群翊 6664

電子零組件業

體質強，估值中性。

品質: 頂級
估值: 中性

關鍵訊號

營收≥20% 外資連買5日

358.50

358.5 收盤價（元） K 線載入中…

群翊可以買嗎？先看體質與估值定位

獲利能力頂尖。營業利益率贏過全市場約 95% 的個股。最新一季 ROE 約 5.4%。
估值中性。本益比位居全市場第 59 百分位。以自身歷史看，目前本益比約在第 95 百分位。
外資近期偏買。外資近 20 日買賣超約佔成交量 6.4%（買超）。
營收高成長。最新月營收年增率約 32.3%，超過 20% 的成長門檻。

今天有什麼變化？

行情至 09-24 · 三大法人至 09-24 · 融資券至 09-24

量化訊號 2 個訊號+1

1 日漲跌 +3.6%

5 日漲跌 +8.0%

20 日漲跌 +1.0%

外資 20 日 +6.4%

投信 20 日 +0.6%

融資使用率 8.9%

量化訊號歷史證據區的事件訊號數，每個交易日盤後重算

1 日漲跌還原股價，收盤對收盤

5 日漲跌近 5 個交易日累積漲跌

20 日漲跌近 20 個交易日累積漲跌，約一個月

外資 20 日外資近 20 日買賣超佔同期成交量，正值為買超

投信 20 日投信近 20 日買賣超佔成交量，口徑同外資

融資使用率融資餘額佔融資限額比例，越高代表散戶槓桿越重

觸發中訊號的歷史戰績外資連買5日樣本 28 次 60 日勝率 78.6% 對大盤 +4.59 個百分點營收≥20% 樣本 21 次 60 日勝率 71.4% 對大盤 +6.23 個百分點勝率與超額為該訊號歷史觸發後相對大盤的統計，點訊號名稱查看完整定義與各期樣本；歷史統計不代表未來表現。

觀察清單

本頁數據每天盤後更新。把群翊加入觀察清單，下次回來直接看訊號變化。

群翊今天 2 個訊號，全市場還有誰？ →

同業比較

群翊 vs 志聖、迅得、大量一鍵對比 →

vs 志聖 vs 迅得 vs 大量

群翊（6664）合理價估算與歷史估值定位

估值至 09-24

估值數據更新：2026-09-26 22:11（夜間）現價 359 元

本益比換算（五年）淨值比換算（五年）模型慣常區間

現價 359

色帶＝各估值方法換算出的慣常價位區，短豎線＝區間中點，黑線＝現價。現價越靠色帶右側，代表以該方法看相對越貴。

現價比群翊過去五年的本益比慣常評價高出約 18%。

以過去五年的慣常評價換算合理價：若回到本益比中位數 13.3 倍，對應股價約 221 元（五年間偏低到偏高的評價，換算為 195 至 303 元）；以每股淨值倍數中位數 3.4 倍換算約 235 元。評價倍數會隨基本面與市場環境改變，因此這是估值定位，不是目標價。

依獲利能力、營收動能、公司規模與毛利率對同業推算，群翊的應得價約 278 元；加上群翊自己長期的溢價習慣後，慣常區間為 320 至 384 元，現價位於慣常區間之內。調整基本面後，群翊目前比全市場約 71% 的股票貴（同業中約比 73% 貴）偏貴

目標價？本頁不提供喊價式目標價：估值能判斷的是相對貴或便宜，無法預測價格何時收斂，實測估值偏離在 60 日內平均僅收斂約 3%。上面的換算價是可重現的估值定位，把它當成價格承諾就過度解讀了。

