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Help me set up FinLab and analyze 3093 港建*. Please read: https://finlab.finance/en/setup?stock=3093
3093
quality needs a look, premium valuation, no active signal today.
Is 港建* a buy? Fundamentals and valuation first
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Weak profitability.Operating margin is in the 38th market percentile. Latest quarterly ROE ≈ 1.1%.
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Valuation is high.PE is in the 84th market percentile; within its own history, PE is around the 100th percentile.
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Foreign investors are net selling.Foreign 20-day net flow ≈ -1.5% of volume (net sell).
Chip flow
Single-sided accumulation, concentration rising — bullish
Window from 2026-01-17 · Price +154% · branches to 2026-06-17· TDCC to 2026-06-12
- Largest holder 兆豐-復興 has accumulated 616 lots since the start (sold 11%), still adding.
- Main distributor 凱基-城中 peaked at 3,698 lots, has sold 54%, 1,695 left, paused recently.
- TDCC big holders (absolute) >1000-lot holders +1.65pp, mid holders +4, retail -2.52pp — concentration shifting upward.
- Foreign hedge-desk net short Net short -897 lots (inferred from branch profile, mostly hedging — not necessarily bearish, not case-confirmed).
Accumulating
- 兆豐-復興 +616
- 台新-新營 +583
- 凱基 +405
- 台新-左楠 +355
- 中國信託-永康 +337
- 玉山-高雄 +312
Distributing
- 凱基-城中 1,695 left
- 國泰證券 515 left
- 國票-安和 368 left
- 國泰-敦南 128 left
- 美商高盛 61 left
- 新光 120 left
Desks
- 元大證券 -1,597
- 國泰-新莊 -699
- 永豐金-松山 -562
- 華南永昌-豐原 -434
Direction matches: big-holder share rose while retail share fell.
Describes chip flow, not investment advice. Branch data discloses only high-volume branches with ~1-day lag; TDCC is weekly. Inventory is a relative reconstruction from the window start, not absolute holdings.
Historical evidence
Valuation regime and subsequent returns
Each day's PE is converted to its own-history percentile (as of that day), then we look at adjusted-close returns over the next 240 trading days by valuation regime.
| PE percentile band | Sample days | 240-day avg return | Median | Win rate | Avg excess (vs index) |
|---|---|---|---|---|---|
| 0-20 | 463 | +41.1% | +27.2% | 73.2% | +21.5% |
| 20-40 | 866 | +46.5% | +31.6% | 79.2% | +23.4% |
| 40-60 | 418 | +5.7% | -5.4% | 41.9% | -5.2% |
| 60-80 | 542 | -4.1% | -4.9% | 41.5% | -11.5% |
| 80-100 You are here | 747 | +9.3% | +0.7% | 51.5% | -7.4% |
Percentiles use an expanding own-history window (no look-ahead); forward return is 240 trading days on adjusted close. Sample days overlap; distribution is indicative only.
Current PE ≈ 74.02, at the 100.0th percentile of its own history (80-100 band).
Valuation × momentum historical grid
Every day in its own history is bucketed by valuation tercile (own-history PE) and 60-day momentum sign into six cells; we show adjusted-close returns over the next 120 trading days per cell.
Currently in “Expensive (own-history top 1/3) × 60-day momentum up”: across 480 historical days, 120-day forward avg declined 4.2%, win rate 36%, lagged the market by 11.4%.
Days = trading days in this bucket; returns use adjusted prices, ex-costs. 60-day momentum: direction of this stock's price over the past 60 trading days.
Signals not active (historical stats for reference)
These are not occurring now; historical samples shown for comparison.
252-day price high (breakout)
PendingAdjusted close makes a new 252-day high; repeats within 20 days counted once.
25 times historically; 60-day forward avg +2.86%, win rate 50%, beating the market by -0.44 pts on average.
Monthly revenue YoY ≥ 20% (from filing deadline)
PendingMonthly revenue YoY ≥ 20%; event date is the first trading day after the filing deadline (no look-ahead).
95 times historically; 60-day forward avg +9.2%, win rate 65.1%, beating the market by +7.12 pts on average.
