請 AI 幫我看這檔
複製提示詞，整理近期事件、歷史反應與研究摘要。
告訴你的AI：
幫我設定 FinLab，分析 6667 信紘科，請讀：https://finlab.finance/setup?stock=6667
信紘科
體質穩，估值中性，暫無訊號亮起。
信紘科可以買嗎？先看體質與估值定位
-
獲利能力中上。營業利益率位居全市場第 72 百分位。最新一季 ROE 約 7.1%。
-
估值中性。本益比位居全市場第 36 百分位。以自身歷史看，目前本益比約在第 23 百分位。
-
外資近期偏賣。外資近 20 日買賣超約佔成交量 -3.6%（賣超）。
-
營收衰退。最新月營收年增率約 -2.5%，較去年同月下滑。
籌碼流向
主力派發中 — 偏空
窗口 2026-02-28 起 · 股價 -18% · 分點至 2026-07-29· 集保至 2026-07-24
- 最大持有者永豐金-中正 自起點累積 147 張（已賣 16%），近期略減
- 主要派發者元大-成功 峰值囤過 99 張、已倒 34%，剩 65 張、近期停手
- 集保大戶（絕對持股）千張大戶佔比 -1.56pp、中實戶人數 +1 戶、散戶佔比 -0.09pp，集中度維穩
- 外資避險型分點淨空淨空 -1195 張（依分點身分推估、多為對沖，未必看空——非個案確認）
承接
- 永豐金-中正 +147
- 港商野村 +124
- 元大-敦南 +121
- 元大-內湖 +115
- 富邦-新竹 +86
- 玉山-城中 +82
派發
- 元大-成功 剩 65
- 元大-高雄 剩 37
- 國泰-敦南 剩 8
- 富邦-仁愛 剩 48
- 兆豐-寶成 剩 34
- 華南永昌-南京 剩 27
交易台
- 摩根大通 -412
- 美商高盛 -380
- 美林 -330
- 元大-桃園 -272
方向分歧：大戶與散戶變化未同步。
描述籌碼流向，非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延；集保為週頻。庫存為自起點的相對重建，非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估，非個案確認；淨空未必代表看空。
歷史證據：接下來通常怎麼走
估值位階與後續報酬
把這檔股票每天的本益比，換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」，再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。
| 本益比百分位區間 | 樣本日數 | 240 日平均報酬 | 中位數 | 上漲機率 | 平均超額（對大盤） |
|---|---|---|---|---|---|
| 0-20 | 294 | +122% | +130.1% | 100% | +90.2% |
| 20-40 現在在這裡 | 200 | +37.1% | +22.3% | 81.5% | +4.6% |
| 40-60 | 284 | +30.6% | +30.8% | 96.5% | -2.3% |
| 60-80 | 105 | -4.1% | -13.7% | 38.1% | -2.6% |
| 80-100 | 0 | 樣本不足 | |||
百分位以當天為止的自身歷史滾動計算（expanding），不含未來資訊；前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊，僅供分布參考。
目前本益比約 15.98，落在自身歷史第 22.7 百分位，屬於 20-40 區間。
估值 × 動能的歷史對照
把自身歷史的每一天，依估值位階（本益比自身歷史三分位）與 60 日動能方向分成六格，看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。
(0 天)
目前處於「便宜（自身歷史前 1/3） × 60 日動能向下」情境，歷史 215 天樣本中，120 日後平均上漲 31.1%、勝率 56.3%，超越大盤 21.7%。
天數：歷史上落在此情境的交易日天數；報酬為還原股價計算，不含交易成本。60 日動能：以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷，向上代表近期上漲趨勢，向下代表近期下跌趨勢。
這個訊號在全市場是否站得住腳
「月營收年增率 ≥ 20%」過去 243 個月，每月平均約 404 檔個股符合條件；這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬，等權平均為 6.99%，平均贏過大盤 2.32 個百分點，在 64.2% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。
