聯電 2303

半導體業

體質強，估值中性。

品質: 頂級
估值: 中性

關鍵訊號

營收≥20%

154.00

154 收盤價（元） K 線載入中…

聯電可以買嗎？先看體質與估值定位

獲利能力頂尖。營業利益率贏過全市場約 85% 的個股。最新一季 ROE 約 9.9%。
估值中性。本益比位居全市場第 62 百分位。以自身歷史看，目前本益比約在第 89 百分位。
外資近期偏買。外資近 20 日買賣超約佔成交量 1.4%（買超）。
營收高成長。最新月營收年增率約 30.7%，超過 20% 的成長門檻。

今天有什麼變化？

行情至 09-24 · 三大法人至 09-24 · 融資券至 09-24

量化訊號 1 個訊號

1 日漲跌 -3.8%

5 日漲跌 +4.4%

20 日漲跌 +30.0%

外資 20 日 +1.4%

投信 20 日 +3.0%

融資使用率 5.5%

量化訊號歷史證據區的事件訊號數，每個交易日盤後重算

1 日漲跌還原股價，收盤對收盤

5 日漲跌近 5 個交易日累積漲跌

20 日漲跌近 20 個交易日累積漲跌，約一個月

外資 20 日外資近 20 日買賣超佔同期成交量，正值為買超

投信 20 日投信近 20 日買賣超佔成交量，口徑同外資

融資使用率融資餘額佔融資限額比例，越高代表散戶槓桿越重

觸發中訊號的歷史戰績營收≥20% 樣本 38 次 60 日勝率 42.1% 對大盤 +1.2 個百分點勝率與超額為該訊號歷史觸發後相對大盤的統計，點訊號名稱查看完整定義與各期樣本；歷史統計不代表未來表現。

觀察清單

本頁數據每天盤後更新。把聯電加入觀察清單，下次回來直接看訊號變化。

聯電今天 1 個訊號，全市場還有誰？ →

同業比較

聯電 vs 台積電、世界、力積電一鍵對比 →

vs 台積電 vs 世界 vs 力積電

聯電（2303）合理價估算與歷史估值定位

估值至 09-24

估值數據更新：2026-09-26 22:11（夜間）現價 154 元

本益比換算（五年）淨值比換算（五年）模型慣常區間

現價 154

色帶＝各估值方法換算出的慣常價位區，短豎線＝區間中點，黑線＝現價。現價越靠色帶右側，代表以該方法看相對越貴。

現價比聯電過去五年的本益比慣常評價高出約 57%。

以過去五年的慣常評價換算合理價：若回到本益比中位數 11.8 倍，對應股價約 78.3 元（五年間偏低到偏高的評價，換算為 52.7 至 98 元）；以每股淨值倍數中位數 1.8 倍換算約 63.7 元。評價倍數會隨基本面與市場環境改變，因此這是估值定位，不是目標價。

依獲利能力、營收動能、公司規模與毛利率對同業推算，聯電的應得價約 241 元；加上聯電自己長期的溢價習慣後，慣常區間為 99 至 128 元，現價高於慣常區間上緣約 20%。調整基本面後，聯電目前比全市場約 21% 的股票貴（同業中約比 24% 貴）合理

目標價？本頁不提供喊價式目標價：估值能判斷的是相對貴或便宜，無法預測價格何時收斂，實測估值偏離在 60 日內平均僅收斂約 3%。上面的換算價是可重現的估值定位，把它當成價格承諾就過度解讀了。