這些數字可用 finlab 套件重現 → 安裝教學

以上為統計換算與歷史評價定位，非投資建議；投資一定有風險，進場前請自行評估。

群翊（6664）EPS 與獲利能力

財報資料截至 2026 年第 2 季

群翊 2026 年第 2 季每股盈餘（EPS）3.57 元，近四季合計 16.64 元，2025 年全年 EPS 15.08 元。

2026 年第 2 季毛利率 49.3%、營業利益率 35.4%、稅後淨利率 30.5%、單季 ROE 5.4%。

群翊近 8 季每股盈餘與獲利率
季別	EPS（元）	毛利率	營業利益率	稅後淨利率	ROE
2026 年第 2 季	3.57	49.3%	35.4%	30.5%	5.4%
2026 年第 1 季	3.73	48.2%	32.6%	34.0%	5.6%
2025 年第 4 季	4.32	50.1%	29.3%	36.2%	6.4%
2025 年第 3 季	5.02	57.8%	38.4%	47.4%	8.0%
2025 年第 2 季	1.50	67.9%	49.9%	14.3%	2.5%
2025 年第 1 季	4.24	60.6%	42.7%	44.8%	6.8%
2024 年第 4 季	5.38	54.4%	38.3%	49.6%	8.9%
2024 年第 3 季	2.90	50.9%	38.1%	27.1%	5.2%

歷年全年 EPS

2025 年15.08 元
2024 年17.02 元
2023 年12.68 元
2022 年11.44 元
2021 年6.12 元

月營收（截至 2026 年 8 月）

群翊 2026 年 8 月營收 2.75 億元，較去年同月成長 32.3%；近 12 個月中有 11 個月年增率為正。

群翊近 12 個月營收與年增率
月份	營收（億元）	去年同月增減
2026 年 8 月	2.75	+32.3%
2026 年 7 月	2.75	+30.2%
2026 年 6 月	2.50	+19.3%
2026 年 5 月	2.26	+7.9%
2026 年 4 月	2.37	+9.7%
2026 年 3 月	2.36	+22.9%
2026 年 2 月	2.06	+12.7%
2026 年 1 月	2.25	+14.5%
2025 年 12 月	2.51	+24.6%
2025 年 11 月	2.47	+14.5%
2025 年 10 月	2.28	-1.1%
2025 年 9 月	2.23	+13.3%

EPS、獲利率與 ROE 取自公司公告的合併財務報告（單季數字），月營收取自每月 10 日前的營收公告，單位為新台幣。本段只整理數據現況，不構成投資建議。

群翊（6664）股利政策與殖利率

殖利率截至 2026-09-24

群翊近 12 個月已除息的現金股利合計 10.14 元，交易所以 2026-09-24 收盤價計算的殖利率為 2.83%，2026 年已除息 1 次、現金股利合計 10.14 元。

近五年中有 5 年配發現金股利，最近一次除息日為 2026-07-28（114年），年度合計最早可回溯到 2022 年。

群翊歷年股利合計
除息年度	現金股利（元/股）	次數
2026 年	10.14	1
2025 年	9.93	1
2024 年	7.82	1
2023 年	6.83	1
2022 年	4.9	1

近期除息紀錄

群翊近期每次除息的金額
除息日	股利所屬期間	現金股利（元/股）
2026-07-28	114年	10.14
2025-07-25	113年	9.93
2024-07-25	112年	7.82
2023-07-24	111年	6.83
2022-07-28	110年	4.9

股利以除息（權）交易日歸入年度，金額含盈餘分配與公積發放；殖利率為交易所依最近一年已發放股利與當日收盤價公告的數字，與未來配息無關。本段只整理數據現況，不構成投資建議。

群翊（6664）三大法人買賣超與融資融券

三大法人至 09-24 · 融資券至 09-24

法人與信用交易資料截至 2026-09-24

截至 2026-09-24，三大法人近 5 個交易日合計買超群翊 283 張（外資 +273、投信 +2、自營商 +8），近 20 個交易日合計買超 467 張，已連續 5 日買超。