每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬，再對月份平均；超額相對發行量加權股價報酬指數
目前未成立的訊號（歷史統計供參）
這些訊號現在沒有發生，列出歷史樣本以供對照
股價創 252 日新高（突破日）
未觸發還原股價首次站上過去 252 個交易日最高；20 日內重複觸發只計一次
歷史 13 次，觸發後 60 日平均 +9.09%，勝率 46.2%，平均贏大盤 +3.72 個百分點。
月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）
未觸發單月營收年增率達 20% 以上；事件日為公告截止日後第一個交易日，避免提前用到未公告資訊
歷史 61 次，觸發後 60 日平均 +8.73%，勝率 57.1%，平均贏大盤 +3.6 個百分點。
外資連續買超滿 5 個交易日
未觸發外資（不含自營商）買賣超連續 5 日為正，事件日為第 5 日；20 日內重複觸發只計一次
歷史 27 次，觸發後 60 日平均 +7.26%，勝率 50%，平均贏大盤 +1.48 個百分點。
信紘科是做什麼的？公司基本資料
公司簡介
6667 對應證券為信紘科技股份有限公司，為櫃買中心上櫃普通股。公司成立於1995年，前身為信紘工程有限公司，1999年更為現名；總部位於苗栗縣竹南鎮友義路66號。公開資訊與股市資料顯示，公司上櫃日期為2018年11月13日，產業別為其他電子業。董事長為簡士堡，總經理為龔楚喬，發言人王怡文。公司登記資本總額為新台幣6億元，實收資本額約新台幣4.93億元（492,788,780元）。2024年年報揭露，2024年底員工411人，2025年3月31日員工442人。主要股東名單（2025年4月7日）包括翊鼎投資14.59%、堡鼎投資14.28%、湘鼎投資11.09%、東鋒投資3.96%、簡士堡3.10%、吳婉琦2.11%、OCEANIC SKYLINE LIMITED 1.12%等。2024年合併營收36.28億元、稅後淨利4.36億元、EPS 9.69元；2025年Q3累計營收46.60億元、EPS 9.96元；2026年第一季營收15.43億元、稅後淨利1.79億元、EPS 3.63元，並創同期新高。
主要業務
信紘科定位為高科技製造廠務與製程設備整合商，核心業務為高科技產業製程之廠務供應系統整合、製程機能水、製程特殊廢液處理與循環經濟系統。廠務供應系統包含化學供應系統、研磨液供應系統、氣體供應系統、超純水、機電空調、自動化控制、一次與二次配管、設備安裝、現場工程設計施工、維護與統包管理。綠色製程解決方案包含CO2、NH3、O3、H2與DI水混合之製程機能水，用於去除靜電、清洗微粒與特殊附著物；特殊廢液處理則聚焦高科技製程廢液減量、危害物質去除、再利用與循環經濟。2024年產品營收比重為高科技產業製程之廠務供應系統整合90.61%、綠色製程解決方案6.55%、其他2.84%；2025年Q3簡報揭露比重為廠務供應系統整合約88%、綠色製程約7%、其他約5%。按客戶產業別，2025年Q3半導體產業約79.21%、化學工業13.96%、光電/面板3.83%、其他3.00%。商業模式以專案承攬、工程統包、設備與系統設計製造、現場施工管理、維護服務為主；大型專案金額與完工程度會造成營收認列波動。主要客戶類型包括晶圓代工、記憶體、先進封裝、面板、封測、半導體設備、電子級化學品供應商及部分資通訊/公共機構。年報揭露2024年前兩大銷貨客戶以代號S1、S2揭露，分別占銷貨淨額58.76%與11.99%，顯示客戶集中度偏高，但未公開客戶真實名稱。
2025–2028 展望
2025至2028年的主要成長動能來自全球半導體與AI/HPC資本支出、先進製程、CoWoS/SoIC等先進封裝擴產、半導體供應鏈美日歐與東南亞在地化建廠，以及半導體製造商對節能減碳、廢液減量、化學品替代與循環經濟的需求。公司2024年年報引用SEMI/IDC等產業預估，2025年全球半導體市場與產能仍受AI與高效能運算推動，2025至2027年全球晶片製造設備投資估計達4,000億美元，海內外新建廠與資本投資將拉動供應系統、設備與工程施作需求。公司2025年法說會將2025至2030視為建廠高峰期，提出2026年建廠規模倍增目標，並規劃由系統專業工程商轉型為GC總承攬管理角色，服務範圍由單一廠務系統擴大至全生命週期建廠、機電統包、綠色建廠、成廠維運與循環經濟。區域上，公司已將海外市場擴張目標放在美國、日本、泰國、新加坡、德國等，並強調透過在地化營運中心與專案工程團隊提高接單資質與交付能力。2026年第一季資訊顯示在手訂單維持高檔，海外市場在手訂單增加，法人預期2026年營運有望優於2025年。中長期新產品與新業務包括特殊機能水取代濕製程化學品、特殊表面清洗、先進製程廢液回收、廢氣處理、循環經濟整廠設計，以及與新應材、南寶合資成立新寳紘科技，投入半導體先進封裝用高階膠材市場。主要風險包括大型工程專案驗收與完工進度造成營收波動、前兩大客戶集中度高、海外專案法規/工班/成本控制風險、半導體資本支出循環下修、工程毛利率受統包與外包成本影響、匯率與地緣政治不確定性、以及機能水/廢液處理與先進封裝材料量產時程不確定。2027至2028年展望多屬公司法說與產業趨勢推估，需持續追蹤實際接單、合約負債、海外據點落地、毛利率與現金流。
