月營收年增率 ≥ 20%(公告截止日起算)
觸發中 · 目前 25.13%單月營收年增率達 20% 以上;事件日為公告截止日後第一個交易日,避免提前用到未公告資訊
事件後 120 日,歷史上平均 +21.4%
過去 11 次觸發,120 日後平均上漲 21.4%、落後大盤 3.91 個百分點,勝率 63.6%。
複製提示詞,整理近期事件、歷史反應與研究摘要。
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體質穩,估值中性。
獲利能力中上。營業利益率位居全市場第 55 百分位。最新一季 ROE 約 1.8%。
估值中性。本益比位居全市場第 50 百分位。
外資近期偏賣。外資近 20 日買賣超約佔成交量 -9.0%(賣超)。
營收高成長。最新月營收年增率約 25.1%,超過 20% 的成長門檻。
大戶派發、籌碼倒給散戶 — 偏空
窗口 2026-02-28 起 · 股價 -26% · 分點至 2026-07-29· 集保至 2026-07-24
方向偏弱:大戶佔比下降,散戶佔比上升。
描述籌碼流向,非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延;集保為週頻。庫存為自起點的相對重建,非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估,非個案確認;淨空未必代表看空。
以下訊號在最近一筆資料中成立,附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計
單月營收年增率達 20% 以上;事件日為公告截止日後第一個交易日,避免提前用到未公告資訊
事件後 120 日,歷史上平均 +21.4%
過去 11 次觸發,120 日後平均上漲 21.4%、落後大盤 3.91 個百分點,勝率 63.6%。
「月營收年增率 ≥ 20%」過去 243 個月,每月平均約 404 檔個股符合條件;這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬,等權平均為 6.99%,平均贏過大盤 2.32 個百分點,在 64.2% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。
每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬,再對月份平均;超額相對發行量加權股價報酬指數
這些訊號現在沒有發生,列出歷史樣本以供對照
還原股價首次站上過去 252 個交易日最高;20 日內重複觸發只計一次
外資(不含自營商)買賣超連續 5 日為正,事件日為第 5 日;20 日內重複觸發只計一次
銳澤實業股份有限公司成立於2007年11月20日,總部位於新竹縣竹北市嘉豐南路二段76號9樓之1,統一編號28881286。公司於2023年9月19日公開發行、2023年12月21日登錄興櫃,2024年11月13日轉上櫃掛牌。普通股每股面額新台幣10元,截至公開股市資料顯示資本額約新台幣3.4745億元、已發行普通股34,745,000股。董事長為梁進利,總經理為曾建程;2026年股東會改選後董事包含梁進利、馬蔚、周谷樺、洪秉宏及三席獨立董事,董事會續推梁進利任董事長、周谷樺任副董事長。員工規模方面,公開說明書揭露2021年底162人、2022年底195人、2023年11月底195人;2025年8月法說會簡報揭露員工人數226人並以2025年增聘至270人為目標。主要股東與集團關係方面,銳澤於2021年由朋億入股並加入聖暉集團;公開說明書曾揭露朋億為母公司、聖暉工程科技為所屬集團最終控制者,2026年5月董監持股資料顯示朋億持股約14,408張、約41.47%。
銳澤是高科技廠房氣體供應系統解決方案廠,核心業務包含高科技產業用氣體管路工程(主系統與二次配)、氣體供應系統整合工程、氣體供應系統設備製造與銷售,以及半導體設備相關儀器、材料、零配件與耗材銷售。主系統工程是新建或擴建廠房端的氣體供應系統設計、規劃與施工;二次配工程是將廠務氣體管線連接至製程機台,包含設備裝機、管路安裝、測試與拆移機;設備產品包含氣體分流閥箱VMB、氣體分流盤VMP、氣瓶櫃、氣瓶架與廢氣處理器等。營收結構以工程合約為主,2025年度年報摘要顯示工程合約收入約新台幣24.9429億元、占97.27%,設備材料銷售收入約新台幣0.7013億元、占2.73%;2024年度工程合約收入約新台幣19.1631億元、占98.21%,設備材料銷售收入約新台幣0.34999億元、占1.79%。2025年8月法說會摘要則以業務型態拆分,2025年第2季主系統約27%、二次配約52%、小型維護工程約18%、廠務設備及材料銷售約3%。商業模式屬專案型工程與客製化設備製造,營收認列受客戶新建廠、擴廠、設備進廠、製程調整、驗收時程與施工排程影響。主要終端應用為半導體晶圓代工、記憶體、先進封裝、光電、石化、電信、設備材料與系統等高科技產業;公開資訊與法說會摘要曾提及服務對象或實績包含晶圓代工、記憶體及半導體設備大廠,但主要客戶與供應商多因保密協議在公開說明書中以代號揭露。
2025至2028年主要成長動能來自半導體先進製程、高階記憶體、先進封裝與區域化建廠趨勢。銳澤2025年合併營收約新台幣25.6億元、年增約31%,稅後淨利約新台幣3.0億元、EPS 8.72元,受惠氣體主系統、二次配與拆移機工程需求擴大,並決議配發2025年度每股7元現金股利、配發率約80%。2026年前五個月合併營收10.26億元、年增8%,雖5月受專案認列與客戶施作排程影響月減與年減,但公司表示主系統工程自第2季陸續進場,後續隨客戶新廠建置、產線擴充及製程升級推進,有望推升營運。海外布局是中長期重點:2024年設立日本、新加坡子公司,2025年設立美國子公司;截至2026年公開報導,日本區域已取得氣體主系統工程專案訂單並預計進場貢獻營收,美國則配合既有半導體客戶爭取新廠擴建訂單。公司亦投入工業用集塵裝置、過濾裝置、相關氣體處理系統與PM2.5粉塵捕捉裝置等研發,嘗試把既有二次配與駐點服務能力延伸至環保低碳與高附加價值設備。2025至2028年機會包括台灣、日本、美國半導體建廠與在地化供應鏈、CoWoS與FOPLP等先進封裝產能擴充、記憶體與AI伺服器需求帶動廠務氣體系統升級、主系統及Turnkey統包比重提升。主要風險包括半導體資本支出循環、客戶集中與專案型營收波動、海外初期人力與管理系統建置費用增加、在地供應鏈與施工團隊成熟度不足、工程進度與驗收時程遞延、主要供應商或指定品牌料件交期與價格波動、工安與品質管理風險、匯率與海外法規差異。2027至2028年的明確財務目標未見公司公開量化指引,因此僅能依產業趨勢與公司海外布局推估營運方向。
本段公司基本資料整理自公開資訊(公司年報、財報、新聞與法人報告),非 finlab 回測數據;2025–2028 展望含前瞻推估,僅供參考。
本頁內容為歷史資料統計與教育用途,不構成投資建議。投資一定有風險,過去績效不代表未來表現,交易前請自行評估並承擔風險。