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川寶

1595 半導體業 截至 2026-07-29 每日盤後更新

體質待觀察，估值偏貴。

1 個訊號亮起
營收≥20%
本頁數據每天盤後更新。把 川寶 加入觀察清單，下次回來直接看訊號變化。 川寶 今天有 1 個訊號,看全市場還有誰觸發 →
估值 40品質 10成長 67動能 35籌碼 90

川寶可以買嗎？先看體質與估值定位

  • 獲利能力偏弱。營業利益率僅勝過全市場約 7% 的個股。最新一季 ROE 約 -1.5%。

  • 估值偏貴。本益比落在全市場第 98 百分位，比多數個股貴。以自身歷史看，目前本益比約在第 99 百分位。

  • 外資近期偏買。外資近 20 日買賣超約佔成交量 12.9%（買超）。

  • 營收高成長。最新月營收年增率約 27.9%，超過 20% 的成長門檻。

籌碼流向

偏空 -0.31
偏空中性偏多

主力派發中 — 偏空

  • 主力派發中 — 偏空
  • 凱基-台北 持 1067 張
  • 派發者剩 949 張、最長約 150 日倒完

窗口 2026-02-28 起 · 股價 +16% · 分點至 2026-07-29· 集保至 2026-07-24

  • 最大持有者凱基-台北 自起點累積 1067 張（已賣 0%），仍在加碼
  • 主要派發者臺銀 峰值囤過 398 張、已倒 69%，剩 123 張，依近期速度約 4 日倒完
  • 集保大戶（絕對持股）千張大戶佔比 -1.29pp、中實戶人數 -1 戶、散戶佔比 +0.89pp，集中度維穩
  • 外資避險型分點淨空淨空 -252 張（依分點身分推估、多為對沖，未必看空——非個案確認）
分點庫存重建
承接持有者 窗口內累積買進後仍留有正庫存的分點，可視為正在吸收籌碼的一方。
派發倒貨者 曾累積大量庫存、近期持續賣出的分點；「剩」是估計尚未出完的張數。
交易台淨空 交易台分點呈現負庫存或淨賣出，多見於避險、對沖或短線部位，不直接等同看空。
承接
凱基-台北兆豐-板橋中國信託-新竹美商高盛元大-內湖民權新光-台中
派發
臺銀國泰證券國泰-敦南群益金鼎-敦南摩根大通台灣企銀-竹北
交易台
獨立尺度
凱基-城中富邦-永和群益金鼎-桃園群益金鼎-古亭
股價 承接與派發共用尺度可互比；交易台為獨立尺度。零為基準線
分點明細 單位：張

承接

  • 凱基-台北 +1,067
    已賣 0%· 仍在加碼
  • 兆豐-板橋 +788
    已賣 3%
  • 中國信託-新竹 +444
    已賣 0%· 仍在加碼
  • 美商高盛 +382
    已賣 0%· 仍在加碼
  • 元大-內湖民權 +325
    已賣 0%· 仍在加碼
  • 新光-台中 +266
    已賣 8%

派發

  • 臺銀 剩 123
    已倒 69%· 約 4 日倒完
  • 國泰證券 剩 109
    已倒 72%· 約 6 日倒完
  • 國泰-敦南 剩 257
    已倒 30%· 約 27 日倒完
  • 群益金鼎-敦南 剩 52
    已倒 85%· 近期停手
  • 摩根大通 剩 64
    已倒 76%· 近期停手
  • 台灣企銀-竹北 剩 121
    已倒 44%· 近期停手

交易台

  • 凱基-城中 -767
    未分類
  • 富邦-永和 -678
    未分類
  • 群益金鼎-桃園 -611
    未分類
  • 群益金鼎-古亭 -465
    未分類
還在倒 949 張 最長約 150 個交易日見底
近期買賣力道 +1,045 吸 / -868 倒 買盤略勝
避險台淨空 -252 張 潛在回補買盤，非賣壓
集保大戶 · 絕對持股交叉驗證
千張大戶佔比 散戶(<400張)佔比 股價（右軸）