融資餘額 1,356 張，近 20 日減少 168 張，融券餘額 2 張（近 20 日增加 1 張），融資使用率 8.9%（截至 2026-09-24）。

近 5 日合計 +283 張外資 +273 · 投信 +2 · 自營商 +8

近 20 日合計 +467 張外資 +478 · 投信 +44 · 自營商 -55

群翊近 20 個交易日三大法人買賣超（張）與融資融券餘額
日期	外資	投信	自營商	合計	融資餘額	融券餘額
09-24	+103	0	+9	+112	1,356	2
09-23	+9	+2	-2	+10	1,370	2
09-22	+61	0	+1	+62	1,367	2
09-21	+36	0	-1	+35	1,371	2
09-18	+63	0	+1	+64	1,365	2
09-17	-28	0	-1	-29	1,365	1
09-16	+18	0	-3	+15	1,360	1
09-15	+13	0	-9	+4	1,369	1
09-14	-61	+3	-5	-63	1,369	2
09-11	-18	0	-20	-38	1,373	2
09-10	-2	0	-8	-10	1,467	2
09-09	0	-2	+1	-1	1,489	2
09-08	+17	+2	-1	+18	1,529	3
09-07	+68	+4	-1	+71	1,522	2
09-04	-186	+10	-20	-195	1,537	2
09-03	+71	0	-39	+33	1,554	3
09-02	+60	+25	+12	+97	1,497	3
09-01	+200	0	+37	+237	1,516	2
08-31	-20	0	-10	-30	1,540	1
08-28	+74	0	+1	+75	1,524	1

買賣超單位為張（1 張 = 1,000 股），外資含外資自營商，自營商含自行買賣與避險部位；融資融券餘額為交易所盤後公告值。法人動向是籌碼現況，不等於後續漲跌方向，本段不構成投資建議。

籌碼流向

三大法人至 09-24 · 融資券至 09-24

偏空 -0.38

偏空中性偏多

大戶派發、籌碼倒給散戶 — 偏空

國泰-敦南持 218 張
派發者剩 191 張、最長約 210 日倒完

窗口 2026-04-24 起 · 股價 -14% · 分點至 2026-09-24· 集保至 2026-09-24

最大持有者國泰-敦南自起點累積 218 張（已賣 6%），近期略減
主要派發者永豐金證券峰值囤過 168 張、已倒 75%，剩 42 張、近期停手
集保大戶（絕對持股）千張大戶佔比 -0.18pp、中實戶人數 -4 戶、散戶佔比 +4.87pp，籌碼下沉散戶
外資避險型分點淨空淨空 -2340 張（依分點身分推估、多為對沖，未必看空——非個案確認）

分點庫存重建

承接持有者 窗口內累積買進後仍留有正庫存的分點，可視為正在吸收籌碼的一方。

派發倒貨者 曾累積大量庫存、近期持續賣出的分點；「剩」是估計尚未出完的張數。

交易台淨空 交易台分點呈現負庫存或淨賣出，多見於避險、對沖或短線部位，不直接等同看空。

承接

國泰-敦南第一金-中壢永豐金-桃園港商野村第一金-忠孝凱基-北門

派發

永豐金證券台新國票證券新加坡商瑞銀國泰-板橋第一金-新竹

交易台

獨立尺度

群益金鼎-東大美商高盛台灣摩根士丹利美林

股價承接與派發共用尺度可互比；交易台為獨立尺度。零為基準線

分點明細單位：張

承接

國泰-敦南 +218

已賣 6%
第一金-中壢 +191

已賣 0%· 仍在加碼
永豐金-桃園 +148

已賣 11%· 仍在加碼
港商野村 +106

已賣 0%· 仍在加碼
第一金-忠孝 +89

已賣 9%
凱基-北門 +84

已賣 21%

派發

永豐金證券剩 42

已倒 75%· 近期停手
台新剩 23

已倒 77%· 近期停手
國票證券剩 15

已倒 83%· 約 75 日倒完
新加坡商瑞銀剩 12

已倒 84%· 近期停手
國泰-板橋剩 18

已倒 74%· 近期停手
第一金-新竹剩 9

已倒 87%· 約 7 日倒完

交易台

群益金鼎-東大 -807

未分類
美商高盛 -766

避險台·會回補
台灣摩根士丹利 -723

避險台·會回補
美林 -619

避險台·會回補

還在倒 191 張最長約 210 個交易日見底

近期買賣力道 +201 吸 / -117 倒買盤略勝

避險台淨空 -2,340 張潛在回補買盤，非賣壓

集保大戶 · 絕對持股交叉驗證

千張大戶佔比散戶(<400張)佔比股價（右軸）

方向偏弱：大戶佔比下降，散戶佔比上升。

描述籌碼流向，非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延；集保為週頻。庫存為自起點的相對重建，非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估，非個案確認；淨空未必代表看空。