Foreign net buying for 5 straight days
PendingForeign net flow (ex-dealer) positive for 5 straight days; event on day 5; repeats within 20 days counted once.
18 times historically; 60-day forward avg +19.87%, win rate 58.8%, beating the market by +11.58 pts on average.
What does 港建* do? Company profile
Overview
3093 對應證券為上櫃普通股「港建*」，公司全名為台灣港建股份有限公司。公司設立於民國66年6月14日（1977年6月14日），總部位於桃園市蘆竹區南崁路二段66號5樓之4；2002年7月2日上興櫃，2005年6月17日上櫃掛牌，股票代號3093。公司官方2025年8月法說簡報列示實收資本額新台幣362,888千元、員工人數235人（截至2025年7月31日）、董事長張瑞燊、總經理廖豐瑩；但櫃買產業價值鏈資訊平台與鉅亨網公司簡介揭示董事長為王藝橋、總經理廖豐瑩，董事長資料存在來源差異，應以公開資訊觀測站最新公司基本資料為準。母公司及最終控制者為 Wong’s Kong King International (Holdings) Limited／王氏港建國際（集團）有限公司。主要股東方面，公司官網主要股東名單（114.04.19）揭示王氏港建國際（集團）有限公司持有97,895,344股、67.44%；頂瑞機械股份有限公司1,513,936股、1.04%；廖豐瑩及其信託持股、陳梅芬、誠一管理顧問、許宏傑、顧曼芹、廖德翔等亦列名前十大股東。公司具有彈性面額資訊，櫃買中心揭示其每股面額於111年12月12日變更為新台幣2.5元。
Business
台灣港建定位為大中華區高科技設備與材料專業代理商，核心商業模式是代理國內外設備、材料及應用軟體，銷售予PCB、IC載板、半導體封裝測試、SMT電子組裝、光電通訊、太陽能、LED與化學材料等產業客戶，並提供機台安裝、維修、保固、技術支援及部分測試代工服務。公司官網說明其專業代理設備涵蓋印刷電路板設備、半導體設備、太陽能設備、光儲存媒體設備、化學材料設備、液晶顯示器設備與應用軟體，提供 total solution。產品應用頁列示分類包括印刷電路板、軟板、SMT電子組裝、半導體、太陽能、光電通訊、LED光電、化學材料。2025年法說簡報列示代理34家供應商，跨足PCB、半導體、太陽能、光通訊、SMT等市場；PCB產品包含開短路測試、飛針測試、IC載板與MSAP電測、XRF/熱分析、濕製程設備、壓合、曝光、電鍍液分析、原子力顯微鏡、AI檢測機器人等；半導體產品包含X-Ray檢查、晶圓搬送、晶圓清洗/蝕刻、植球、晶粒分選、迴焊/烘烤、AFM、熱分析與IC分析等；SMT、光通訊與太陽能產品包含自動IC燒錄系統、高精度Die Bonder、FAC lenses、光子封裝設備、Panasonic貼片機、選擇性焊接、AOI/SPI/X-Ray檢查與太陽能電池金屬化產線。營收結構方面，2024年合併財報顯示營業收入1,344,179千元，其中商品銷售收入1,181,826千元、約87.9%，勞務提供收入162,353千元、約12.1%；部門別來自外部客戶收入為設備事業處1,254,048千元、約93.3%，製造部門90,131千元、約6.7%。2024年重要客戶資訊揭示A客戶銷貨金額296,200千元，但未揭露名稱。2025年上半年法說簡報揭示營收1,149,230千元，年增156%，營業利益139,225千元，年增207%，稅後淨利94,847千元，年增207%，EPS 0.65元；2025全年月營收資料顯示全年累計營收1,865,197千元，年增38.76%。
Outlook 2025–2028
