴子 峰值囤過 408 張、已倒 83%,剩 69 張、近期停手
  • 集保大戶(絕對持股)千張大戶佔比 +1.91pp、中實戶人數 -3 戶、散戶佔比 +0.55pp,籌碼往上集中
  • 外資避險型分點淨空淨空 -794 張(依分點身分推估、多為對沖,未必看空——非個案確認)
分點庫存重建
承接持有者 窗口內累積買進後仍留有正庫存的分點,可視為正在吸收籌碼的一方。
派發倒貨者 曾累積大量庫存、近期持續賣出的分點;「剩」是估計尚未出完的張數。
交易台淨空 交易台分點呈現負庫存或淨賣出,多見於避險、對沖或短線部位,不直接等同看空。
承接
台灣摩根士丹利元大-竹科群益金鼎-崇德凱基-城中永豐金-大園兆豐-寶成
派發
華南永昌-朴子元大-中壢美林台新-佳里兆豐證券元大-三重
交易台
獨立尺度
中國信託-忠孝凱基-中山美商高盛新加坡商瑞銀
股價 承接與派發共用尺度可互比;交易台為獨立尺度。零為基準線
分點明細 單位:張

承接

  • 台灣摩根士丹利 +1,250
    已賣 2%· 仍在加碼
  • 元大-竹科 +883
    已賣 0%
  • 群益金鼎-崇德 +358
    已賣 0%· 仍在加碼
  • 凱基-城中 +315
    已賣 0%
  • 永豐金-大園 +246
    已賣 14%
  • 兆豐-寶成 +242
    已賣 4%

派發

  • 華南永昌-朴子 剩 69
    已倒 83%· 近期停手
  • 元大-中壢 剩 132
    已倒 54%· 近期停手
  • 美林 剩 72
    已倒 74%· 約 19 日倒完
  • 台新-佳里 剩 21
    已倒 86%· 近期停手
  • 兆豐證券 剩 18
    已倒 88%· 近期停手
  • 元大-三重 剩 88
    已倒 32%· 近期停手

交易台

  • 中國信託-忠孝 -799
    未分類
  • 凱基-中山 -461
    未分類
  • 美商高盛 -387
    避險台·會回補
  • 新加坡商瑞銀 -286
    避險台·會回補
還在倒 428 張 最長約 330 個交易日見底
近期買賣力道 +884 吸 / -305 倒 買盤略勝
避險台淨空 -794 張 潛在回補買盤,非賣壓
集保大戶 · 絕對持股交叉驗證
千張大戶佔比 散戶(<400張)佔比 股價(右軸)

方向分歧:大戶與散戶變化未同步。

描述籌碼流向,非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延;集保為週頻。庫存為自起點的相對重建,非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估,非個案確認;淨空未必代表看空。

歷史證據:接下來通常怎麼走

量化分析至 09-24

目前正在發生的訊號

以下訊號在最近一筆資料中成立,附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計

月營收年增率 ≥ 20%(公告截止日起算)

觸發中 · 目前 38.91%

單月營收年增率達 20% 以上;事件日為公告截止日後第一個交易日,避免提前用到未公告資訊

歷史事件 100 次 (自 2008-01-31)
月營收年增率 ≥ 20%(公告截止日起算)出現後的平均前瞻報酬走勢。20 日: 勝率 57.1%, 樣本數 98, 中位數 +2.51%, 超額 +4.08%, 贏大盤勝率 55.1%;60 日: 勝率 50%, 樣本數 96, 中位數 -0.59%, 超額 +5.34%, 贏大盤勝率 43.8%;120 日: 勝率 45.3%, 樣本數 95, 中位數 -2.6%, 超額 +1.57%, 贏大盤勝率 38.9%

