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勤凱科技

4760 其他電子業截至 2026-07-29 每日盤後更新

體質穩，估值中性。

1 個訊號亮起

營收≥20%

本頁數據每天盤後更新。把勤凱科技加入觀察清單，下次回來直接看訊號變化。勤凱科技今天有 1 個訊號,看全市場還有誰觸發 →

勤凱科技可以買嗎？先看體質與估值定位

獲利能力中上。營業利益率位居全市場第 73 百分位。最新一季 ROE 約 7.8%。
估值中性。本益比位居全市場第 64 百分位。以自身歷史看，目前本益比約在第 63 百分位。
外資近期偏買。外資近 20 日買賣超約佔成交量 3.9%（買超）。
營收高成長。最新月營收年增率約 64.8%，超過 20% 的成長門檻。

籌碼流向

偏空 -0.25

偏空中性偏多

大戶派發、籌碼倒給散戶 — 偏空

大戶派發、籌碼倒給散戶 — 偏空
凱基-士林持 238 張
派發者剩 537 張、最長約 403 日倒完

窗口 2026-02-28 起 · 股價 +7% · 分點至 2026-07-29· 集保至 2026-07-24

最大持有者凱基-士林自起點累積 238 張（已賣 0%），近期略減
主要派發者台灣摩根士丹利峰值囤過 927 張、已倒 86%，剩 126 張、近期停手
集保大戶（絕對持股）千張大戶佔比 -0.22pp、中實戶人數 -1 戶、散戶佔比 +3.48pp，籌碼下沉散戶
外資避險型分點淨空淨空 -551 張（依分點身分推估、多為對沖，未必看空——非個案確認）

分點庫存重建

承接持有者 窗口內累積買進後仍留有正庫存的分點，可視為正在吸收籌碼的一方。

派發倒貨者 曾累積大量庫存、近期持續賣出的分點；「剩」是估計尚未出完的張數。

交易台淨空 交易台分點呈現負庫存或淨賣出，多見於避險、對沖或短線部位，不直接等同看空。

承接

凱基-士林台新-安南富邦-永康凱基-松山永豐金-台南永豐金-中正

派發

台灣摩根士丹利華南永昌美商高盛富邦證券國泰證券中國信託

交易台

獨立尺度

美林凱基-台北元大-敦南兆豐-復興

股價承接與派發共用尺度可互比；交易台為獨立尺度。零為基準線

分點明細單位：張

承接

凱基-士林 +238

已賣 0%
台新-安南 +228

已賣 0%
富邦-永康 +205

已賣 0%
凱基-松山 +163

已賣 20%
永豐金-台南 +142

已賣 8%
永豐金-中正 +130

已賣 0%· 仍在加碼

派發

台灣摩根士丹利剩 126

已倒 86%· 近期停手
華南永昌剩 76

已倒 87%· 近期停手
美商高盛剩 100

已倒 74%· 近期停手
富邦證券剩 97

已倒 72%· 約 323 日倒完
國泰證券剩 70

已倒 73%· 近期停手
中國信託剩 181

已倒 28%· 約 36 日倒完

交易台

美林 -452

避險台·會回補
凱基-台北 -270

隔日沖·賣壓
元大-敦南 -242

未分類
兆豐-復興 -232

未分類

還在倒 537 張最長約 403 個交易日見底

近期買賣力道 +373 吸 / -163 倒買盤略勝

避險台淨空 -551 張潛在回補買盤，非賣壓

集保大戶 · 絕對持股交叉驗證

千張大戶佔比散戶(<400張)佔比股價（右軸）

方向偏弱：大戶佔比下降，散戶佔比上升。

描述籌碼流向，非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延；集保為週頻。庫存為自起點的相對重建，非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估，非個案確認；淨空未必代表看空。

歷史證據：接下來通常怎麼走

目前正在發生的訊號

以下訊號在最近一筆資料中成立，附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計

月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）

觸發中 · 目前 64.8%

單月營收年增率達 20% 以上；事件日為公告截止日後第一個交易日，避免提前用到未公告資訊

歷史事件 64 次（自 2019-03-21）

事件後 120 日，歷史上平均 +27.72%

20 日 +2.56%

60 日 +12.87%

120 日 +27.72%

20 日

60 日

120 日

勝率

59.6%

55.6%

62.8%

樣本數

中位數

+1.88%

+2.55%

+17.09%

超額

+0.36%

+5.23%

+11.37%

贏大盤勝率

40.4%

42.2%

46.5%

過去 43 次觸發，120 日後平均上漲 27.72%、超越大盤 11.37 個百分點，勝率 62.8%。

估值位階與後續報酬

把這檔股票每天的本益比，換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」，再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。