2025至2028年展望可分為成長動能與風險兩面。成長動能方面，台灣港建2025年法說簡報直接列示未來成長動能為半導體、PCB、光通訊、太陽能、SMT。PCB端，AI伺服器、800G高速交換器、雲端ASIC、HPC與高階網通設備拉升高層數、高頻高速、HDI、ABF載板、MSAP與電測/檢測需求，對公司飛針測試、IC-substrate/MSAP電測、XRF/熱分析、濕製程、壓合、曝光與自動化檢測設備有正面關聯。Prismark公開資訊預期全球PCB市場由2025年852億美元成長至2030年1,233億美元，AI基礎設施、資料中心、網通、汽車電子與先進運算為主要驅動；TPCA相關產業資訊亦指出2026年AI伺服器板、800G交換器板、高階HDI與ABF載板動能可望延續。半導體端，SEMI資料顯示2025年全球半導體製造設備銷售創新高，AI推動先進邏輯、先進記憶體、HBM、先進封裝與測試設備需求；2025至2028年12吋晶圓廠設備支出亦被預期維持高檔並於2028年再加速，對公司半導體設備代理、晶圓搬送、清洗、X-Ray、AFM、熱分析、植球、Die Sorter與先進封裝相關設備有間接助益。光通訊端，公司2026年2月公告取得韓國ADS Tech透鏡/光纖陣列主動式耦合貼裝設備台灣代理權，布局矽光子與CPO；公司新聞指出AI、雲端與高速資料中心帶動矽光子與共同封裝光學需求，且台灣政策目標是在2028年前建立自主關鍵供應鏈。太陽能端，公司代理Maxwell太陽能電池絲網印刷線，受綠能政策、降本與效率提升需求支撐，但太陽能設備投資循環較受政策、價格與供需影響。風險與挑戰包括：公司收入高度仰賴設備專案與代理線，訂單認列時點可能造成單季及單月營收波動；2026年已見月營收有年減月份，顯示2025高成長後可能面臨基期與交機節奏壓力；AI供應鏈若出現資本支出放緩、PCB材料缺料導致客戶擴產延後、半導體景氣循環反轉、供應商代理權異動、外匯波動、進口設備限制、地緣政治或中國/台灣市場需求分化，均會影響成長。整體而言，2025至2028的結構性題材偏正向，但公司能否放大營收與獲利，取決於代理產品組合、客戶擴產時程、服務能量、毛利率管理及是否能切入更高價值的半導體、矽光子與高階PCB設備。
Supply Chain
- HIOKI（日置電機） 日本上市量測儀器與電子測試設備供應商；台灣港建官網歷年獎項多次列示HIOKI相關銷售與服務獎，屬上游原廠/代理品牌。
- RORZE Corporation 日本上市半導體及自動化搬送設備廠；台灣港建官網歷年獎項列示RORZE Sales Achievement與Outstanding Achievement，屬上游原廠/代理品牌。
- ASYS Group 德國SMT、太陽能與電子製造自動化設備供應商；台灣港建官網歷年獎項列示ASYS銷售與服務獎，屬上游原廠/代理品牌。
- SIKAMA International 美國熱處理、烘烤與迴焊設備品牌；台灣港建官網歷年獎項列示SIKAMA銷售與服務獎，屬上游原廠/代理品牌。
- Comet Yxlon／YXLON X-Ray檢測設備供應商，瑞士/德國系統品牌；台灣港建官網歷年獎項列示YXLON Outstanding Sales Achievement，屬上游檢測設備原廠。
- MPC（Micropulse Plating Concepts） 法國未上市電鍍液分析儀與表面處理技術公司；台灣港建官網新聞揭示代理MPC CVS產品，應用於半導體、封裝載板、PCB電鍍線添加液分析。
- 邁為股份／Maxwell Technologies 中國A股上市太陽能電池生產設備商（深交所代號300751，非台股）；台灣港建官網新聞揭示與Maxwell合作，銷售太陽能雙軌絲網印刷線。
- ADS Tech（ADST） 韓國未上市自動化設備廠；台灣港建2026年新聞揭示取得其LENS/FAU Alignment System台灣代理權，布局矽光子、CPO與光通訊封裝設備。
- 岱鐠科技股份有限公司（DediProg） 台灣未上市IC燒錄解決方案品牌商；台灣港建產品頁列示代理其Automated IC Programming System，用於SMT電子組裝。
- Panasonic 日本上市電子與設備集團（非台股）；台灣港建2025法說簡報列示Panasonic Mounter於SMT產品線，屬上游設備品牌。
- 燿華電子股份有限公司 2367 台股上市PCB廠；台灣港建官網歷年獎項列示2019年獲燿華電子CSR永續管理友善供應商，顯示曾為其供應商/合作供應鏈。
- 景碩科技股份有限公司 3189 台股上市IC載板廠；台灣港建官網歷年獎項列示2006年度最佳設備供應商，屬下游載板設備客戶關係之可查證案例。
- 華通電腦股份有限公司 2313 台股上市PCB廠；台灣港建官網歷年獎項列示2003年華通電腦Excellent Support and Performance，屬下游PCB客戶/合作案例。
- 欣興電子股份有限公司 3037 台股上市PCB與IC載板大廠；屬公司PCB、HDI、ABF載板、MSAP電測與檢測設備的下游目標產業代表，未由公開資料確認為直接客戶。