事件後 120 日,歷史上平均 +6.2%

20 日 +5.1%
60 日 +7.18%
120 日 +6.2%
20 日
60 日
120 日
勝率
57.1%
50%
45.3%
樣本數
98
96
95
中位數
+2.51%
-0.59%
-2.6%
超額
+4.08%
+5.34%
+1.57%
贏大盤勝率
55.1%
43.8%
38.9%

過去 95 次觸發,120 日後平均上漲 6.2%、超越大盤 1.57 個百分點,勝率 45.3%。

估值位階與後續報酬

把這檔股票每天的本益比,換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」,再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。

本益比百分位區間樣本日數240 日平均報酬中位數上漲機率平均超額(對大盤)
0-20 382+25.6% -10.1% 47.1% -8.9%
20-40 155+66.2% +14.1% 59.4% +37.1%
40-60 188+39% +27% 68.1% +18%
60-80 現在在這裡169+73.5% +66.2% 96.4% +13.3%
80-100 75+91.8% +74.1% 100% +21%

百分位以當天為止的自身歷史滾動計算(expanding),不含未來資訊;前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊,僅供分布參考。

目前本益比約 51.1,落在自身歷史第 65.5 百分位,屬於 60-80 區間。

估值 × 動能的歷史對照

把自身歷史的每一天,依估值位階(本益比自身歷史三分位)與 60 日動能方向分成六格,看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。

估值
動能
便宜
中等
昂貴
向上
-22%
勝率 1.2% 超額 -34.4%
84 天
+25.3%
勝率 57.9% 超額 +23%
195 天
+73.6%
勝率 75.2% 超額 +39.6%
149 天
向下
-6.2%
勝率 17.9% 超額 -19.7%
392 天
現在
+208.7%
勝率 98.5% 超額 +163.9%
66 天
+84.2%
勝率 71.4% 超額 +34.9%
203 天

目前處於「中等 × 60 日動能向下」情境,歷史 66 天樣本中,120 日後平均上漲 208.7%、勝率 98.5%,超越大盤 163.9%。

天數:歷史上落在此情境的交易日天數;報酬為還原股價計算,不含交易成本。60 日動能:以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷,向上代表近期上漲趨勢,向下代表近期下跌趨勢。

這個訊號在全市場是否站得住腳

「月營收年增率 ≥ 20%」過去 245 個月,每月平均約 406 檔個股符合條件;這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬,等權平均為 6.95%,平均贏過大盤 2.25 個百分點,在 63.7% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。

每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬,再對月份平均;超額相對發行量加權股價報酬指數

目前未成立的訊號(歷史統計供參)

這些訊號現在沒有發生,列出歷史樣本以供對照

股價創 252 日新高(突破日)

未觸發

還原股價首次站上過去 252 個交易日最高;20 日內重複觸發只計一次

歷史 26 次,觸發後 60 日平均 +16.3%,勝率 61.5%,平均贏大盤 +10.97 個百分點。

外資連續買超滿 5 個交易日

未觸發

外資(不含自營商)買賣超連續 5 日為正,事件日為第 5 日;20 日內重複觸發只計一次

歷史 64 次,觸發後 60 日平均 +3.05%,勝率 37.5%,平均贏大盤 -0.44 個百分點。

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晶彩科是做什麼的?公司基本資料

光電業;自動光學檢測與量測設備 台灣證券交易所上市

公司簡介

晶彩科技股份有限公司,簡稱晶彩科,為台灣證券交易所上市普通股,股票代號3535。公司於2000年3月10日成立,2006年9月13日公開發行,2006年12月13日登錄興櫃,2008年1月31日上市掛牌。總部位於新竹縣竹北市環北路二段197號,統一編號70720798,實收資本額790,523,560元,已發行普通股79,052,356股。董事長兼總經理為陳永華,發言人為王子越。2025年報揭露,截至2026年3月31日,員工209人,平均年齡40.9歲,平均服務年資9.03年。主要股東與董事席次中,由田新技股份有限公司為法人董事,持股8,971,272股、約11.35%;陳永華持股1,900,813股、約2.40%。公司主要關係企業與海外據點包括Favite Limited等,並在台灣與中國大陸設服務據點。