歷史證據：接下來通常怎麼走

量化分析至 09-24

目前正在發生的訊號

以下訊號在最近一筆資料中成立，附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計

月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）

觸發中 · 目前 32.27%

單月營收年增率達 20% 以上；事件日為公告截止日後第一個交易日，避免提前用到未公告資訊

歷史事件 26 次（自 2018-09-12）

事件後 120 日，歷史上平均 +21.05%

20 日 +2.89%

60 日 +8.74%

120 日 +21.05%

20 日

60 日

120 日

勝率

72.7%

71.4%

75%

樣本數

中位數

+2.62%

+5.93%

+25.16%

超額

+1.83%

+6.23%

+16.53%

贏大盤勝率

54.5%

76.2%

70%

過去 20 次觸發，120 日後平均上漲 21.05%、超越大盤 16.53 個百分點，勝率 75%。

外資連續買超滿 5 個交易日

觸發中 · 目前 5%

外資（不含自營商）買賣超連續 5 日為正，事件日為第 5 日；20 日內重複觸發只計一次

歷史事件 30 次（自 2018-11-30）

事件後 120 日，歷史上平均 +20.84%

20 日 +4.64%

60 日 +15.38%

120 日 +20.84%

20 日

60 日

120 日

勝率

58.6%

78.6%

82.1%

樣本數

中位數

+3.31%

+10.13%

+13.05%

超額

+2.21%

+4.59%

+2.96%

贏大盤勝率

44.8%

57.1%

42.9%

過去 28 次觸發，120 日後平均上漲 20.84%、超越大盤 2.96 個百分點，勝率 82.1%。

估值位階與後續報酬

把這檔股票每天的本益比，換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」，再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。

0-20 +86.8%

20-40 +95.5%

40-60 +75.5%

60-80 +68.7%

80-100 +21.6% 現在

本益比百分位區間	樣本日數	240 日平均報酬	中位數	上漲機率	平均超額（對大盤）
0-20	196	+86.8%	+81.1%	100%	+54.8%
20-40	50	+95.5%	+89.1%	100%	+54.7%
40-60	125	+75.5%	+67.2%	100%	+40.8%
60-80	168	+68.7%	+67.6%	100%	+30.5%
80-100 現在在這裡	423	+21.6%	+25.4%	67.6%	+0.9%

百分位以當天為止的自身歷史滾動計算（expanding），不含未來資訊；前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊，僅供分布參考。

目前本益比約 21.56，落在自身歷史第 94.8 百分位，屬於 80-100 區間。

估值 × 動能的歷史對照

把自身歷史的每一天，依估值位階（本益比自身歷史三分位）與 60 日動能方向分成六格，看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。

估值

動能

便宜

中等

昂貴

向上

+45.4%

勝率 100% 超額 +32.7%

163 天

+28.6%

勝率 100% 超額 +26.1%

62 天

+15.8%

勝率 72% 超額 +1.4%

540 天

向下

+41.7%

勝率 100% 超額 +20.7%

70 天

+52.5%

勝率 100% 超額 +29.7%

101 天

現在

+17.3%

勝率 67.8% 超額 +9.2%

146 天

目前處於「昂貴（自身歷史後 1/3） × 60 日動能向下」情境，歷史 146 天樣本中，120 日後平均上漲 17.3%、勝率 67.8%，超越大盤 9.2%。

天數：歷史上落在此情境的交易日天數；報酬為還原股價計算，不含交易成本。60 日動能：以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷，向上代表近期上漲趨勢，向下代表近期下跌趨勢。

這個訊號在全市場是否站得住腳

「月營收年增率 ≥ 20%」過去 245 個月，每月平均約 406 檔個股符合條件；這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬，等權平均為 6.95%，平均贏過大盤 2.25 個百分點，在 63.7% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。

