月營收年增率 ≥ 20%(公告截止日起算)
觸發中 · 目前 92.31%單月營收年增率達 20% 以上;事件日為公告截止日後第一個交易日,避免提前用到未公告資訊
事件後 120 日,歷史上平均 +13.1%
過去 85 次觸發,120 日後平均上漲 13.1%、超越大盤 9.32 個百分點,勝率 65.9%。
複製提示詞,整理近期事件、歷史反應與研究摘要。
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體質待觀察,估值偏貴。
獲利能力偏弱。營業利益率僅勝過全市場約 38% 的個股。最新一季 ROE 約 1.1%。
估值偏貴。本益比落在全市場第 80 百分位,比多數個股貴。以自身歷史看,目前本益比約在第 96 百分位。
外資近期偏買。外資近 20 日買賣超約佔成交量 2.5%(買超)。
營收高成長。最新月營收年增率約 92.3%,超過 20% 的成長門檻。
大戶單向吸貨、集中度上升 — 偏多
窗口 2026-02-28 起 · 股價 +44% · 分點至 2026-07-29· 集保至 2026-07-24
方向一致:大戶佔比上升,散戶佔比下降。
描述籌碼流向,非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延;集保為週頻。庫存為自起點的相對重建,非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估,非個案確認;淨空未必代表看空。
以下訊號在最近一筆資料中成立,附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計
單月營收年增率達 20% 以上;事件日為公告截止日後第一個交易日,避免提前用到未公告資訊
事件後 120 日,歷史上平均 +13.1%
過去 85 次觸發,120 日後平均上漲 13.1%、超越大盤 9.32 個百分點,勝率 65.9%。
把這檔股票每天的本益比,換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」,再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。
| 本益比百分位區間 | 樣本日數 | 240 日平均報酬 | 中位數 | 上漲機率 | 平均超額(對大盤) |
|---|---|---|---|---|---|
| 0-20 | 463 | +41.1% | +27.2% | 73.2% | +21.5% |
| 20-40 | 866 | +46.5% | +31.6% | 79.2% | +23.4% |
| 40-60 | 418 | +5.7% | -5.4% | 41.9% | -5.2% |
| 60-80 | 566 | +1.1% | -4.3% | 44% | -10.2% |
| 80-100 現在在這裡 | 751 | +10% | +0.9% | 51.8% | -7.2% |
百分位以當天為止的自身歷史滾動計算(expanding),不含未來資訊;前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊,僅供分布參考。
目前本益比約 49.48,落在自身歷史第 95.6 百分位,屬於 80-100 區間。
把自身歷史的每一天,依估值位階(本益比自身歷史三分位)與 60 日動能方向分成六格,看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。
目前處於「昂貴(自身歷史後 1/3) × 60 日動能向下」情境,歷史 673 天樣本中,120 日後平均下跌 0.4%、勝率 47.1%,落後大盤 5.1%。
天數:歷史上落在此情境的交易日天數;報酬為還原股價計算,不含交易成本。60 日動能:以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷,向上代表近期上漲趨勢,向下代表近期下跌趨勢。
「月營收年增率 ≥ 20%」過去 243 個月,每月平均約 404 檔個股符合條件;這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬,等權平均為 6.99%,平均贏過大盤 2.32 個百分點,在 64.2% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。
每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬,再對月份平均;超額相對發行量加權股價報酬指數
這些訊號現在沒有發生,列出歷史樣本以供對照
還原股價首次站上過去 252 個交易日最高;20 日內重複觸發只計一次
歷史 25 次,觸發後 60 日平均 +3.68%,勝率 52%,平均贏大盤 -0.91 個百分點。
外資(不含自營商)買賣超連續 5 日為正,事件日為第 5 日;20 日內重複觸發只計一次
歷史 18 次,觸發後 60 日平均 +22.21%,勝率 61.1%,平均贏大盤 +12.15 個百分點。
