月營收年增率 ≥ 20%(公告截止日起算)
觸發中 · 目前 50.68%單月營收年增率達 20% 以上;事件日為公告截止日後第一個交易日,避免提前用到未公告資訊
事件後 120 日,歷史上平均 +14.19%
過去 86 次觸發,120 日後平均上漲 14.19%、超越大盤 5.08 個百分點,勝率 47.7%。
複製提示詞,整理近期事件、歷史反應與研究摘要。
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體質待觀察,估值偏貴。
獲利能力偏弱。營業利益率僅勝過全市場約 21% 的個股。最新一季 ROE 約 -0.5%。
估值偏貴。本益比落在全市場第 88 百分位,比多數個股貴。以自身歷史看,目前本益比約在第 75 百分位。
外資近期偏賣。外資近 20 日買賣超約佔成交量 -4.0%(賣超)。
營收高成長。最新月營收年增率約 50.7%,超過 20% 的成長門檻。
大戶單向吸貨、集中度上升 — 偏多
窗口 2026-02-28 起 · 股價 +70% · 分點至 2026-07-29· 集保至 2026-07-24
方向一致:大戶佔比上升,散戶佔比下降。
描述籌碼流向,非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延;集保為週頻。庫存為自起點的相對重建,非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估,非個案確認;淨空未必代表看空。
以下訊號在最近一筆資料中成立,附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計
單月營收年增率達 20% 以上;事件日為公告截止日後第一個交易日,避免提前用到未公告資訊
事件後 120 日,歷史上平均 +14.19%
過去 86 次觸發,120 日後平均上漲 14.19%、超越大盤 5.08 個百分點,勝率 47.7%。
把這檔股票每天的本益比,換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」,再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。
| 本益比百分位區間 | 樣本日數 | 240 日平均報酬 | 中位數 | 上漲機率 | 平均超額(對大盤) |
|---|---|---|---|---|---|
| 0-20 | 199 | +7% | +7.6% | 74.4% | -14.6% |
| 20-40 | 118 | -13.2% | -13.9% | 15.3% | -29% |
| 40-60 | 98 | +78.3% | +106.9% | 53.1% | -7.7% |
| 60-80 現在在這裡 | 109 | +78.6% | +10.1% | 59.6% | -7.9% |
| 80-100 | 452 | -24.9% | -23.8% | 9.1% | -74.4% |
百分位以當天為止的自身歷史滾動計算(expanding),不含未來資訊;前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊,僅供分布參考。
目前本益比約 71.22,落在自身歷史第 75.3 百分位,屬於 60-80 區間。
把自身歷史的每一天,依估值位階(本益比自身歷史三分位)與 60 日動能方向分成六格,看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。
目前處於「昂貴(自身歷史後 1/3) × 60 日動能向下」情境,歷史 414 天樣本中,120 日後平均上漲 28.3%、勝率 37%,落後大盤 15.6%。
天數:歷史上落在此情境的交易日天數;報酬為還原股價計算,不含交易成本。60 日動能:以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷,向上代表近期上漲趨勢,向下代表近期下跌趨勢。
「月營收年增率 ≥ 20%」過去 243 個月,每月平均約 404 檔個股符合條件;這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬,等權平均為 6.99%,平均贏過大盤 2.32 個百分點,在 64.2% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。
每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬,再對月份平均;超額相對發行量加權股價報酬指數
這些訊號現在沒有發生,列出歷史樣本以供對照
還原股價首次站上過去 252 個交易日最高;20 日內重複觸發只計一次
歷史 20 次,觸發後 60 日平均 +35.37%,勝率 65%,平均贏大盤 +30.2 個百分點。
外資(不含自營商)買賣超連續 5 日為正,事件日為第 5 日;20 日內重複觸發只計一次
歷史 52 次,觸發後 60 日平均 +12.31%,勝率 51%,平均贏大盤 +8.01 個百分點。
