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Help me set up FinLab and analyze 6664 群翊. Please read: https://finlab.finance/en/setup?stock=6664
6664
strong quality, fair valuation, no active signal today.
Is 群翊 a buy? Fundamentals and valuation first
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Top-tier profitability.Operating margin beats ~94% of the market. Latest quarterly ROE ≈ 5.6%.
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Valuation is neutral.PE is in the 55th market percentile; within its own history, PE is around the 98th percentile.
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Foreign investors are net selling.Foreign 20-day net flow ≈ -0.3% of volume (net sell).
Chip flow
Distribution to retail — bearish
Window from 2026-01-17 · Price +30% · branches to 2026-06-17· TDCC to 2026-06-12
- Largest holder 國泰-敦南 has accumulated 241 lots since the start (sold 0%), still adding.
- Main distributor 摩根大通 peaked at 687 lots, has sold 26%, 508 left, ~175 sessions to clear at the recent pace.
- TDCC big holders (absolute) >1000-lot holders -1.89pp, mid holders -1, retail +2.13pp — drifting down to retail.
- Foreign hedge-desk net short Net short -1,218 lots (inferred from branch profile, mostly hedging — not necessarily bearish, not case-confirmed).
Accumulating
- 國泰-敦南 +241
- 永豐金-桃園 +125
- 兆豐-高雄 +93
- 永豐金-敦南 +83
- 康和 +77
- 國票-桃園 +62
Distributing
- 摩根大通 508 left
- 凱基-台北 74 left
- 元大證券 48 left
- 兆豐證券 33 left
- 國票證券 72 left
- 第一金-中壢 87 left
Desks
- 美林 -532
- 台灣摩根士丹利 -372
- 華南永昌-東昇 -264
- 富邦-台北 -239
Weak direction: big-holder share fell while retail share rose.
Describes chip flow, not investment advice. Branch data discloses only high-volume branches with ~1-day lag; TDCC is weekly. Inventory is a relative reconstruction from the window start, not absolute holdings.
Historical evidence
Valuation regime and subsequent returns
Each day's PE is converted to its own-history percentile (as of that day), then we look at adjusted-close returns over the next 240 trading days by valuation regime.
| PE percentile band | Sample days | 240-day avg return | Median | Win rate | Avg excess (vs index) |
|---|---|---|---|---|---|
| 0-20 | 196 | +86.8% | +81.1% | 100% | +54.8% |
| 20-40 | 50 | +95.5% | +89.1% | 100% | +54.7% |
| 40-60 | 125 | +75.5% | +67.2% | 100% | +40.8% |
| 60-80 | 148 | +68.4% | +67.6% | 100% | +38.1% |
| 80-100 You are here | 374 | +17.6% | +22.1% | 63.4% | +6.3% |
Percentiles use an expanding own-history window (no look-ahead); forward return is 240 trading days on adjusted close. Sample days overlap; distribution is indicative only.
Current PE ≈ 25.81, at the 97.8th percentile of its own history (80-100 band).
Valuation × momentum historical grid
Every day in its own history is bucketed by valuation tercile (own-history PE) and 60-day momentum sign into six cells; we show adjusted-close returns over the next 120 trading days per cell.
Currently in “Expensive (own-history top 1/3) × 60-day momentum up”: across 479 historical days, 120-day forward avg gained 14.6%, win rate 68.5%, beat the market by 4.1%.
Days = trading days in this bucket; returns use adjusted prices, ex-costs. 60-day momentum: direction of this stock's price over the past 60 trading days.
Signals not active (historical stats for reference)
These are not occurring now; historical samples shown for comparison.
252-day price high (breakout)
PendingAdjusted close makes a new 252-day high; repeats within 20 days counted once.
19 times historically; 60-day forward avg +7.66%, win rate 61.1%, beating the market by +4.33 pts on average.
Monthly revenue YoY ≥ 20% (from filing deadline)
PendingMonthly revenue YoY ≥ 20%; event date is the first trading day after the filing deadline (no look-ahead).
24 times historically; 60-day forward avg +9.38%, win rate 75%, beating the market by +8.21 pts on average.
Foreign net buying for 5 straight days
PendingForeign net flow (ex-dealer) positive for 5 straight days; event on day 5; repeats within 20 days counted once.
28 times historically; 60-day forward avg +14.51%, win rate 77.8%, beating the market by +4.88 pts on average.
