複製提示詞，整理近期事件、歷史反應與研究摘要。
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幫我設定 FinLab，分析 6831 邁科，請讀：https://finlab.finance/setup?stock=6831
體質穩，估值偏貴。
獲利能力中上。營業利益率位居全市場第 51 百分位。最新一季 ROE 約 1.6%。
估值偏貴。本益比落在全市場第 92 百分位，比多數個股貴。
外資近期偏買。外資近 20 日買賣超約佔成交量 0.5%（買超）。
營收高成長。最新月營收年增率約 29.3%，超過 20% 的成長門檻。
大戶單向吸貨、集中度上升 — 偏多
窗口 2026-02-28 起 · 股價 +78% · 分點至 2026-07-29· 集保至 2026-07-24
方向一致：大戶佔比上升，散戶佔比下降。
描述籌碼流向，非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延；集保為週頻。庫存為自起點的相對重建，非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估，非個案確認；淨空未必代表看空。
以下訊號在最近一筆資料中成立，附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計
單月營收年增率達 20% 以上；事件日為公告截止日後第一個交易日，避免提前用到未公告資訊
事件後 60 日，歷史上平均 +100.18%
過去 6 次觸發，60 日後平均上漲 100.18%、超越大盤 73.75 個百分點，勝率 100%。
「月營收年增率 ≥ 20%」過去 243 個月，每月平均約 404 檔個股符合條件；這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬，等權平均為 6.99%，平均贏過大盤 2.32 個百分點，在 64.2% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。
每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬，再對月份平均；超額相對發行量加權股價報酬指數
這些訊號現在沒有發生，列出歷史樣本以供對照
還原股價首次站上過去 252 個交易日最高；20 日內重複觸發只計一次
外資（不含自營商）買賣超連續 5 日為正，事件日為第 5 日；20 日內重複觸發只計一次
6831 對應證券為邁科，正式公司名稱為邁萪科技股份有限公司，英文名 TAIWAN MICROLOOPS CORP.，屬台灣證券交易所上市普通股。公司成立於2002年11月8日，上市日期為2025年11月25日，總部與營運及研發中心位於新北市中和區中正路788號11樓；中國惠州設有製造基地，越南亦設有子公司與產線，用於支援海外客戶與分散供應鏈風險。董事長為趙元山，總經理為林俊宏，發言人為林仕文。公司法說資料揭露2026年3月時實收資本額為新台幣6.75億元，已發行股數約6,750萬股；鉅亨網亦列示資本額6.75億元。組織架構包含台灣母公司、100%持股的惠立勤電子科技有限公司（中國製造及銷售據點）、100%持股的 Microloops Vietnam Corp Company Limited（越南製造及銷售據點）與 Microloops Technology (SAMOA) Corp（薩摩亞投資控股公司）。員工規模方面，104人力銀行頁面列示台灣公司約100人，但Simply Wall St等第三方資料顯示集團員工約313人，兩者口徑不同，需視為估計。主要股東/內部人方面，公開資料顯示亨朗股份有限公司為法人董事所代表法人，登記持股約7,323,892股；凱基/富邦等第三方資料顯示董監持股約11%至12%區間。
邁萪為散熱系統解決方案供應商，早期以均溫板（Vapor Chamber, VC）與熱導管為核心，後續延伸至散熱片、2.5D/3D VC、伺服器氣冷散熱模組、水冷板（Cold Plate）、液冷系統、快速接頭與浸沒式液冷相關產品。公司官方產品分類包含散熱片、熱導管、均熱板、水冷板、液冷系統；應用場景包含資料中心、雲端運算、AI、高階顯示卡、筆記型電腦、5G基站與網通設備、遊戲機、自動化設備、車載控制、智慧家電與新能源車散熱。商業模式為依客戶產品熱設計需求，提供散熱模組研發、設計、製造、驗證到量產服務，並以中國惠州與越南產能供應國際客戶。2025年法說資料顯示全年營收新台幣3,703,312千元、年增84.70%，稅後淨利300,667千元，EPS 4.94元；2023、2024、2025年營收分別為1,641,580千元、2,005,017千元、3,703,312千元。公司未在已查得公開資料中完整揭露逐產品營收占比；但新聞與法人報導指出2025年AI伺服器散熱產品占比已超過五至六成，2026年AI相關營收比重可望提升至約七成。主要客戶方面，官方僅稱已獲主要國際CSP認證、與Intel共同建立實驗室並與全球IC設計企業合作；市場報導則指出已打入美系CSP之ASIC AI伺服器供應鏈，並供應NVIDIA/AMD平台相關顯示卡或伺服器散熱產品，惟具名終端客戶如AWS等多來自媒體或第三方分析，非公司完整正式揭露。
2025年已是邁萪營運轉折年，受惠AI伺服器與高階散熱需求，全年營收37.03億元、年增84.70%，EPS 4.94元，獲利創高。2026年主要成長動能在於CSP客戶新平台放量、ASIC AI伺服器散熱需求、液冷產品導入與越南新產線擴充；公司2026年3月法說明確列示新增越南廠產線、拓展國際CSP客戶、AI伺服器需求升溫將帶動營收貢獻，並維持審慎樂觀。新聞報導指出2026年第一季AI相關產品營收占比約六成，全年AI相關比重有機會提升至七成；液冷產品預期自下半年更明顯放量，液冷占伺服器相關營收比重目標約兩成。2027至2028年展望主要取決於AI加速器功耗上升、資料中心機櫃熱密度提高、液冷滲透率提升、CSP自研ASIC與GPU平台更新週期；若邁萪能維持CSP認證、擴大新客戶並提升液冷良率，產品組合有機會由氣冷模組進一步升級至水冷板、快接頭、分歧管、CDU或浸沒式等更高單價解決方案。主要風險包含客戶集中度高、新舊機種轉換造成月營收波動、液冷量產良率與可靠度驗證、越南擴產進度、銅鋁等金屬材料價格、匯率、同業價格競爭、AI伺服器拉貨節奏不如預期，以及股價評價已高度反映成長預期。2027至2028的量化營收與獲利因公司未正式提供長期財測，僅能作趨勢推估。
本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。
本頁內容為歷史資料統計與教育用途，不構成投資建議。投資一定有風險，過去績效不代表未來表現，交易前請自行評估並承擔風險。