產業上下游
- 新應材 4749 半導體先進特化材料公司；與南寶、信紘科合資新寳紘科技，目標投入半導體先進封裝用高階膠材。
- 南寶 4766 接著劑與化學材料供應商；與新應材、信紘科合資新寳紘科技，提供接著劑合成與高階膠材能力。
- Air Products 電子級氣體/化學品供應商；美國上市公司，法說會列為電子級化學品相關客戶/合作生態系。
- Air Liquide 電子級氣體/化學品供應商；法國上市公司，法說會列為電子級化學品相關客戶/合作生態系。
- 聯華林德 電子級氣體供應商；台灣合資公司，非台股掛牌，法說會列為電子級化學品相關客戶/合作生態系。
- BASF 化學材料供應商；德國上市公司，法說會列為電子級化學品相關客戶/合作生態系。
- 三福化 4755 電子級化學品供應商；法說會列示SAN FU為電子級化學品相關客戶/合作生態系，台股掛牌公司為三福化。
- 工程材料與設備供應商 年報揭露主要採購項目包括泵浦、管材、閥類、配電盤、電線電纜、監控設備、控制器具、內裝與消防設備；年報未揭露B1、B2供應商真實名稱。
- 台積電 2330 半導體晶圓製造與先進製程/先進封裝終端客戶；公司產品與服務受益於晶圓廠新建、擴建、二次配、廠務與綠色製程需求。
- 聯電 2303 晶圓代工客戶；法說會列為半導體製造主要客戶之一。
- 力積電 6770 晶圓代工/記憶體相關客戶；法說會列為半導體製造主要客戶之一。
- 美光 記憶體客戶；美國上市公司，法說會列為半導體製造主要客戶之一。
- 世界先進 5347 晶圓代工客戶；法說會列為半導體製造主要客戶之一。
- 南亞科 2408 記憶體客戶；法說會列為半導體製造主要客戶之一。
- 群創 3481 面板客戶；法說會列為光電/面板主要客戶之一。
- 友達 2409 面板客戶；法說會列為光電/面板主要客戶之一。
- 日月光投控 3711 封測客戶；法說會列為晶片封測主要客戶之一（ASE GROUP）。
- 晶心科/精材相關封測客戶Xintec 3374 法說會列為晶片封測主要客戶之一；Xintec對應台股精材。
- 東京威力科創 半導體製程設備商；日本上市公司，法說會列為半導體製程設備相關客戶。
- 應用材料 半導體製程設備商；美國上市公司，法說會列為半導體製程設備相關客戶。
- 漢民科技 半導體設備與服務公司；台灣未上市，法說會列為半導體製程設備相關客戶（Hermes Epitek）。
- 研華 2395 資通訊/電子業客戶；法說會列為電子業/資通訊/公共機構客戶之一。
- Google 資料中心/資通訊客戶；美國上市母公司Alphabet，法說會列為電子業/資通訊/公共機構客戶之一。
競爭對手
資料來源（15）
本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。
關於信紘科（6667）的常見問題
- 信紘科(6667)現在可以買嗎？
- 本頁不提供買賣建議，只整理截至 2026-07-29 的數據現況：品質中上、估值中性、外資賣超，暫無量化訊號觸發。各項證據的歷史統計見本頁段落，投資一定有風險，進場前請自行評估。
- 信紘科股價合理嗎？本益比多少？
- 截至 2026-07-29 收盤 220 元，本益比 16.0、股價淨值比 4.7。目前本益比位於 2021 年以來自身分佈的第 23 百分位，歷史上同區間的後續報酬統計見「歷史證據」段。
- 信紘科的每股盈餘（EPS）大約是多少？
- 以收盤價 220 元與本益比 16.0 回推，信紘科近四季合計 EPS 約 13.8 元。此為市場數據回推的近似值，精確數字以公司財務報告為準。
方法與限制
- 所有報酬以還原股價（etl:adj_close）計算，已還原除權息與股票分割。
- 超額報酬以發行量加權股價報酬指數（含息）為基準。
- 估值位階與分位統計以「截至當天為止的自身歷史」滾動計算，不使用未來資訊。
- 營收訊號的事件日對齊到公告截止日後第一個交易日，避免提前用到尚未公開的資訊。
- 事件樣本之間日期可能重疊，統計僅描述歷史分布，樣本數較少時參考價值有限。
本頁內容為歷史資料統計與教育用途，不構成投資建議。投資一定有風險，過去績效不代表未來表現，交易前請自行評估並承擔風險。