主要業務

晶彩科核心業務為自動光學檢測(AOI)、量測(Metrology)、缺陷複檢、AI智能缺陷分類與客製化檢量測設備,收入來源包含檢量測系統及設備、設備零組件及電子配件、維修收入。早期主要服務TFT-LCD、LTPS、AMOLED、彩色濾光片、Touch Panel、TFT Cell等面板製程,近年將機器視覺、光學取像、精密機構、運動控制、AI影像演算法延伸到PCB、IC載板、Fan-Out封裝、晶圓檢測、FOPLP/FOWLP、2.5D/3D先進封裝、Micro LED與Micro OLED。產品包含薄膜電晶體高/低解析度AOI、素玻璃檢測、光罩AOI、CD/OL量測、膜厚/色度/光學密度量測、缺陷複檢、Fan-Out Panel Level RDL超細微線路檢查機、Wafer Level切割後Chip外觀檢查機、Horus智能化光學檢測暨量測機、AI智能缺陷辨識與分類方案。2024年產品營收比重據MoneyDJ彙整為自動光學檢測機約96%;2025年報未完整揭露按產品百分比,但明確指出主要營業收入來自自動光學檢測設備產品銷售。2025年合併營收459,861千元,年減31.12%,主因顯示器產業資本支出修正、傳統AOI訂單認列遞延與半導體高端設備驗證週期較長;2025年第4季受設備驗收認列轉盈。客戶面,年報揭露銷售集中度高但以匿名方式揭露:2025年前五大客戶占比分別約32.95%、16.89%、11.16%、10.69%、6.89%,2026年第1季最大客戶占比約71.59%;公開年報另指出產品已通過友達、群創及中國大陸TFT-LCD面板廠驗證並實際交機,並有知名PCB、Micro LED、新型顯示面板、封測與載板客戶導入或驗證。商業模式以客製化設備開發、交機驗收認列、既有裝機售後維護、軟體/AI演算法升級與模組改裝為主,因此營收具有設備驗收時點集中、客戶擴廠周期影響大的特性。

2025–2028 展望

2025年是晶彩科轉型陣痛期:傳統面板設備受終端消費疲弱、面板產業稼動率與資本支出修正影響,全年由盈轉虧,每股虧損約1.07元;但公司年報指出2025年底月營收反彈且單月自結獲利,並將2026年定義為價值轉化年,重點在把2025年投入驗證的半導體與先進封裝檢量測機台轉為實質訂單。2026至2028年的主要成長動能包括:一、AI/HPC推動2.5D/3D封裝、CoWoS/InFO/FOPLP/FOWLP等異質整合需求,帶動RDL細線路AOI、Die Location、Overlay、3D量測、AOM/In-Situ模組等高精度光學檢量測需求;二、公司已開發2微米級RDL Fine Line AOI、FOPLP RDL缺陷檢查、FOPLP AI自動複檢、Wafer AI AOI、Die Location量測、玻璃基板TGV AOI等產品,若通過一線封測、晶圓代工、載板客戶驗證,半導體營收占比與毛利率有機會提升;三、Micro LED、Micro OLED、車載與XR/AR高階顯示若在2026至2028年逐步放量,晶彩科的Micro LED巨量轉移後檢測、Epiwafer檢測、Micro OLED Inline/Mask AOI等設備可受惠;四、既有面板客戶的設備改造、AI複判、演算法升級與售後服務可提供較高黏著度收入。主要風險包括:高階半導體設備驗證期長、驗證不過或量產延後將造成收入遞延;單一或少數客戶占比高,訂單與驗收時點波動大;中國大陸本土AOI廠低價競爭壓迫傳統面板設備毛利;國際檢測設備大廠如KLA、Onto Innovation、Applied Materials及日韓設備商在半導體檢測市場技術與客戶基礎強;匯率、地緣政治、半導體資本支出周期、客戶收款期長均會影響現金流與獲利。2027至2028具體財測未見公司正式指引,以上為依公司年報、產品布局與產業趨勢所做的研究推估。

