請 AI 幫我看這檔
複製提示詞，整理近期事件、歷史反應與研究摘要。
告訴你的AI：
幫我設定 FinLab，分析 3114 好德，請讀：https://finlab.finance/setup?stock=3114
好德
體質待觀察，估值偏便宜，暫無訊號亮起。
好德可以買嗎？先看體質與估值定位
-
獲利能力偏弱。營業利益率僅勝過全市場約 43% 的個股。最新一季 ROE 約 3.0%。
-
估值偏便宜。本益比落在全市場第 13 百分位，相對多數個股便宜。以自身歷史看，目前本益比約在第 24 百分位。
-
外資近期偏買。外資近 20 日買賣超約佔成交量 7.8%（買超）。
-
營收衰退。最新月營收年增率約 -16.2%，較去年同月下滑。
籌碼流向
大戶派發、籌碼倒給散戶 — 偏空
窗口 2026-02-28 起 · 股價 +10% · 分點至 2026-07-29· 集保至 2026-07-24
- 最大持有者凱基-台北 自起點累積 914 張（已賣 0%），仍在加碼
- 主要派發者凱基-站前 峰值囤過 329 張、已倒 34%，剩 218 張、近期停手
- 集保大戶（絕對持股）千張大戶佔比 -2.24pp、中實戶人數 +0 戶、散戶佔比 +1.31pp，籌碼下沉散戶
- 外資避險型分點淨空淨空 -109 張（依分點身分推估、多為對沖，未必看空——非個案確認）
承接
- 凱基-台北 +914
- 摩根大通 +202
- 新加坡商瑞銀 +185
- 玉山-嘉義 +159
- 國泰-高雄 +92
- 富邦-永和 +92
派發
- 凱基-站前 剩 218
- 國泰-敦南 剩 168
- 永豐金證券 剩 68
- 台灣摩根士丹利 剩 57
- 華南永昌-中正 剩 32
- 統一-嘉義 剩 55
交易台
- 永豐金-南投 -630
- 台新 -474
- 凱基-松山 -302
- 台新-大裕 -201
方向偏弱：大戶佔比下降，散戶佔比上升。
描述籌碼流向，非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延；集保為週頻。庫存為自起點的相對重建，非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估，非個案確認；淨空未必代表看空。
歷史證據：接下來通常怎麼走
估值位階與後續報酬
把這檔股票每天的本益比，換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」，再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。
| 本益比百分位區間 | 樣本日數 | 240 日平均報酬 | 中位數 | 上漲機率 | 平均超額（對大盤） |
|---|---|---|---|---|---|
| 0-20 | 1105 | +8.3% | +8.8% | 61.9% | -8.4% |
| 20-40 現在在這裡 | 594 | +28.5% | +15.8% | 84.3% | +14.7% |
| 40-60 | 565 | +18.1% | +4.6% | 59.8% | -5.7% |
| 60-80 | 243 | +6% | -4.6% | 38.3% | -11.2% |
| 80-100 | 164 | +71.1% | +68.8% | 90.9% | +48.2% |
百分位以當天為止的自身歷史滾動計算（expanding），不含未來資訊；前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊，僅供分布參考。
目前本益比約 10.98，落在自身歷史第 24.4 百分位，屬於 20-40 區間。
估值 × 動能的歷史對照
把自身歷史的每一天，依估值位階（本益比自身歷史三分位）與 60 日動能方向分成六格，看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。
目前處於「便宜（自身歷史前 1/3） × 60 日動能向上」情境，歷史 838 天樣本中，120 日後平均上漲 13.1%、勝率 63.1%，超越大盤 5.3%。
天數：歷史上落在此情境的交易日天數；報酬為還原股價計算，不含交易成本。60 日動能：以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷，向上代表近期上漲趨勢，向下代表近期下跌趨勢。
這個訊號在全市場是否站得住腳
「月營收年增率 ≥ 20%」過去 243 個月，每月平均約 404 檔個股符合條件；這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬，等權平均為 6.99%，平均贏過大盤 2.32 個百分點，在 64.2% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。