方向偏弱：大戶佔比下降，散戶佔比上升。

描述籌碼流向，非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延；集保為週頻。庫存為自起點的相對重建，非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估，非個案確認；淨空未必代表看空。

歷史證據：接下來通常怎麼走

目前正在發生的訊號

以下訊號在最近一筆資料中成立，附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計

月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）

觸發中 · 目前 27.89%

單月營收年增率達 20% 以上；事件日為公告截止日後第一個交易日，避免提前用到未公告資訊

歷史事件 66 次 （自 2011-10-04）
月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）出現後的平均前瞻報酬走勢。20 日: 勝率 58.2%, 樣本數 55, 中位數 +1.77%, 超額 +2.27%, 贏大盤勝率 50.9%；60 日: 勝率 50%, 樣本數 54, 中位數 +1.24%, 超額 -1.46%, 贏大盤勝率 42.6%；120 日: 勝率 53.7%, 樣本數 54, 中位數 +1.78%, 超額 +1.57%, 贏大盤勝率 38.9%

事件後 120 日，歷史上平均 +7.86%

20 日 +3.95%
60 日 +2.14%
120 日 +7.86%
20 日
60 日
120 日
勝率
58.2%
50%
53.7%
樣本數
55
54
54
中位數
+1.77%
+1.24%
+1.78%
超額
+2.27%
-1.46%
+1.57%
贏大盤勝率
50.9%
42.6%
38.9%

過去 54 次觸發，120 日後平均上漲 7.86%、超越大盤 1.57 個百分點，勝率 53.7%。

估值位階與後續報酬

把這檔股票每天的本益比，換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」，再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。

本益比百分位區間樣本日數240 日平均報酬中位數上漲機率平均超額（對大盤）
0-20 438-3.4% -3.1% 45% -21.9%
20-40 138-10.9% -8.6% 23.2% -19.9%
40-60 247-10.8% -10.1% 16.2% -23.1%
60-80 380-4.9% -13.8% 24.5% -16%
80-100 現在在這裡1020+12.2% +7.7% 58.3% -3.8%

百分位以當天為止的自身歷史滾動計算（expanding），不含未來資訊；前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊，僅供分布參考。

目前本益比約 242.92，落在自身歷史第 99.4 百分位，屬於 80-100 區間。

估值 × 動能的歷史對照

把自身歷史的每一天，依估值位階（本益比自身歷史三分位）與 60 日動能方向分成六格，看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。

估值
動能
便宜
中等
昂貴
向上
+2.1%
勝率 75.1% 超額 -8.3%
189 天
-13.8%
勝率 8% 超額 -16.3%
138 天
現在
+1.9%
勝率 40.7% 超額 -3.1%
685 天
向下
-4.6%
勝率 31.5% 超額 -5.6%
324 天
-1.6%
勝率 46.1% 超額 -5.9%
254 天
+6.7%
勝率 44.1% 超額 -6.4%
748 天

目前處於「昂貴（自身歷史後 1/3） × 60 日動能向上」情境，歷史 685 天樣本中，120 日後平均上漲 1.9%、勝率 40.7%，落後大盤 3.1%。

天數：歷史上落在此情境的交易日天數；報酬為還原股價計算，不含交易成本。60 日動能：以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷，向上代表近期上漲趨勢，向下代表近期下跌趨勢。

這個訊號在全市場是否站得住腳

「月營收年增率 ≥ 20%」過去 243 個月，每月平均約 404 檔個股符合條件；這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬，等權平均為 6.99%，平均贏過大盤 2.32 個百分點，在 64.2% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。