產業上下游

上游
  • 光學與光電零組件供應商 年報揭露主要原料包含光學與光電零組件,供應情形良好;供應商名稱以甲、乙、丙、丁廠商匿名揭露,無法確認是否為台股掛牌公司。
  • 電機電子零組件供應商 年報揭露主要原料包含電機電子零組件,供應情形良好;公司採取至少兩家以上供貨來源以降低集中風險,未揭露具名供應商。
  • 傳動零組件供應商 年報揭露主要原料包含傳動零組件,供應情形良好;供應商未具名,stock_id無法確認。
  • 由田新技股份有限公司 3455 由田新技為晶彩科主要法人股東與法人董事,並同屬AOI/機器視覺設備產業;公開報導曾提及雙方在面板、Mini/Micro LED、PCB及半導體AOI解決方案有合作與股權連結,但在特定訂單供應關係上仍需以公司公告為準。
下游
  • 友達光電股份有限公司 2409 年報明載晶彩科檢測、量測設備已通過友達光電驗證及實際交機,屬面板下游客戶/終端應用製造商。
  • 群創光電股份有限公司 3481 年報明載晶彩科檢測、量測設備已通過群創電子/群創光電驗證及實際交機,屬面板下游客戶/終端應用製造商。
  • 中國大陸TFT-LCD、AMOLED、Mini LED、Micro LED面板廠 年報指出公司自2009年進入中國大陸面板市場,成為中國大陸各大面板廠Array製程AOI及拍照設備主要供應商之一;個別公司未揭露,可能包含非台股掛牌或海外掛牌公司。
  • 知名封測大廠 年報指出2022年FOWLP Die Location量測機獲知名封測大廠採用,2025年亦與知名載板與封裝客戶進行深度驗證測試;客戶名稱未揭露,不能推定為特定台股公司。
  • 知名PCB、IC載板與Micro LED客戶 年報指出2021年AI即時AOI與知名PCB及Micro LED先驅大廠合作導入,並持續切入PCB、IC載板、Micro LED/OLED檢量測;客戶名稱未揭露。

競爭對手

  • 由田新技股份有限公司 3455 台股上櫃AOI/機器視覺設備廠,也是晶彩科主要法人股東;在先進封裝黃光段AOI、InFO、CoWoS等檢測站點布局,與晶彩科既有合作也存在產品與客戶競合。
  • 均豪精密工業股份有限公司 5443 台股上櫃設備廠,布局半導體、面板與AOI/量測相關設備;公開報導列為本土AOI與先進封裝設備受惠廠商之一。
  • 牧德科技股份有限公司 3563 台股上市AOI檢測設備廠,主要強項在PCB/載板與電子製造檢測,與晶彩科在PCB、IC載板及AI AOI應用上有部分競爭。
  • 大量科技股份有限公司 3167 台股上櫃自動化與PCB/半導體設備廠,公開報導列為先進封裝與AOI設備接單受惠廠商之一。
  • 志聖工業股份有限公司 2467 台股上市半導體、PCB、面板製程設備廠,並為由田新技股東之一;與晶彩科在電子/半導體設備供應鏈與部分客戶資本支出題材上競合。
  • KLA Corporation 美國NASDAQ上市半導體檢測與量測設備龍頭;在高階晶圓與先進封裝檢測市場為國際主要競爭者,非台股掛牌。
  • Onto Innovation Inc. 美國NYSE上市半導體檢測與量測設備商,先進封裝與晶圓級檢測市場主要競爭者,非台股掛牌。
  • Orbotech 以色列設備商,已併入KLA;MoneyDJ與產業資料列為TFT Array等AOI/檢測設備競爭者,非台股掛牌。
  • 日立、Olympus、Takano、Kubotek、清河光學等日系設備商 年報與產業資料列為面板AOI、量測與TFT Cell檢測設備競爭者;多為日本公司或未確認台股掛牌,stock_id設為null。
  • 中國大陸本土AOI設備商 年報指出2015年以來中國大陸TFT-LCD產業興起帶動當地AOI廠商以低價策略競爭,尤其在非高端製程與非高解析缺陷檢測市場形成壓力;個別公司未揭露。
資料來源(12)