0-20 +40.8%

20-40 +156.5%

40-60 +59.2%

60-80 +56.5% 現在

80-100 +21.6%

本益比百分位區間	樣本日數	240 日平均報酬	中位數	上漲機率	平均超額（對大盤）
0-20	179	+40.8%	+42%	98.3%	+21.6%
20-40	126	+156.5%	+162.1%	100%	+85.1%
40-60	234	+59.2%	+65.7%	100%	+27.8%
60-80 現在在這裡	160	+56.5%	+63.2%	90%	+28.9%
80-100	86	+21.6%	+11.9%	51.2%	+5.1%

百分位以當天為止的自身歷史滾動計算（expanding），不含未來資訊；前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊，僅供分布參考。

目前本益比約 27.19，落在自身歷史第 63.2 百分位，屬於 60-80 區間。

估值 × 動能的歷史對照

把自身歷史的每一天，依估值位階（本益比自身歷史三分位）與 60 日動能方向分成六格，看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。

估值

動能

便宜

中等

昂貴

向上

+50.9%

勝率 100% 超額 +32.9%

47 天

+47.7%

勝率 92.3% 超額 +29.9%

169 天

+12.3%

勝率 40.6% 超額 -8.3%

249 天

向下

+34.6%

勝率 64% 超額 +21.7%

225 天

現在

+37.1%

勝率 68.9% 超額 +24.3%

180 天

+11.3%

勝率 22.9% 超額 -2.1%

35 天

目前處於「中等 × 60 日動能向下」情境，歷史 180 天樣本中，120 日後平均上漲 37.1%、勝率 68.9%，超越大盤 24.3%。

天數：歷史上落在此情境的交易日天數；報酬為還原股價計算，不含交易成本。60 日動能：以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷，向上代表近期上漲趨勢，向下代表近期下跌趨勢。

這個訊號在全市場是否站得住腳

「月營收年增率 ≥ 20%」過去 243 個月，每月平均約 404 檔個股符合條件；這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬，等權平均為 6.99%，平均贏過大盤 2.32 個百分點，在 64.2% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。

每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬，再對月份平均；超額相對發行量加權股價報酬指數

目前未成立的訊號（歷史統計供參）

這些訊號現在沒有發生，列出歷史樣本以供對照

股價創 252 日新高（突破日）

未觸發

還原股價首次站上過去 252 個交易日最高；20 日內重複觸發只計一次

歷史 15 次，觸發後 60 日平均 +15.68%，勝率 50%，平均贏大盤 +0.85 個百分點。

外資連續買超滿 5 個交易日

未觸發

外資（不含自營商）買賣超連續 5 日為正，事件日為第 5 日；20 日內重複觸發只計一次

歷史 19 次，觸發後 60 日平均 +21.5%，勝率 61.1%，平均贏大盤 +14.28 個百分點。

勤凱科技是做什麼的？公司基本資料

其他電子業；電子材料；被動元件與先進封裝用導電漿料、散熱材料上櫃

公司簡介

4760 對應證券為勤凱科技股份有限公司，為櫃買中心上櫃普通股。公司成立於 2007-06-08，統一編號 28732006，總部位於高雄市大寮區大有三街32號；英文地址為 No.32, Dayou 3rd St., Daliao Dist., Kaohsiung 83163, Taiwan。董事長、總經理與發言人均為曾聰乙，代理發言人為莊淑媛。公司於 2013-06-28 公開發行、2015-10-08 興櫃、2019-03-21 上櫃。公司官網揭露實收資本額為 322,182,830 元；Goodinfo 亦列示資本額約 3.22 億元。104 人力銀行頁面列示員工數約 100 人，Investing.com 頁面列示約 115 人，員工規模因此以約 100 至 115 人視之。公司官網列示主要業務為先進封裝接著、散熱材料及陶瓷元件導電材料設計製造及銷售。主要股東方面，公司官網有 115 年主要股東名單下載入口；第三方資料顯示董監事及大股東持股比約 56% 至 57%，但本次未能取得可逐名核對之最新版股東名單內容，故不列個別股東名稱。