- 南亞電路板股份有限公司 8046 台股上市IC載板廠；屬公司IC載板電測、濕製程、X-Ray/熱分析等設備的下游目標產業代表，未由公開資料確認為直接客戶。
- 臻鼎科技控股股份有限公司 4958 台股上市PCB與軟板集團；屬公司PCB、軟板與高階製程設備的下游目標產業代表，未由公開資料確認為直接客戶。
- 台灣積體電路製造股份有限公司 2330 台股上市晶圓代工龍頭；屬公司半導體設備、晶圓搬送/清洗、檢測與先進封裝供應鏈的終端需求代表，未由公開資料確認為直接客戶。
- 日月光投資控股股份有限公司 3711 台股上市封測龍頭；屬公司半導體封裝、X-Ray、植球、Die Sorter、熱處理與檢測設備的下游目標產業代表，未由公開資料確認為直接客戶。
- 聯亞光電工業股份有限公司 3081 台股上櫃光通訊及磊晶相關公司；屬公司光通訊、矽光子與光學耦合設備布局的下游目標產業代表，未由公開資料確認為直接客戶。
Competitors
- 蔚華科技股份有限公司 3055 台股上市，半導體與電子產業設備代理、銷售與服務商，與港建在設備代理及技術服務模式上具競爭或重疊。
- 均豪精密工業股份有限公司 5443 台股上櫃，自動化、半導體與面板設備商；與港建在自動化、檢測與半導體設備應用上部分重疊。
- 迅得機械股份有限公司 6438 台股上市，自動化設備與PCB/半導體相關設備供應商；與港建下游PCB、載板與半導體客群有重疊。
- 志聖工業股份有限公司 2467 台股上市，PCB、半導體與光電製程設備廠；與港建代理之烘烤、壓合、曝光、製程設備在客戶應用上部分競爭。
- 牧德科技股份有限公司 3563 台股上市，PCB及半導體檢測設備/AOI供應商；與港建代理之檢測、自動化檢查設備在下游應用上部分重疊。
- 由田新技股份有限公司 3455 台股上櫃，AOI與半導體/PCB檢測設備商；與港建檢測設備線及PCB/半導體客群部分重疊。
- 群翊工業股份有限公司 6664 台股上市，PCB、載板、半導體及光電製程設備商；與港建PCB/半導體設備服務範圍具競爭或替代關係。
- 弘塑科技股份有限公司 3131 台股上櫃，半導體濕製程設備與整合服務商；與港建半導體濕製程、清洗/蝕刻相關設備應用部分重疊，但商業模式更偏自有設備製造。
Sources（19）
This company profile is compiled from public sources (annual reports, filings, news and analyst reports), not finlab backtest data; the 2025–2028 outlook contains forward-looking estimates and is for reference only.
Method and limitations
- All returns use adjusted close (etl:adj_close), already adjusted for dividends and splits.
- Excess return is measured against the TAIEX total-return index (dividends included).
- Valuation regime and percentile stats use an expanding own-history window (no future data).
- Revenue-signal event dates align to the first trading day after the filing deadline, avoiding look-ahead.
- Event samples may overlap in time; stats describe historical distribution only and are less reliable when samples are few.
This page is historical statistics for educational purposes and is not investment advice. Investing involves risk; past performance does not indicate future results. Assess and bear the risk yourself before trading.