每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬，再對月份平均；超額相對發行量加權股價報酬指數

目前未成立的訊號（歷史統計供參）

這些訊號現在沒有發生，列出歷史樣本以供對照

股價創 252 日新高（突破日）

未觸發

還原股價首次站上過去 252 個交易日最高；20 日內重複觸發只計一次

歷史 19 次，觸發後 60 日平均 +8.37%，勝率 63.2%，平均贏大盤 +3.14 個百分點。

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群翊是做什麼的？公司基本資料

電子零組件業；PCB、IC載板、先進封裝與自動化製程設備櫃買中心上櫃

公司簡介

6664 對應證券為群翊，櫃買中心上櫃普通股，非 ETF/ETN/權證/特別股。公司成立於 1990/01/24，總部位於桃園市楊梅區和平路188號，股票於 2018/09/12 上櫃。董事長為陳安順，總經理為李榮坤，發言人余添和。Goodinfo 於 2026/06/17 查得資本額約新台幣 6.08 億元、已發行普通股 60,806,570 股；公司 2024 年年報列示 2024 年底員工合計 380 人，2025/03/29 為 372 人。主要股東依 2025/03/29 年報基準日包括同得投資 5.98%、活水投資 4.54%、紘翊投資 4.54%、毓豐投資 4.54%、展鋐投資 4.53%、余哲寬 2.54%、余哲溦 2.53%、林青蓉 2.20%、陳伃萱 1.92%、陳宏展 1.77%。子公司/關係企業包括 GROUP UP (SAMOA) LTD.、旺群科技（蘇州工業園區）有限公司、群翊貿易（深圳）有限公司。

主要業務

群翊是自動化製程設備供應商，核心技術圍繞塗佈、乾燥、烘烤、壓膜、曝光、CCD對位與自動化整合。主要產品包括自動熱風輸送爐、紅外線熱風輸送爐、機械手臂上下料熱風多層爐/熱板多層爐、隧道式輸送爐、垂直式雙面滾輪塗佈烘烤線、靜電噴塗烘烤線、精密熱風烤箱、無塵/氮氣/真空烤箱、CCD對位曝光機、紫外線乾燥機、卷對卷塗佈烘烤線、卷對卷壓膜機、真空壓膜整平機及各式收放捲機。應用端涵蓋 PCB、FPC、IC載板、先進封裝、半導體、顯示器、觸控面板、LED、太陽能、能源元件、被動元件、醫用材料與光學材料。2024 年合併營收為新台幣 24.98 億元，年增 2.68%；營業利益 9.30 億元，稅後淨利 10.00 億元，EPS 16.97 元。營業比重以設備為絕對主體，2024 年設備收入約 24.276 億元、占 97.19%，勞務約 0.467 億元、占 1.87%，其他約 0.235 億元、占 0.94%；2023 年設備約占 96.86%。銷售區域以外銷為主，年報揭露近年外銷占比高於八成，2024 年外銷約 22.05 億元、占 88.29%，內銷約 2.92 億元、占 11.71%。商業模式為依客戶製程需求客製化開發單機與整線自動化設備，並提供機台維修、售後服務與製程導入支援；毛利率與獲利受產品組合、高階設備占比、匯率與客戶資本支出循環影響。