每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬，再對月份平均；超額相對發行量加權股價報酬指數

目前未成立的訊號（歷史統計供參）

這些訊號現在沒有發生，列出歷史樣本以供對照

股價創 252 日新高（突破日）

未觸發

還原股價首次站上過去 252 個交易日最高；20 日內重複觸發只計一次

歷史 14 次，觸發後 60 日平均 +6.6%，勝率 53.8%，平均贏大盤 +1.48 個百分點。

外資連續買超滿 5 個交易日

未觸發

外資（不含自營商）買賣超連續 5 日為正，事件日為第 5 日；20 日內重複觸發只計一次

歷史 35 次，觸發後 60 日平均 +5.5%，勝率 51.4%，平均贏大盤 +0.06 個百分點。

川寶是做什麼的？公司基本資料

半導體業；PCB與半導體製程設備 櫃買中心上櫃

公司簡介

川寶科技股份有限公司為營運公司普通股，股票代號1595，於櫃買中心上櫃。公司成立於1999年2月19日，總部登記於桃園市蘆竹區內厝里長興路三段277巷33號。公開資訊顯示董事長為張鴻明，2025年3月11日起總經理由張鴻明調整為曾偉倫；發言人為簡麗真。公司於2010年10月25日登錄興櫃，2011年10月4日上櫃。2025年12月法說會簡報列示實收資本額為新臺幣541,995仟元；Goodinfo顯示發行股數約54,199,480股。113年年報揭露截至2025年3月31日員工合計183人，2024年底為174人。主要股東依113年年報包括鴻磊投資有限公司代表人張鴻明持股5.16%、張鴻明本人4.51%且利用鴻磊投資名義持股5.16%、唐世翰4.27%且利用晴美投資名義3.93%、貿森投資有限公司代表人曾昌彥4.18%、晴美投資有限公司3.93%、優志旺股份有限公司3.26%、群鋒投資有限公司2.95%、昱如投資股份有限公司2.42%、曾昌彥本人2.40%且利用貿森投資名義4.18%、佑挺股份有限公司1.94%。合併子公司與投資包括川康科技100%、川康國際貿易上海100%、寶虹科技100%、寶驊科技67%、CBT Converge Co., Ltd. 100%。

主要業務

川寶早期核心為PCB與ITO製品曝光設備研發、生產與銷售，主力產品包含PCB CCD對位半自動曝光機、CCD對位全自動曝光機、觸控面板曝光機、UV-LED曝光機、DI/LDI數位直接成像曝光設備，以及PCB、FPC與IC載板用曝光製程解決方案。2025年法說會將現有產品歸納為視覺檢查設備、PCB與載板用直接成像曝光設備、半導體設備與耗材零件、半導體自動化傳送設備；同時布局TGV玻璃基板金屬化製造產線、光罩AOI、PEALD/PEALE原子層沉積/蝕刻設備、後段封裝測試設備。MoneyDJ資料列示2024年產品比重約為曝光機26%、半導體設備翻修及零組件銷售74%。113年年報顯示2024年合併營收915,514仟元，較2023年1,407,762仟元減少34.97%，主要受消費性電子去庫存、PCB市場成長趨緩、中國大陸低價競爭與成熟製程擴產影響；2025年前三季至11月月營收資料顯示仍有波動，2026年5月單月營收89,998仟元，年增173.85%。客戶結構方面，法說會列示PCB與載板客戶包含臻鼎、瀚宇博德、健鼎、建滔、KCE、志超、泰鼎、勝宏等，光罩AOI與半導體應用客戶群涵蓋台灣光罩、Photronics、DNP、HOYA、台積電、聯電、中芯、Samsung、SK hynix、日月光、矽品、欣興、景碩、臻鼎等；年報正式揭露之大客戶則以甲客戶、乙客戶匿名呈現，2024年甲客戶占銷貨淨額48.24%。商業模式包括設備銷售、設備翻修與零組件、海外維修服務、代理/合作銷售、TGV代工線與Turn-key製程/設備解決方案。