這些數字可用 finlab 套件重現 → 安裝教學

以上為統計換算與歷史評價定位，非投資建議；投資一定有風險，進場前請自行評估。

聯電（2303）EPS 與獲利能力

財報資料截至 2026 年第 2 季

聯電 2026 年第 2 季每股盈餘（EPS）3.39 元，近四季合計 6.68 元，2025 年全年 EPS 3.33 元。

2026 年第 2 季毛利率 32.5%、營業利益率 21.8%、稅後淨利率 61.4%、單季 ROE 9.9%。

聯電近 8 季每股盈餘與獲利率
季別	EPS（元）	毛利率	營業利益率	稅後淨利率	ROE
2026 年第 2 季	3.39	32.5%	21.8%	61.4%	9.9%
2026 年第 1 季	1.29	29.2%	18.5%	26.4%	4.1%
2025 年第 4 季	0.80	30.7%	19.8%	16.2%	2.7%
2025 年第 3 季	1.20	29.8%	18.8%	25.3%	4.3%
2025 年第 2 季	0.71	28.7%	18.4%	15.1%	2.4%
2025 年第 1 季	0.62	26.7%	16.9%	13.4%	2.0%
2024 年第 4 季	0.68	30.4%	19.8%	14.0%	2.3%
2024 年第 3 季	1.16	33.8%	23.3%	23.9%	4.0%

歷年全年 EPS

2025 年3.33 元
2024 年3.79 元
2023 年4.93 元
2022 年7.09 元
2021 年4.57 元

月營收（截至 2026 年 8 月）

聯電 2026 年 8 月營收 250 億元，較去年同月成長 30.7%；近 12 個月中有 11 個月年增率為正。

聯電近 12 個月營收與年增率
月份	營收（億元）	去年同月增減
2026 年 8 月	250	+30.7%
2026 年 7 月	238	+19.0%
2026 年 6 月	231	+22.9%
2026 年 5 月	229	+17.8%
2026 年 4 月	227	+10.8%
2026 年 3 月	208	+4.9%
2026 年 2 月	193	+6.3%
2026 年 1 月	209	+5.3%
2025 年 12 月	193	+1.7%
2025 年 11 月	212	+5.9%
2025 年 10 月	213	-0.3%
2025 年 9 月	199	+5.2%

EPS、獲利率與 ROE 取自公司公告的合併財務報告（單季數字），月營收取自每月 10 日前的營收公告，單位為新台幣。本段只整理數據現況，不構成投資建議。

聯電（2303）股利政策與殖利率

殖利率截至 2026-09-24

聯電近 12 個月已除息的現金股利合計 2.61 元，交易所以 2026-09-24 收盤價計算的殖利率為 1.69%，2026 年已除息 1 次、現金股利合計 2.61 元。

近五年中有 5 年配發現金股利，最近一次除息日為 2026-07-08（114年），年度合計最早可回溯到 2022 年。

聯電歷年股利合計
除息年度	現金股利（元/股）	次數
2026 年	2.61	1
2025 年	2.85	1
2024 年	3.0	1
2023 年	3.6	1
2022 年	3.0	1

近期除息紀錄

聯電近期每次除息的金額
除息日	股利所屬期間	現金股利（元/股）
2026-07-08	114年	2.61
2025-06-24	113年	2.85
2024-07-02	112年	3.0
2023-06-27	111年	3.6
2022-06-22	110年	3.0

股利以除息（權）交易日歸入年度，金額含盈餘分配與公積發放；殖利率為交易所依最近一年已發放股利與當日收盤價公告的數字，與未來配息無關。本段只整理數據現況，不構成投資建議。

聯電（2303）三大法人買賣超與融資融券

三大法人至 09-24 · 融資券至 09-24

法人與信用交易資料截至 2026-09-24

截至 2026-09-24，三大法人近 5 個交易日合計買超聯電 57,140 張（外資 +27,678、投信 +21,292、自營商 +8,170），近 20 個交易日合計買超 192,852 張，已連續 2 日賣超。

融資餘額 171,581 張，近 20 日增加 10,736 張，融券餘額 5,803 張（近 20 日增加 697 張），融資使用率 5.5%（截至 2026-09-24）。