每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬，再對月份平均；超額相對發行量加權股價報酬指數
目前未成立的訊號（歷史統計供參）
這些訊號現在沒有發生，列出歷史樣本以供對照
股價創 252 日新高（突破日）
未觸發還原股價首次站上過去 252 個交易日最高；20 日內重複觸發只計一次
歷史 21 次，觸發後 60 日平均 +4.96%，勝率 35%，平均贏大盤 +2.49 個百分點。
月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）
未觸發單月營收年增率達 20% 以上；事件日為公告截止日後第一個交易日，避免提前用到未公告資訊
歷史 69 次，觸發後 60 日平均 +7.89%，勝率 59.1%，平均贏大盤 +4.57 個百分點。
外資連續買超滿 5 個交易日
未觸發外資（不含自營商）買賣超連續 5 日為正，事件日為第 5 日；20 日內重複觸發只計一次
歷史 35 次，觸發後 60 日平均 +9.32%，勝率 51.5%，平均贏大盤 +6.89 個百分點。
好德是做什麼的？公司基本資料
公司簡介
3114 對應證券為好德科技股份有限公司，為台灣上櫃普通股，非 ETF、ETN、權證或特別股。公司成立於 1978/09/23，2004/03/25 上櫃，總部位於台北市松山區敦化南路一段25號6樓。英文名稱 Howteh Technology Co., Ltd.，英文簡稱 HT，統一編號 20799897。主要經營電子零組件進出口代理及買賣、印刷電路板設備及相關化學品代理買賣、系統整合及相關產品維護。公開資料顯示實收資本額約新台幣651,297,920元，已發行普通股65,129,792股，無特別股。公開股市資料顯示董事長為陳國鴻，總經理為莊昆霖；公司年報亦揭露董事長陳國鴻，且部分年度管理職資訊曾出現吳麗山/莊昆霖異動，故以較新公開基本資料列示莊昆霖。年報揭露截至2025/05/09員工合計74人，2024年度合計80人；第三方研究資料另稱員工約105人，因口徑可能含關係企業，本文以年報口徑為主。主要股東依2025年年報前十大股東資訊，包含煇宏投資、陳國鴻、陳亮瑄、王湘卿、竹林投資、陳欣如、陳俊廷、陳欣意、蔡再添、陳哲宏等，其中煇宏投資約8.66%、陳國鴻約7.75%、陳亮瑄約5.02%、王湘卿約3.99%、竹林投資約3.57%、陳欣如約3.18%。
主要業務
好德是電子零組件暨製程設備與耗材之專業代理商，商業模式以取得國內外原廠代理線，向兩岸三地台商、陸資及東南亞企業銷售，並提供導入、應用支援、售後驗收、系統整合與維護服務；公司非主要製造業者，2024年年報載明無研發費用，主要靠代理產品線、技術服務與客戶導入能力創造通路價值。2024年度營業比重：連接器、軟排線、電聲商品等電子零組件新台幣2,747,908千元，占99.38%；國內外PCB板及IC載板設備及相關材料新台幣17,011千元，占0.62%；合計新台幣2,764,919千元。產品包含連接器、線材、電聲商品、半導體零件、印刷電路板/軟板製程設備、製程化學品與消耗材、半導體製程及檢測設備與材料。代理或開發產品線包含 JAE 連接器、Sumitomo Electric Thunderbolt/高速線/USB Type-C cable、SYNTIANT/Knowles MEMS微型麥克風、AWINIC Audio IC、Canon Machinery 錫球壓平機及覆晶載板切割機。下游應用涵蓋通訊、資訊、網路設備、電動車、新能源、智慧型手機、筆電、TWS耳機、智慧音箱、穿戴式、助聽器、PCB覆晶載板與IC載板製程。2024年銷售地區中台灣占68.62%，中國及東南亞占31.38%。年報揭露2024年度單一最大銷貨客戶以D公司匿名，銷貨443,533千元，占16.04%，其餘客戶占83.96%；主要供應商亦以A/B/C公司匿名，2024年C公司占進貨50.84%、B公司16.09%、A公司12.04%，供應商集中度高但公司表示供貨穩定。
2025–2028 展望
2025至2028年展望以公司既有產品線與產業趨勢推估：一、成長動能來自AI帶動伺服器、高速傳輸線、USB4/Thunderbolt、Type-C、AI PC、AI手機、Edge AI終端、車用電子、5G、HPC、低軌衛星與高階PCB/IC載板需求提升。公司年報指出2025年連接器成長動能來自AI引領規格提升、全球伺服器及高速傳輸線出貨攀升、AI向PC與手機等終端滲透、車用連接器及充電樁/儲能櫃/車用資訊娛樂系統需求延續。二、聲學半導體方面，MEMS麥克風受IoT、VR、助聽器、平板、智慧手機、智慧喇叭、TWS耳機、車用語音介面推動，若AI語音互動與端側AI滲透率提高，有利於好德代理的MEMS麥克風與音訊IC。