3498 對應證券為陽程科技股份有限公司,為櫃買中心上櫃普通股,非 ETF、ETN、權證或特別股。公司成立於 1981 年 4 月 7 日,總部位於桃園市大園區溪海里聖德北路 68 號,股票於 2007 年 9 月 11 日上櫃。公開資料顯示董事長與總經理均為黃秋逢,發言人為葉振祥;Yahoo 股市 2026/02/12 資料列示股本 612,730,080 元、已發行普通股 61,273,008 股。公司官網公司簡介列示資本額約新台幣 6.4 億元、總公司桃園,台灣據點含板橋研發中心、台中、台南,大陸據點含佛山、上海、深圳、成都,並設有泰國陽程;人力資源結構為生產技術 39%、研究開發 43%、後勤支援 18%,但未揭露員工總人數。公司屬鴻海集團相關投資版圖;2015 年鴻海參與私募。2026 年 4 月鴻海集團公告將約 9,420 張陽程私募股移轉/處分,交易後鴻揚創投與鴻元國際持股歸零,鴻海本體持股大幅降低;公開券商資料顯示 2026 年 5 月大股東華準投資股份有限公司持股約 9,470 張、約 15.46%,屬鴻準/鴻海集團關係企業。2024 年股東常會改選董事資料顯示黃秋逢、黃士軒、鴻海精密工業股份有限公司代表人藍瑗文等為董事,但 2026 年鴻海持股移轉後董事席次狀態應以公開資訊觀測站最新公告為準。
陽程為專業自動化設備與製程整合供應商,營運模式以客製化設備設計、製造、整線自動化、安裝驗收、維修與售後服務為主,收入認列具有專案型設備特徵,會受客戶建廠、交機與驗收時程影響。主要產品包括 CCL 與 PCB 自動化設備、平面顯示器與觸控面板 FPD 自動化設備、物流與其他自動化設備、非標客製化自動化設備、智慧工廠整合、AMR/物流系統、光學貼合設備、Slit Coater 狹縫式塗佈設備、半導體先進封裝相關塗佈與乾燥設備、電池 PACK/鋰電池自動化設備等。MoneyDJ 引述公司年報資料顯示,2024 年產品營收比重約為 CCL 及 PCB 自動化設備 32%、FPD 及觸控面板設備 30%、其他自動化設備 11%;地區銷售約內銷 49%、外銷 51%,其中亞洲約 43%。官網列示 PCB/CCL 製程設備包括 CCL 含浸系統、自動檢片裁片、自動疊合與拆解系統、自動裁剪系統、PCB 投收板機、PCB 全自動撕開蓋機;先進製程設備包括 OCA/OCR 貼合、3D automatic laminator、G10 Glass Dense Unpack、Slit Coater、薄膜塗佈、VCD 真空乾燥、自動化視覺與缺陷檢測。經濟日報報導陽程在 PCB/CCL 領域與台燿、台光電、欣興、南亞、滬士電、勝宏等企業共同拓展東南亞市場;光電面板方面為 Apple、Google、Meta、Foxconn、字節跳動等全球科技企業供應高精度光學貼合設備;電池封裝方面與鴻華先進、裕隆等合作;半導體先進封裝方面自研 Slit Coater,並已導入日月光供應鏈;光通訊模組自動化方面與美商 AAOI 合作 800G 光通訊模組自動化組裝解決方案。2025 年全年合併營收約 13.37 億元,年增約 42.02%;2026 年 1 至 5 月累計營收約 7.51 億元,年增約 97.67%,顯示 2025 下半年至 2026 年上半年專案出貨與認列明顯放大。
2025 至 2028 年主要成長動能來自四條主線。第一,AI 伺服器與高速運算帶動高階 PCB、CCL、載板與伺服器板規格升級,台系 PCB/CCL 廠在台灣、中國與東南亞擴產,對含浸、裁切、疊合、上下料、檢測與整線自動化設備需求增加,陽程作為 PCB/CCL 製程設備廠可受惠,但實際受惠程度取決於客戶資本支出與驗收進度。第二,供應鏈移轉與東南亞新廠建置帶動自動化產線需求;陽程已設泰國據點,且報導提及與台燿、台光電、欣興、南亞等共同拓展東南亞市場,2026 至 2027 年若泰國與東南亞 PCB/CCL 新廠裝機潮延續,可能支撐訂單與營收認列。第三,半導體先進封裝與面板級封裝 FOPLP/PLP 發展,AI 與 HPC 封裝需求推升大面積塗佈、乾燥、潔淨自動化與檢測設備需求;陽程 Slit Coater 已切入日月光供應鏈,若能擴大至更多封測與先進封裝客戶,2026 至 2028 年可成為高毛利新產品動能。第四,AR/VR、智慧眼鏡、車載顯示、光通訊 800G/1.6T 模組與電池 PACK 自動化,提供非 PCB 的多元應用。風險包括:專案型設備營收波動大,單月或單季成長不一定可線性外推;客戶建廠、驗收或資本支出遞延會延後認列;高階設備需持續研發與良率驗證,若技術未達客戶要求或競爭者追趕,毛利率可能受壓;原物料如鋼材、鋁材、加工件、伺服馬達、線性滑軌、PLC、電控元件價格與交期會影響成本;新台幣、人民幣、美元匯率及中國、東南亞營運管理也會影響獲利。2025 至 2028 年展望整體偏正向,但公開資料尚未揭露足以量化 2027、2028 年營收與獲利的在手訂單,因此中長期數字需保守看待。
本段公司基本資料整理自公開資訊(公司年報、財報、新聞與法人報告),非 finlab 回測數據;2025–2028 展望含前瞻推估,僅供參考。
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