近 5 日合計 +57,140 張外資 +27,678 · 投信 +21,292 · 自營商 +8,170

近 20 日合計 +192,852 張外資 +54,739 · 投信 +118,171 · 自營商 +19,942

聯電近 20 個交易日三大法人買賣超（張）與融資融券餘額
日期	外資	投信	自營商	合計	融資餘額	融券餘額
09-24	-35,153	-9,471	+443	-44,181	171,581	5,803
09-23	-10,354	+1,374	-1,155	-10,135	171,349	7,086
09-22	+50,545	+7,858	+1,701	+60,104	175,731	7,793
09-21	-5,726	+7,901	+3,607	+5,782	186,812	7,582
09-18	+28,366	+13,630	+3,574	+45,570	186,966	7,634
09-17	+8,952	+27,909	+3,569	+40,430	207,765	7,144
09-16	+6,969	+3,910	+1,279	+12,158	198,616	6,076
09-15	-23,400	+9,489	-601	-14,511	193,737	5,797
09-14	+13,699	+4,381	+131	+18,210	192,786	6,111
09-11	-3,985	+1,636	+2,374	+25	194,471	5,677
09-10	-10,293	+12,518	-978	+1,247	201,658	6,133
09-09	+14,643	+5,044	+493	+20,180	200,072	5,902
09-08	-63,878	+4,779	+653	-58,446	184,581	5,262
09-07	+38,568	+14,860	-849	+52,579	178,956	7,314
09-04	+26,551	+2,474	-838	+28,187	170,213	4,944
09-03	+22,021	-8,976	+2,779	+15,824	167,321	4,015
09-02	-45,120	-2,521	-552	-48,192	181,692	4,059
09-01	-33,937	+11,099	+2,713	-20,125	184,944	4,946
08-31	-12,716	+6,340	-1,126	-7,502	167,996	4,552
08-28	+88,989	+3,936	+2,724	+95,649	160,845	5,106

買賣超單位為張（1 張 = 1,000 股），外資含外資自營商，自營商含自行買賣與避險部位；融資融券餘額為交易所盤後公告值。法人動向是籌碼現況，不等於後續漲跌方向，本段不構成投資建議。

籌碼流向

三大法人至 09-24 · 融資券至 09-24

偏空 -0.38

偏空中性偏多

大戶派發、籌碼倒給散戶 — 偏空

台灣摩根士丹利持 253068 張
派發者剩 130200 張、最長約 74 日倒完

窗口 2026-04-24 起 · 股價 +107% · 分點至 2026-09-24· 集保至 2026-09-24

最大持有者台灣摩根士丹利自起點累積 253068 張（已賣 7%），仍在加碼
主要派發者摩根大通峰值囤過 198293 張、已倒 70%，剩 59235 張、近期停手
集保大戶（絕對持股）千張大戶佔比 -1.76pp、中實戶人數 +117 戶、散戶佔比 +1.48pp，籌碼下沉散戶
外資避險型分點淨空淨空 -47871 張（依分點身分推估、多為對沖，未必看空——非個案確認）

分點庫存重建

承接持有者 窗口內累積買進後仍留有正庫存的分點，可視為正在吸收籌碼的一方。

派發倒貨者 曾累積大量庫存、近期持續賣出的分點；「剩」是估計尚未出完的張數。

交易台淨空 交易台分點呈現負庫存或淨賣出，多見於避險、對沖或短線部位，不直接等同看空。

承接

台灣摩根士丹利凱基-台北美林花旗環球港商麥格理凱基-站前

派發

摩根大通美商高盛國泰-敦南國票-安和香港上海匯豐(牛牛牛)亞證券

交易台

獨立尺度

元大證券群益金鼎富邦證券永豐金-匯立

股價承接與派發共用尺度可互比；交易台為獨立尺度。零為基準線

分點明細單位：張

承接

台灣摩根士丹利 +253,068

已賣 7%· 仍在加碼
凱基-台北 +187,820

已賣 17%
美林 +146,674

已賣 3%· 仍在加碼
花旗環球 +81,601

已賣 0%· 仍在加碼
港商麥格理 +52,495

已賣 0%· 仍在加碼
凱基-站前 +43,595

已賣 0%· 仍在加碼

派發

摩根大通剩 59,235

已倒 70%· 近期停手
美商高盛剩 88,628

已倒 34%· 約 35 日倒完
國泰-敦南剩 16,148

已倒 45%· 約 29 日倒完
國票-安和剩 15,161

已倒 27%· 約 40 日倒完
香港上海匯豐剩 3,046

已倒 84%· 約 4 日倒完
(牛牛牛)亞證券剩 3,696

已倒 54%· 近期停手

交易台

元大證券 -349,142

未分類
群益金鼎 -191,293

未分類
富邦證券 -121,474

未分類
永豐金-匯立 -82,584

未分類

還在倒 130,200 張最長約 74 個交易日見底

近期買賣力道 +87,737 吸 / -49,327 倒買盤略勝

避險台淨空 -47,871 張潛在回補買盤，非賣壓

集保大戶 · 絕對持股交叉驗證

千張大戶佔比散戶(<400張)佔比股價（右軸）

方向偏弱：大戶佔比下降，散戶佔比上升。

描述籌碼流向，非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延；集保為週頻。庫存為自起點的相對重建，非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估，非個案確認；淨空未必代表看空。