主要業務

勤凱核心業務為厚膜導體材料與客製化導電漿料的研發、製造與銷售，產品涵蓋端電極銀膏、高溫外部電極銀膏、高溫內電銀膏、曝光顯影型導電銀膏、高溫外部電極銅膏、活性金屬釺焊 AMB 漿料、可焊端電極銀鈀膏、端電極用低溫環氧導電漿、PERC 太陽能電池背銀膠、IC/LED 固晶銀膠、Power IC/LED 高導熱固晶銀膠、高導熱低溫燒結固晶銀膠、電阻元件外部電極銀導電膏、電阻元件外部電極銅導電膏與電阻膏、掩膜膏、晶片電阻用絕緣保護膏、TIM1 高導熱材料等。主要營收來自被動元件相關導電膏，公開新聞與公司轉載內容均指稱被動元件/導電膏相關產品約占整體營收九成以上；產品應用於 MLCC、晶片電阻、電感、LTCC、濾波器、LED/IC 固晶、太陽能電池、功率模組陶瓷基板、AI 伺服器高速傳輸板材與先進封裝散熱。商業模式是依客戶元件製程與材料特性進行配方開發、認證、供貨，收入受客戶拉貨量、滲透率、金屬原料價格與報價調整影響。2025 年全年營收 19.06 億元、年增約 27.8% 至 28%，稅後淨利 2.23 億元、EPS 7.05 元，董事會決議每股配發 4.5 元現金股利及 0.2 元股票股利；2026 年 1 至 5 月累計營收約 10.89 億元、年增約 56.9%。公司主要產品採固定加工費用或依原料金屬價格調整報價，銀價上漲時銀膏系列報價會與客戶協商調整；銅膏、合金膏與高階新材料占比提高有助降低單一銀價波動影響。

2025–2028 展望

2025 年公司受惠銅膏、銀膏出貨成長、客戶滲透率提升與被動元件需求回溫，全年營收與 EPS 創高。2026 年展望重點包括：一、MLCC 與被動元件景氣回升，銅膏為主要出貨動能，部分新聞提到客戶拉貨轉積極並出現較長單需求；二、AI 伺服器與高頻高速傳輸需求增加，帶動精密電阻導電漿、高頻高速多層板用銀膏與合金膏；三、半導體先進封裝材料進入驗證或導入階段，包括 TIM1 散熱膏、TGV 玻璃基板盲孔填膏、AI 伺服器高頻高速多層板合金膏，公開報導指出新產品 2026 年可能貢獻約 5% 營收，且公司目標全年營收維持雙位數成長；四、公司官網沿革顯示 2023 年開發 TLVR 電感用玻璃膠、車載電容銀軟端、晶片電阻低阻銀膏、晶片電容可焊銀鈀漿，2024 年取得導電固化膠與光硬化導電組成物專利，2025 年取得導電性組成物專利，顯示材料配方與新應用仍持續推進。2027 至 2028 年的可見成長主軸推估為 AI 伺服器、高階被動元件、先進封裝、玻璃基板與散熱材料滲透率提升，但實際放量取決於客戶驗證、終端平台導入、封裝技術路線與量產良率。主要風險包括銀、銅、鈀等金屬原料價格大幅波動；下游客戶因價格上漲延後下單；被動元件景氣循環；AI 與先進封裝新產品認證時間不確定；TGV/玻璃基板商業化速度可能慢於市場預期；國際材料大廠競爭；匯率波動與應收帳款、存貨周轉壓力。

產業上下游

上游

日本等國際金屬粉末與化學原料供應商公司公開報導提到已與日本等國際原料供應商洽談，以準備後續原料供應量能；實際供應商名稱未公開。主要原料推定包含銀粉、銅粉、鈀/銀鈀材料、樹脂、玻璃粉、溶劑與添加劑。
貴金屬與基本金屬供應鏈銀、銅、鈀等金屬價格會影響銀膏、銅膏與合金膏報價；公司採固定加工費或依客戶需求調價以轉嫁部分原料波動。此為原料類別，不代表特定直接供應商。
光洋應用材料股份有限公司 1785 台股上櫃貴金屬材料與靶材公司，屬台灣金屬材料供應鏈可比公司；未確認為勤凱直接供應商，列為可能相關上游材料生態系。
化工樹脂、溶劑、玻璃粉與印刷/燒結設備供應商導電漿料需要有機載體、黏結材料、分散劑與製程設備；未取得勤凱具名供應商資料。