2025–2028 展望

2025-2028 展望偏向成長但伴隨資本支出循環風險。成長動能包括 AI 伺服器帶動高階 PCB、IC載板、ABF/BT載板、伺服器板、低軌衛星與高速網通板升級，先進封裝 FOPLP、TGV 玻璃基板、EMIB/CoWoS 相關製程擴張，以及半導體 IDM/封測端對壓膜、塗佈、烘烤、撕膜、視覺對位、自動化整線設備需求提高。公司年報引用 Prismark 資料指出 2025 年 PCB 產值可望成長、HDI 與 IC 載板需求延續，並預估至 2028 年全球 PCB 產值 CAGR 約 5%；IC封裝基板、玻璃核心載板、SiP/模組載板仍有擴產需求。公司短期策略為強化 LCD CIM、半導體 SECS/GEM 設備智能化，與同業建立 turnkey solution，拓展半導體、先進封裝、Mini/Micro LED、3D蓋板玻璃、軟性電子市場；長期策略為依既有客戶新製程導入下一世代專用設備、配合上游新材料共同開發、與歐美日大廠 OEM/ODM 合作。2026 年外部報導指出公司訂單能見度已達年底或 2027 年第一季，2026 年營收目標力拚雙位數成長；半導體 IDM/封測營收比重目標上看約 15%，高階載板/PCB 占比為主要成長來源。擴產方面，公司已規劃二廠，2026 年目標年底動工，最快約 2027 年底完工並於 2028 年投入生產，第一期產能估可增加 20%-40%；2026 年報導估總投資額達 14 億元以上（含購地等），或第一階段廠務投資 6-7 億元。潛在風險包括：PCB/半導體客戶資本支出遞延、AI伺服器與先進封裝需求不如預期、玻璃基板與 FOPLP 技術路線商業化時程不確定、客製化設備驗證期長、外銷占比高導致匯率波動、地緣政治與關稅造成供應鏈移轉成本、關鍵零組件交期與成本、同業價格競爭，以及新廠投產進度與稼動率未達預期。

產業上下游

上游

鈑金/加工件供應商年報揭露主要原物料包括鈑金與加工件，但未揭露具體供應商名稱；多屬未公開或未確認掛牌供應商。
精密機械元件供應商供應線性滑軌、馬達、傳動、機械手臂或精密平台等設備零組件；公司年報僅揭露類別，未揭露具體供應商。
電控元件與自動化控制供應商供應 PLC、伺服、感測器、工控電腦、控制系統等；具體品牌/公司未由公司公開確認。
光學元件與CCD視覺系統供應商用於 CCD 自動對位、曝光、檢測與視覺整合；公司年報揭露光學元件為主要原料類別，但未列供應商。
乾膜、保護膜、玻璃基板與先進材料商公司策略提及配合客戶端上游新材料開發並共同開發製程設備；具體合作材料商未公開確認。

下游

欣興電子 3037 台股上市 PCB/IC載板廠，屬群翊設備主要應用產業的代表性下游；未找到公司正式揭露其為直接客戶，列為下游產業關係而非確認客戶。
景碩科技 3189 台股上市 IC載板廠，ABF/BT載板與高階封裝基板擴產可帶動塗佈、烘烤、壓膜、自動化設備需求；非公司正式揭露直接客戶。
南亞電路板 8046 台股上市 IC載板/PCB廠，為群翊設備應用端的代表性下游；年報提及南亞電路板等廠商歷練於智能製造脈絡，但未等同揭露客戶。
臻鼎-KY 4958 台股上市 PCB大廠，跨入高階載板與伺服器/AI PCB；屬高階 PCB 設備需求端代表公司，非確認直接客戶。
金像電 2368 台股上市伺服器 PCB 廠，AI伺服器板升級帶動高階製程設備需求；列為下游應用代表，非確認直接客戶。
日月光投控 3711 台股上市封測龍頭，先進封裝與 OSAT 對壓膜、烘烤、塗佈、自動化設備有需求；非公司正式揭露直接客戶。
國際 Tier 1 OSAT 與半導體大廠 2026 年報導稱群翊與國際 Tier 1 高階 OSAT 廠及半導體大廠共同開發高端設備；未揭露具體名稱，可能含海外上市或未上市客戶。