歷史證據：接下來通常怎麼走

量化分析至 09-24

目前正在發生的訊號

以下訊號在最近一筆資料中成立，附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計

月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）

觸發中 · 目前 30.71%

單月營收年增率達 20% 以上；事件日為公告截止日後第一個交易日，避免提前用到未公告資訊

歷史事件 45 次（自 2007-04-23）

事件後 120 日，歷史上平均 +15.6%

20 日 +0.48%

60 日 +3.95%

120 日 +15.6%

20 日

60 日

120 日

勝率

53.8%

42.1%

47.4%

樣本數

中位數

+0.43%

-1.63%

-3.58%

超額

-0.22%

+1.2%

+9.89%

贏大盤勝率

43.6%

42.1%

39.5%

過去 38 次觸發，120 日後平均上漲 15.6%、超越大盤 9.89 個百分點，勝率 47.4%。

估值位階與後續報酬

把這檔股票每天的本益比，換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」，再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。

0-20 +14.3%

20-40 +15%

40-60 +51.8%

60-80 +31.7%

80-100 +43.1% 現在

本益比百分位區間	樣本日數	240 日平均報酬	中位數	上漲機率	平均超額（對大盤）
0-20	516	+14.3%	+14.3%	89.3%	-10.8%
20-40	549	+15%	-1.6%	44.3%	-3.3%
40-60	717	+51.8%	+18.9%	65.1%	+28.4%
60-80	681	+31.7%	+16.7%	69.5%	+17.8%
80-100 現在在這裡	595	+43.1%	+17.8%	63.9%	+31.8%

百分位以當天為止的自身歷史滾動計算（expanding），不含未來資訊；前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊，僅供分布參考。

目前本益比約 23.16，落在自身歷史第 88.7 百分位，屬於 80-100 區間。

估值 × 動能的歷史對照

把自身歷史的每一天，依估值位階（本益比自身歷史三分位）與 60 日動能方向分成六格，看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。

估值

動能

便宜

中等

昂貴

向上

+5.1%

勝率 70.8% 超額 -8.5%

342 天

+23.9%

勝率 52.3% 超額 +10.3%

792 天

+18.1%

勝率 68% 超額 +10.8%

837 天

向下

+6.7%

勝率 68.7% 超額 +4.2%

498 天

+20.1%

勝率 76.7% 超額 +9.7%

596 天

現在

+14.2%

勝率 100% 超額 +8.8%

112 天

目前處於「昂貴（自身歷史後 1/3） × 60 日動能向下」情境，歷史 112 天樣本中，120 日後平均上漲 14.2%、勝率 100%，超越大盤 8.8%。

天數：歷史上落在此情境的交易日天數；報酬為還原股價計算，不含交易成本。60 日動能：以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷，向上代表近期上漲趨勢，向下代表近期下跌趨勢。

這個訊號在全市場是否站得住腳

「月營收年增率 ≥ 20%」過去 245 個月，每月平均約 406 檔個股符合條件；這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬，等權平均為 6.95%，平均贏過大盤 2.25 個百分點，在 63.7% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。