本段公司基本資料整理自公開資訊(公司年報、財報、新聞與法人報告),非 finlab 回測數據;2025–2028 展望含前瞻推估,僅供參考。

關於晶彩科(3535)的常見問題

晶彩科(3535)現在可以買嗎?
本頁不提供買賣建議,只整理截至 2026-09-24 的數據現況:品質偏弱、估值偏貴、外資賣超,1 個量化訊號觸發中。各項證據的歷史統計見本頁段落,投資一定有風險,進場前請自行評估。
晶彩科股價合理嗎?本益比多少?
截至 2026-09-24 收盤 88.4 元,本益比 51.1、股價淨值比 6.2。目前本益比位於 2018 年以來自身分佈的第 66 百分位,歷史上同區間的後續報酬統計見「歷史證據」段。
晶彩科的每股盈餘(EPS)是多少?
晶彩科 2026 年第 2 季單季 EPS 0.13 元,近四季合計 1.74 元,2025 年全年 -1.06 元。逐季 EPS、毛利率與淨利率見本頁「EPS 與獲利能力」段。
晶彩科最新月營收表現如何?
晶彩科 2026 年 8 月營收 0.28 億元,較去年同月成長 38.9%。近 12 個月的逐月營收與年增率見本頁「EPS 與獲利能力」段。
晶彩科配息多少?殖利率多少?
晶彩科近 12 個月沒有除息紀錄,交易所公告殖利率 0.00%(截至 2026-09-24);2025 年現金股利合計 0.50 元、除息 1 次。歷年股利與每次除息日見本頁「股利政策與殖利率」段,殖利率依過去股利計算,與未來配息無關。
晶彩科外資最近是買超還是賣超?
截至 2026-09-24,三大法人近 5 個交易日合計賣超晶彩科 189 張(外資 -233、投信 0、自營商 +44 張),近 20 日合計賣超 706 張;融資餘額 4,099 張。逐日買賣超與融資融券見本頁「三大法人買賣超與融資融券」段,法人動向是籌碼現況,不等於後續漲跌方向。
晶彩科合理價是多少?
以近五年本益比的慣常評價換算:若回到中位數 43.2 倍,對應股價約 75 元(五年間偏低到偏高的評價換算為 16 至 171 元);另以每股淨值倍數中位數 1.9 倍換算約 28 元。這是歷史評價換算的估值定位,評價倍數會隨基本面與市場環境改變,因此不是目標價;視覺化的定位圖見本頁「合理價估算」段(截至 2026-09-24)。
晶彩科目標價怎麼估?
本頁不提供喊價式目標價。可驗證的替代做法是估值換算:晶彩科若回到五年中位評價,約對應 75 元(詳見合理價估算段)。要注意估值能判斷的是相對貴或便宜,無法預測價格何時收斂,實測估值偏離在 60 日內平均僅收斂約 3%(截至 2026-09-24)。

方法與限制

  • 所有報酬以還原股價(etl:adj_close)計算,已還原除權息與股票分割。
  • 超額報酬以發行量加權股價報酬指數(含息)為基準。
  • 估值位階與分位統計以「截至當天為止的自身歷史」滾動計算,不使用未來資訊。
  • 營收訊號的事件日對齊到公告截止日後第一個交易日,避免提前用到尚未公開的資訊。
  • 事件樣本之間日期可能重疊,統計僅描述歷史分布,樣本數較少時參考價值有限。

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