月營收年增率 ≥ 20%(公告截止日起算)
觸發中 · 目前 25.87%單月營收年增率達 20% 以上;事件日為公告截止日後第一個交易日,避免提前用到未公告資訊
事件後 120 日,歷史上平均 -0.85%
過去 33 次觸發,120 日後平均下跌 0.85%、落後大盤 11.42 個百分點,勝率 45.5%。
複製提示詞,整理近期事件、歷史反應與研究摘要。
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體質待觀察,估值偏貴。
獲利能力偏弱。營業利益率僅勝過全市場約 25% 的個股。最新一季 ROE 約 0.7%。
估值偏貴。本益比落在全市場第 91 百分位,比多數個股貴。
外資近期偏買。外資近 20 日買賣超約佔成交量 10.4%(買超)。
營收高成長。最新月營收年增率約 25.9%,超過 20% 的成長門檻。
大戶派發、籌碼倒給散戶 — 偏空
窗口 2026-02-28 起 · 股價 -33% · 分點至 2026-07-29· 集保至 2026-07-24
方向偏弱:大戶佔比下降,散戶佔比上升。
描述籌碼流向,非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延;集保為週頻。庫存為自起點的相對重建,非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估,非個案確認;淨空未必代表看空。
以下訊號在最近一筆資料中成立,附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計
單月營收年增率達 20% 以上;事件日為公告截止日後第一個交易日,避免提前用到未公告資訊
事件後 120 日,歷史上平均 -0.85%
過去 33 次觸發,120 日後平均下跌 0.85%、落後大盤 11.42 個百分點,勝率 45.5%。
「月營收年增率 ≥ 20%」過去 243 個月,每月平均約 404 檔個股符合條件;這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬,等權平均為 6.99%,平均贏過大盤 2.32 個百分點,在 64.2% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。
每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬,再對月份平均;超額相對發行量加權股價報酬指數
這些訊號現在沒有發生,列出歷史樣本以供對照
還原股價首次站上過去 252 個交易日最高;20 日內重複觸發只計一次
歷史 8 次,觸發後 60 日平均 +53.13%,勝率 42.9%,平均贏大盤 +41.13 個百分點。
外資(不含自營商)買賣超連續 5 日為正,事件日為第 5 日;20 日內重複觸發只計一次
歷史 11 次,觸發後 60 日平均 -4.96%,勝率 45.5%,平均贏大盤 -16.95 個百分點。
6425 對應證券為易發精機股份有限公司,股票簡稱易發,為櫃買中心上櫃普通股,非 ETF、ETN、權證或特別股。公司成立於 1988 年 8 月 22 日,2019 年 1 月 18 日上櫃,總部位於桃園市中壢區自強四路 3-2 號。公司英文名稱為 Easy Field Corporation,英文簡稱 EFC,統一編號 22994919。董事長為羅文進,總經理為劉國麟,發言人為洪士傑,代理發言人為邱耀進。主要經營業務為高科技自動化設備設計、製造、銷售。公司 2025 年 9 月 30 日法說簡報揭露實收資本額為新台幣 486,020 千元,集團員工 586 人(2025 年 11 月 30 日);114 年度年報揭露母公司 2025 年度員工合計 472 人。公司 2026 年資料來源顯示實收資本額已增加至約新台幣 508,252,520 元、已發行普通股約 50,825,252 股,推測係後續股本變動。115 年 3 月 20 日年報揭露主要股東包括羅文進 7.46%、和野投資 6.69%、富野投資 6.09%、金旺數智 5.22%、羅文益約 3.82%、黃劍雲 3.34%、華野投資 2.12%、渣打託管瑞穗證券 1.84%、羅阿良 1.67%、元富證券 1.60%。
