複製提示詞，整理近期事件、歷史反應與研究摘要。
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幫我設定 FinLab，分析 7744 崴寶，請讀：https://finlab.finance/setup?stock=7744
體質強，估值中性。
獲利能力頂尖。營業利益率贏過全市場約 89% 的個股。最新一季 ROE 約 7.1%。
估值中性。本益比位居全市場第 56 百分位。
外資近期偏賣。外資近 20 日買賣超約佔成交量 -2.3%（賣超）。
營收高成長。最新月營收年增率約 128.1%，超過 20% 的成長門檻。
大戶派發、籌碼倒給散戶 — 偏空
窗口 2026-02-28 起 · 股價 -29% · 分點至 2026-07-29· 集保至 2026-07-24
方向偏弱：大戶佔比下降，散戶佔比上升。
描述籌碼流向，非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延；集保為週頻。庫存為自起點的相對重建，非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估，非個案確認；淨空未必代表看空。
以下訊號在最近一筆資料中成立，附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計
單月營收年增率達 20% 以上；事件日為公告截止日後第一個交易日，避免提前用到未公告資訊
事件後 60 日，歷史上平均 +34.61%
過去 6 次觸發，60 日後平均上漲 34.61%、超越大盤 9.06 個百分點，勝率 83.3%。
「月營收年增率 ≥ 20%」過去 243 個月，每月平均約 404 檔個股符合條件；這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬，等權平均為 6.99%，平均贏過大盤 2.32 個百分點，在 64.2% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。
每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬，再對月份平均；超額相對發行量加權股價報酬指數
這些訊號現在沒有發生，列出歷史樣本以供對照
還原股價首次站上過去 252 個交易日最高；20 日內重複觸發只計一次
外資（不含自營商）買賣超連續 5 日為正，事件日為第 5 日；20 日內重複觸發只計一次
7744 對應證券為崴寶精密科技股份有限公司普通股，簡稱崴寶，英文名稱 W&B TECHNOLOGY LTD.，市場別為櫃買中心上櫃，產業別為電子零組件業。公司於2022年6月30日成立於台灣台中市，前身與集團營運可追溯至2014年香港崴寶；台灣崴寶作為集團營運總部。總部地址為台中市西屯區市政北七路186號11樓之9；工廠據點包含中國東莞與越南北寧。董事長兼總經理為姚旭初，發言人為范崇德。公開發行日為2024年4月18日，興櫃日為2024年9月25日，上櫃掛牌日為2025年11月27日。實收資本額約新台幣3.2億元，已發行普通股約32,000,000股，每股面額新台幣10元；公司簡報揭露員工人數約800人，土地約53,000平方公尺、廠房約40,000平方公尺。集團架構包含香港崴寶、美國崴寶、中國東莞相關公司與越南崴寶等子公司。2026年5月董監經理人持股資料顯示，佳褕股份有限公司為董事長法人、持股約9,075張、約28.36%；楊宏鵬約2,930張、約9.16%；進曦實業股份有限公司約740張、約2.31%；姚旭初個人約759張、約2.37%。
崴寶定位為新興產業的機構整合解決方案服務商，主要服務美國高科技新創與快速成長客戶，提供從設計、DFX／共同開發、快速樣品、模具製造、塑膠射出、金屬沖壓、金屬壓鑄、CNC加工、發泡、表面處理、PCBA、機電組裝、壓力測試、系統功能測試、供應鏈整合、倉儲物流到分批交貨的一站式服務。主要產品與應用分三大類：雲端物聯網相關零組件，應用於資料中心、1RU／2RU伺服器、交換機、5G／網通設備、AI與光通訊相關機構件；設備及消費性電子相關零組件，應用於金屬3D列印、氣體排放監控、智慧便當盒、機場安檢設備等；生醫相關零組件，應用於生醫檢測、家用洗腎機、復健設備、微創手術周邊設備與醫用耗材等。2024年產品營收比重曾揭露為雲端物聯網84%、設備及消費性電子9%、生醫7%；2025年法說簡報揭露2025年度營收新台幣23.653億元，其中雲端物聯網零組件20.407億元、占86%、毛利率40%，設備及消費性電子零組件2.1545億元、占9%、毛利率28%，生醫零組件1.091億元、占5%、毛利率30%，整體毛利率約39%。2025年度營業收入23.653億元、營業毛利9.115億元、營業淨利6.167億元、稅後淨利4.726億元，每股盈餘16.28元，現金股利7元。商業模式上，崴寶強調直接列入終端客戶合格供應商名單，再依終端客戶指定交貨給CM／ODM／組裝廠，因此可較一般單一製程供應商掌握更高附加價值與客戶黏著度。主要客戶多未完整公開，公司簡報與媒體資訊指出前兩大動能來自交換機與光通訊客戶；光通訊相關客戶包含被思科併購的 Acacia 相關業務線之可能性，另第一大客戶下游交貨對象包含鴻海、Flex、Jabil、Amphenol、Sanmina、Tenere 等。
2025至2028年展望以AI資料中心、光通訊升級、網通交換機、散熱／液冷機構件、越南產能擴張與跨入電子領域為主軸。公司已在2025年受惠AI資料中心與雲端物聯網需求，2025年營收較2024年明顯成長，雲端物聯網營收占比升至86%。2026年公司法說揭露訂單能見度至第3季，預期光通訊客戶可能成為第一大客戶、營收占比有機會達40%，交換機客戶約35%；2026年資本支出規畫約1,400萬美元，其中廠房約600萬美元、設備約800萬美元。越南二廠已於2025年動土，規畫2026年新增模具、板金、噴塗與大型機櫃產能，2027年視客戶需求導入SMT與散熱；越南一廠則調整壓鑄、電鍍與CNC產能。公司短中期滿載產能規畫揭露為中國約新台幣10億元、越南一廠約20億元、越南二廠約20億元。產品策略上，2025至2027年跨入部分客戶電子產品AVL，2026年起往系統整合延伸；研發方向包含AI算力設備結構件、散熱與液冷、高導熱鋁合金壓鑄、1.6Tb／3.2Tb OSFP-XD光模組機構件、5G／6G通訊產品新材料與新工藝、生醫與新能源／儲能相關產品。2027年成長動能依公司簡報包括光通1.6T產品已開模、交換機客戶板金產品加入、ODM客戶、SMT產品客戶與2025年開發的新客戶；部分客戶如飯盒、網路安全伺服器產品預期持平。2028年公司未提供明確量化指引，合理推論關鍵在於越南二廠產能爬坡、光通訊從800G往1.6T／3.2T升級、AI伺服器周邊散熱／機構件需求延續，以及能否成功由機構件擴展至電子與系統整合。主要風險包括AI投資熱潮退燒、雲端物聯網終端應用集中、客製化少量多樣需求波動、地緣政治與中美貿易爭端、客戶成本壓力、專業人才招募不易、越南供應鏈建置與新廠投產進度、光通訊與交換機大客戶集中、匯率與原物料價格波動，以及同業切入單一製程或大型客戶供應鏈後的價格競爭。
本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。
本頁內容為歷史資料統計與教育用途，不構成投資建議。投資一定有風險，過去績效不代表未來表現，交易前請自行評估並承擔風險。