What does 群翊 do? Company profile
Overview
6664 對應證券為群翊，櫃買中心上櫃普通股，非 ETF/ETN/權證/特別股。公司成立於 1990/01/24，總部位於桃園市楊梅區和平路188號，股票於 2018/09/12 上櫃。董事長為陳安順，總經理為李榮坤，發言人余添和。Goodinfo 於 2026/06/17 查得資本額約新台幣 6.08 億元、已發行普通股 60,806,570 股；公司 2024 年年報列示 2024 年底員工合計 380 人，2025/03/29 為 372 人。主要股東依 2025/03/29 年報基準日包括同得投資 5.98%、活水投資 4.54%、紘翊投資 4.54%、毓豐投資 4.54%、展鋐投資 4.53%、余哲寬 2.54%、余哲溦 2.53%、林青蓉 2.20%、陳伃萱 1.92%、陳宏展 1.77%。子公司/關係企業包括 GROUP UP (SAMOA) LTD.、旺群科技（蘇州工業園區）有限公司、群翊貿易（深圳）有限公司。
Business
群翊是自動化製程設備供應商，核心技術圍繞塗佈、乾燥、烘烤、壓膜、曝光、CCD對位與自動化整合。主要產品包括自動熱風輸送爐、紅外線熱風輸送爐、機械手臂上下料熱風多層爐/熱板多層爐、隧道式輸送爐、垂直式雙面滾輪塗佈烘烤線、靜電噴塗烘烤線、精密熱風烤箱、無塵/氮氣/真空烤箱、CCD對位曝光機、紫外線乾燥機、卷對卷塗佈烘烤線、卷對卷壓膜機、真空壓膜整平機及各式收放捲機。應用端涵蓋 PCB、FPC、IC載板、先進封裝、半導體、顯示器、觸控面板、LED、太陽能、能源元件、被動元件、醫用材料與光學材料。2024 年合併營收為新台幣 24.98 億元，年增 2.68%；營業利益 9.30 億元，稅後淨利 10.00 億元，EPS 16.97 元。營業比重以設備為絕對主體，2024 年設備收入約 24.276 億元、占 97.19%，勞務約 0.467 億元、占 1.87%，其他約 0.235 億元、占 0.94%；2023 年設備約占 96.86%。銷售區域以外銷為主，年報揭露近年外銷占比高於八成，2024 年外銷約 22.05 億元、占 88.29%，內銷約 2.92 億元、占 11.71%。商業模式為依客戶製程需求客製化開發單機與整線自動化設備，並提供機台維修、售後服務與製程導入支援；毛利率與獲利受產品組合、高階設備占比、匯率與客戶資本支出循環影響。
Outlook 2025–2028
2025-2028 展望偏向成長但伴隨資本支出循環風險。成長動能包括 AI 伺服器帶動高階 PCB、IC載板、ABF/BT載板、伺服器板、低軌衛星與高速網通板升級，先進封裝 FOPLP、TGV 玻璃基板、EMIB/CoWoS 相關製程擴張，以及半導體 IDM/封測端對壓膜、塗佈、烘烤、撕膜、視覺對位、自動化整線設備需求提高。公司年報引用 Prismark 資料指出 2025 年 PCB 產值可望成長、HDI 與 IC 載板需求延續，並預估至 2028 年全球 PCB 產值 CAGR 約 5%；IC封裝基板、玻璃核心載板、SiP/模組載板仍有擴產需求。公司短期策略為強化 LCD CIM、半導體 SECS/GEM 設備智能化，與同業建立 turnkey solution，拓展半導體、先進封裝、Mini/Micro LED、3D蓋板玻璃、軟性電子市場；長期策略為依既有客戶新製程導入下一世代專用設備、配合上游新材料共同開發、與歐美日大廠 OEM/ODM 合作。2026 年外部報導指出公司訂單能見度已達年底或 2027 年第一季，2026 年營收目標力拚雙位數成長；半導體 IDM/封測營收比重目標上看約 15%，高階載板/PCB 占比為主要成長來源。擴產方面，公司已規劃二廠，2026 年目標年底動工，最快約 2027 年底完工並於 2028 年投入生產，第一期產能估可增加 20%-40%；2026 年報導估總投資額達 14 億元以上（含購地等），或第一階段廠務投資 6-7 億元。潛在風險包括：PCB/半導體客戶資本支出遞延、AI伺服器與先進封裝需求不如預期、玻璃基板與 FOPLP 技術路線商業化時程不確定、客製化設備驗證期長、外銷占比高導致匯率波動、地緣政治與關稅造成供應鏈移轉成本、關鍵零組件交期與成本、同業價格競爭，以及新廠投產進度與稼動率未達預期。
Supply Chain
- 鈑金/加工件供應商 年報揭露主要原物料包括鈑金與加工件，但未揭露具體供應商名稱；多屬未公開或未確認掛牌供應商。
- 精密機械元件供應商 供應線性滑軌、馬達、傳動、機械手臂或精密平台等設備零組件；公司年報僅揭露類別，未揭露具體供應商。
- 電控元件與自動化控制供應商 供應 PLC、伺服、感測器、工控電腦、控制系統等；具體品牌/公司未由公司公開確認。