每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬，再對月份平均；超額相對發行量加權股價報酬指數

目前未成立的訊號（歷史統計供參）

這些訊號現在沒有發生，列出歷史樣本以供對照

股價創 252 日新高（突破日）

未觸發

還原股價首次站上過去 252 個交易日最高；20 日內重複觸發只計一次

歷史 33 次，觸發後 60 日平均 +8.17%，勝率 45.5%，平均贏大盤 +3.92 個百分點。

外資連續買超滿 5 個交易日

未觸發

外資（不含自營商）買賣超連續 5 日為正，事件日為第 5 日；20 日內重複觸發只計一次

歷史 56 次，觸發後 60 日平均 +5.3%，勝率 53.6%，平均贏大盤 +0.81 個百分點。

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聯電是做什麼的？公司基本資料

半導體業；晶圓代工、邏輯與特殊製程台灣證券交易所上市

公司簡介

2303 對應聯華電子股份有限公司，為台灣證券交易所上市普通股，另於紐約證券交易所掛牌 ADR，代號 UMC。公司成立於 1980-05-22，1985-07-16 上市，總部位於新竹科學園區新竹市力行二路 3 號。董事長為洪嘉聰；管理階層資料顯示執行長王石、總經理暨營運長徐明志。實收資本額約新台幣 125,769,848,700 元，已發行普通股約 12,576,984,870 股。公司官方資料指出全球員工約 20,000 人，生產據點包含 4 座 12 吋廠、7 座 8 吋廠與 1 座 6 吋廠，合計月產能超過 400,000 片 12 吋約當晶圓，主要研發與多數 12 吋、8 吋晶圓廠位於台灣，並在新加坡、中國廈門、日本等地設有晶圓廠或營運據點。2025 年營收官方快照約 76 億美元；2025 年全年新台幣營收約 2,375.53 億元，年增 2.3%，為歷史次高。主要股東方面，公開資料可見外資與本土投信持股占比高，例如 BlackRock、Vanguard、群益投信、國泰投信、元大投信等機構投資人；但各來源揭露口徑與日期不同，未在本研究中列為精確前十大持股比例。

主要業務

聯電為純晶圓代工業者，商業模式是接受 IC 設計公司、IDM 與系統客戶委託，提供晶圓製造、製程平台、設計支援、IP、光罩服務、矽穿梭、測試與封裝解決方案等服務。核心產品不是自有品牌終端晶片，而是以 12 吋、8 吋與 6 吋晶圓廠代工生產邏輯與特殊製程晶片。主要技術包含 Logic/Mixed-Signal、嵌入式高壓 eHV、嵌入式非揮發性記憶體 eNVM、RFSOI、BCD、顯示驅動相關 eHV、電源管理、射頻、車用與工業控制相關製程。營收結構方面，公司登記/公開資訊資料顯示晶圓業務約占 97.44%、其他約 2.56%。2025 年第二季法說資料顯示，以區域看亞太 67%、北美 20%、歐洲 8%、日本 5%；以製程節點看 14/28 奈米區間約 40%、40 奈米約 15%、65 奈米約 17%、90 奈米約 7%、0.13 微米約 7%、0.18 微米約 9%、0.35 微米約 4%、0.5 微米以上約 1%；以客戶型態看 Fabless 約 81%、IDM 約 19%；以應用看通訊約 41%、消費約 33%、電腦約 11%、其他約 15%。2025 年第四季 22/28 奈米晶圓營收占比 36%，其中 22 奈米營收季增 31%，占第四季總營收超過 13%，全年 22 奈米營收年增 93%。終端應用涵蓋智慧型手機與 OLED 顯示驅動、網通、藍牙、乙太網路、消費電子、IoT、車用電子、電源管理、工業控制、AI/HPC 相關矽中介層與矽光子等。公司通常不逐一揭露完整客戶名單，因此具名客戶或下游客戶關係須以公開合作案與產業推估區分。

