月營收年增率 ≥ 20%(公告截止日起算)
觸發中 · 目前 171.65%單月營收年增率達 20% 以上;事件日為公告截止日後第一個交易日,避免提前用到未公告資訊
事件後 120 日,歷史上平均 +2.25%
過去 7 次觸發,120 日後平均上漲 2.25%、落後大盤 14.6 個百分點,勝率 57.1%。
複製提示詞,整理近期事件、歷史反應與研究摘要。
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體質強,估值偏貴。
獲利能力頂尖。營業利益率贏過全市場約 81% 的個股。最新一季 ROE 約 1.7%。
估值偏貴。本益比落在全市場第 96 百分位,比多數個股貴。
外資近期偏賣。外資近 20 日買賣超約佔成交量 -15.1%(賣超)。
營收高成長。最新月營收年增率約 171.7%,超過 20% 的成長門檻。
大戶單向吸貨、集中度上升 — 偏多
窗口 2026-02-28 起 · 股價 -30% · 分點至 2026-07-29· 集保至 2026-07-24
方向一致:大戶佔比上升,散戶佔比下降。
描述籌碼流向,非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延;集保為週頻。庫存為自起點的相對重建,非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估,非個案確認;淨空未必代表看空。
以下訊號在最近一筆資料中成立,附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計
單月營收年增率達 20% 以上;事件日為公告截止日後第一個交易日,避免提前用到未公告資訊
事件後 120 日,歷史上平均 +2.25%
過去 7 次觸發,120 日後平均上漲 2.25%、落後大盤 14.6 個百分點,勝率 57.1%。
「月營收年增率 ≥ 20%」過去 243 個月,每月平均約 404 檔個股符合條件;這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬,等權平均為 6.99%,平均贏過大盤 2.32 個百分點,在 64.2% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。
每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬,再對月份平均;超額相對發行量加權股價報酬指數
這些訊號現在沒有發生,列出歷史樣本以供對照
還原股價首次站上過去 252 個交易日最高;20 日內重複觸發只計一次
外資(不含自營商)買賣超連續 5 日為正,事件日為第 5 日;20 日內重複觸發只計一次
歷史 6 次,觸發後 60 日平均 -5.41%,勝率 20%,平均贏大盤 -15.63 個百分點。
億而得微電子股份有限公司,統一編號12894399,成立於2001年9月4日,總部位於新竹縣竹北市台元二街12號11樓之2。董事長兼總經理為黃文謙,發言人為陳香綺。公司原於2024年5月15日登錄臺灣證券交易所創新板,並於2026年1月22日終止創新板上市、同日轉至櫃買中心上櫃交易,股票代號6423,證券類型為普通股。上櫃時普通股30,014,520股,另含現金增資股款繳納憑證1,001,480股,合計31,016,000股;實收資本額約新台幣3.10億元。2025年12月公司法說資料揭露截至2025年11月30日員工73人;2026年1月公告之轉上櫃股份面額為每股10元。主要經營業務為單次及可複寫嵌入式非揮發性記憶體IP授權及技術服務。董監事及經理人持股方面,公開資料顯示2026年5月董事陳永華約2,005張、董事長黃文謙約1,086張、董事陳鴻文約928張、董事魏雅庵約718張、董事鄭玥姝約694張;前十大股東完整相互關係表雖由公司網站連至Google Drive,但本次未能完整擷取內容。
億而得定位為半導體上游矽智財供應商,專注開發可與邏輯製程相容的嵌入式非揮發性記憶體,核心技術包含MTP、FTP、OTP+、EEPROM/HEEPROM、Flash相關IP,以及開發中的Anti-fuse OTP、1T Fuse OTP、1T MTP/FTP/OTP+與28奈米以上MTP。公司將自研IP與記憶體細胞專利授權給晶圓代工廠、IDM與無晶圓IC設計公司,產品應用於MCU、PMIC、DDI/TDDI、P-gamma、車用晶片、感測器、IoT、HPC、安全應用等。商業模式分為建置期的SIP開發費/NRE、SIP使用費與量產後權利金;2025年前三季營收來源分布約為權利金77%、NRE與使用費23%,呈現IP公司輕資本、高毛利特性。2025年前三季產品營收占比為MTP約59%、EEPROM約16%、OTP+約15%、FTP約10%。公司法說揭露2022、2023、2024、2025年前三季營收分別為2.2942億元、1.87384億元、2.24706億元、1.82135億元;同期稅後淨利分別為7,296.4萬元、3,201.7萬元、2,777.6萬元、1,891.3萬元,EPS分別為2.72元、1.19元、0.98元、0.64元。公司揭露至2025年11月客戶量產晶圓累積片數逾386.6萬片(8吋當量),客戶產品累積出貨超過253億顆;合作晶圓代工廠遍布台灣、中國、日本、韓國、新加坡、馬來西亞、以色列,全球前十大晶圓代工廠皆為重要客戶。
2025年營運受成熟製程晶圓價格下滑、地緣政治、台幣升值、客戶轉往低價晶圓廠、部分新廠製程IP導入延遲與車規需求延後影響,公司於2025年12月法說會估全年成長率為個位數。2026年後主要成長動能包括:一、成熟製程晶圓價格回升與稼動率改善,有利權利金回升;二、MTP/EEPROM切入高速MCU與TDDI,FTP/OTP+擴大PMIC、MCU、DDI應用;三、高速IP預計2026年下半年導入,MTP與OTP+目標2026量產,產品線擴至更多foundries與車用市場;四、1T MTP/FTP/OTP+已完成初版功能驗證待改版修正,1T Fuse OTP完成元件驗證且設計IP中,Anti-fuse OTP已完成MV/LV版功能驗證並開發LV/LV版;五、28奈米MTP規劃2026完成技術驗證、2027進入導入階段、2028開放客戶使用,首波導入Security應用。產業面,eNVM IP市場2024年約3.6億美元,公司法說引用Arsta Research估2025至2031年CAGR約10%;市場屬寡占,億而得市占約2%、排名第四,若新IP完成驗證並取得更多量產平台,長期有機會提升市占。不過風險包括客戶導入期長、IP驗證通常需1至2年以上、晶圓價格與代工廠轉移造成權利金波動、車規認證延遲、匯率、少數大客戶與製程平台集中、競爭者技術與專利壁壘、以及公司為小型IP公司導致研發與業務擴張節奏受人力限制。
本段公司基本資料整理自公開資訊(公司年報、財報、新聞與法人報告),非 finlab 回測數據;2025–2028 展望含前瞻推估,僅供參考。
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