3093 對應證券為上櫃普通股「港建*」,公司全名為台灣港建股份有限公司。公司設立於民國66年6月14日(1977年6月14日),總部位於桃園市蘆竹區南崁路二段66號5樓之4;2002年7月2日上興櫃,2005年6月17日上櫃掛牌,股票代號3093。公司官方2025年8月法說簡報列示實收資本額新台幣362,888千元、員工人數235人(截至2025年7月31日)、董事長張瑞燊、總經理廖豐瑩;但櫃買產業價值鏈資訊平台與鉅亨網公司簡介揭示董事長為王藝橋、總經理廖豐瑩,董事長資料存在來源差異,應以公開資訊觀測站最新公司基本資料為準。母公司及最終控制者為 Wong’s Kong King International (Holdings) Limited/王氏港建國際(集團)有限公司。主要股東方面,公司官網主要股東名單(114.04.19)揭示王氏港建國際(集團)有限公司持有97,895,344股、67.44%;頂瑞機械股份有限公司1,513,936股、1.04%;廖豐瑩及其信託持股、陳梅芬、誠一管理顧問、許宏傑、顧曼芹、廖德翔等亦列名前十大股東。公司具有彈性面額資訊,櫃買中心揭示其每股面額於111年12月12日變更為新台幣2.5元。
台灣港建定位為大中華區高科技設備與材料專業代理商,核心商業模式是代理國內外設備、材料及應用軟體,銷售予PCB、IC載板、半導體封裝測試、SMT電子組裝、光電通訊、太陽能、LED與化學材料等產業客戶,並提供機台安裝、維修、保固、技術支援及部分測試代工服務。公司官網說明其專業代理設備涵蓋印刷電路板設備、半導體設備、太陽能設備、光儲存媒體設備、化學材料設備、液晶顯示器設備與應用軟體,提供 total solution。產品應用頁列示分類包括印刷電路板、軟板、SMT電子組裝、半導體、太陽能、光電通訊、LED光電、化學材料。2025年法說簡報列示代理34家供應商,跨足PCB、半導體、太陽能、光通訊、SMT等市場;PCB產品包含開短路測試、飛針測試、IC載板與MSAP電測、XRF/熱分析、濕製程設備、壓合、曝光、電鍍液分析、原子力顯微鏡、AI檢測機器人等;半導體產品包含X-Ray檢查、晶圓搬送、晶圓清洗/蝕刻、植球、晶粒分選、迴焊/烘烤、AFM、熱分析與IC分析等;SMT、光通訊與太陽能產品包含自動IC燒錄系統、高精度Die Bonder、FAC lenses、光子封裝設備、Panasonic貼片機、選擇性焊接、AOI/SPI/X-Ray檢查與太陽能電池金屬化產線。營收結構方面,2024年合併財報顯示營業收入1,344,179千元,其中商品銷售收入1,181,826千元、約87.9%,勞務提供收入162,353千元、約12.1%;部門別來自外部客戶收入為設備事業處1,254,048千元、約93.3%,製造部門90,131千元、約6.7%。2024年重要客戶資訊揭示A客戶銷貨金額296,200千元,但未揭露名稱。2025年上半年法說簡報揭示營收1,149,230千元,年增156%,營業利益139,225千元,年增207%,稅後淨利94,847千元,年增207%,EPS 0.65元;2025全年月營收資料顯示全年累計營收1,865,197千元,年增38.76%。
2025至2028年展望可分為成長動能與風險兩面。成長動能方面,台灣港建2025年法說簡報直接列示未來成長動能為半導體、PCB、光通訊、太陽能、SMT。PCB端,AI伺服器、800G高速交換器、雲端ASIC、HPC與高階網通設備拉升高層數、高頻高速、HDI、ABF載板、MSAP與電測/檢測需求,對公司飛針測試、IC-substrate/MSAP電測、XRF/熱分析、濕製程、壓合、曝光與自動化檢測設備有正面關聯。Prismark公開資訊預期全球PCB市場由2025年852億美元成長至2030年1,233億美元,AI基礎設施、資料中心、網通、汽車電子與先進運算為主要驅動;TPCA相關產業資訊亦指出2026年AI伺服器板、800G交換器板、高階HDI與ABF載板動能可望延續。半導體端,SEMI資料顯示2025年全球半導體製造設備銷售創新高,AI推動先進邏輯、先進記憶體、HBM、先進封裝與測試設備需求;2025至2028年12吋晶圓廠設備支出亦被預期維持高檔並於2028年再加速,對公司半導體設備代理、晶圓搬送、清洗、X-Ray、AFM、熱分析、植球、Die Sorter與先進封裝相關設備有間接助益。光通訊端,公司2026年2月公告取得韓國ADS Tech透鏡/光纖陣列主動式耦合貼裝設備台灣代理權,布局矽光子與CPO;公司新聞指出AI、雲端與高速資料中心帶動矽光子與共同封裝光學需求,且台灣政策目標是在2028年前建立自主關鍵供應鏈。太陽能端,公司代理Maxwell太陽能電池絲網印刷線,受綠能政策、降本與效率提升需求支撐,但太陽能設備投資循環較受政策、價格與供需影響。風險與挑戰包括:公司收入高度仰賴設備專案與代理線,訂單認列時點可能造成單季及單月營收波動;2026年已見月營收有年減月份,顯示2025高成長後可能面臨基期與交機節奏壓力;AI供應鏈若出現資本支出放緩、PCB材料缺料導致客戶擴產延後、半導體景氣循環反轉、供應商代理權異動、外匯波動、進口設備限制、地緣政治或中國/台灣市場需求分化,均會影響成長。整體而言,2025至2028的結構性題材偏正向,但公司能否放大營收與獲利,取決於代理產品組合、客戶擴產時程、服務能量、毛利率管理及是否能切入更高價值的半導體、矽光子與高階PCB設備。
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