2025–2028 展望

2025至2028年展望可分為四條主線：第一，PCB曝光機本業從低價競爭壓力轉向高階載板、封裝、AI伺服器、HPC、車用電子與高速傳輸應用，並因PCB廠南向與供應鏈重組而布局東南亞服務與生產基地。第二，TGV玻璃基板是主要轉型題材；公司113年年報提及2025年第2季規劃建置小量產線、2025年第4季逐步開始接單出貨，2025年法說會則揭露TGV SVM代工產線能力500片/月、最大玻璃尺寸510mm x 515mm、孔深寬比已具備850um 1:10能力，商業模式包含玻璃Core金屬化加工、Turn-key製程與設備，以及CoPoS、Mini LED、FOPLP、2.5D/3D IC、HBM、CPO/Edge AI Server等應用；但TGV市場滲透仍取決於AI/HPC大客戶導入節奏、良率、成本與先進封裝路線競爭。第三，寶虹科技投入PEALD/PEALE、PECVD、半導體傳送與封測測試設備，法說會列示ALD市場2025至2034年CAGR約13.42%，並鎖定TGV玻璃中介層Cu seed layer、矽光子CPO、陶瓷散熱基板、SOFC等應用。第四，Mask AOI代理/合作與檢測設備有望受惠光罩、晶圓代工、封測、基板與先進封裝需求，法說會估Mask AOI市場2025至2030年CAGR逾10%。主要風險包括：PCB與消費電子景氣循環、設備訂單遞延、單一大客戶占比偏高、TGV與PEALD新事業量產與認證不確定、技術良率與資本支出壓力、國際競爭與中國低價競爭、匯率與地緣政治、關鍵零組件供應、半導體設備景氣循環。上述展望多屬公司簡報與產業推估，非公司保證財測。

產業上下游

上游
  • USHIO 日本光源與曝光燈相關供應商；PCB Shop資料列示川寶產品包含USHIO各式曝光燈，非台股掛牌。
  • Stratus Vision 光罩AOI與精密檢測設備合作/代理產品來源；法說會列示其AOI設備可應用於光罩、基板、晶圓表面及先進材料檢測，未查得台股掛牌。
  • Synergie CAD 寶虹科技合作之IC Burn-In Tester相關歐洲設備/技術夥伴；法說會列示合作建立IC Burn-In Tester實驗室與代理/服務模式，非台股掛牌。
  • Q&R IC老化爐與可靠度測試設備合作品牌/設備來源；法說會列示Q&R Burn-In Systems與HTOL、THB、HTRB、LTOL等應用，非台股掛牌。
  • 設備儀器製造商與關鍵零組件供應商 年報將半導體零組件通路上游概括為設備儀器製造商與關鍵零組件供應商；個別廠商多未公開或以供應商甲匿名揭露。
下游
  • 臻鼎-KY 4958 PCB與載板設備客戶；2025年法說會列為全球累計設備銷售超過5,000台之客戶群之一。
  • 瀚宇博德 5469 PCB設備客戶；法說會列為主要客戶。
  • 健鼎科技 3044 PCB設備客戶；法說會列為主要客戶。
  • 志超科技 8213 PCB設備客戶；法說會列為主要客戶。
  • 泰鼎-KY 4927 PCB設備客戶；法說會列為主要客戶，泰國PCB廠。
  • 建滔化工集團 法說會列為PCB設備客戶，香港上市集團，非台股掛牌。
  • KCE Electronics 法說會列為PCB設備客戶，泰國上市/海外公司，非台股掛牌。
  • 勝宏科技 法說會列為PCB設備客戶，中國A股PCB廠，非台股掛牌。
  • 台灣光罩 2338 光罩AOI潛在/主要客戶群；法說會列示Taiwan Mask Corporation為主要客戶之一。
  • 台積電 2330 晶圓代工/IC製造下游應用客戶群；法說會列為Foundry/IDM主要客戶群之一，但未確認具體訂單金額。
  • 聯電 2303 晶圓代工/IC製造下游應用客戶群；法說會列為Foundry/IDM主要客戶群之一，但未確認具體訂單金額。
  • 日月光投控 3711 封測/先進封裝下游應用客戶群；法說會列示ASE、SPIL於OSAT客戶群，其中矽品已屬日月光投控體系。
  • 欣興 3037 基板/PCB製造下游應用客戶群；法說會列示Unimicron。
  • 景碩 3189 IC載板/基板製造下游應用客戶群；法說會列示Kinsus。