2025–2028 展望

2025 年聯電營運重點為 22/28 奈米與特殊製程組合改善、產能利用率修復與新加坡 Fab 12i 第三期擴建完成。2025 年第四季合併營收新台幣 618.1 億元，毛利率 30.7%，營業利益率 19.8%，產能利用率 78%，EPS 0.81 元；全年 EPS 3.34 元，晶圓出貨量年增 12.3%，美元營收年增 5.3%。2026 年公司展望偏正向，管理層表示晶圓需求維持穩健，22 奈米平台投片量加速成長，新解決方案持續獲客戶採用，有信心 2026 年再度成長。中期到 2028 年，主要成長動能包括：一、22/28 奈米特殊製程在 OLED 顯示驅動 IC、RF、網通、車用與 IoT 的需求；二、新加坡 Fab 12i P3/P4 相關擴產與供應鏈多元化需求，官方 2022 年宣布 P3 第一階段規劃月產能 30,000 片、22/28 奈米、總投資 50 億美元；三、與 Intel 的 12 奈米製程合作，目標推進美國供應鏈與較先進成熟節點服務；四、先進封裝、矽中介層、3D 晶圓堆疊與矽光子切入 AI、網通與高效能應用；五、eHV、NVM、BCD、RFSOI 等特殊製程持續提高產品組合價值。主要風險包括：成熟製程供給過剩，尤其中國中芯國際、華虹等擴充 28/22 奈米以上成熟產能；終端消費電子需求復甦不穩；價格競爭與產能利用率波動；匯率波動；美中科技戰、出口管制與地緣政治；高資本支出回收期；電力、水資源、化學品與人才供應限制；車用與工業客戶認證週期長；先進封裝與矽光子量產時程、良率與客戶導入不確定。2027-2028 年的具體財務數字未見公司正式長期指引，本研究僅能定性判斷其成長重心將落在 22/28 奈米、12 奈米合作、特殊製程、區域化產能與封裝/矽光子。

產業上下游

上游

環球晶圓 6488 台股上櫃矽晶圓供應商；為晶圓代工上游關鍵材料之一，是否為聯電特定採購供應商與供貨比例未由本研究來源確認。
台灣光罩 2338 台股上市光罩廠；光罩為晶圓製造上游關鍵材料/服務，與聯電個別交易比例未確認。
中美晶 5483 台股上櫃半導體材料與太陽能相關集團，持有環球晶圓；屬矽晶圓上游生態系關係企業。
信越化學日本上市矽晶圓與半導體材料大廠，屬全球晶圓代工上游重要材料供應商；非台股掛牌。
SUMCO 日本上市矽晶圓供應商，屬全球晶圓代工上游重要材料供應商；非台股掛牌。
ASML 荷蘭上市微影設備供應商，晶圓廠關鍵設備來源；非台股掛牌。
Applied Materials 美國上市半導體設備供應商，提供沉積、蝕刻、量測等製程設備；非台股掛牌。
Lam Research 美國上市半導體設備供應商，蝕刻與沉積等設備供應商；非台股掛牌。
Tokyo Electron 日本上市半導體設備供應商；非台股掛牌。
KLA 美國上市半導體量測與檢測設備供應商；非台股掛牌。
Linde 全球工業氣體供應商，半導體製程需大量特殊氣體；非台股掛牌。
默克 Merck KGaA / EMD Electronics 德國上市電子材料與化學品供應商；非台股掛牌。

下游

聯發科 2454 台股上市 IC 設計公司，屬聯電主要下游 Fabless 客戶族群之一；本研究未確認特定訂單占比。
聯詠 3034 台股上市顯示驅動 IC 設計公司；聯電 2026 年公告仍持有/處分聯詠股票，產業上亦屬顯示驅動與 eHV 製程下游應用族群，個別代工占比未確認。
瑞昱 2379 台股上市網通與多媒體 IC 設計公司；屬聯電通訊/消費/電腦應用可能下游客戶族群，個別交易未確認。
矽創 8016 台股上櫃顯示驅動與感測 IC 設計公司；屬顯示驅動與消費應用可能下游，個別交易未確認。
敦泰 3545 台股上市觸控與顯示驅動 IC 設計公司；屬 eHV/TDDI 相關下游應用族群，個別交易未確認。
Intel 美國上市 IDM；與聯電公布 12 奈米製程合作，屬技術/產能合作與潛在客戶關係，非台股掛牌。
全球 Fabless 與 IDM 客戶公司 2025 年第二季營收中 Fabless 約 81%、IDM 約 19%；聯電未完整公開客戶名單，包含通訊、消費、電腦、車用與工業應用客戶。