易發精機定位為精密製程設備、自動化設備、系統機架組件與設備代工廠。法說簡報列示主要業務為智能設備、系統機架組件、設備代工;集團架構中,易發精機主攻智能設備研發製造與行銷,東野精機負責設備代工與系統化組件,日福精工提供特殊塑膠材料精密加工解決方案。智能設備應用端涵蓋半導體、光電、生醫、綠能四大領域:半導體產品包括 FOUP 自動包裝機、FOUP 自動拆包機、全自動晶圓檢查機、FOUP Filter 交換機、晶圓檢測與封裝 AOI、先進接合與封裝設備;光電產品包括 FOG Inline、OCA in-Line、OLB Bonder、AI 伺服器自動組裝線及面板/顯示模組相關 bonding、貼合與 AOI;生醫產品包括隱形眼鏡製鏡設備、隱形眼鏡檢測機、彩拋製程設備、隱形眼鏡裁切設備;綠能產品包括儲能圓柱電池芯組裝、方形電池全自動組裝線、圓柱電池模組自動線、端蓋板自動組裝線。公司核心技術包括先進 bonding 接合、OCA/OCR/真空/曲面貼合、高精密 AOI 與 AI 影像檢測、運動控制、精密對位與系統整合。營收結構方面,114 年前三季法說資料顯示 2025Q3 產品組合約為智能設備 43.89%、系統化組件 34.94%、設備代工 21.17%;2024 年主要產品比重約為鋁擠型機械 28%、半導體設備 21%、光電設備 7%、動力電池設備 3%、其他產業自動化設備(含隱形眼鏡設備)17%、設備代工 24%。2025 年全年合併營收為新台幣 1,409,993 千元,較 2024 年 1,696,999 千元減少約 16.91%,主要因面板生產製程設備與 OEM 設備業務銷售降低;2025 年研發費用為新台幣 176,996 千元,占營收 12.55%。年報揭露 2025 年內銷占 55.93%,外銷合計占 44.07%,其中中國大陸 24.77%、其他地區 19.30%。公司法說揭露部分全球客戶夥伴包括台積電、Soitec、聯電、鴻海、南亞科技、SICC、中環先進、BOE、Chipbond、GlobalFoundries、Qualcomm、群創、瀚宇彩晶、友達、GIS、和鑫、晶達、和碩、Molicel、ProLogium、BIEL、KDL 等;但年報正式銷貨集中度資料以客戶代號揭露,2025 年最大 T 客戶銷貨占比 9.28%,未超過 10%,2024 年 T 客戶占比 20.62%。
2025 年易發營運承壓,前三季與全年營收下滑,且因新設備研發費用增加而出現虧損;但公司 2025 年仍強化半導體、AI 伺服器、生醫隱形眼鏡與綠能等新產品線。2026 年公司官方年報與股東會資訊將成長動能聚焦於半導體與光電製程設備、AI 伺服器及自動化製程、生技醫療設備、綠能與智能機器人、系統化組件與設備代工。半導體方面,公司規劃第二代 Wafer Micro & Macro 檢測機導入 AI 瑕疵辨識,支援晶圓與玻璃晶圓檢測;針對 FOPLP 玻璃基板缺陷打造 GPU+AI 智慧 AOI,宣稱檢測速度可提升 6.6 倍;D2W Bonding 第一代樣機預計 2026 年第三季完成組裝調試、第四季進入客戶端驗證,切入 COS、COP 等新興封裝;矽光子與光通訊方面,第二代量產型光耦合設備鎖定 800G、1.6T 傳輸規格與資料中心需求,重點在高精度耦合、六軸對位與量產穩定性。AI 伺服器自動化方面,公司規劃主機板、GPU、伺服器模組、散熱模組與高階 GPU 伺服器組裝自動化,透過 AOI 與自動辨識提高產線效率。生醫方面,公司將隱形眼鏡成型、熱壓、裁切、檢測與後段封裝由客製專案推向標準產品線,受惠矽水膠與功能性鏡片需求,但也面臨中國代工價格競爭與客戶議價。綠能方面,公司布局 PowerArk 行動儲能、電池組裝與儲能設備,並代理自動烹飪機器人 ChefBot 拓展餐飲自動化。設備代工方面,公司規劃由零件加工升級至 EFEM、Loadport、半導體料架、AI 伺服器機櫃等系統化整機代工,並以 AS9100 航太品質認證提高代工門檻。2027 至 2028 年未見公司發布具體量化財測;合理推估重點仍會圍繞先進封裝、矽光子、AI 伺服器產線自動化、AOI+AI 檢測、醫療耗材自動化及綠能/儲能設備,但實際貢獻取決於客戶驗證、量產導入、資本支出循環與毛利率改善。主要風險包括:半導體與面板客戶資本支出遞延、設備驗證時程拉長、專案型訂單波動導致營收不穩、研發費用率偏高、外銷匯率波動、關稅與地緣政治、面板設備需求成熟、客戶與供應商雖未高度集中但大型專案仍可能造成季度波動、淨零碳排與 ESG 資訊揭露成本提高,以及高階研發人才招募與流失風險。
本段公司基本資料整理自公開資訊(公司年報、財報、新聞與法人報告),非 finlab 回測數據;2025–2028 展望含前瞻推估,僅供參考。
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