競爭對手

  • 志聖工業 2467 PCB壓膜、烤箱、UV曝光與半導體後段設備廠，與川寶在PCB/封裝設備轉型方向部分重疊。
  • 群翊工業 6664 PCB乾製程、塗佈、曝光、烘烤與半導體封裝相關設備廠，為PCB設備同業。
  • 牧德科技 3563 PCB AOI、AVI與半導體/高階PCB檢測設備廠，與川寶視覺檢查、AOI與載板檢測布局部分競爭。
  • 迅得機械 6438 PCB與半導體自動化設備廠，與川寶在PCB設備與半導體後段自動化應用部分重疊。
  • 由田新技 3455 AOI與外觀檢測設備廠，與川寶Mask AOI、AVI與檢測設備布局部分重疊。
  • 科嶠工業 4542 PCB與半導體封裝相關烘烤、乾燥與製程設備廠，屬PCB設備同業。
  • 大量科技 3167 PCB鑽孔、成型與自動化設備廠，受惠高階PCB設備需求，與川寶同屬PCB設備供應鏈。
  • 德律科技 3030 SMT、PCBA、半導體封裝檢測與AOI/SPI/X-Ray設備廠，與川寶檢測設備布局有部分替代或競合關係。
  • LPKF Laser & Electronics 法說會列為全球TGV技術主要廠商之一，德國上市/海外公司，非台股掛牌。
  • Corning 法說會列為全球TGV技術主要廠商之一，美國上市公司，非台股掛牌。
  • Samtec 法說會列為全球TGV技術主要廠商之一，未上市/非台股掛牌。
  • Tecnisco 法說會列為全球TGV技術主要廠商之一，日本公司，非台股掛牌。
資料來源（15）

本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。

關於川寶（1595）的常見問題

川寶(1595)現在可以買嗎？
本頁不提供買賣建議，只整理截至 2026-07-29 的數據現況：品質偏弱、估值偏貴、外資買超，1 個量化訊號觸發中。各項證據的歷史統計見本頁段落，投資一定有風險，進場前請自行評估。
川寶股價合理嗎？本益比多少？
截至 2026-07-29 收盤 48 元，本益比 242.9、股價淨值比 1.0。目前本益比位於 2014 年以來自身分佈的第 99 百分位，歷史上同區間的後續報酬統計見「歷史證據」段。
川寶的每股盈餘（EPS）大約是多少？
以收盤價 48 元與本益比 242.9 回推，川寶近四季合計 EPS 約 0.2 元。此為市場數據回推的近似值，精確數字以公司財務報告為準。

方法與限制

  • 所有報酬以還原股價（etl:adj_close）計算，已還原除權息與股票分割。
  • 超額報酬以發行量加權股價報酬指數（含息）為基準。
  • 估值位階與分位統計以「截至當天為止的自身歷史」滾動計算，不使用未來資訊。
  • 營收訊號的事件日對齊到公告截止日後第一個交易日，避免提前用到尚未公開的資訊。
  • 事件樣本之間日期可能重疊，統計僅描述歷史分布，樣本數較少時參考價值有限。

本頁內容為歷史資料統計與教育用途，不構成投資建議。投資一定有風險，過去績效不代表未來表現，交易前請自行評估並承擔風險。