競爭對手

台灣積體電路製造 2330 台股上市全球最大晶圓代工廠；在先進製程與部分成熟/特殊製程均與聯電競爭。
世界先進 5347 台股上櫃晶圓代工廠，以 8 吋與特殊製程、電源管理、顯示驅動等成熟製程為主，與聯電部分業務重疊。
力積電 6770 台股上市晶圓代工與記憶體相關廠，成熟製程、顯示驅動、電源管理與邏輯代工領域部分競爭。
中芯國際香港/中國上市晶圓代工廠，積極擴充成熟製程與 28/22 奈米以上產能；非台股掛牌。
華虹半導體香港/中國上市晶圓代工廠，成熟與特殊製程競爭者；非台股掛牌。
GlobalFoundries 美國 NASDAQ 上市晶圓代工廠，聚焦成熟與特殊製程、RF、車用與工業應用；非台股掛牌。
Tower Semiconductor 美國 NASDAQ 上市、以色列晶圓代工廠，類比、RF、電源與特殊製程競爭者；非台股掛牌。
Samsung Foundry 韓國三星電子晶圓代工部門，先進與成熟製程均具競爭力；非台股掛牌。

資料來源（10）

本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。

關於聯電（2303）的常見問題

聯電(2303)現在可以買嗎？: 本頁不提供買賣建議，只整理截至 2026-09-24 的數據現況：品質頂級、估值中性、外資買超，1 個量化訊號觸發中。各項證據的歷史統計見本頁段落，投資一定有風險，進場前請自行評估。
聯電股價合理嗎？本益比多少？: 截至 2026-09-24 收盤 154 元，本益比 23.2、股價淨值比 4.3。目前本益比位於 2013 年以來自身分佈的第 89 百分位，歷史上同區間的後續報酬統計見「歷史證據」段。
聯電的每股盈餘（EPS）是多少？: 聯電 2026 年第 2 季單季 EPS 3.39 元，近四季合計 6.68 元，2025 年全年 3.33 元。逐季 EPS、毛利率與淨利率見本頁「EPS 與獲利能力」段。
聯電最新月營收表現如何？: 聯電 2026 年 8 月營收 250.45 億元，較去年同月成長 30.7%。近 12 個月的逐月營收與年增率見本頁「EPS 與獲利能力」段。
聯電配息多少？殖利率多少？: 聯電近 12 個月已除息的現金股利合計 2.61 元，交易所公告殖利率 1.69%（截至 2026-09-24）；2026 年現金股利合計 2.61 元、除息 1 次。歷年股利與每次除息日見本頁「股利政策與殖利率」段，殖利率依過去股利計算，與未來配息無關。
聯電外資最近是買超還是賣超？: 截至 2026-09-24，三大法人近 5 個交易日合計買超聯電 57,140 張（外資 +27,678、投信 +21,292、自營商 +8,170 張），近 20 日合計買超 192,852 張；融資餘額 171,581 張。逐日買賣超與融資融券見本頁「三大法人買賣超與融資融券」段，法人動向是籌碼現況，不等於後續漲跌方向。
聯電合理價是多少？: 以近五年本益比的慣常評價換算：若回到中位數 11.8 倍，對應股價約 78 元（五年間偏低到偏高的評價換算為 53 至 98 元）；另以每股淨值倍數中位數 1.8 倍換算約 64 元。這是歷史評價換算的估值定位，評價倍數會隨基本面與市場環境改變，因此不是目標價；視覺化的定位圖見本頁「合理價估算」段（截至 2026-09-24）。
聯電目標價怎麼估？: 本頁不提供喊價式目標價。可驗證的替代做法是估值換算：聯電若回到五年中位評價，約對應 78 元（詳見合理價估算段）。要注意估值能判斷的是相對貴或便宜，無法預測價格何時收斂，實測估值偏離在 60 日內平均僅收斂約 3%（截至 2026-09-24）。

方法與限制

所有報酬以還原股價（etl:adj_close）計算，已還原除權息與股票分割。
超額報酬以發行量加權股價報酬指數（含息）為基準。
估值位階與分位統計以「截至當天為止的自身歷史」滾動計算，不使用未來資訊。
營收訊號的事件日對齊到公告截止日後第一個交易日，避免提前用到尚未公開的資訊。
事件樣本之間日期可能重疊，統計僅描述歷史分布，樣本數較少時參考價值有限。

本頁內容為歷史資料統計與教育用途，不構成投資建議。投資一定有風險，過去績效不代表未來表現，交易前請自行評估並承擔風險。