下游

台灣、中國及韓國被動元件廠客戶公開報導指出勤凱在台灣、中國及韓國被動元件廠客戶滲透率提升，核心銅膏出貨量走升；公司未逐名揭露客戶。
國巨股份有限公司 2327 台股上市被動元件龍頭，為 MLCC、晶片電阻等勤凱導電漿料主要終端應用的代表性下游客群；未確認為勤凱直接客戶。
華新科技股份有限公司 2492 台股上市 MLCC 與被動元件廠，屬勤凱銅膏、銀膏與電極材料的潛在/代表性應用下游；未確認為直接客戶。
大毅科技股份有限公司 2478 台股上市晶片電阻廠，與勤凱晶片電阻導電膏、電阻膏、保護膏等產品應用相關；未確認為直接客戶。
禾伸堂企業股份有限公司 3026 台股上市被動元件與 MLCC 廠，屬勤凱導電漿料可能服務的下游應用族群；未確認為直接客戶。
國內知名軟板大廠公司轉載/市場報導稱 AI 合金膏已開始出貨於國內知名軟板大廠，應用於 AI 伺服器高速傳輸；客戶名稱未公開。
封測龍頭與均熱片/散熱供應鏈公開報導指出 TIM1 散熱膏送樣封測龍頭與均熱片大廠驗證，目標為 CoWoS、AI 晶片與散熱蓋之間熱介面材料；客戶名稱未公開。
日月光投控 3711 台股上市封測龍頭，為 TIM1/先進封裝散熱材料的代表性下游客群；未確認為勤凱直接客戶。

競爭對手

Heraeus 德國材料與貴金屬科技公司，為全球導電漿、厚膜材料、太陽能與電子材料主要競爭者；非台股掛牌。
DuPont 美國上市材料公司，電子材料與厚膜導電漿料具全球競爭力；非台股掛牌，NYSE: DD。
昭榮化學工業 Shoei Chemical 日本導電材料、金屬粉末與電子材料廠，屬 MLCC/電子漿料供應鏈競爭者；非台股掛牌。
Daejoo Electronic Materials 韓國上市電子材料公司，產品涵蓋導電漿、金屬粉末、二次電池與顯示材料；非台股掛牌。
碩禾電子材料股份有限公司 3691 台股上櫃電子材料公司，過往以太陽能導電漿相關材料知名；與勤凱在部分導電漿/電子材料領域具相鄰競爭關係，但應用重心不同。
國際日系與歐美被動元件導電膏供應商被動元件銀膏、銅膏與內外電極材料長期由日系、歐美材料廠掌握部分高階市場；具名名單未完全公開。

資料來源（20）

本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。

關於勤凱科技（4760）的常見問題

勤凱科技(4760)現在可以買嗎？: 本頁不提供買賣建議，只整理截至 2026-07-29 的數據現況：品質中上、估值中性、外資買超，1 個量化訊號觸發中。各項證據的歷史統計見本頁段落，投資一定有風險，進場前請自行評估。
勤凱科技股價合理嗎？本益比多少？: 截至 2026-07-29 收盤 205 元，本益比 27.2、股價淨值比 6.6。目前本益比位於 2022 年以來自身分佈的第 63 百分位，歷史上同區間的後續報酬統計見「歷史證據」段。
勤凱科技的每股盈餘（EPS）大約是多少？: 以收盤價 205 元與本益比 27.2 回推，勤凱科技近四季合計 EPS 約 7.5 元。此為市場數據回推的近似值，精確數字以公司財務報告為準。

方法與限制

所有報酬以還原股價（etl:adj_close）計算，已還原除權息與股票分割。
超額報酬以發行量加權股價報酬指數（含息）為基準。
估值位階與分位統計以「截至當天為止的自身歷史」滾動計算，不使用未來資訊。
營收訊號的事件日對齊到公告截止日後第一個交易日，避免提前用到尚未公開的資訊。
事件樣本之間日期可能重疊，統計僅描述歷史分布，樣本數較少時參考價值有限。

本頁內容為歷史資料統計與教育用途，不構成投資建議。投資一定有風險，過去績效不代表未來表現，交易前請自行評估並承擔風險。