三、PCB設備方面，AI伺服器、HPC、5G、車電與低軌衛星推動高密度、高精度、高可靠性PCB、HDI、FPC、剛撓結合板與IC載板需求；公司短期計畫掌握軟板廠及IC載板廠擴產投資，導入設備、耗材及代工代理接單，並布局大尺寸載板、錫球壓平、切割機與玻璃基板切割應用。四、區域布局方面，公司長期計畫因應客戶及供應商外移，在大中華區以外強化越南等東南亞服務據點，提供即時服務並開發新客戶。五、風險與挑戰包括電子通路競爭激烈、代理線變動、客戶/供應商集中、庫存呆滯及跌價、美元計價造成匯率波動、原物料價格波動、地緣政治與關稅、美中科技摩擦、終端消費電子復甦不如預期、AI伺服器與高階載板資本支出循環波動。2026至2028的具體財務預測未見公司公開揭露，本段屬基於年報與產業趨勢的研究推估。
產業上下游
- JAE（Japan Aviation Electronics Industry） 日本連接器原廠；好德年報列為代理/開發成功產品供應商，提供各式電子訊號與電源連接器，非台股掛牌公司。
- Sumitomo Electric 日本住友電工集團；年報列為 Thunderbolt Cable、High Speed Cable、USB3.1/USB4.0 Type-C cable 供應商，非台股掛牌公司。
- SYNTIANT / Knowles MEMS微型麥克風與聲學/AI音訊解決方案供應商；Syntiant為美國未上市公司，Knowles為美國上市公司，均非台股掛牌。
- AWINIC 音訊IC供應商；提供手機、穿戴式、智慧音箱等音頻類產品IC元件，非台股掛牌公司。
- Canon Machinery Inc. 日本設備供應商；提供錫球壓平機、覆晶載板切割機，應用於PCB覆晶載板製程，非台股掛牌公司。
- A公司、B公司、C公司 2025年年報匿名主要供應商；2024年度進貨占比分別約12.04%、16.09%、50.84%，公司未揭露實名與掛牌狀態。
- D公司 2025年年報匿名最大銷貨客戶；2024年度銷貨443,533千元，占銷貨淨額16.04%，公司未揭露實名與掛牌狀態。
- 資訊、消費性、工業、醫療等3C產業製造商 電子零組件代理的主要下游客群；包含通訊、資訊、網路設備、智慧手機、筆電、TWS、穿戴式、車用與新能源應用廠商，年報未逐一揭露客戶名稱。
- 印刷電路板、軟板與IC載板製造廠 PCB設備及材料代理的主要下游；好德提供印刷電路板/軟板製程設備、化學品、耗材、錫球壓平與載板切割設備，具名客戶未揭露。
競爭對手
- 文曄科技 3036 大型IC與半導體零組件通路商，與好德同屬電子通路/代理業，但規模、產品線與客戶組合不同。
- 大聯大控股 3702 大型半導體零組件通路控股公司，旗下含多個代理通路品牌，屬通路競爭對手；與好德利基產品線不完全重疊。
- 益登科技 3048 IC與電子零組件代理商，屬電子通路同業。
- 豐藝電子 6189 電子零組件代理與通路商，屬電子通路同業。
- 增你強 3028 電子零組件與半導體通路商，屬電子通路同業。
- 威健實業 3033 半導體與電子零組件代理通路商，屬電子通路同業。
- 華立企業 3010 電子材料、資訊與半導體相關材料代理通路商，部分材料/設備通路屬性與好德重疊。
- 敦吉科技 2459 電子零組件、設備與系統整合相關通路/代理商，部分業務屬性可比較。
- 所羅門 2359 電子零組件與設備代理起家，現亦發展AI視覺/機器人等業務；歷史上常被列為好德同業。
資料來源（10）
本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。
關於好德（3114）的常見問題
- 好德(3114)現在可以買嗎？
- 本頁不提供買賣建議，只整理截至 2026-07-29 的數據現況：品質偏弱、估值偏便宜、外資買超，暫無量化訊號觸發。各項證據的歷史統計見本頁段落，投資一定有風險，進場前請自行評估。
- 好德股價合理嗎？本益比多少？
- 截至 2026-07-29 收盤 29 元，本益比 11.0、股價淨值比 1.1。目前本益比位於 2014 年以來自身分佈的第 24 百分位，歷史上同區間的後續報酬統計見「歷史證據」段。
- 好德的每股盈餘（EPS）大約是多少？
- 以收盤價 29 元與本益比 11.0 回推，好德近四季合計 EPS 約 2.6 元。此為市場數據回推的近似值，精確數字以公司財務報告為準。
方法與限制
- 所有報酬以還原股價（etl:adj_close）計算，已還原除權息與股票分割。
- 超額報酬以發行量加權股價報酬指數（含息）為基準。
- 估值位階與分位統計以「截至當天為止的自身歷史」滾動計算，不使用未來資訊。
- 營收訊號的事件日對齊到公告截止日後第一個交易日，避免提前用到尚未公開的資訊。
- 事件樣本之間日期可能重疊，統計僅描述歷史分布，樣本數較少時參考價值有限。
本頁內容為歷史資料統計與教育用途，不構成投資建議。投資一定有風險，過去績效不代表未來表現，交易前請自行評估並承擔風險。