競爭對手

志聖工業 2467 台股上市設備廠，產品涵蓋 PCB、半導體、面板等製程設備，與群翊在烘烤、乾燥、塗佈、自動化相關設備市場部分重疊。
迅得機械 6438 台股上櫃自動化設備廠，布局 PCB、半導體後段/先進製程自動化設備，與群翊在高階 PCB 與半導體設備需求端部分競爭。
大量科技 3167 台股上櫃 PCB/半導體設備廠，產品偏鑽孔、成型、檢測與自動化等，與群翊同受高階 PCB 設備投資循環影響。
均豪精密 5443 台股上櫃半導體/面板自動化與檢測設備廠，與群翊在半導體、面板、先進封裝自動化設備領域部分重疊。
由田新技 3455 台股上櫃 AOI/檢測設備廠，並非烘烤/壓膜直接同型產品，但在 PCB、載板與面板製程設備供應鏈中與群翊同屬設備族群。
長廣精機高階真空壓膜設備廠，TPCA/自由財經報導指出其深耕 IC載板、玻璃載板、FOPLP/FOWLP 壓膜設備；未確認為上市櫃普通股，故 stock_id 填 null。

資料來源（8）

本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。

關於群翊（6664）的常見問題

群翊(6664)現在可以買嗎？: 本頁不提供買賣建議，只整理截至 2026-09-24 的數據現況：品質頂級、估值中性、外資買超，2 個量化訊號觸發中。各項證據的歷史統計見本頁段落，投資一定有風險，進場前請自行評估。
群翊股價合理嗎？本益比多少？: 截至 2026-09-24 收盤 358.5 元，本益比 21.6、股價淨值比 5.2。目前本益比位於 2021 年以來自身分佈的第 95 百分位，歷史上同區間的後續報酬統計見「歷史證據」段。
群翊的每股盈餘（EPS）是多少？: 群翊 2026 年第 2 季單季 EPS 3.57 元，近四季合計 16.64 元，2025 年全年 15.08 元。逐季 EPS、毛利率與淨利率見本頁「EPS 與獲利能力」段。
群翊最新月營收表現如何？: 群翊 2026 年 8 月營收 2.75 億元，較去年同月成長 32.3%。近 12 個月的逐月營收與年增率見本頁「EPS 與獲利能力」段。
群翊配息多少？殖利率多少？: 群翊近 12 個月已除息的現金股利合計 10.14 元，交易所公告殖利率 2.83%（截至 2026-09-24）；2026 年現金股利合計 10.14 元、除息 1 次。歷年股利與每次除息日見本頁「股利政策與殖利率」段，殖利率依過去股利計算，與未來配息無關。
群翊外資最近是買超還是賣超？: 截至 2026-09-24，三大法人近 5 個交易日合計買超群翊 283 張（外資 +273、投信 +2、自營商 +8 張），近 20 日合計買超 467 張；融資餘額 1,356 張。逐日買賣超與融資融券見本頁「三大法人買賣超與融資融券」段，法人動向是籌碼現況，不等於後續漲跌方向。
群翊合理價是多少？: 以近五年本益比的慣常評價換算：若回到中位數 13.3 倍，對應股價約 221 元（五年間偏低到偏高的評價換算為 195 至 303 元）；另以每股淨值倍數中位數 3.4 倍換算約 235 元。這是歷史評價換算的估值定位，評價倍數會隨基本面與市場環境改變，因此不是目標價；視覺化的定位圖見本頁「合理價估算」段（截至 2026-09-24）。
群翊目標價怎麼估？: 本頁不提供喊價式目標價。可驗證的替代做法是估值換算：群翊若回到五年中位評價，約對應 221 元（詳見合理價估算段）。要注意估值能判斷的是相對貴或便宜，無法預測價格何時收斂，實測估值偏離在 60 日內平均僅收斂約 3%（截至 2026-09-24）。

方法與限制

所有報酬以還原股價（etl:adj_close）計算，已還原除權息與股票分割。
超額報酬以發行量加權股價報酬指數（含息）為基準。
估值位階與分位統計以「截至當天為止的自身歷史」滾動計算，不使用未來資訊。
營收訊號的事件日對齊到公告截止日後第一個交易日，避免提前用到尚未公開的資訊。
事件樣本之間日期可能重疊，統計僅描述歷史分布，樣本數較少時參考價值有限。

本頁內容為歷史資料統計與教育用途，不構成投資建議。投資一定有風險，過去績效不代表未來表現，交易前請自行評估並承擔風險。