- 光學元件與CCD視覺系統供應商 用於 CCD 自動對位、曝光、檢測與視覺整合；公司年報揭露光學元件為主要原料類別，但未列供應商。
- 乾膜、保護膜、玻璃基板與先進材料商 公司策略提及配合客戶端上游新材料開發並共同開發製程設備；具體合作材料商未公開確認。
- 欣興電子 3037 台股上市 PCB/IC載板廠，屬群翊設備主要應用產業的代表性下游；未找到公司正式揭露其為直接客戶，列為下游產業關係而非確認客戶。
- 景碩科技 3189 台股上市 IC載板廠，ABF/BT載板與高階封裝基板擴產可帶動塗佈、烘烤、壓膜、自動化設備需求；非公司正式揭露直接客戶。
- 南亞電路板 8046 台股上市 IC載板/PCB廠，為群翊設備應用端的代表性下游；年報提及南亞電路板等廠商歷練於智能製造脈絡，但未等同揭露客戶。
- 臻鼎-KY 4958 台股上市 PCB大廠，跨入高階載板與伺服器/AI PCB；屬高階 PCB 設備需求端代表公司，非確認直接客戶。
- 金像電 2368 台股上市伺服器 PCB 廠，AI伺服器板升級帶動高階製程設備需求；列為下游應用代表，非確認直接客戶。
- 日月光投控 3711 台股上市封測龍頭，先進封裝與 OSAT 對壓膜、烘烤、塗佈、自動化設備有需求；非公司正式揭露直接客戶。
- 國際 Tier 1 OSAT 與半導體大廠 2026 年報導稱群翊與國際 Tier 1 高階 OSAT 廠及半導體大廠共同開發高端設備；未揭露具體名稱，可能含海外上市或未上市客戶。
Competitors
- 志聖工業 2467 台股上市設備廠，產品涵蓋 PCB、半導體、面板等製程設備，與群翊在烘烤、乾燥、塗佈、自動化相關設備市場部分重疊。
- 迅得機械 6438 台股上櫃自動化設備廠，布局 PCB、半導體後段/先進製程自動化設備，與群翊在高階 PCB 與半導體設備需求端部分競爭。
- 大量科技 3167 台股上櫃 PCB/半導體設備廠，產品偏鑽孔、成型、檢測與自動化等，與群翊同受高階 PCB 設備投資循環影響。
- 均豪精密 5443 台股上櫃半導體/面板自動化與檢測設備廠，與群翊在半導體、面板、先進封裝自動化設備領域部分重疊。
- 由田新技 3455 台股上櫃 AOI/檢測設備廠，並非烘烤/壓膜直接同型產品，但在 PCB、載板與面板製程設備供應鏈中與群翊同屬設備族群。
- 長廣精機 高階真空壓膜設備廠，TPCA/自由財經報導指出其深耕 IC載板、玻璃載板、FOPLP/FOWLP 壓膜設備；未確認為上市櫃普通股，故 stock_id 填 null。
Sources（8）
This company profile is compiled from public sources (annual reports, filings, news and analyst reports), not finlab backtest data; the 2025–2028 outlook contains forward-looking estimates and is for reference only.
Method and limitations
- All returns use adjusted close (etl:adj_close), already adjusted for dividends and splits.
- Excess return is measured against the TAIEX total-return index (dividends included).
- Valuation regime and percentile stats use an expanding own-history window (no future data).
- Revenue-signal event dates align to the first trading day after the filing deadline, avoiding look-ahead.
- Event samples may overlap in time; stats describe historical distribution only and are less reliable when samples are few.
This page is historical statistics for educational purposes and is not investment advice. Investing involves risk; past performance does not indicate future results. Assess and bear the risk yourself before trading.